JP2534545B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特に基材上に搭
載した電子部品の接続部と、基材から突出する各リード
とを、スルーホールにより電気的に接続した電子部品搭
載用基板に関するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種
電子機器を構成することができないから、これを基板に
実装してから使用しなければならない。そのために、従
来より種々の形式の電子部品搭載用基板が開発され提案
されてきている。

電子部品と、リード等の外部に接続するための端子と
を、基板において接続する形式としては、例えば所定配
列にて植設した多数の導体ピンと基板上の導体回路を介
して電子部品とを接続する所謂PGA、基板上の導体回路
の一部を電子部品が直接搭載されるフィンガーリードと
する所謂TAB、リードと電子部品とをワイヤーボンディ
ングしてその全体をモールドする所謂DIP等がある。

これらの内、例えば互いに電気的に独立した複数のリ
ードを基材から突出させるとともに、この基材上に搭載
した電子部品の接続部と各リードとを電気的に接続した
DIP形式の基板を例にとっても、特開昭60-194553号公報
等においてその具体化されたものが種々提案されてい
る。この特開昭60-194553号公報等において提案されて
いるのは、 「金属製のベースリボンのアイランド部にシリコン、
ポリイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキシから
選ばれた材料の回路基板を接着剤で接着し、前記回路基
板上に回路素子を装着して樹脂封止したことを特徴とす
る混成集積回路装置」であるが、このような混成集積回
路装置を代表とする従来の電子部品搭載用基板は、第10
図に示すように、アイランド部（41）が、リード（10）
となるべき他の複数の部分とは全く独立したもので、電
子部品（51）が接続される基板上の導体回路（40）と各
リード（10）とは、ワイヤーボンディングしなければな
らない構成となっている。

ところが、以上のような構成を採ると、特に近年の各
種の電子部品搭載用基板において要求されている高密度
実装を行なう上で、次のような問題が発生する。すなわ
ち、電子部品（51）が接続される基板上の導体回路（4
0）と各リード（10）とを直接ワイヤーボンディングし
なければならないため、電子部品（51）を実装した後で
全体を樹脂封止しなければならないことは勿論、短距離
でワイヤーボンディングを行なえるように、回路端部に
電極を引き出しておく必要があり、回路設計上の自由度
が非常に少なくなる。

また、各リード（10）に対しては、ワイヤーボンディ
ングを確実に行なうため、金または銀めっきを施すこと
が必須条件となっている。

以上の問題点を解決するために、第９図に示すよう
な、 「複数のリード（10）の内側に内部接続部（11）を一
体的に形成し、この内部接続部（11）の両側に基材を一
体的に設けることにより、前記基材から前記各リード
（10）を突出させるとともに、前記基材の少なくともい
ずれか一方に形成した導体回路（40）と前記リード（1
0）とをスルーホールにより電気的に接続した電子部品
搭載用基板（100）」 が検討されている。

この電子部品搭載用基板（100）にあっては、基材（2
0）上の導体回路とリード（10）とは、スルーホール（2
1）によって一体的に接続されているため、必ずしも直
接ワイヤーボンディングする必要がなくそのため、次の
ような作用がある。

電子部品（51）を実装した後で基材（20）の全体を必
ずしも樹脂封止する必要はない。

従来の基板のように、短距離でワイヤーボンディング
を行なうべく回路端部に導体回路を引き出しておく必要
はなく、回路設計上の自由度が非常に高い。

リード（10）上に直接ワイヤーボンディングする必要
がないから、リード（10）部にボンディング用の金また
は銀めっきを施す必要はない。

導体回路とリード（10）とはスルーホール（21）によ
り、一体的に接続されているため、その電気的信頼性は
非常に高く、比較的大きな電流を流しても十分耐え得る
ものである。

（発明が解決しようとする課題） 以上のような基本構成を採ると、電子部品搭載用基板
（100）のリード（10）は、内部接続部（11）が基材（2
0）に埋設されることによって固定されることになる。

しかし、この電子部品搭載用基板（100）のリード（1
0）は、突出したリード（13）の端部及びタイバー（3
1）で予めリードフレーム（30）と接続して固定してお
くが、最終的にはその接続部分を切り離して電気的に独
立させなければならない。そして、その接続部分の切断
時には、リード（10）にかなり大きな機械的衝撃が加わ
る。また、この電子部品搭載用基板（100）の中で、リ
ード（10）を直角に曲げてマザーボードに実装するもの
に関しては、その曲げ加工時にもリード（10）に大きな
機械的衝撃が加わる。

ところが、第９図に示すような従来の電子部品搭載用
基板（100）にあっては、内部接続部（11）の終端部（1
2）の幅が、突出したリード（13）と同等もしくはそれ
以下であったため、前述した機械的衝撃を受けることに
より、基材（20）に固定されたリード（10）が引き抜か
れてしまうことがあり、充分な接続信頼性を得ることが
できなかった。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第８図を参照して説明する
と、 『複数のリード（10）の内側に内部接続部（11）を一
体的に形成し、この内部接続部（11）の両側に基材（2
0）を一体的に設けることにより、前記基材（20）から
前記各リード（10）を突出させるとともに、前記基材
（20）の少なくともいずれか一方に形成した導体回路
（40）と前記リード（10）とをスルーホール（21）によ
り電気的に接続した電子部品搭載用基板（１）であっ
て、 前記内部接続部（11）の終端部（12）の幅を前記突出
したリード（13）の幅よりも広くしたことを特徴とする
電子部品搭載用基板（１）』 である。

すなわち、本発明では基材（20）へのリード（10）の
接続信頼性を高めるため、内部接続部（11）の終端部
（12）の幅を突出したリード（13）の幅よりも広くし、
この終端部（12）が基材（20）に引っかかる構造とし
て、引き抜き強度を高める手段を採ったのである。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下の
ような作用がある。

内部接続部（11）の終端部（12）の幅を突出したリー
ド（13）の幅よりも広くしたことにより、終端部（12）
が基材（20）に引っかかる構造となり、リード（10）の
引き抜き強度が高められる。

内部接続部（11）の終端部（12）の幅を突出したリー
ド（13）の幅よりも広くしたことにより、基材上に形成
した導体回路（40）と、リード（10）とを電気的に接続
するスルーホール（21）の孔径を大きくすることが可能
となる。

（実施例） 次に、本発明を図面に基づき詳細に説明する。

実施例１ 第１図〜第３図に本発明に係る第１実施例の平面図を
示す。

第１図に示す電子部品搭載用基板（１）にあっては、
内部接続部（11）の終端部（12）が、突出したリード
（13）より幅が広い円形になっており、この終端部（1
2）に基材（20）上に形成した導体回路（40）とリード
（10）とを電気的に接続するスルーホール（21）が形成
されている。

第２図及び第３図に示す電子部品搭載用基板（１）
は、第１図に示す電子部品搭載用基板（１）と同等の構
造であって、内部接続部（11）の終端部（12）が、第２
図は多角形、第３図はティアドロップ型になっている。

実施例２ 第４図に本発明に係る第２実施例の平面図を示す。

第４図に示す電子部品搭載用基板（１）にあっては、
内部接続部（11）の終端部（12）が、突出したリード
（13）より幅が広くなっており、この終端部（12）に基
材（20）上に形成した導体回路（40）とリード（10）と
を電気的に接続するスルーホール（21）が複数個形成さ
れている。

この実施例にあっては、内部接続部（11）の終端部
（12）を大きくしたことにより、各終端部（12）に複数
のスルーホール（21）を設けることができ、さらにその
内壁にめっきを施すことによって、リード（10）の引き
抜き強度が高くなっている。また、電子部品（51）を実
装した後、基材（20）全体を樹脂封止する場合には、ス
ルーホール（21）内に封止樹脂が充填されるため、リー
ド（10）の引き抜き強度が高められるのであるが、この
実施例にあっては、各リード（10）に複数のスルーホー
ル（21）が形成されているため、特に引き抜き強度が高
められようになっている。

実施例３ 第５図に本発明に係る第３実施例の平面図を示す。

第５図に示す電子部品搭載用基板（１）にあっては、
内部接続部（11）の終端部（12）の幅を突出したリード
（13）より広くするとともに、その終端部（12）の特定
個所に貫通孔（14）が設けられており、この終端部（1
2）に基材（20）上に形成した導体回路（40）とリード
（10）とを電気的に接続させるスルーホール（21）が形
成されている。

この実施例にあっては、内部接続部（11）の終端部
（12）を大きくしたことにより、終端部（12）の特定個
所に貫通孔（14）を設けることができ、その貫通孔（1
4）に基材（20）を形成する樹脂を充填させ、リード（1
0）の引き抜き強度をさらに高めることができるように
なっている。

実施例４ 第６図に本発明に係る第４実施例の平面図を示す。

第６図に示す電子部品搭載用基板（１）にあっては、
内部接続部（11）の終端部（12）が、突出したリード
（13）より幅が広くなっており、この終端部（12）が千
鳥状に配置されるとともに、終端部（12）に基材（20）
上に形成した導体回路（40）とリード（10）とを電気的
に接続するスルーホール（21）が形成されている。

この実施例にあっては、内部接続部（11）の終端部
（12）を千鳥状に配置しているため、各リード間の間隔
を狭くでき、より高密度な電子部品搭載用基板（１）と
することができる。

実施例５ 第７図に本発明に係る第５実施例の平面図を示す。

第７図に示す電子部品搭載用基板（１）にあっては、
内部接続部（11）に突出したリード（13）よりも幅が狭
い部分（15）を形成したもので、リードの引き抜き強度
が、さらに高くなる。

また、この電子部品搭載用基板（１）をマザーボード
に実装する際、リードを通して電子部品搭載用基板
（１）及び電子部品（51）にかなり大きな熱的衝撃が加
えられるが、内部接続部（11）に幅の狭い部分（15）を
設けることによって、熱が伝わりにくくなり、電子部品
搭載用基板（１）及び電子部品（51）に加えられる熱的
衝撃を小さくする効果がある。

（発明の効果） 以上のように本発明に係る電子部品搭載用基板は、 『複数のリードの内側に内部接続部を一体的に形成
し、この内部接続部の内側に基材を一体的に設けること
により、前記基材から前記各リードを突出させるととも
に、前記基材の少なくともいずれか一方に形成した導体
回路と前記リードとをスルーホールにより電気的に接続
した電子部品搭載用基板であって、 前記内部接続部の終端部の幅が、前記突出したリード
の幅よりも広いこと』 にその特徴があり、これにより以下の効果がある。

内部接続部の終端部の幅を突出したリードの幅よりも
広くしたことにより、終端部が基材に引っかかる構造と
なり、リードの引き抜き強度が高められ、基材上に形成
した導体回路と、リードとの電気的接続信頼性を高める
ことができる。

内部接続部の終端部の幅を突出したリードの幅よりも
広くしたことにより、基材上に形成した導体回路と、リ
ードとを電気的に接続するスルーホールの孔径を大きく
することができ、電気的接続信頼性を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第
１実施例を示す平面図、第４図は本発明に係る電子部品
搭載用基板の第２実施例を示す平面図、第５図は本発明
に係る電子部品搭載用基板の第３実施例を示す平面図、
第６図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第４実施例
を示す平面図、第７図は本発明に係る電子部品搭載用基
板の第５実施例を示す平面図、第８図は本発明に係る電
子部品搭載用基板を示す斜視図、第９図及び第10図は従
来の電子部品搭載用基板を示す平面図である。 符号の説明 １……電子部品搭載用基板、10……リード、11……内部
接続部、12……終端部、13……突出したリード、14……
貫通孔、15……幅が狭い部分、20……基材、21……スル
ーホール、30……リードフレーム、31……タイバー、40
……導体回路、41……アイランド部、50……ボンディン
グワイヤー、51……電子部品。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のリードの内側に内部接続部を一体的
   に形成し、この内部接続部の両側に基材を一体的に設け
   ることにより、前記基材から前記各リードを突出させる
   とともに、前記基材の少なくともいずれか一方に形成し
   た導体回路と前記リードとをスルーホールにより電気的
   に接続した電子部品搭載用基板であって、 前記内部接続部の終端部の幅を前記突出したリードの幅
   よりも広くしたことを特徴とする電子部品搭載用基板。