JPH03250658A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［０００１］

【産業上の利用分野】

本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に基材上に搭
載した電子部品の接続部と、基材から突出した各リード
とを、スルーホールにより電気的に接続した電子部品搭
載用基板の改良に関する。 ［０００２］

【従来の技術】

半導体チップ等の電子部品を外部と電気的に接続するた
めに使用される電子部品搭載用基板は、従来のより種々
の物が案出されてきている。例えば、本出願人が先の出
願（特開平１−１９９４９７号公報）において開示した
電子部品搭載用基板がある。 ［０００３］ この従来の電子部品搭載用基板２００は、図４及び図５
に示すように、「複数のリード１０の内側に内部接続部
１１を一体的に形成し、この内部接続部１１の両側に基
材２０を一体的に設けることにより、前記基材２０から
前記各リード１０を突出させると共に、前記基材２０の
少なくともいずれか一方に形成した導体回路４０と前記
リード１０とをスルーホール２１により電気的に接続し
た電子部品搭載用基板２００」をその構成上の特徴とし
ている。 ［０００４］ そして、この従来の電子部品搭載用基板２００は、基材
２０上の導体回路４０とリード１０とがスルーホール２
１とによって一体的に接続れているため、これら両者を
必ずしも直接ワイヤーボンディングする必要がなく、そ
のため、次に示すような種々の効果を有している。即ち
、■電子部品を実装した後に基材の全体を必ずしも樹脂
封止する必要がない。 ■従来の基板のように短距離でワイヤーボンディングを
行うべく回路端部に導体回路を引き出しておく必要はな
く、回路設計上の自由度が非常に高い。 ■リード上に直接ワイヤーボンディングする必要がない
ため、リード部にボンディング用の金めつき又は銀めっ
きを施す必要がない。 ■導体回路とリードとはスルーホールにより一体的に接
続されているため、その電気的信頼性は非常に高く、比
較的大きな電流にも十分耐え得る。 ［０００５］ 而して、このような優れた効果を有する従来の電子備品
搭載用基板にあっては前述したような構成上の特徴を有
しているため、基材より突出する各リードはその内部接
続部が基材に埋設されることによって、基材と一体的に
固定された状態なっているのである。 ［０００６］ ところで、この種の電子部品搭載用基板２００のリード
１０は、図５に示すように、突出した各リード１３の端
部及びタイバー３１で予めリードフレーム３０と接続し
て固定しておくが、最終的にはその接続部分を打ち抜き
加工等により切り離して電気的に独立させる必要がある
。従って、その接続部分の切断時にはこれらの各リード
１０に大きな機械的衝撃が加わることになる。また、こ
の種の電子部品搭載用基板２００は、一般にリード１０
を直角に曲げてマザーボード上に実装するため、その曲
げ加工時にもリード１０には大きな機械的衝撃が加わる
ことになる。つまり、この種の電子部品搭載用基板２０
０のリード１０には、その製造時或は使用時に大きな機
械的衝撃が加わるのである。 ［０００７］

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、図５に示したような内部接続部の構造を
有する従来の電子部品搭載用基板２００にあっては、内
部接続部１１の終端部１２の輻が、突出したり−ド１３
と同等若しくはそれ以下であったために、前述した機械
的衝撃を受けることにより、基材２０に固定されたリー
ド１０が引き抜かれてしまうことがあり十分な接続信頼
性を得ることができなかった。 ［０００８］ そこで、この問題を解決するには、図６に示すように、
内部接続部１１の終端部１２の幅を突出したリード１３
の幅ようも広くし、この終端部１２が基材２０に引っか
かる構造として、その引き抜き強度を高めるという手段
が考えられる。 ［０００９） ところ力飄このような手段のみではリード１０を保持す
るための面積が必要以上に大きくなると共に隣接する内
部接続部１１同士が互いに干渉するため、各リード１０
の間隔（リードピッチ）を狭くすることができず、いわ
ゆる高密度化することができないといった新たな問題が
発生するのである。 ［００１０］ そこで案出されたのが本発明であって、その目的とする
ところは、リードの引き抜き強度及び接続信頼性が高く
、かつ高密度化が可能な電子部品搭載用基板を提供する
ことにある。 ［００１１］

【課題を解決するための手段】

以上の様な課題を解決するために本発明が採った手段は
、実施例に対応する図１〜図３を参照して説明すると、 「複数のリード１０の内側に内部接続部１１を一体的に
形成し、この内部接続部１１の両側に基材２０を一体的
に設けることにより、前記基材２０から前記各リード１
０を突出させると共に、前記基材２０の少なくともいず
れか一方に形成した導体回路４０と前記リード１０とを
スルーホール２１により電気的に接続した電子部品搭載
用基板１００において、前記内部接続部１１の終端部１
２の幅を前記突出したり−ド１３の幅よりも広くすると
共に、隣接する前記内部接続部１１の終端部１２のいず
れか一方を他方よりも基材２０の内方に位置するように
設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板１００」を
その要旨とするものである。 ［００１２］ つまり、本発明にあっては、リード１０の引き抜き強度
及び接続信頼性を高めるために、内部接続部１１の終端
部１２の幅を突出したリード１３の幅ようも広くし、ま
た、高密度化を可能にするために、隣接するリード１３
の内部接続部１１の終端部１２を、所謂千鳥状や階段状
といったように、いずれか一方が他方よりも基材２０の
内方に位置するように設けなのである。 ［００１３］ なお、内部接続部１１の終端部１２の形状は、特に限定
されるものではなく、その幅が突出したリード１３の幅
ようも広くなっていれば如何なる形状であっても良い。 ［００１４］

【発明の作用】

そして、本発明は、以上のような手段を採ることによっ
て、次のような作用がある。即ち、 内部接続部１１の終端部１２の幅を突出したり−ド１３
の幅よりも広くしたことにより、終端部１２が基材２０
に引っかかる構造となるため、リード１０の引き抜き強
度が高められ、さらに、導体回路４０とリード１０とを
電気的に接続するスルーホール２１の孔径も大きくする
ことができるため、接続信頼性も高められるのである。 ［００１５］ また、隣接する内部接続部１１の終端部１２のいずれか
一方を他方よりも基材２０の内方に位置するように設け
たことにより、内部接続部１１の終端部１２を広くして
も隣接する終端部１２同士は互いに干渉することがない
ため、各リード１０の間隔（リードピッチ）を狭くする
ことができ、高密度化が可能となるのである。 ［００１６］ ４２３−

【実施例】

次に、本発明の各実施例について説明する。 （実施例１） 図１に本発明に係る電子部品搭載用基板１００の第１実
施例を示す。この電子部品搭載用基板１００にあっては
、内部接続部１１の終端部１２が突出したり−ド１３よ
り幅が広くなっており、さらに、この終端部１２が所謂
千鳥状に配設されている。そして、その終端部１２には
、基材２０上に形成した導体回路４０とリード１０とを
電気的に接続するスルーホール２１が形成されている。 図２に示す電子部品搭載用基板１００は、図１に示した
ものと同等の構造であって、内部接続部１１の構造がリ
ード１０より幅が広い円形となっている。 ［００１７］ （実施例２） 図３に本発明に係る電子部品搭載用基板１００の第２実
施例を示す。この電子部品搭載用基板１００にあっでは
、内部接続部１１の終端部１２が突出したり−ド１３よ
り幅が広い円形となっており、さらに、この終端部１２
が階段状になるように配設されている。そして、その終
端部１２には、基材２０上に形成した導体回路４０とリ
ード１０とを電気的に接続するスルーホール２１が形成
されている。 ［００’ｌ　８］

【発明の効果】

以上、詳述したように本発明に係る電子部品搭載用基板
は、［複数のリードの内側に内部接続部を一体的に形成
し、この内部接続部の両側に基材を一体的に設けること
により、前記基材から前記各リードを突出させると共に
、前記基材の少なくともいずれか一方に形成した導体回
路と前記リードとをスルーホールにより電気的に接続し
た電子部品搭載用基板において、前記内部接続部の終端
部の輻を前記突出したリードの幅よりも広くすると共に
、隣接する前記内部接続部の終端部のいずれか一方を他
方よりも基材の内方に位置するように設けたこと」をそ
の構成上の特徴としている。 ［００１９］ ４２４− 従って、この電子部品搭載用基板によれば、内部接続部
の終端部の輻を突出したリードの幅よりも広くしたこと
により、終端部が基材に引っかかる構造となるため、リ
ードの引き抜き強度が向上し、さらに、導体回路とリー
ドとを電気的に接続するスルーホールの孔径も大きくす
ることができるため、接続信頼性も向上するのである。 ［００２０］ また、隣接する内部接続部の終端部のいずれか一方を他
方よりも基材の内方に位置するように設けたことにより
、内部接続部の終端部を広くしても隣接する終端部同士
は互いに干渉することがないため、各リードの間隔（リ
ードピッチ）を狭くすることができ、容易に高密度化す
ることができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１に係る電子部品搭載用基板における内部接続部
の終端部近傍を示す平面図である。

【図２】 実施例１に係る電子部品搭載用基板の終端部を円形にし
た例を示す平面図である。

【図３】 実施例２に係る電子部品搭載用基板における内部接続部
の終端部近傍を示す平面図である。

【図４】 従来の電子部品搭載用基板の構造を示す断面図である。

【図５】 図４に示した従来の電子部品搭載用基板における内部接
続部の終端部近傍を示す平面図である。

【図６】 図５に示した従来の電子部品搭載用基板における内部接
続部の終端部を改良した状態を示す平面図である。

【符号の説明】

４２５− ０ ２０ ０ １ ２ ３ ０ １ ０ １ ０ ０ ０ ０　電子部品搭載用基板 ０　従来の電子部品搭載用基板 リード 内部接続部 終端部 突出したリード 基材 スルーホール リードフレーム タイバー 導体回路 ボンディングワイヤー 電子部品 ４２６−

【書類者】

図面

【図１】

【図２】 電子部品搭載用基板１００ （ ００ ／ ４２９− リードフレーム３０ １ タイバー３１ ［図６ｌ −４３０＝ ／２００ （

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のリードの内側に内部接続部を一体的
   に形成し、この内部接続部の両側に基材を一体的に設け
   ることにより、前記基材から前記各リードを突出させる
   と共に、前記基材の少なくともいずれか一方に形成した
   導体回路と前記リードとをスルーホールにより電気的に
   接続した電子部品搭載用基板において、 前記内部接続部の終端部の幅を前記突出したリードの幅
   よりも広くすると共に、隣接する前記内部接続部の終端
   部のいずれか一方を他方よりも基材の内方に位置するよ
   うに設けたことを特徴とする電子部品搭載用発明基板。