JPH01286351A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品ｇ載用基板に関し、特に基材上に搭載
した電子部品の接続部と基材から突出する各リードとを
電気的に接続した基板に関するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種電
子機器を構成することがてきないから、これを基板に実
装してから使用しなけらばならない。そのために、従来
より種々の形式の電子部品搭載用基板が開発され提案さ
れてきている。

電子部品とリード等の外部に接続するための端子とを、
基板において接続する形式としては、例えば所定配列に
て植設した多数の導体ビンと基板りの導体回路を介して
電子部品とを接続する所ｒ４ＰＧＡ、基板上の導体回路
の一部を電子部品が直接搭載されるフィンガーリードと
する所謂ＴＡＢ、リードと電子部品とをワイヤーボンデ
インクしてその全体をモールドする所ＷＤ　Ｉ　Ｐ等が
ある。

これらの内１例えば互いに電２的に独立した複数のソー
ドを基材から突出させるとともに、この基材上に搭載し
た電子部品の接続部と各リートとを電気的に接続したＤ
ＩＲ形式の基板を例にとっても、特開昭６０−１９４５
５３号公報等に３いてその具体化されたものが種々提案
されている。

；：（１）＃ＰＪＨ７１６０−１９４５５３ｑ公Ｎ”ｉ
ニおイテ提案されているのは。

「金属製のベースリボンのアイランド部にシリコン、ポ
リイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシから選
ばれた材料の回路基板を接着剤で接着し、前記回路基板
上に回路素子を装着して樹脂封１トシたことを特徴とす
る混成集積回路装置Ｊであるか、このような混成集積回
路装置を代表とする従来の電子部品用基板の基本的構成
としては、第５図に示すように、主として二つのものが
ある。すなわち、その第一の基本構成は、電子部品か搭
載される部分（アイランド部）に位置する金属材（金属
製のベースリボン）が、リードとなるべき他の複数の部
分とは全く独立したものとされていることである。また
、第二の基本構成は、第一の基本構成と関連するのであ
るか、電子部品が搭載される部分に位置する金属材と、
リードとなるべき他の複数の部分とは互いに独立したも
のであることから、Ｆｉ４者はワイヤーボンディングし
なけらばならない構成となりていることである。

基材上にｇ載した電子部品の接続部と各リードとを電気
的に接続した形式の従来の基板が以上のような基本構成
を採らなけらばならない理由は、各ソートは電気的に独
立したものでなければならないのであり、そのためには
、これら各リードに電子部品の各端子をそれぞれ別個独
立に接続しなければならないからである。

（発明が解決しようとする課題） ところが１以上のような基本構成を採ると、特に近年の
各種の電子部品搭載用基板において要求されている高密
度実装を行なう上で、次のような解決しなければならな
い問題が発生するのである。すなわち、 ■電子部品か接続される基板上の導体回路と各リードと
を直接ワイヤーボンディングしなければならないため、
電子部品を実装した後の全体を樹脂封入しなけらばなら
ないことは勿論、短距離でワイヤーボンディングを行な
えるように回路端部（アイランド部の外周部）に電極を
引き出しておく必要があり１回路設計上の自由度が非常
に少なくなる。

また、各リードに対しては、ワイヤーボンディングを確
実に行なうための金または銀メツキを施すことが必須条
件となっている。

■電子部品を搭載するに必要な導体回路を有する部分に
位置する金属材、すなわちアイランド部に位置する金属
製ベースリボンは、電子部品のベースとして使用される
他には単に電子部品を搭載する部分を形成または補強す
るために使用されているのであり、積極的に配線回路と
して使用できるものではない、従って、アイランド部に
位置する金属製ベースリボンは、高密度実装には適さな
いものである。

■また。電子部品は、一般に通電すれば発熱するもので
あり、このような電子部品からの熱は外部に放散させな
けらばならないものである。ところが、と述した従来の
電子部品搭載用基板にあっては、電子部品の直下に位置
する金属材は、他の金属部とはつながっておらず、しか
も基材中に埋設された状態にあるため、金属材という熱
伝導性に優れた材質のものが基板中に折角存在している
のに、これを放熱部材として積極的に利用できないもの
である。

以上の問題点を解決すべく本発明者が鋭意研究してきた
結果、リードの内側に内部接続部を一体的に形成し、こ
れを基板を構成する基材中に埋設した状態とすることが
良い結果を生むことを新規に知見し、本発明を完成した
のである。

そして、本発明の目的とするところは、回路設計がし易
く、電子部品を搭載する基板の導体回路と各リートとの
接り！部の樹脂封入は必ずしも行なう必要がなく、かつ
接続信頼性に優れ、簡単に放熱構造を採ることかてきる
１！子部品搭載用基板を簡単な構成によって提供するこ
とにある。

（課題を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために、本発明の採った手段は
、 「互いに電気的に独ケした複数のリードの内側に、内部
接続部を一体的の形成し、この内部接続部の両側に基材
を一体的に設けることにより、前記基材から前記各リー
ドを突出させるとともに、前記基材の少なくともいずれ
か一方に形成した導体回路と前記リードとを電気的に接
続した電子部品搭載用基板であって、 前記リートの少なくとも内部接続部の厚みが、他の部分
より薄くされていることを特徴とする電子部品搭載用基
板」 である。

ここで本発明者らは、第１図に示されるような、リード
（２）の内部接続部（３）の厚みが他の部分より薄くさ
れている電子部品搭載用基板を考案する前に、第６図に
示されるような、リード（２）の厚みが全て同一な電子
部品搭載用基板を考案した。しかし、第６図の如くリー
ド（２）の厚みが全て同一な電子部品搭載用基板におい
ては、その総厚みが、第５図に示す従来の電子部品搭載
用基板に比べ厚くなる傾向にあった。そこで本発明者ら
は、基板（４）の総厚みを従来例とほぼ同一にし、かつ
従来例において生じる問題点を解決するために、前記の
ような手段を採ったのである。

以七の本発明が採った手段を１図面に示した具体例に従
って以下詳細に説明する。

第１図は本発明の手段によって実現された電子部品搭載
用基板の一例を示す断面図である。この図において、電
子部品搭載用基板（１）は、これに搭載する各電子部品
を、その基材（４）から外部に突出する各リード（２）
によって他の大型基板等に実装する形式のものであり、
この電子部品搭載用基板（１）は、各リード（２）とし
て基材（４）内に埋設された状態の内部接続部（３）を
その内側に一体的の形成したものである。つまり、この
電子部品搭載用基板ＣＩ）にあっては、リード（２）と
内部接続部（３）とを一体止することにより構成した各
金属材（７）の内部接続部（３）の両面に、樹脂等の材
料からなる基材（４）を一体重に設け、少なくともこの
基材（４）の一方の面に導体回路（６）を形成する。そ
して、この導体回路（５）とリード（２）との電気的な
接続は、スルーホール（９）或いは基材（４）に、リー
ド（２）の内部接続部に到達する穴（５）が設けられ、
その穴を通じて、メツキ、導体樹脂などによる方法など
が考えられるが、その方法について、特に制限を受ける
ものではない。

なお、ここで使用される金属材（７）は、リード（２）
の少なくとも内部接続部（３）の厚みが、他の部分より
薄くされている金属材（７）である、このような金属材
（７）を使用することにより、リード（２）の機械的強
度を落とすことなく、基板（４）の総厚みを従来例とほ
ぼ同一にすることができるのである。一方、この金属材
（７）を構成する材料としては１種々なものが適用でき
る。つまり、必要な導電性を有した金属であれば何でも
良く、銅系や鉄系は勿論のこと、ステンレスや所謂アロ
イなとでも良い。

また、基材（４）としては、前記材料の他に種々なもの
が採用できる。すなわち、この基材（４）の材料として
は、シリコン、ポリイミド、アルミナ、エポキシ、ガラ
スエポキシ、ガラストリアジン等、絶縁性を有していて
、金属材（７）に確実に密着するものであれば何でもよ
い。

さらに、導体回路（６）は、内部接続部（３）の両側に
一体的に形成された基材の両面に形成されるのは勿論の
こと、片面のみに形成されても良い。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって、以下の
ような作用がある。

■電子部品が接続される基板上の導体回路（６）と各リ
ード（２）とを必ずしも直接ワイヤボンディングする必
要がなく、そのため樹脂封止が必要でない。また、本発
明の電子部品搭載用基板においては、従来の基板のよう
に、短距離でワイヤボンディングを行なうべく回路端部
に導体回路（５）を引き出しておく必要はなく１回路設
計上の自由度か非常の高くなっている。

また、電子部品が接続されている基材（４）上の導体回
路（６）と各リードとを直接ワイヤボンディングする必
要かないから、本発明の電子部品ＮＳａ用基板基板つて
は、各リート（２）にボンディング用の金または銀メツ
キを施す必要がない。

（ｐ本発明による電子部品ｇｌｌ用基板（１）において
は、金属材（７）を電子部品を搭載するに必要な導体回
路（６）を有する部分に必ずしも形成する必要はなく、
従って金属材（７）を積極的に配線回路として使用でき
るようになっている。また、本発明においては、配線回
路として使用される金属材は、厚みか薄くされているた
め、加工性か良く、より高密度化に適するようになって
いる。

■金属材（７）の内部接続部（３）は、基材（４）中に
埋設された状態にあり、しかもこれと一体重なリード（
２）が基材（４）の外部に突出しているため、金属材（
７）という熱伝導性に優れた材質のものを放熱部材とし
て積極的に利用できるようになっている。

（実施例） 次に１本発明を図面に示した各実施例に従って、詳細に
説明する。

実１目１１ 第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第一実施例
の断面図である０本実施例において金属材（７）として
は銅系のものを使用し、その厚みは０．２５ｍｍのもの
を使用した。また、前記金属材（７）のリード（２）の
内部接続部（３）の厚みは。

０．１５ｍｍに予め加工しであるものを使用した。この
金属材（７）を用い、その両面にガラストリアジンプリ
プレグ及び銅箔を配し、加熱加圧硬化させた。その後、
この基材に導体回路（６］形成に必要なスルホール穴（
８）、或いは導体回路（６）とリード（２）との電気的
接続を得るためのスルーホール穴（９）などの穴あけを
し、メツキ、エツチング、座グリなどの加工をし、第１
図の如く本発明に係る電子部品搭載用基板（１）を得た
。

実施例２ 第２図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第２実施例
である。また、第４図は本実施例において使用される金
属材（７）の上面図である０本実施例において金属材（
７）としては銅系のものを使用し、その厚み０．２５ｍ
ｍのものを使用した。

また、リード（２）の内部接続部（３）の厚みは、０．
１５ｍｍに予め薄くされたものを使用した。

さらに、金属材（７）は配線回路として積極的に利用さ
れていると同時に、電子部品がｉｔされる部分の金属材
（７）はリード（Ｚ）と一体重にあり、放熱部材として
積極的に利用されるものである。以後実施例１と同様に
プリプレグ、銅箔などを用い、加熱加圧硬化、メツキ、
エツチング、座ぐりなどの加工により本発明に係る電子
部品搭載用基板が完成した。

実施例３ 第３図は本発明に係る電子部品ＫＭ用基板の第３実施例
の断面図である０本実施例において、金属材（７）は内
部接続部（３）における板厚を薄くする加工が片面側の
みより行なわれている。この金属材（７）を用い、実施
例１或いは実施例２と同様な工程により、本発明に係る
電子部品搭載用基板か完成するのである。ここで金属材
（７）の内部接続部（３）の厚みを薄くするのに、片面
からのみ行なうのは、例えば電子部品を搭載する面側か
ら加重して厚みを薄くしておくと、基板か完成したとき
に、電子部品搭載面側はソート（２）からの飛び出しが
少なくなるからである。つまり、基板が完成し、電子部
品搭Ｊ７！を後、リード（２）からの飛び出しか、その
反対面に比べ、極端に大きくなるのを防ぐという効果も
あるからである。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に係る電子部品搭載用基板
によれば１回路設計が容易で、しかも樹脂封入を行なわ
ずとも接続信頼性に優れ、放熱効果も十分に得られる電
子部品ｖｊｔ用基板基板単な構成により提供することが
できるのである。

すなわち、本発明の電子部品ｇ載用基板においては次の
ような具体的効果を有するのである。

■電子部品か接続される基板上の導体回路と各リードと
をワイヤボンディングする必要はない。

そのため、必ずしも樹脂封入が必要でない、また、ワイ
ヤボンディングのために、回路端部に導体回路を引き出
す必要はなく、設計の自由度が高くなる。

また、ワイヤボンディングのための、各リード上の金メ
ツキ或いは銀メツキが必要でない。

■金属材を、電子部品を搭載するに必要な導体回路を有
する部分に必ずしも設ける必要はない。

従って、この部分には金属材による配線回路を形成する
ことができ、高密度化が可能となる。

■金属材の内部接続部が基材中に埋設された状態にあり
、しかもこれと一体重なリートが基材の外部に突出して
いるため、金属材という熱伝導性に優れた材質のものを
放熱部材として積極的に利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第３図は本発明の様々な実施例を示す断面図
、第２図は本発明の実施例を示す上面図、第４図は第２
図の基板に用いられている金属材を示す上面図、第５図
及び第６図は従来の電子部品搭載用基板を示す断面図で
ある。 符号の説明 ■・・・電子部品搭載用基板、２・・・リード、３・・
・内部接続部、４・・・基材、５・・−内部接続部に到
達する穴　６・・・導体回路、７・・・金属材、８・−
・導体回路形成に必要なスルーホール穴、９・・・導体
回路とり一部との電気的接続に用いるスルーホール穴、
ＩＯ・・・厚みの薄い部分。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　互いに電気的に独立した複数のリードの内側に、内部
   接続部を一体的に形成し、この内部接続部の両側に基材
   を一体的に設ることにより、前記基材から前記各リード
   を突出させるとともに、前記基材の少なくともいずれか
   一方に形成した導体回路と前記リードとを電気的に接続
   した電子部品搭載用基板であって、 前記リードの少なくとも内部接続部の厚みが、他の部分
   より薄くされていることを特徴とする電子部品搭載用基
   板。