JPH01293645A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、’ｓ子部吊搭載用基板に関し、特に基材上に
搭載した電子部品の接続部と基材から突出する各リード
とを電気的に接続した基板に関するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種電
子機器を構成することができないから、これを基板に実
装してから使用しなければならない、そのために、従来
より種々の形式の電子部品搭載用基板が開発され提案さ
れてきている。

電子部品と、リート等の外部に接続するための端子とを
、基板において接続する形式としては、例えば所定配列
にて植設した多数の導体ビンと基板上の導体回路を介し
て電子部品とを接続する所謂ＰＧＡ、基板上の導体回路
の一部を電子部品か直接搭載されるフィンガーリードと
する所謂ＴＡＢ、リードと電子部品とをワイヤーボンデ
ィングしてその全体をモールドする所ＨＤ　Ｉ　Ｐ　ｇ
かある。

これらの内、例えば互いに電気的に独立した複数のリー
ドを基材から突出させるとともに、この大村上にＩ＆蔵
した電子部品の接続部と各リードとを電気的に接続した
ＤＩＰ形式の基板を例にとっても、特開昭６０−１９４
５５３号公報等においてその具体化されたものが種々提
案されている。

この特開昭６０−１９４５５３号公報等において提案さ
れているのは、 「金属製のベースリボンのアイランド部にシリコン、ポ
リイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシから選
ばれた材料の回路基板を接着剤で接着し、前記回路基板
上に回路素子を装着して樹脂封止したことを特徴とする
混成集積回路装置」であるが、このような混成集積回路
装置を代表とする従来の電子部品搭載用基板の基本的構
成としては、第５図に示すように主として二つのものが
ある。すなわち、その第一の基本構成は、電子部品が搭
載される導体回路が形成される基材（アイランド部に位
置する基材）、及びその部分に位置する金属材が、リー
トとなるべき他の複数の部分とは全く独立したものとさ
れていることである。

また、第二の基本構成は、第一の基本構成と関連するの
であるが、電子部品が搭載される導体回路が形成される
基材と、リードとなるべき他の複数の部分とは互いに独
立したものであるから１両者はワイヤーボンディングし
なければならない構成となっていることである。

基板上に搭載した電子部品の接続部と各リードとを電気
的に接続した形式の従来の基板が以上のような基本構成
を採らなければならない理由は、各リードは電気的に独
立したものとしなければならないからであり、そのため
にはこれら各リードに電子部品の各端子をそれぞれ別個
独立に接続しなければならないからである。

（発明が解決しようとする課題） ところが１以上のような基本構成を採ると、特に近年の
各種の電子部品搭載用基板において要求されている高密
度実装を行なう上で、次のような解決しなければならな
い課題が発生するのである。すなわち、 ■′電子部品が接続される基材りの導体回路と各リード
とを直接ワイヤーボンディングしなければならないか、
短距離でワイヤーボンディングを行なえるように、回路
端部に電極を引き出しでおく必要があり、回路設計りの
自由度が非常に少ない。

■電子部品が接続される基材及びその部品に位置する金
属材と、各リードとは互いに独立した構成となっている
ため、前記基材と各リードとの固定を、トランスファー
モールド等により新たに行なう必要がある。

■電子部品が搭載される導体回路が形成される基材の部
分に位置する金属材、すなわちアイランド部に位置する
金属製ベースリボンは、基材のベースとして使用される
のみで積極的に配線回路として使用できるものではない
。

■また、電子部品は、一般に通電すれば発熱するもので
あり、このような電子部品からの熱は外部に放散させな
ければならないものである。ところが、ヒ述した従来の
電子部品搭載用基板にあっては、電子部品の直下に位置
する金属材は他の金属部分とはつながっておらず、金属
材という熱伝導性に優れた材質のものが基板中に折角存
在しているのに、これを放熱部材として積極的に利用で
きないものである。

以上の課題を解決すべく本発明者等が鋭意研究してきた
結果、リードの内側に内部接続部を一体的に形成し、こ
れを基板を構成する基材中に配した状態とすることが良
い結果を生むことを新規に知見し、本発明を完成したの
である。

そして、本発明の目的とするところは、回路設計がし易
く、電子部品を搭載する基板の導体回路と各ソートとの
接続部の樹脂封止は必ずしも行なう必要がなく、かつ高
密度化が容易で、容易に放熱構造を取ることができる電
子部品搭載用基板をｌ！Ｆ隼な構成によって提供するこ
とにある。

（ａ！Ｉ！題を解決するための手段） 以上の１１８を解決するために本発明の採った手段は、 ｒダいに電気的に独立した複数のリード（２）の内側に
内部接続部（３）を一体的に形成し、この内部接続部（
３）の片側に基材（４）を一体的に設けることにより、
前記基材（４）から前記各リード（２）を突出させると
ともに、前記基材（４）に形成した導体回路（６）と前
記リード（２）とを電気的に接続した電子部品搭載用基
板であって、 前記基材（４）に、前記リード（２）の内部接続部に到
達する穴（５）を少なくとも一箇所設け、この穴を通し
て前記基材（４）に形成した導体回路（６）と前記内部
接続部（コ）とを電気的に接続したことを特徴とする電
子部品搭載用基板（１）Ｊである。

上述の本発明が採った手段を図面に示した具体例に従っ
て以下詳細に説明する。

第１図は本発明が採った手段によって実現された電子部
品ｇａ用基板（１）の−例を示す断面図である。この図
において、電子部品搭載用基板（１）は、これに搭載す
る各電子部品を、その基材（４）から外部に突出する各
リード（２）によって他の大型基板等に実装する形式の
ものであり、この電子部品搭載用基板（１）は、各リー
ド（２）として基材（４）内に配された状懲の内部接続
部（３）をその内側に一体的に形成したものである。つ
まり、この電子部品ｉｓ用基板（１）にあっては、リー
ド（２）と内部接続部（３）とを一体化することにより
構成した各金属材（７）の内部接続部（３）に、樹脂等
の材料からなる基材（４）を一体的に設け、この基材（
４）に導体回路（６）を形成したものである。モして、
この導体回路（６）とリード（２）とは、基材（４）に
設けられたり−ド（２）の内部接続部に到達する少なく
とも一錯所の穴（５）を通して電気的に接続されている
ものである。

ここて、基材（４）としては上記材料の他に種々な材料
を採用できるものである。すなわち、この基材（４）の
材料としては、シリコン、ポリイミド、エポキシ、ガラ
スエポキシ等、絶縁性を有していて、金属性の内部接続
部（３）に確実に密着するものであれば何でもよい。

同様に金属材（７）を構成する材料としても種々なもの
を適用できる。つまり、必要な導電性等の物性を有した
金属であれば何でもよく、銅系や鉄系は勿論のこと、ス
テンレスや所謂４２７０イ等でも充分である。

一方、内部接続部（３）と導体回路（６）との電気的な
接続方法であるが、例えば第１図に示すように、内部接
続ｆｉ（３）及びこれに到達する穴（５）の内側のメツ
キによって形成された導体によって実現する方法、また
第２図に示すように、内部接続部（３）及びこれに到達
する穴〔５）に、導電性樹脂（９）を充填することによ
って実現する方法、或いはクリーム半田を充填、する方
法などが挙げられている。さらに、両者の電気的接続は
、ワイヤーボンディングによって実現する方法を採って
もかまわない、つまり、内部接続１１（３）と導体回路
（６）との電気的な接続はその手段においても、特に限
定されるものではなく、目的及び用途に適合した方法を
使用すれば良く、全く制限を受けない。

（発明の作用） 本発明が以−Ｅのような手段を採ることによって、以下
のような作用がある。

■電子部品が接続される基材（４）上の導体回路（６）
と各リード（２）とを電気的に接続する手段において、
導体回路（６）上の接続部（従来例の電極）は、必ずし
も回路端部に引き出しておく必要はなく、従って回路設
計上の自由度が増す。

■電子部品が接続される基材（４）と、各リード（２）
とは一体的に形成された構造を採るため、前記基材（４
）と、各リード（２）との固定を、トランスファーモー
ルド等により、新たに行なう必要がない。

■電子部品が搭載される導体回路（６）が形成される基
材（４）の部分には、必ずしも金属材（７）を形成する
必要がなく、従って金属材（７）を配線回路として積極
的に利用できる。

■金属材（７）の内部接続部（３）は、これと一体的な
リード（２）か基材（４）の外部に突出しているため、
金属材（７）という熱伝導性に優れた材質のものを放熱
部材として、積極的に利用可能となっているのである。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。

実施例１ 第１図には本発明の第１実施例である電子部品搭載用基
板（１）が示しである。この電子部品搭載用基板（１）
の金属材（７）は銅系のものを使用し、リート（２）及
びこれの内側にこれと一体的な内部接続部（３）を宥し
ている。この金属材（７）の片面にガラストリアジンプ
リプレグ及び銅箔を配し、加熱加圧硬化させた。その後
、リード（２）の内部接続部に到達する穴（５）を穴あ
けし、メツキ、エツチング、座グリ等の加工により、第
１図の如く電子部品搭載用基板（１）を得た。

この電子部品搭載用基板（１）においては、リード（２
）の内部接続部（３）と導体回路（６）との電気的接続
を、基材（４）に設けられた穴（５）を通して形成した
メツキからなる導体により実現した。

１隻■ス 第２図は本発明による電子部品搭載用基板（１）の第２
実施例である。実施例１と同様に金属材（７）として銅
系のものを使用し、リード及びリードの内側にそれと一
体的な内部接続部（３）を有している。この金属材（７
）の片面に黒Ｇ−１０プリプレグ及び銅箔を配し、加熱
加圧硬化させた。その後、リード（２）の内部接続部に
到達する穴（５）を穴あけし、座グリ、エツチングなど
の工程を通した。そして、内部接続ｆｉ（３）と導体回
路（６）の電気的な接続を得るため、前記穴（５）内に
導電性樹脂（９）を充填し、第２図の如く本発明による
電子部品搭載用基板（１）か完成した。

本実施例の如く導電性樹脂（９）により、内部接続部（
３）と導体回路（６）との電気的接続を完了させれば、
前記接続のためのメツキを行う必要がなくなり、製造コ
ストを大きく下げることか可能である。

また、電気的接続法として導電性樹脂（９）による方法
と同様な方法として、クリーム半田を前記穴（５）内に
印刷、充填し、リフローさせるという安価に達成できる
方法もある。

及産亘ユ 第３図は本発明による電子部品搭載用基板（１）の第３
￥施例である。金属材（７）として４２アロイ系のもの
を使用し、その片側にガラストリアジンプリプレグ及び
銅箔を配し、加熱加圧硬化させた。その後、リード（２
）の内部接続部に到達する穴（５）を穴あけし、座グリ
、エツチング等の工程を経て、さらにリード（２）の内
部接続部（３）のみワイヤーボンディングを打つために
必要なメツキを施し、第３図の如く本発明による電子部
品搭載用基板（１）が完成した。この後、本発明による
電子部品搭載用基板（１）は、リート（２）の内部接続
部（３）と導体回路（６）との電気的な接続を第４図の
如くボンディングワイヤー（１０）によって実現した。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によれば、回路設計が容易
で、高密度化に適し、かつ容易に放熱構造をとることが
可能な電子部品搭載用基板を簡単な構成により提供する
ことができるのである。

すなわち、本発明の電子部品搭載用基板においては、次
のような具体的効果を有するのである。

■電子部品が接続される基材上の導体回路と各リードと
を電気的に接続する手段において、その接続箇所は、必
ずしも回路端部に設ける必要はなく、フま９基材上のど
こでも可能であるため、回路設計の自由度が増す。

■各す−トは、電子部品か接続される基材と一体的に形
成されてなるため、トランスファーモールド等により、
前記リードの固定を新たに行なう必要がない。

■電子部品が搭載される導体回路が形成される基材の部
分に、金属材は必ずしも設ける必要かなく、従って前記
金属材を配線回路として積極的に利用できる。

■金属材の内部接続部は、これと一体的なリードが基材
の外部に突出しているため、金属材という熱伝導性に優
れた材質のものを放熱部材として、積極的に利用可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜＄３図は本発明による電子部品搭載用基板の様
々な実施例の断面図、第４図は第３図の電子部品搭載用
基板において内部接続部と導体回路とを接続した状態を
示す断面図、第５図は従来の電子部品搭載用基板を示す
断面図である。 符号の説明 ｌ・・・電子部品Ｗｐｔ用基板基板−・・リード、３・
・−内部接続部、４・・・基材、５・−・穴、６・・・
導体回路。 ７・・・金属材、８・・・メツキ、９・−・導電性樹脂
、ＩＯ・・・ボンディングワイヤー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　互いに電気的に独立した複数のリードの内側に内部接
   続部を一体的に形成し、この内部接続部の片側に基材を
   一体的に設けることにより、前記基材から前記各リード
   を突出させるとともに、前記基材に形成した導体回路と
   前記リードとを電気的に接続した電子部品搭載用基板で
   あって、 前記基材に、前記リードの内部接続部に到達する穴を少
   なくとも一箇所設け、この穴を通して前記基材に形成し
   た導体回路と前記内部接続部とを電気的に接続したこと
   を特徴とする電子部品搭載用基板。