KR20020086000A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 열전달율이 좋은 금속재질로 구성되는 히트싱크패널과,상기 히트싱크패널의 표면에 형성되어 절연 역할을 하는 수지층과,상기 수지층상에 형성되고 상기 히트싱크패널과 전기적 열적으로 연결되는 회로패턴을 포함하여 구성되고,상기 히트싱크패널 상에 수지층과 회로패턴층이 차례로 적층된 것이 적어도 하나 이상 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크패널은 인쇄회로기판의 일면을 형성하고, 외부로 노출된 면에는 코팅층이 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 히트싱크패널과 접촉하는 수지층을 관통하여서는 상기 히트싱크패널과 회로패턴을 전기적 열적으로 연결하는 비어홀이 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 열방출 역할을 하는 히트싱크패널을 캐리어층을 통해 접착하여 패널화하는 공정과,상기 캐리어의 양측에 구비된 히트싱크패널 상에 수지층과 금속박막층을 형성하고 상기 수지층과 금속박막층을 관통하여 상기 히트싱크패널과 연결되는 비어홀을 천공하는 공정과,상기 비어홀과 금속박막층상에 도금층을 형성하고 상기 비어홀을 통해 상기 도금층과 상기 히트싱크패널을 전기적으로 연결하는 공정과,상기 수지층 상의 금속박막층과 도금층에 회로패턴을 형성하는 공정과,상기 회로패턴을 절연시키고 본딩패드를 형성하는 공정과,상기 캐리어를 분리하여 완성된 인쇄회로기판을 분리하는 공정을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서, 상기 수지층 상의 금속박막층과 도금층에 형성된 회로패턴 상에는 다수개의 수지층과 회로패턴이 반복적으로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 5 항에 있어서, 상기 히트싱크패널과 인접한 수지층 상의 회로패턴과 상기 히트싱크패널은 상기 비어홀에 도전성 페이스트를 채워 전기적으로 연결함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제 4 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서, 캐리어와 상기 히트싱크패널의 사이에는 이형재가 개재되어 완성된 인쇄회로기판의 분리공정을 용이하게 수행하도록 함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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KR100757907B1 (ko) * | 2006-07-06 | 2007-09-11 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR200454344Y1 (ko) * | 2008-07-03 | 2011-06-29 | 김영철 | 그리기 및 메모를 위한 보드를 갖는 어린이용 침대 |
KR101103767B1 (ko) * | 2009-12-24 | 2012-01-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR102118528B1 (ko) * | 2020-01-03 | 2020-06-03 | (주)지디일렉스 | 분전반, 전동기 제어반(mcc), 수배전반, 자동제어반의 시퀀스 제어 모듈 |
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Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
KR101007909B1 (ko) * | 2008-10-15 | 2011-01-14 | 주식회사 아코세미컨덕터 | 절연 히트 싱크 기판의 구조 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (4)
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KR100352116B1 (ko) * | 1996-12-06 | 2002-12-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 열방출이용이한반도체패키지구조 |
KR100280083B1 (ko) * | 1998-11-10 | 2001-03-02 | 마이클 디. 오브라이언 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법과 이를 이용한 반도체패키지 |
KR20000011950U (ko) * | 1998-12-11 | 2000-07-05 | 서평원 | 히트싱크 일체화된 집적회로 세라믹 패키지 |
-
2001
- 2001-05-10 KR KR1020010025586A patent/KR100693168B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100757907B1 (ko) * | 2006-07-06 | 2007-09-11 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR200454344Y1 (ko) * | 2008-07-03 | 2011-06-29 | 김영철 | 그리기 및 메모를 위한 보드를 갖는 어린이용 침대 |
KR101103767B1 (ko) * | 2009-12-24 | 2012-01-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR102118528B1 (ko) * | 2020-01-03 | 2020-06-03 | (주)지디일렉스 | 분전반, 전동기 제어반(mcc), 수배전반, 자동제어반의 시퀀스 제어 모듈 |
DE102020128729A1 (de) | 2020-11-02 | 2022-05-05 | Audi Aktiengesellschaft | Anordnung zum Austauschen von Wärme |
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