JP2517360B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特に基材上に搭
載した電子部品の接続部と基材から突出する各リードと
を電気的に接続した基板に関するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種
電子機器を構成することができないから、これを基板に
実装してから使用しなければならない。そのために、従
来より種々の形式の電子部品搭載用基板が開発され提案
されてきている。

電子部品とリード等の外部に接続するための端子と
を、基板において接続する形式としては、例えば所定配
列にて植設した多数の導体ピンと基板上の導体回路を介
して電子部品とを接続する所謂PGA、基板上の導体回路
の一部を電子部品が直接搭載されるフィンガーリードと
する所謂TAB、リードと電子部品とをワイヤーボンディ
ングしてその全体をモールドする所謂DIP等がある。

これらの内、例えば互いに電気的に独立した複数のリ
ードを基材から突出させるとともに、この基材上に搭載
した電子部品の接続部と各リードとを電気的に接続した
DIP形式の基板を例にとっても、特開昭60-194553号公報
等においてその具体化されたものが種々提案されてい
る。この特開昭60-194553号公報等において提案されて
いるのは、 「金属製のベースリボンのアイランド部にシリコン、
ボリイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシから
選ばれた材料の回路基板を接着剤で接着し、前記回路基
板上に回路素子を装着して樹脂封止したことを特徴とす
る混成集積回路装置」であるが、このような混成集積回
路装置を代表とする従来の電子部品用基板の基本的構成
としては、第５図に示すように、主として二つのものが
ある。すなわち、その第一の基本構成は、電子部品が搭
載される部分（アイランド部）に位置する金属材（金属
製のベースリボン）が、リードとなるべき他の複数の部
分とは全く独立したものとされていることである。ま
た、第二の基本構成は、第一の基本構成と関連するので
あるが、電子部品が搭載される部分に位置する金属材
と、リードとなるべき他の複数の部分とは互いに独立し
たものであることから、両者はワイヤーボンディングし
なければならない構成となっていることである。

基材上に搭載した電子部品の接続部と各リードとを電
気的に接続した形式の従来の基板が以上のような基本構
成から採らなければならない理由は、各リードは電気的
に独立したものでなけばならないのであり、そのために
は、これら各リードに電子部品の各端子をそれぞれ別個
独立に接続しなければならないからである。

（発明が解決しようとする課題） ところが、以上のような基本構成を採ると、特に近年
の各種の電子部品搭載用基板において要求されている高
密度実装を行う上で、次のような解決しなければならな
い問題が発生するのである。すなわち、 電子部品が接続される基板上の導体回路と各リード
とを直接ワイヤーボンディングしなければならないた
め、電子部品を実装した後の全体を樹脂封入しなければ
ならないことは勿論、短距離でワイヤーボンディングを
行えるように回路端部（アイランド部の外周部）に電極
を引き出しておく必要があり、回路設計上の自由度が非
常に少なくなる。

また、各リードに対しては、ワイヤーボンディングを
確実に行なうための金または銀メッキを施すことが必須
条件となっている。

電子部品を搭載するに必要な導体回路を有する部分
に位置する金属材、すなわちアイランド部に位置する金
属製ベースリボンは、電子部品のベースとして使用され
る他には単に電子部品を搭載する部分を形成または補強
するために使用されているのであり、積極的に配線回路
として使用できるものではない。従って、アイランド部
に位置する金属製ベースリボンは、高密度実装には適さ
ないものである。

また、電子部品は、一般に通電すれば発熱するもの
であり、このような電子部品からの熱は外部に放散させ
なければならないものである。ところが、上述した従来
の電子部品搭載用基板にあっては、電子部品の直下に位
置する金属材は、他の金属部とはつながっておらず、し
かも基材中に埋設された状態にあるため、金属材という
熱伝導性に優れた材質のものが基板中に折角存在してい
るのに、これを放熱部材として積極的に利用できないも
のである。

以上の問題点を解決すべく本発明者が鋭意研究してき
た結果、リードの内側部分にリードの一部としての内部
接続部を形成し、これを基板を構成する基材中に埋設し
た状態とすることが良い結果を生むことを新規に知見し
て、本発明を完成したのである。

そして、本発明の目的とするところは、回路設計がし
易く、電子部品を搭載する基板の導体回路と各リードと
の接続部の樹脂封入は必ずしも行なう必要がなく、かつ
接続信頼性に優れ、簡便に放熱構造を採ることができる
電子部品搭載用基板を簡単な構成によって提供すること
にある。

（課題を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために、本発明の採った手段
は、 『互いに電気的に独立して平面上に形成される複数の
リードの各内側部分にリードの一部としての内部接続部
を形成し、これらの内部接続部の上側と下側の両面に基
材を形成することにより、前記基材から前記各リードを
突出させるとともに、前記基材のうち少なくとも一方の
基材の表面に形成した導体回路と前記リードとを前記内
部接続部により電気的に接続した電子部品搭載用基板で
あって、 少なくとも前記リードの内部接続部の厚みが、前記リ
ードの他の部分の厚みよりも薄くされていることを特徴
とする電子部品搭載用基板』 である。

ここで本発明者らは、第１図に示されるような、リー
ド（２）の一部である内部接続部（３）の厚みが、リー
ド（２）の他の部分より薄くされている電子部品搭載用
基板を考案する前に、第６図に示されるような、リード
（２）の厚みが全て同一な電子部品搭載用基板を考案し
た。しかし、第６図の如くリード（２）の厚みが全て同
一な電子部品搭載基板においては、その総厚みが、第５
図に示す従来の電子部品搭載用基板に比べ厚くなる傾向
にあった。そこで本発明者らは、基板（４）の総厚みを
従来例とほぼ同一にし、かつ従来例において生じる問題
点を解決するために、前記のような手段を採ったのであ
る。

以上の本発明が採った手段を、図面に示した具体例に
従って以下に詳細に説明する。

第１図は本発明の手段によって実現された電子部品搭
載用基板の一例を示す断面図である。この図において、
電子部品搭載用基板（１）は、これに搭載する各電子部
品を、その基材（４）から外部に突出する各リード
（２）によって他の大型基板等に実装する形式のもので
あり、この電子部品搭載用基板（１）は、各リード
（２）として、基材（４）内に埋設された状態の内部接
続部（３）をその内側に形成したものである。つまり、
この電子部品搭載用基板（１）にあっては、リード
（２）と内部接続部（３）とを一体化することにより構
成した各金属材（７）の内部接続部（３）の両面に、樹
脂等の材料からなる基材（４）の一方の面に導体回路
（６）を形成する。そして、この導体回路（６）とリー
ド（２）との電気的な接続は、スルーホール（９）或い
は基材（４）に、リード（２）の内部接続部に到達する
穴（５）が設けられ、その穴を通じて、メッキ、導体樹
脂などによる方法などが考えられるが、その方法につい
て、とくに制限を受けるものではない。

なお、ここで使用される金属材（７）は、リード
（２）の少なくとも内部接続部（３）の厚みが、リード
（２）の他の部分より薄くされている金属材（７）であ
る。このような金属材（７）を使用することにより、リ
ード（２）の機械的強度を落とすことなく、基板（４）
の総厚みを従来例とほぼ同一にすることができるのであ
る。一方、この金属材（７）を構成する材料としては、
種々なものが適用できる。つまり、必要な導電性を有し
た金属であれば何でも良く、銅系や鉄系は勿論のこと、
ステンレスや所謂アロイなどでも良い。

また、基材（４）としては、前記材料の他に種々なも
のが採用できる。すなわち、この基材（４）の材料とし
ては、シリコン、ポリイミド、アルミナ、エポキシ、ガ
ラスエポキシ、ガラストリアジン等、絶縁性を有してい
て、金属材（７）に確実に密着するものであれば何でも
よい。

さらに、導体回路（６）は、内部接続部（３）の両面
に一体的に形成された基材の両面に形成されるのは勿論
のこと、片面のみに形成されても良い。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段をとることによって、以下
のような作用がある。

電子部品が接続される基板上の導体回路（６）と各
リード（２）とを必ずしも直接ワイヤーボンディングす
る必要がなく、そのため樹脂封止が必要でない。また、
本発明の電子部品搭載用基板においては、従来の基板の
ように、短距離でワイヤーボンディングを行なうべく回
路端部に導体回路（６）を引き出しておく必要はなく、
回路設計上の自由度が非常に高くなっている。

また、電子部品が接続されている基材（４）上の導体
回路（６）と各リードとを直接ワイヤーボンデイングす
る必要がないから、本発明の電子部品搭載用基板にあっ
ては、各リード（２）にボンディング用の金または銀メ
ッキを施す必要がない。

本発明による電子部品搭載用基板（１）において
は、金属材（７）を電子部品を搭載するに必要な導体回
路（６）を有する部分に必ずしも形成する必要はなく、
従って金属材（７）を積極的に配線回路として使用でき
るようになっている。また、本発明のおいては、配線回
路として使用される金属材は、厚みが薄くされているた
め、加工性が良く、より高密度化に適するようになって
いる。

金属材（７）の内部接続部（３）は、基材（４）中
に埋設された状態にあり、しかもこれと一体的なリード
（２）が基材（４）の外部に突出しているため、金属材
（７）という熱伝導性に優れた材質のものを放熱部材と
して積極的に利用できるようになっている。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って、詳細
に説明する。

実施例１ 第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第一実施
例の断面図である。本実施例においては金属材（７）と
しては銅系のものを使用し、その厚みは0.25mmのものを
使用した。また、前記金属材（７）のリード（２）の一
部である内部接続部（３）の厚みは、0.15mmに予め加工
してあるものを使用した。この金属材（７）を用い、そ
の両面にガラストリアジンプリプレグ及び銅箔を配し、
加熱加圧硬化させた。その後、この基材に導体回路
（６）を形成に必要なスルーホール穴（８）、或いは導
体回路（６）とリード（２）の内部接続部（３）との電
気的接続を得るためのスルーホール穴（９）などの穴あ
けをし、メッキ、エッチング、座グリなどの加工をし、
第１図の如く本発明に係る電子部品搭載用基板（１）を
得た。

実施例２ 第２図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第２実施
例である。また、第４図は本実施例において使用される
金属材（７）の上面図である。本実施例において金属材
（７）としては銅系のものを使用し、その厚み0.25mmの
ものを使用した。また、リード（２）の一部である内部
接続部（３）の厚みは、0.15mmに予め薄くされたものを
使用した。さらに、金属材（７）は配線回路として積極
的に利用されていると同時に、電子部品が搭載される部
分の金属材（７）はリード（２）と一体的にあり、放熱
部材として積極的に利用されるものである。以後実施例
１と同様にプリプレグ、銅箔などを用い、加熱加圧硬
化、メッキ、エッチング、座ぐりなどの加工により本発
明に係る電子部品搭載用基板が完成した。

実施例３ 第３図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第３実施
例の断面図である。本実施例において、金属材（７）は
内部接続部（３）における板厚を薄くする加工が片面側
のみより行われている。この金属材（７）を用い、実施
例１或いは実施例２と同様な工程により、本発明に係る
電子部品搭載用基板が完成するのである。ここで金属材
（７）の内部接続部（３）の厚みを薄くするのに、片面
からのみ行うのは、例えば電子部品を搭載する両側から
加工して厚みを薄くしておくと、基板が完成したとき
に、電子部品搭載面側はリード（２）からの飛び出しが
少なくなるからである。つまり、基板が完成し、電子部
品搭載後、リード（２）からの飛び出しが、その反対面
に比べ、極端に大きくなるのを防ぐという効果もあるか
らである。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に係る電子部品搭載用基
板によれば、回路設計が容易で、しかも樹脂封入を行わ
ずとも接続信頼性に優れ、放熱効果も十分に得られる電
子部品搭載用基板を簡単な構成により提供することがで
きるのである。

すなわち、本発明の電子部品搭載用基板においては次
のような具体的効果を有するのである。

電子部品が接続される基板上の導体回路と各リード
とをワイヤーボンディングする必要はない。そのため、
必ずしも樹脂封入が必要でない。また、ワイヤーボンデ
ィングのために、回路端部に導体回路を引き出す必要は
なく、設計の自由度が高くなる。

また、ワイヤーボンディングのための、各リード上の
金メッキ或いは銀メッキが必要でない。

金属材を、電子部品を搭載するに必要な導体回路を
有する部分に必ずしも設ける必要はない。従って、この
部分には金属材による配線回路を形成することができ、
高密度化が可能となる。

金属材の内部接続部が基材中に埋設された状態にあ
り、しかもこれと一体的なリードが基材の外部に突出し
ているため、金属材という熱伝導性に優れた材質のもの
を放熱部材として積極的に利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第３図は本発明の様々な実施例を示す断面
図、第２図は本発明の実施例を示す上面図、第４図は第
２図の基板に用いられている金属材を示す上面図、第５
図及び第６図は従来の電子部品搭載用基板を示す断面図
である。 符号の説明 １……電子部品搭載用基板、２……リード、３……内部
接続部、４……基材、５……内部接続部に到達する穴、
６……導体回路、７……金属材、８……導体回路形成に
必要なスルーホール穴、９……導体回路とリードとの電
気的接続に用いるスルーホール穴、10……厚みの薄い部
分。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】互いに電気的に独立して平面上に形成され
   る複数のリードの各内側部分にリードの一部としての内
   部接続部を形成し、これらの内部接続部の上側と下側の
   両面に基材を形成することにより、前記基材から前記各
   リードを突出させるとともに、前記基材のうち少なくと
   も一方の基材の表面に形成した導体回路と前記リードと
   を前記内部接続部により電気的に接続した電子部品搭載
   用基板であって、 少なくとも前記リードの内部接続部の厚みが、前記リー
   ドの他の部分の厚みよりも薄くされていることを特徴と
   する電子部品搭載用基板。