JPH0637457A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0637457A JPH0637457A JP4187253A JP18725392A JPH0637457A JP H0637457 A JPH0637457 A JP H0637457A JP 4187253 A JP4187253 A JP 4187253A JP 18725392 A JP18725392 A JP 18725392A JP H0637457 A JPH0637457 A JP H0637457A
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- JP
- Japan
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- conductor circuit
- wiring board
- hole
- plating
- semiconductor mounting
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金メッキ用のリード線を設ける必要なく、導
体回路の半導体チップとワイヤボンディングする端部に
金メッキを施す。 【構成】 配線基板１の片面に半導体搭載部２を設ける
と共に一端部を半導体搭載部２に近接させて導体回路３
を設ける。半導体搭載部２及び導体回路３の上記一端部
に対応する部分を開口部４として形成した積層板５を配
線基板１の上記片面に張り付ける。配線基板１と積層板
５を貫通してスルーホール６を設けると共にスルホール
６内に上記配線基板１の導体回路３に導通接続されたス
ルーホールメッキ７を施す。スルーホールメッキ７から
導体回路３に通電することによって、積層板５の開口部
４内に露出される導体回路３の一端部に金メッキ８を施
す。半導体チップ１７の外部出力用に形成されるスルー
ホール６を利用してスルーホールメッキ７から導体回路
３に通電することによって金メッキ８を施すことができ
る。
体回路の半導体チップとワイヤボンディングする端部に
金メッキを施す。 【構成】 配線基板１の片面に半導体搭載部２を設ける
と共に一端部を半導体搭載部２に近接させて導体回路３
を設ける。半導体搭載部２及び導体回路３の上記一端部
に対応する部分を開口部４として形成した積層板５を配
線基板１の上記片面に張り付ける。配線基板１と積層板
５を貫通してスルーホール６を設けると共にスルホール
６内に上記配線基板１の導体回路３に導通接続されたス
ルーホールメッキ７を施す。スルーホールメッキ７から
導体回路３に通電することによって、積層板５の開口部
４内に露出される導体回路３の一端部に金メッキ８を施
す。半導体チップ１７の外部出力用に形成されるスルー
ホール６を利用してスルーホールメッキ７から導体回路
３に通電することによって金メッキ８を施すことができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック製ＰＧＡ
型半導体装置のチップキャリアとして用いられるプリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
型半導体装置のチップキャリアとして用いられるプリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック製ＰＧＡ型半導体装置のチ
ップキャリアとして用いられるプリント配線板は、その
片面に半導体チップを搭載する半導体搭載部と、半導体
搭載部を中心とした放射状の導体回路を設けて形成され
る。そしてこのプリント配線板にあって、半導体チップ
を搭載する際に半導体チップと導体回路の半導体搭載部
に近接する一端部との間にワイヤボンディングをおこな
う必要があるために、導体回路のこの一端部には金メッ
キがおこなわれる。
ップキャリアとして用いられるプリント配線板は、その
片面に半導体チップを搭載する半導体搭載部と、半導体
搭載部を中心とした放射状の導体回路を設けて形成され
る。そしてこのプリント配線板にあって、半導体チップ
を搭載する際に半導体チップと導体回路の半導体搭載部
に近接する一端部との間にワイヤボンディングをおこな
う必要があるために、導体回路のこの一端部には金メッ
キがおこなわれる。
【０００３】そしてこのような金メッキをおこなうため
の工夫が、特公平２−３１８７１号公報等で提供されて
いる。
の工夫が、特公平２−３１８７１号公報等で提供されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導体回路の一
端部に施す金メッキは電気メッキ（電解メッキ）でおこ
なわれるために、金メッキ用に導体回路に接続したリー
ド線を設けることが必要になる。しかし、この金メッキ
用リード線は半導体装置としての機能には全く関与せ
ず、むしろ半導体装置の性能、とりわけインダクタンス
など電気特性に悪影響を及ぼすおそれがある。
端部に施す金メッキは電気メッキ（電解メッキ）でおこ
なわれるために、金メッキ用に導体回路に接続したリー
ド線を設けることが必要になる。しかし、この金メッキ
用リード線は半導体装置としての機能には全く関与せ
ず、むしろ半導体装置の性能、とりわけインダクタンス
など電気特性に悪影響を及ぼすおそれがある。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、金メッキ用のリード線を設ける必要なく、導体回
路の半導体チップとワイヤボンディングする端部に金メ
ッキを施すことができるプリント配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
あり、金メッキ用のリード線を設ける必要なく、導体回
路の半導体チップとワイヤボンディングする端部に金メ
ッキを施すことができるプリント配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、配線基板１の片面に半導体搭載部２
を設けると共に配線基板１のこの片面に一端部を半導体
搭載部２に近接させて導体回路３を設け、半導体搭載部
２及び導体回路３の上記一端部に対応する部分を開口部
４として形成した積層板５を配線基板１の上記片面に張
り付け、配線基板１と積層板５を貫通してスルーホール
６を設けると共にスルホール６内に上記配線基板１の導
体回路３に導通接続されたスルーホールメッキ７を施
し、スルーホールメッキ７から導体回路３に通電するこ
とによって、積層板５の開口部４内に露出される導体回
路３の一端部に金メッキ８を施すことを特徴とするもの
である。
線板の製造方法は、配線基板１の片面に半導体搭載部２
を設けると共に配線基板１のこの片面に一端部を半導体
搭載部２に近接させて導体回路３を設け、半導体搭載部
２及び導体回路３の上記一端部に対応する部分を開口部
４として形成した積層板５を配線基板１の上記片面に張
り付け、配線基板１と積層板５を貫通してスルーホール
６を設けると共にスルホール６内に上記配線基板１の導
体回路３に導通接続されたスルーホールメッキ７を施
し、スルーホールメッキ７から導体回路３に通電するこ
とによって、積層板５の開口部４内に露出される導体回
路３の一端部に金メッキ８を施すことを特徴とするもの
である。
【０００７】
【作用】配線基板１と積層板５を貫通してスルーホール
６を設けると共にスルホール６内に上記配線基板１の導
体回路３に導通接続されたスルーホールメッキ７を施
し、スルーホールメッキ７から導体回路３に通電するこ
とによって、金メッキ用のリード線を設ける必要なく、
積層板５の開口部４内に露出される導体回路３の一端部
に金メッキ８を施すことができる。
６を設けると共にスルホール６内に上記配線基板１の導
体回路３に導通接続されたスルーホールメッキ７を施
し、スルーホールメッキ７から導体回路３に通電するこ
とによって、金メッキ用のリード線を設ける必要なく、
積層板５の開口部４内に露出される導体回路３の一端部
に金メッキ８を施すことができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。配線
基板１は両面銅張りエポキシ樹脂積層板など両面に銅箔
等の金属層１１を設けた樹脂積層板で形成されるもので
あり、配線基板１の片面（下面）の中央部には図２
（ａ）のようにキャビティを設けて半導体搭載部２が形
成してある。また配線基板１のこの半導体搭載部２を設
けた片面の金属層はエッチング処理等することによって
プリント加工して、半導体搭載部２を中心とした放射状
の多数本の導体回路３が設けてある。この導体回路３に
おいて、半導体搭載部２に近接対向する一端部がインナ
ーリードパッド部１２となるものである。
基板１は両面銅張りエポキシ樹脂積層板など両面に銅箔
等の金属層１１を設けた樹脂積層板で形成されるもので
あり、配線基板１の片面（下面）の中央部には図２
（ａ）のようにキャビティを設けて半導体搭載部２が形
成してある。また配線基板１のこの半導体搭載部２を設
けた片面の金属層はエッチング処理等することによって
プリント加工して、半導体搭載部２を中心とした放射状
の多数本の導体回路３が設けてある。この導体回路３に
おいて、半導体搭載部２に近接対向する一端部がインナ
ーリードパッド部１２となるものである。
【０００９】また、積層板５は片面銅張りエポキシ樹脂
積層板など片面に銅箔等の金属層１３を積層したもので
形成されるものであり、この積層板５の中央部には図２
（ａ）のように開口部４が表裏に貫通して設けてある。
この開口部４は配線基板１の半導体搭載部２と導体回路
３のインナーリードパッド部１２が内部に収まる大きさ
で形成されるものである。そして積層板５を図２（ｂ）
に示すように、配線基板１の半導体搭載部２及び導体回
路３を設けた側の片面に接着剤等で接着することによっ
て張り付けるようにしてある。このように積層板５を配
線基板１に張り付けるにあたって、半導体搭載部２と導
体回路３のインナーリードパッド部１２を開口部４内に
露出させると共に導体回路３のインナーリードパッド部
１２以外の部分を積層板５で覆うようにしてある。
積層板など片面に銅箔等の金属層１３を積層したもので
形成されるものであり、この積層板５の中央部には図２
（ａ）のように開口部４が表裏に貫通して設けてある。
この開口部４は配線基板１の半導体搭載部２と導体回路
３のインナーリードパッド部１２が内部に収まる大きさ
で形成されるものである。そして積層板５を図２（ｂ）
に示すように、配線基板１の半導体搭載部２及び導体回
路３を設けた側の片面に接着剤等で接着することによっ
て張り付けるようにしてある。このように積層板５を配
線基板１に張り付けるにあたって、半導体搭載部２と導
体回路３のインナーリードパッド部１２を開口部４内に
露出させると共に導体回路３のインナーリードパッド部
１２以外の部分を積層板５で覆うようにしてある。
【００１０】配線基板１に積層板５を張った後、ドリル
加工等をおこなうことによって、図２（ｃ）のように配
線基板１と積層板５を貫通するスルーホール６を設け
る。このスルーホール６は外部接続用端子１４を挿着す
るためのものであり、各導体回路３のインナーリードパ
ッド部１２とは反対側の端部に貫通するように設けられ
るものである。次に、積層板５の開口部４内に露出する
導体回路３のインナーリードパッド部１２や半導体搭載
部２をレジスト等で覆って保護した状態で、化学銅メッ
キなどの化学メッキをおこなうことによって、図２
（ｄ）のようにスルーホール６の内周にスルーホールメ
ッキ７を施す。このスルーホールメッキ７はスルーホー
ル６の内周において導体回路３に導通接続されているも
のである。さらに、配線基板１の金属層１１をエッチン
グ処理等してプリント加工することによって、図２
（ｅ）のように配線基板１の上面に回路１５を形成す
る。
加工等をおこなうことによって、図２（ｃ）のように配
線基板１と積層板５を貫通するスルーホール６を設け
る。このスルーホール６は外部接続用端子１４を挿着す
るためのものであり、各導体回路３のインナーリードパ
ッド部１２とは反対側の端部に貫通するように設けられ
るものである。次に、積層板５の開口部４内に露出する
導体回路３のインナーリードパッド部１２や半導体搭載
部２をレジスト等で覆って保護した状態で、化学銅メッ
キなどの化学メッキをおこなうことによって、図２
（ｄ）のようにスルーホール６の内周にスルーホールメ
ッキ７を施す。このスルーホールメッキ７はスルーホー
ル６の内周において導体回路３に導通接続されているも
のである。さらに、配線基板１の金属層１１をエッチン
グ処理等してプリント加工することによって、図２
（ｅ）のように配線基板１の上面に回路１５を形成す
る。
【００１１】次に、積層板５に設けた金属層１３の表面
にスルーホール６の開口縁部を除いて、図３（ａ）のよ
うに金メッキ浴に耐えるレジストフィルム１６を張り付
けて覆う。そして、配線基板１と積層板５との積層体を
金メッキ浴に浸漬すると共にスルーホール６に電極を接
続し、スルーホール６を介して導体回路３に直流電流を
通電することによって、導体回路３の開口部４内に露出
するインナーリードパッド部１２に図２（ｂ）に示すよ
うに金メッキ８を電気メッキによっておこなうことがで
きる。導体回路３のインナーリードパッド部１２以外の
部分は積層板５で覆われているために金メッキ８はなさ
れない。このように金メッキ８をおこなった後に、レジ
ストフィルム１６を剥離してエチング液に浸漬してエッ
チング処理する。導体回路３のインナーリードパッド部
１２やスルーホールメッキ７、上面の回路１５はそれぞ
れ金メッキ８で覆われているために、この金メッキ８が
レジストとなって導体回路３のインナーリードパッド部
１２やスルーホールメッキ７、回路１５は保護されてエ
ッチング液の作用を受けず、積層板５の金属層１３のう
ちレジストフィルム１６を剥離して露出される部分のみ
がエッチング液に溶解されて除去され、図３（ｃ）のよ
うに金属層１３でランド部１７を形成するものである。
にスルーホール６の開口縁部を除いて、図３（ａ）のよ
うに金メッキ浴に耐えるレジストフィルム１６を張り付
けて覆う。そして、配線基板１と積層板５との積層体を
金メッキ浴に浸漬すると共にスルーホール６に電極を接
続し、スルーホール６を介して導体回路３に直流電流を
通電することによって、導体回路３の開口部４内に露出
するインナーリードパッド部１２に図２（ｂ）に示すよ
うに金メッキ８を電気メッキによっておこなうことがで
きる。導体回路３のインナーリードパッド部１２以外の
部分は積層板５で覆われているために金メッキ８はなさ
れない。このように金メッキ８をおこなった後に、レジ
ストフィルム１６を剥離してエチング液に浸漬してエッ
チング処理する。導体回路３のインナーリードパッド部
１２やスルーホールメッキ７、上面の回路１５はそれぞ
れ金メッキ８で覆われているために、この金メッキ８が
レジストとなって導体回路３のインナーリードパッド部
１２やスルーホールメッキ７、回路１５は保護されてエ
ッチング液の作用を受けず、積層板５の金属層１３のう
ちレジストフィルム１６を剥離して露出される部分のみ
がエッチング液に溶解されて除去され、図３（ｃ）のよ
うに金属層１３でランド部１７を形成するものである。
【００１２】この後、ソルダーレジストを塗布すること
によって半導体装置のチップキャリアとなるプリント配
線板を得ることができる。そして、スルーホール６に外
部接続用端子１４を圧入して挿着し、さらに半導体搭載
部２にＩＣチップ等の半導体チップ１７を搭載して、半
導体チップ１７の電極と配線基板１に設けた導体回路３
のインナーリードパッド部１２に被覆した金メッキ８と
の間にワイヤーボンディング１８を施すことによって半
導体チップ１７と導体回路３を接続し、導体回路３を介
して半導体チップ１７を外部接続端子１４に電気的に接
続する。必要に応じて半導体チップ１７は半導体搭載部
２内にエポキシ樹脂等の封止樹脂１９で封止される。こ
のように封止する際に積層板５は封止樹脂１９の流れを
堰止める作用をなす。このようにして図１に示すような
ＰＧＡ型半導体装置を作成することができるものであ
る。
によって半導体装置のチップキャリアとなるプリント配
線板を得ることができる。そして、スルーホール６に外
部接続用端子１４を圧入して挿着し、さらに半導体搭載
部２にＩＣチップ等の半導体チップ１７を搭載して、半
導体チップ１７の電極と配線基板１に設けた導体回路３
のインナーリードパッド部１２に被覆した金メッキ８と
の間にワイヤーボンディング１８を施すことによって半
導体チップ１７と導体回路３を接続し、導体回路３を介
して半導体チップ１７を外部接続端子１４に電気的に接
続する。必要に応じて半導体チップ１７は半導体搭載部
２内にエポキシ樹脂等の封止樹脂１９で封止される。こ
のように封止する際に積層板５は封止樹脂１９の流れを
堰止める作用をなす。このようにして図１に示すような
ＰＧＡ型半導体装置を作成することができるものであ
る。
【００１３】尚、半導体装置に激しい電気特性を要求す
る半導体チップ１７は高周波で動作するのが一般的であ
るために発熱量も大きい。このために図１の実施例で
は、外部接続用端子１４が林立する側に半導体搭載部２
を設けたキャビティーダウン構造に形成し、半導体搭載
部２の裏側に放熱フィン２０を取り付けて、半導体チッ
プ１７から発生した熱をプリント配線板の裏側から放熱
するようにしてある。また図１の実施例では半導体装置
をプラスチックＰＧＡとして形成したが、ＰＣ−ＱＦＰ
やＰＬＣＣとして形成することもできる。
る半導体チップ１７は高周波で動作するのが一般的であ
るために発熱量も大きい。このために図１の実施例で
は、外部接続用端子１４が林立する側に半導体搭載部２
を設けたキャビティーダウン構造に形成し、半導体搭載
部２の裏側に放熱フィン２０を取り付けて、半導体チッ
プ１７から発生した熱をプリント配線板の裏側から放熱
するようにしてある。また図１の実施例では半導体装置
をプラスチックＰＧＡとして形成したが、ＰＣ−ＱＦＰ
やＰＬＣＣとして形成することもできる。
【００１４】
【発明の効果】上記のように本発明は、配線基板の片面
に半導体搭載部を設けると共に配線基板のこの片面に一
端部を半導体搭載部に近接させて導体回路を設け、半導
体搭載部及び導体回路の上記一端部に対応する部分を開
口部として形成した積層板を配線基板の上記片面に張り
付け、配線基板と積層板を貫通してスルーホールを設け
ると共にスルホール内に上記配線基板の導体回路に導通
接続されたスルーホールメッキを施し、スルーホールメ
ッキから導体回路に通電することによって、積層板の開
口部内に露出される導体回路の一端部に金メッキを施す
ようにしたので、半導体チップの外部出力用に形成され
るスルーホールを利用してスルーホールメッキから導体
回路に通電することによって、積層板の開口部内に露出
される導体回路のインナーリードパッド部となる一端部
に金メッキを施すことができるものであり、金メッキ用
のリード線を設ける必要がなくなるものである。
に半導体搭載部を設けると共に配線基板のこの片面に一
端部を半導体搭載部に近接させて導体回路を設け、半導
体搭載部及び導体回路の上記一端部に対応する部分を開
口部として形成した積層板を配線基板の上記片面に張り
付け、配線基板と積層板を貫通してスルーホールを設け
ると共にスルホール内に上記配線基板の導体回路に導通
接続されたスルーホールメッキを施し、スルーホールメ
ッキから導体回路に通電することによって、積層板の開
口部内に露出される導体回路の一端部に金メッキを施す
ようにしたので、半導体チップの外部出力用に形成され
るスルーホールを利用してスルーホールメッキから導体
回路に通電することによって、積層板の開口部内に露出
される導体回路のインナーリードパッド部となる一端部
に金メッキを施すことができるものであり、金メッキ用
のリード線を設ける必要がなくなるものである。
【図１】本発明の一実施例の半導体装置の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の各工程を示すものであり、（ａ）乃至
（ｅ）はそれぞれ断面図である。
（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図３】本発明の他の各工程を示すものであり、（ａ）
乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
１ 配線基板 ２ 半導体搭載部 ３ 導体回路 ４ 開口部 ５ 積層板 ６ スルーホール ７ スルーホールメッキ ８ 金メッキ
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板の片面に半導体搭載部を設ける
と共に配線基板のこの片面に一端部を半導体搭載部に近
接させて導体回路を設け、半導体搭載部及び導体回路の
上記一端部に対応する部分を開口部として形成した積層
板を配線基板の上記片面に張り付け、配線基板と積層板
を貫通してスルーホールを設けると共にスルホール内に
上記配線基板の導体回路に導通接続されたスルーホール
メッキを施し、スルーホールメッキから導体回路に通電
することによって、積層板の開口部内に露出される導体
回路の一端部に金メッキを施すことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187253A JPH0637457A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187253A JPH0637457A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637457A true JPH0637457A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16202736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4187253A Pending JPH0637457A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637457A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043454A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ用基板の製造方法とその方法を用いた半導体パッケージの製造方法及びこれらの方法を用いた半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ |
| DE10213128A1 (de) * | 2002-03-23 | 2003-10-09 | Zimmer Guenther Stephan | Schwenkantrieb mit verschiedenartigen Getrieben |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP4187253A patent/JPH0637457A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043454A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体パッケージ用基板の製造方法とその方法を用いた半導体パッケージの製造方法及びこれらの方法を用いた半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ |
| DE10213128A1 (de) * | 2002-03-23 | 2003-10-09 | Zimmer Guenther Stephan | Schwenkantrieb mit verschiedenartigen Getrieben |
| DE10213128B4 (de) * | 2002-03-23 | 2004-03-04 | Zimmer, Günther Stephan | Schwenkantrieb mit verschiedenartigen Getrieben |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000926 |