JPH01101689A - 電子部品実装用プリント配線板 - Google Patents
電子部品実装用プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01101689A JPH01101689A JP26004687A JP26004687A JPH01101689A JP H01101689 A JPH01101689 A JP H01101689A JP 26004687 A JP26004687 A JP 26004687A JP 26004687 A JP26004687 A JP 26004687A JP H01101689 A JPH01101689 A JP H01101689A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- wiring board
- printed wiring
- mounting
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は電子部品の表面実装用のプリント配線板に関す
る。
る。
この種のプリント配線板1′には、!#5図に示すよう
に最外層の表面に電子部品実装用電極4が設けられてい
るので、電子部品5の実装時に部品高さが大さくなって
、他に放熱器のような大型部品6が実装されている場合
においては、その近傍にまで、電子部品5の実装が行え
なく、実装密度を高くすることはできなかった。また、
電子部品5の位置決めにも手間を要して電子部品実装用
電極4との電気的接続も困難で実装がしにくいものであ
った。
に最外層の表面に電子部品実装用電極4が設けられてい
るので、電子部品5の実装時に部品高さが大さくなって
、他に放熱器のような大型部品6が実装されている場合
においては、その近傍にまで、電子部品5の実装が行え
なく、実装密度を高くすることはできなかった。また、
電子部品5の位置決めにも手間を要して電子部品実装用
電極4との電気的接続も困難で実装がしにくいものであ
った。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、実装時に部品高さを低くでき、高密
度実装が可能で、しかも間単に実装できる電子部品実装
用プリント配線板を提供することにある。
的とするところは、実装時に部品高さを低くでき、高密
度実装が可能で、しかも間単に実装できる電子部品実装
用プリント配線板を提供することにある。
本発明の電子部品実装用プリント配線板は、プリント配
線板1の最外層に電子部品実装用凹所2を形成し、この
凹所2内にプリント配線板1の回路パターン3と導通す
る電子部品実装用電極4を設けて成るものであり、この
構成により上記目的が達成されたものである。即ち、電
子部品5を電子部品実装用凹所2内に載置して、電子部
品実装用電極4と電気的に接続させることにより、電子
部品5をその部品高さを低くして実装することができ、
従って、大型部品6を実装した場合にも、その近傍にま
で電子部品5の実装が可能となり、実装密度を高くする
ことができるものである。 本発明のプリント配線板1は、片面乃至は両面銅張積層
板に通常の方法で回路パターン3が形成されたものであ
る。プリント配線板1の最外層には電子部品実装用凹所
2が形成されており、この実装用凹所2には複数個の電
子部品実装用電極4が設けられている。この電極4は、
例えば電子部品実装用凹所2の所定箇所に金属めっきを
施し、ルータ−加工とかエツチングのような機械的方法
乃至は化学的方法で金属めっきの一部を除去することに
より形成される6第1図に示す実施例では、両面プリン
ト配線板1の電子部品実装用凹所2にチップキャリア5
aのような電子部品5が載置され、電子部品実装用電極
4に半田により電気的に接続されて実装されている。こ
の場合、電子部品5が凹所2により位置決めされ、しか
も電子部品実装用′f!4極4は凹所2に設けられてい
るので、両者の電気的接続も容易となる。第2図に示す
実施例にありでは、両面プリント配線板1の電子部品実
装用凹所2にチップキャリア5aが実装されてスルホー
ルを介してプリント配線板1の両面に電気的に接続され
ている。第3図に示す実施例では、片面プリント配線板
1の電子部品実装用凹所2に7ラツトパツク5bのよう
な電子部品5が載装置され、そのリード#iI7が電子
部品実装用電極4に熱圧着されて電気的に接続され、実
装されている。 第4図に示す実施例にあっては、他の電子部品の放熱器
である大型部品6が実装された場合であって、電子部品
5は電子部品実装用凹所2内に収容された状態で実装さ
れているので、大型部品6の端部が電子部品5の上方に
位置していても問題がないものである。
線板1の最外層に電子部品実装用凹所2を形成し、この
凹所2内にプリント配線板1の回路パターン3と導通す
る電子部品実装用電極4を設けて成るものであり、この
構成により上記目的が達成されたものである。即ち、電
子部品5を電子部品実装用凹所2内に載置して、電子部
品実装用電極4と電気的に接続させることにより、電子
部品5をその部品高さを低くして実装することができ、
従って、大型部品6を実装した場合にも、その近傍にま
で電子部品5の実装が可能となり、実装密度を高くする
ことができるものである。 本発明のプリント配線板1は、片面乃至は両面銅張積層
板に通常の方法で回路パターン3が形成されたものであ
る。プリント配線板1の最外層には電子部品実装用凹所
2が形成されており、この実装用凹所2には複数個の電
子部品実装用電極4が設けられている。この電極4は、
例えば電子部品実装用凹所2の所定箇所に金属めっきを
施し、ルータ−加工とかエツチングのような機械的方法
乃至は化学的方法で金属めっきの一部を除去することに
より形成される6第1図に示す実施例では、両面プリン
ト配線板1の電子部品実装用凹所2にチップキャリア5
aのような電子部品5が載置され、電子部品実装用電極
4に半田により電気的に接続されて実装されている。こ
の場合、電子部品5が凹所2により位置決めされ、しか
も電子部品実装用′f!4極4は凹所2に設けられてい
るので、両者の電気的接続も容易となる。第2図に示す
実施例にありでは、両面プリント配線板1の電子部品実
装用凹所2にチップキャリア5aが実装されてスルホー
ルを介してプリント配線板1の両面に電気的に接続され
ている。第3図に示す実施例では、片面プリント配線板
1の電子部品実装用凹所2に7ラツトパツク5bのよう
な電子部品5が載装置され、そのリード#iI7が電子
部品実装用電極4に熱圧着されて電気的に接続され、実
装されている。 第4図に示す実施例にあっては、他の電子部品の放熱器
である大型部品6が実装された場合であって、電子部品
5は電子部品実装用凹所2内に収容された状態で実装さ
れているので、大型部品6の端部が電子部品5の上方に
位置していても問題がないものである。
本発明にあっては、プリント配線板の最外層に電子部品
実装用凹所を形成し、この凹所内に回路パターンと導通
する電子部品実装用電極を設けているので、電子部品を
電子部品実装用凹所内に載置して、電子部品実装用電極
と電気的に接続させることにより、電子部品をその部品
高さを低くして実装することができ、従って、大型部品
を実装した場合にも、その近傍にまで電子部品゛の実装
が可能となり、実装密度を高くすることができるもので
あり、しかも、電子部品は電子部品実装用凹所で位置決
めされることになり、凹所に形成されている電子部品実
装用電極との電気的接続も容易となる。
実装用凹所を形成し、この凹所内に回路パターンと導通
する電子部品実装用電極を設けているので、電子部品を
電子部品実装用凹所内に載置して、電子部品実装用電極
と電気的に接続させることにより、電子部品をその部品
高さを低くして実装することができ、従って、大型部品
を実装した場合にも、その近傍にまで電子部品゛の実装
が可能となり、実装密度を高くすることができるもので
あり、しかも、電子部品は電子部品実装用凹所で位置決
めされることになり、凹所に形成されている電子部品実
装用電極との電気的接続も容易となる。
第1図は本発明の一実施例への電子部品の実装を説明す
る断面図、第2図、第3図及び第4図はそれぞれ本発明
の他の実施例への電子部品の実装を示す断面図、第5図
は従来例への電子部品の実装を示す断面図であって、1
はプリント配線板、2は電子部品実装用凹所、3は回路
パターン、4は電子部品実装用電極、5は電子部品であ
る。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 前 景 コ 謔 4囲 囲 11議入塞 2兆1× ^咀臥咀咀 へ始゛(始姑 コ$誼l+$ トw酒I−v −〜C”)寸1
る断面図、第2図、第3図及び第4図はそれぞれ本発明
の他の実施例への電子部品の実装を示す断面図、第5図
は従来例への電子部品の実装を示す断面図であって、1
はプリント配線板、2は電子部品実装用凹所、3は回路
パターン、4は電子部品実装用電極、5は電子部品であ
る。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 前 景 コ 謔 4囲 囲 11議入塞 2兆1× ^咀臥咀咀 へ始゛(始姑 コ$誼l+$ トw酒I−v −〜C”)寸1
Claims (1)
- (1)プリント配線板の最外層に電子部品実装用凹所を
形成し、この凹所内にプリント配線板の回路パターンと
導通する電子部品実装用電極を設けて成ることを特徴と
する電子部品実装用プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26004687A JPH01101689A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 電子部品実装用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26004687A JPH01101689A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 電子部品実装用プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01101689A true JPH01101689A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17342550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26004687A Pending JPH01101689A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 電子部品実装用プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01101689A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0915641A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-12 | Nec Corporation | Surface mount assembly for electronic components |
EP1460888A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-09-22 | Alps Electric Co., Ltd. | Low-profile electronic circuit module and method for manufacturing the same |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP26004687A patent/JPH01101689A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0915641A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-12 | Nec Corporation | Surface mount assembly for electronic components |
EP1460888A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-09-22 | Alps Electric Co., Ltd. | Low-profile electronic circuit module and method for manufacturing the same |
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