JPH0239487A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特に基材上に搭載
した電子部品の接続部と、基材から突出する各リードと
を、スルーホールにより電気的に接続した電子部品搭載
用基板に関するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種電
子機器を構成することができないから、これを基板に実
装してから使用しなければならない、そのために、従来
より種々の形式の電子部品搭載用基板が開発され提案さ
れてきている。

電子部品と、リード等の外部に接続するための端子とを
、基板において接続する形式としては、例えば所定配列
にて植設した多数の導体ピンと基板上の導体回路を介し
て電子部品とを接続する所謂ＰＧＡ、基板上の導体回路
の一部を電子部品が直接搭載されるフィンガーリードと
する所謂ＴＡＢ、リートと電子部品とをワイヤーボンデ
ィングしてその全体をモールドする所謂ＤＩＲ等かある
。

これらの内１例えば互いにＭｌ電気的独立した複数のリ
ートを基材から突出させるとともに、この基材上に搭載
した電子部品の接続部と各リードとを電気的に接続した
ＤＩＰ形式の基板を例にとっても、特開昭６０−１９４
５５３号公報等においてその具体化されたものが種々提
案されている。

この特開昭６０−１９４５５３号公報等において提案さ
れているのは、 「金属製のベースリボンのアイランド部にシリコン、ポ
リイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシから選
ばれた材料の回路基板を接着剤で接着し、前記回路基板
上に回路素子を装着して樹脂封止したことを特徴とする
混成集積回路装置」であるが、このような混成集積回路
装置を代表とする従来の電子部品搭載用基板は、第］［
１図に示すように、アイランド部（４１）か、リード（
１０）となるべき他の複数の部分とは全く独立したもの
で、電子部品（５１）が接続される基板上の導体回路（
４０）と各リード（１０）とは、ワイヤーボンディング
しなければならない構成となっている。

ところか１以上のような構成を採ると、特に近年の各種
の電子部品搭載用基板において要求されている高密度実
装を行なう上で、次のような問題が発生する。すなわち
、ｉｔ電子部品５１）が接続される基板上の導体回路（
４０）と各リード（１０）とを直接ワイヤーボンディン
グしなければならないため、電子部品（５１）を実装し
た後で全体を樹脂封止しなければならないことは勿論、
短距離でワイヤーボンディングを行なえるように、回路
端部に電極を引き出しておく必要があり、回路設計との
自由度が非常に少なくなる。

また、各リード（１０）に対しては、ワイヤーボンディ
ングを確実に行なうため、金または銀めっきを施すこと
が必須条件となっている。

以上の問題点を解決するために、第９図に示すような、 「複数のリード（１０）の内側に内部接続部（１１）を
一体的に形成し、この内部接続部（１１）の両側に基材
を一体的に設けることにより、前記基材から前記各リー
ド（１０）を突出させるとともに、前記基材の少なくと
もいずれか一方に形成した導体回路（４０）と前記リー
ド（１０）とをスルーホールにより電気的に接続した電
子部品搭載用基板（１０（１）　Ｊか検討されている。

この電子部品搭載用基板（１８０）にあっては、基材（
２０）上の導体回路とリート（１０）とは、スルーホー
ル（２１）によって一体的に接続されているため、必ず
しも直接ワイヤーボンディングする必要がなくそのため
、次、のような作用がある。

■電子部品（５１）を実装した後で基材（２０）の全体
を必ずしも樹脂封止する必要はない。

■従来の基板のように、短距離でワイヤーボンディング
を行なうべく回路端部に導体回路を引き出しておく必要
はなく、回路設計−ヒの自由度が非常に高い。

■リード（１０）上に直接ワイヤーボンディングする必
要かないから、リード（１０）部にボンディング用の金
または銀めっきを施す必要はない。

■導体回路とリード（１０）とはスルーホール（２１）
により、一体的に接続されているため、その電気的信頼
性は非常に高く、比較的大きな電流を流しても十分耐え
得るものである。

（発明が解決しようとする課Ｂ） 以上のような基本構成を採ると、電子部品搭載用基板（
１００）のリード（１０）は、内部接続部（１１）が基
材（２０）に埋設されることによって固定されることに
なる。

しかし、この電子部品搭載用基板（１００）のり一ト（
１０）は、突出したリード（１３）の端部及びタイバー
（３Ｉ）で予めリードフレーム（３０）と接続して固定
しておくか、最終的にはその接続部分を切り離して電気
的に独立させなければならない、そして、その接続部分
の切断時には、リード（１０）にかなり大きな機械的衝
撃が加わる。また、この電子部品搭載用基板（１００）
の中で、リート（ｌＯ）を直角に曲げてマザーボートに
実装するものに関しては、その曲げ加工時にもリード（
１０）に大きな機械的衝撃が加わる。

ところが、第９図に示すような従来の電子部品搭載用基
板（１００）にあっては、内部接続部（１１）の終端部
（１２）の幅が、突出したリード（１３）と同等もしく
はそれ以下であったため、前述した機械的衝撃を受ける
ことにより、基材（２０）に固定されたリード（１０）
か引き抜かれてしまうことがあり、充分な接続信頼性を
得ることかできなかった。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、実
施例に対応する第１図〜第８図を参照して説明すると、 「複数のリード（１０）の内側に内部接続部（１１）を
一体内に形成し、この内部接続部（１１）の両側に基材
（２０）を一体内に設けることにより、前記基材（２０
）から前記各リード（１０）を突出させるとともに、前
記基材（２０）の少なくともいずれか一方に形成した導
体回路（４０）と前記リード（１０）とをスルーホール
（２１）により電気的に接続した電子部品搭載用基板（
１）であって、 前記内部接続部（１１）の終端部（１２）の幅を前記突
出したり−ト（１３）の幅よりも広くしたことを特徴と
する電子部品ＮＳａ用基板基板）」 である。

すなわち、本発明では基材（２０）へのリード（１０）
の接続信頼性を高めるため、内部接続部（１１）の終端
部（１２）の幅を突出したリード（１３）の幅よりも広
くシ、この終端部（１２）か基材（２０）に引っかかる
構造として、引き抜き強度を高める手段を採ったのであ
る。

（発明の作用） 本発明か以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

■内部接続部（ＩＩ）の終端部（１２）の輻を突出した
リード（１３）の幅よりも広くしたことにより、終端部
（１２）が基材（２０）に引っかかる構造となり、リー
ト（１０）の引き抜き強度か高められる。

■内部接続部（ｉｔ）の終端部（１２）の幅を突出した
リード（１３）の幅よりも広くしたことにより、基材上
に形成した導体回路（４０）と、リード（１０）とを電
気的に接続するスルーホール（２１）の孔径を大きくす
ることが可濠となる。

（実施例） 次に、本発明を図面に基づき詳細に説明する。

実施例１ 第１図〜第３図に本発明に係る第１実施例の平面図を示
す。

第１図に示す電子部品搭載用基板（１）にあっては、内
部接続部（１１）の終端部（１２）が、突出したリート
（１：ｌ）より幅か広い円形になっており、この終端部
（１２）に基材（２０）上に形成した導体回路（４０）
とリート（１０）とを電気的に接続するスルーホール（
２１）か形成されている。

第２図及び第３図に示す電子部品搭載用基板（＋）は、
第１図に示す電子部品搭載用基板（１）と同等の構造で
あって、内部接続部（１１）の終端部（１２）が、第２
図は多角形、第３図はティアドロップ型になっている。

実施例２ 第４図に本発明に係る第２実施例の平面図を示す。

第４図に示す電子部品搭載用基板（１）にあっては、内
部接続部（１１）の終端部（１２）が、突出したリード
（１３）より幅が広くなっており、この終端部（１２）
に基材（２０）上に形成した導体回路（４０）とリード
（１０）とを電気的に接続するスルーホール（２１）が
複数個形成されている。

この実施例にあっては、内部接続部（１１）の終端部（
１ｚ）を大きくしたことにより、各終端部（１２）に複
数のスルーホール（２１）を設けることができ、さらに
その内壁にめっきを施すことによって、リード（ｌＯ）
の引き抜き強度が高くなっている。また、電子部品（５
１）を実装した後、基材（２０）全体を樹脂封止する場
合には、スルーホール（２１）内に封止樹脂が充填され
るため、リード（１０）の引き抜き強度が高められるの
であるが、この実施例にあっては、各リード（１０）に
複数のスルーホール（２］）が形成されているため、特
に引き抜き強度が高められようになっている。

実施例３ 第５図に本発明に係る第３実施例の平面図を示す。

第５図に示す電子部品搭載用基板（１）にあっては、内
部接続部（ｉｔ）の終端部（１２）の幅を突出したり−
ド（１３）より広くするとともに、その終端部（Ｉ２）
の特定個所に貫通孔（Ｉ４）が設けられており、この終
端部（１２）に基材（２０）上に形成した導体回路（４
０）とリード（ｌＯ）とを電気的に接続させるスルーホ
ール（２１）か形成されている。

この実施例にあっては、内部接続部（１１）の終端部（
１２）を大きくしたことにより、終端部（１２）の特定
個所に貫通孔（１４）を設けることができ、その貫通孔
（１４）に基材（２０）を形成する樹脂を充填させ、リ
ード（１０）の引き抜き強度をさらに高めることかでき
るようになっている。

実施例４ 第６図に本発明に係る第４実施例の平面図を示す。

第６図に示す電子部品搭載用基板（１）にあっては、内
部接続部（］Ｉ１の終端部（１２）か、突出したり−ト
（１３）より幅か広くなっており、この終端部（１２）
が千鳥状に配置されるとともに、終端部（１２）に基材
（２０）上に形成した導体回路（４０）とリード（ＩＱ
）とを電気的に接続するスルーホール（２］）が形成さ
れている。

この実施例にあつては、内部接続部（１１）の終端部（
１２）を千鳥状に配置しているため、各リード間の間隔
を狭くでき、より高密度な電子部品ｉ載用基板（１）と
することができる。

支ム璽ｊ 第７図に本発明に係る第５実施例の平面図を示す。

第７図に示す電子部品搭載用基板（１）にあっては、内
部接続部（１１）に突出したリード（１３）よりも輻が
狭い部分（Ｉ５）を形成したもので、リードの引き抜き
強度が、さらに高くなる。

また、この電子部品搭載用基板（１）をマザーボードに
実装する際、リードを通して電子部品搭載用基板（１）
及び電子部品（５１）にかなり大きな熱的衝撃が加えら
れるが、内部接続部（１１）に幅の狭い部分（１５）を
設けることによって、熱が伝わりにくくなり、電子部品
ＷＰｅ用基板（１）及び電子部品（５１）に加えられる
熱的衝撃を小さくする効果かある。

（発明の効果） 以りのように本発明に係る電子部品搭載用基板は、 ｒ＊ａのリードの内側に内部接続部を一体的に形成し、
この内部接続部の内側に基材を一体的に設けることによ
り、前記基材から前記各リードを突出させるとともに、
前記基材の少なくともいずれか一方に形成した導体回路
と前記リードとをスルーホールにより電気的に接続した
電子部品搭載用基板であって、 前記内部接続部の終端部の幅が、前記突出したリートの
幅よりも広いことＪ にその特徴があり、これにより以下の効果がある。

■内部接続部の終端部の幅を突出したリードの幅よりも
広くしたことにより、終端部が基材に引っかかる構造と
なり、リートの引き抜き強度が高められ、基材上に形成
した導体回路と、リートとの電気的接続信頼性を高める
ことができる。

■内部接続部の終端部の幅を突出したリードの幅よりも
広くしたことにより、基材上に形成した導体回路と、リ
ードとを電気的に接続するスルーホールの孔径を大きく
することができ、電気的接続信頼性を高めることかでき
る。

【図面の簡単な説明】

第Ｂ￥１〜第３図は本発明に係る電子部品搭載用基板の
第１実施例を示す平面図、第４図は本発明に係る電子部
品搭載用基板の第２″Ｘ：流側を示す平面図、第５図は
本発明に係る電子部品搭載用基板の第３実施例を示す平
面図、第６図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第４
実施例を示す平・面図、第７図は本発明に係る電子部品
搭載用基板の第５実施例を示す平面図、第８図は本発明
に係る電子部品ＮＥａ用基板基板す斜視図、第９図及び
第１Ｏ図は従来の電子部品搭載用基板を示す平面図であ
る。 符号の説明 ｌ・・・電子部品搭載用基板、　１０・・・リード、１
１−・・内部接続部、１２・・−終端部、１３−・突出
したリード。 １４・・・貫通孔、　ｉｓ・・・幅が狭い部分、２０・
・・基材、２１・・・スルーホール、３０・・・リード
フレーム、３１・・・タイバー、４０・・・導体回路、
４Ｉ・・・アイランド部、５０・・・ボンディングワイ
ヤー、５１・・・電子部品。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数のリードの内側に内部接続部を一体的に形成し、
   この内部接続部の両側に基材を一体的に設けることによ
   り、前記基材から前記各リードを突出させるとともに、
   前記基材の少なくともいずれか一方に形成した導体回路
   と前記リードとをスルーホールにより電気的に接続した
   電子部品搭載用基板であって、 前記内部接続部の終端部の幅を前記突出したリードの幅
   よりも広くしたことを特徴とする電子部品搭載用基板。