JP2532026B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JP2532026B2 JP2532026B2 JP5227348A JP22734893A JP2532026B2 JP 2532026 B2 JP2532026 B2 JP 2532026B2 JP 5227348 A JP5227348 A JP 5227348A JP 22734893 A JP22734893 A JP 22734893A JP 2532026 B2 JP2532026 B2 JP 2532026B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- lead
- base material
- internal connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板に
関し、特に基材上に搭載した電子部品の接続部と、基材
から突出した各リードとを、スルーホールにより電気的
に接続した電子部品搭載用基板の改良に関する。
関し、特に基材上に搭載した電子部品の接続部と、基材
から突出した各リードとを、スルーホールにより電気的
に接続した電子部品搭載用基板の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品を外部と電気
的に接続するために使用される電子部品搭載用基板は、
従来より種々の物が案出されてきている。例えば、本出
願人が先の出願（特開平１−１９９４９７号公報）にお
いて開示した電子部品搭載用基板がある。
的に接続するために使用される電子部品搭載用基板は、
従来より種々の物が案出されてきている。例えば、本出
願人が先の出願（特開平１−１９９４９７号公報）にお
いて開示した電子部品搭載用基板がある。
【０００３】この従来の電子部品搭載用基板２００は、
図５及び図６に示すように、「複数のリード１０の内側
に内部接続部１１を一体的に形成し、この内部接続部１
１の両側に基材２０を一体的に設けることにより、前記
基材２０から前記各リード１０を突出させると共に、前
記基材２０の少なくともいずれか一方に形成した導体回
路４０と前記リード１０とをスルーホール２１により電
気的に接続した電子部品搭載用基板２００」をその構成
上の特徴としている。
図５及び図６に示すように、「複数のリード１０の内側
に内部接続部１１を一体的に形成し、この内部接続部１
１の両側に基材２０を一体的に設けることにより、前記
基材２０から前記各リード１０を突出させると共に、前
記基材２０の少なくともいずれか一方に形成した導体回
路４０と前記リード１０とをスルーホール２１により電
気的に接続した電子部品搭載用基板２００」をその構成
上の特徴としている。
【０００４】そして、この従来の電子部品搭載用基板２
００は、基材２０上の導体回路４０とリード１０とがス
ルーホール２１とによって一体的に接続されているた
め、これら両者を必ずしも直接ワイヤーボンディングす
る必要がなく、そのため、次に示すような種々の効果を
有している。即ち、 電子部品を実装した後に基材の全体を必ずしも樹脂封
止する必要がない。 従来の基板のように短距離でワイヤーボンディングを
行うべく回路端部に導体回路を引き出しておく必要はな
く、回路設計上の自由度が非常に高い。 リード上に直接ワイヤーボンディングする必要がない
ため、リード部にボンディング用の金めっき又は銀めっ
きを施す必要がない。 導体回路とリードとはスルーホールにより一体的に接
続されているため、その電気的信頼性は非常に高く、比
較的大きな電流にも十分耐え得る。
００は、基材２０上の導体回路４０とリード１０とがス
ルーホール２１とによって一体的に接続されているた
め、これら両者を必ずしも直接ワイヤーボンディングす
る必要がなく、そのため、次に示すような種々の効果を
有している。即ち、 電子部品を実装した後に基材の全体を必ずしも樹脂封
止する必要がない。 従来の基板のように短距離でワイヤーボンディングを
行うべく回路端部に導体回路を引き出しておく必要はな
く、回路設計上の自由度が非常に高い。 リード上に直接ワイヤーボンディングする必要がない
ため、リード部にボンディング用の金めっき又は銀めっ
きを施す必要がない。 導体回路とリードとはスルーホールにより一体的に接
続されているため、その電気的信頼性は非常に高く、比
較的大きな電流にも十分耐え得る。
【０００５】而して、このような優れた効果を有する従
来の電子備品搭載用基板にあっては、前述したような構
成上の特徴を有しているため、基材より突出する各リー
ドは、その内部接続部が基材に埋設されることによっ
て、基材と一体的に固定された状態となっているのであ
る。
来の電子備品搭載用基板にあっては、前述したような構
成上の特徴を有しているため、基材より突出する各リー
ドは、その内部接続部が基材に埋設されることによっ
て、基材と一体的に固定された状態となっているのであ
る。
【０００６】ところで、この種の電子部品搭載用基板２
００のリード１０は、図６に示すように、突出した各リ
ード１３の端部及びタイバー３１で予めリードフレーム
３０と接続して固定しておくが、最終的にはその接続部
分を打ち抜き加工等により切り離して電気的に独立させ
る必要がある。従って、その接続部分の切断時にはこれ
らの各リード１０に大きな機械的衝撃が加わることにな
る。また、この種の電子部品搭載用基板２００は、一般
にリード１０を直角に曲げてマザーボード上に実装する
ため、その曲げ加工時にもリード１０には大きな機械的
衝撃が加わることになる。つまり、この種の電子部品搭
載用基板２００のリード１０には、その製造時或は使用
時に大きな機械的衝撃が加わるのである。
００のリード１０は、図６に示すように、突出した各リ
ード１３の端部及びタイバー３１で予めリードフレーム
３０と接続して固定しておくが、最終的にはその接続部
分を打ち抜き加工等により切り離して電気的に独立させ
る必要がある。従って、その接続部分の切断時にはこれ
らの各リード１０に大きな機械的衝撃が加わることにな
る。また、この種の電子部品搭載用基板２００は、一般
にリード１０を直角に曲げてマザーボード上に実装する
ため、その曲げ加工時にもリード１０には大きな機械的
衝撃が加わることになる。つまり、この種の電子部品搭
載用基板２００のリード１０には、その製造時或は使用
時に大きな機械的衝撃が加わるのである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示したような内部接続部の構造を有する従来の電子部品
搭載用基板２００にあっては、内部接続部１１の終端部
１２の幅が、突出したリード１３と同等若しくはそれ以
下であったために、前述した機械的衝撃を受けることに
より、基材２０に固定されたリード１０が引き抜かれて
しまうことがあり、十分な接続信頼性を得ることができ
なかった。
示したような内部接続部の構造を有する従来の電子部品
搭載用基板２００にあっては、内部接続部１１の終端部
１２の幅が、突出したリード１３と同等若しくはそれ以
下であったために、前述した機械的衝撃を受けることに
より、基材２０に固定されたリード１０が引き抜かれて
しまうことがあり、十分な接続信頼性を得ることができ
なかった。
【０００８】そこで、この問題を解決するには、図７に
示すように、内部接続部１１の終端部１２の幅を突出し
たリード１３の幅よりも広くし、この終端部１２が基材
２０に引っかかる構造として、その引き抜き強度を高め
るという手段が考えられる。
示すように、内部接続部１１の終端部１２の幅を突出し
たリード１３の幅よりも広くし、この終端部１２が基材
２０に引っかかる構造として、その引き抜き強度を高め
るという手段が考えられる。
【０００９】ところが、このような手段のみではリード
１０を保持するための面積が必要以上に大きくなると共
に隣接する内部接続部１１同士が互いに干渉するため、
各リード１０の間隔（リードピッチ）を狭くすることが
できず、いわゆる高密度化することができないといった
新たな問題が発生するのである。
１０を保持するための面積が必要以上に大きくなると共
に隣接する内部接続部１１同士が互いに干渉するため、
各リード１０の間隔（リードピッチ）を狭くすることが
できず、いわゆる高密度化することができないといった
新たな問題が発生するのである。
【００１０】そこで案出されたのが本発明であって、そ
の目的とするところは、リードの引き抜き強度及び接続
信頼性が高く、かつ高密度化が可能な電子部品搭載用基
板を提供することにある。
の目的とするところは、リードの引き抜き強度及び接続
信頼性が高く、かつ高密度化が可能な電子部品搭載用基
板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】以上の様な課題を解決す
るために本発明が採った手段は、実施例に対応する図１
〜図４を参照して説明すると、「複数のリード１０の内
側に内部接続部１１を一体的に形成し、この内部接続部
１１の両側に基材２０を一体的に設けることにより、前
記基材２０から前記各リード１０を突出させると共に、
前記基材２０の少なくともいずれか一方に形成した導体
回路４０と前記リード１０とをスルーホール２１により
電気的に接続した電子部品搭載用基板１００において、
前記内部接続部１１の終端部１２の幅を前記突出したリ
ード１３の幅よりも広くすると共に、隣接する前記内部
接続部１１の終端部１２のいずれか一方を他方よりも基
材２０の内方に位置するように設けたことを特徴とする
電子部品搭載用基板１００」をその要旨とするものであ
る。
るために本発明が採った手段は、実施例に対応する図１
〜図４を参照して説明すると、「複数のリード１０の内
側に内部接続部１１を一体的に形成し、この内部接続部
１１の両側に基材２０を一体的に設けることにより、前
記基材２０から前記各リード１０を突出させると共に、
前記基材２０の少なくともいずれか一方に形成した導体
回路４０と前記リード１０とをスルーホール２１により
電気的に接続した電子部品搭載用基板１００において、
前記内部接続部１１の終端部１２の幅を前記突出したリ
ード１３の幅よりも広くすると共に、隣接する前記内部
接続部１１の終端部１２のいずれか一方を他方よりも基
材２０の内方に位置するように設けたことを特徴とする
電子部品搭載用基板１００」をその要旨とするものであ
る。
【００１２】つまり、本発明にあっては、リード１０の
引き抜き強度及び接続信頼性を高めるために、内部接続
部１１の終端部１２の幅を突出したリード１３の幅よう
も広くし、また、高密度化を可能にするために、隣接す
るリード１３の内部接続部１１の終端部１２を、例えば
所謂千鳥状といったように、いずれか一方が他方よりも
基材２０の内方に位置するように設けたのである。
引き抜き強度及び接続信頼性を高めるために、内部接続
部１１の終端部１２の幅を突出したリード１３の幅よう
も広くし、また、高密度化を可能にするために、隣接す
るリード１３の内部接続部１１の終端部１２を、例えば
所謂千鳥状といったように、いずれか一方が他方よりも
基材２０の内方に位置するように設けたのである。
【００１３】なお、内部接続部１１の終端部１２の形状
は、特に限定されるものではなく、その幅が突出したリ
ード１３の幅よりも広くなっていれば如何なる形状であ
っても良い。
は、特に限定されるものではなく、その幅が突出したリ
ード１３の幅よりも広くなっていれば如何なる形状であ
っても良い。
【００１４】
【発明の作用】そして、本発明は、以上のような手段を
採ることによって、次のような作用がある。即ち、内部
接続部１１の終端部１２の幅を突出したリード１３の幅
よりも広くしたことにより、終端部１２が基材２０に引
っかかる構造となるため、リード１０の引き抜き強度が
高められ、さらに、導体回路４０とリード１０とを電気
的に接続するスルーホール２１の孔径も大きくすること
ができるため、接続信頼性も高められるのである。
採ることによって、次のような作用がある。即ち、内部
接続部１１の終端部１２の幅を突出したリード１３の幅
よりも広くしたことにより、終端部１２が基材２０に引
っかかる構造となるため、リード１０の引き抜き強度が
高められ、さらに、導体回路４０とリード１０とを電気
的に接続するスルーホール２１の孔径も大きくすること
ができるため、接続信頼性も高められるのである。
【００１５】また、隣接する内部接続部１１の終端部１
２のいずれか一方を他方よりも基材２０の内方に位置す
るように設けたことにより、内部接続部１１の終端部１
２の幅を突出したリード１３の幅より広くしても隣接す
る終端部１２同士は互いに干渉することがないため、各
リード１０の間隔（リードピッチ）を狭くすることがで
き、高密度化が可能となるのである。
２のいずれか一方を他方よりも基材２０の内方に位置す
るように設けたことにより、内部接続部１１の終端部１
２の幅を突出したリード１３の幅より広くしても隣接す
る終端部１２同士は互いに干渉することがないため、各
リード１０の間隔（リードピッチ）を狭くすることがで
き、高密度化が可能となるのである。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の各実施例について説明する。 （実施例１）図１に本発明に係る電子部品搭載用基板１
００の第１実施例を示す。この電子部品搭載用基板１０
０にあっては、内部接続部１１の終端部１２が突出した
リード１３より幅が広い六角形となっており、さらに、
隣接する内部接続部１１の終端部１２のいずれか一方が
他方よりも基材２０の内方に位置するように所謂千鳥状
に配設されている。そして、その終端部１２には、基材
２０上に形成した導体回路４０とリード１０とを電気的
に接続するスルーホール２１が形成されている。
００の第１実施例を示す。この電子部品搭載用基板１０
０にあっては、内部接続部１１の終端部１２が突出した
リード１３より幅が広い六角形となっており、さらに、
隣接する内部接続部１１の終端部１２のいずれか一方が
他方よりも基材２０の内方に位置するように所謂千鳥状
に配設されている。そして、その終端部１２には、基材
２０上に形成した導体回路４０とリード１０とを電気的
に接続するスルーホール２１が形成されている。
【００１７】（実施例２〜４）図２〜図４に本発明に係
る電子部品搭載用基板１００の第２実施例〜第４実施例
を各々示す。これらの電子部品搭載用基板１００は、図
１に示したものと同等の構造であって、内部接続部１１
の形状がリード１０より幅が広い円形となっている。さ
らに、隣接するリード１０は、第１実施例と同様に、そ
の内部接続部１１の終端部１２のいずれか一方が他方よ
りも基材２０の内方に位置するように配設されている。
従って、これらの実施例によれば、内部接続部１１の終
端部１２の幅を突出したリード１３の幅より広くして
も、隣接する終端部１２同士は互いに干渉することがな
いため、各リード１０の間隔を狭くすることができ、リ
ードの引き抜き強度及び接続信頼性が高く、かつ高密度
化が可能な電子部品搭載用基板とすることができる。
る電子部品搭載用基板１００の第２実施例〜第４実施例
を各々示す。これらの電子部品搭載用基板１００は、図
１に示したものと同等の構造であって、内部接続部１１
の形状がリード１０より幅が広い円形となっている。さ
らに、隣接するリード１０は、第１実施例と同様に、そ
の内部接続部１１の終端部１２のいずれか一方が他方よ
りも基材２０の内方に位置するように配設されている。
従って、これらの実施例によれば、内部接続部１１の終
端部１２の幅を突出したリード１３の幅より広くして
も、隣接する終端部１２同士は互いに干渉することがな
いため、各リード１０の間隔を狭くすることができ、リ
ードの引き抜き強度及び接続信頼性が高く、かつ高密度
化が可能な電子部品搭載用基板とすることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明に係る電子
部品搭載用基板は、「複数のリードの内側に内部接続部
を一体的に形成し、この内部接続部の両側に基材を一体
的に設けることにより、前記基材から前記各リードを突
出させると共に、前記基材の少なくともいずれか一方に
形成した導体回路と前記リードとをスルーホールにより
電気的に接続した電子部品搭載用基板において、前記内
部接続部の終端部の幅を前記突出したリードの幅よりも
広くすると共に、隣接する前記内部接続部の終端部のい
ずれか一方を他方よりも基材の内方に位置するように設
けたこと」をその構成上の特徴としている。
部品搭載用基板は、「複数のリードの内側に内部接続部
を一体的に形成し、この内部接続部の両側に基材を一体
的に設けることにより、前記基材から前記各リードを突
出させると共に、前記基材の少なくともいずれか一方に
形成した導体回路と前記リードとをスルーホールにより
電気的に接続した電子部品搭載用基板において、前記内
部接続部の終端部の幅を前記突出したリードの幅よりも
広くすると共に、隣接する前記内部接続部の終端部のい
ずれか一方を他方よりも基材の内方に位置するように設
けたこと」をその構成上の特徴としている。
【００１９】従って、この電子部品搭載用基板によれ
ば、内部接続部の終端部の幅を突出したリードの幅より
も広くしたことにより、終端部が基材に引っかかる構造
となるため、リードの引き抜き強度が向上し、さらに、
導体回路とリードとを電気的に接続するスルーホールの
孔径も大きくすることができるため、接続信頼性も向上
するのである。
ば、内部接続部の終端部の幅を突出したリードの幅より
も広くしたことにより、終端部が基材に引っかかる構造
となるため、リードの引き抜き強度が向上し、さらに、
導体回路とリードとを電気的に接続するスルーホールの
孔径も大きくすることができるため、接続信頼性も向上
するのである。
【００２０】また、隣接する内部接続部の終端部のいず
れか一方を他方よりも基材の内方に位置するように設け
たことにより、内部接続部の終端部を広くしても隣接す
る終端部同士は互いに干渉することがないため、各リー
ドの間隔（リードピッチ）を狭くすることができ、容易
に高密度化することができるのである。
れか一方を他方よりも基材の内方に位置するように設け
たことにより、内部接続部の終端部を広くしても隣接す
る終端部同士は互いに干渉することがないため、各リー
ドの間隔（リードピッチ）を狭くすることができ、容易
に高密度化することができるのである。
【図１】第１実施例に係る電子部品搭載用基板における
内部接続部の終端部近傍を示す平面図である。
内部接続部の終端部近傍を示す平面図である。
【図２】第２実施例に係る電子部品搭載用基板における
内部接続部の終端部近傍を示す平面図である。
内部接続部の終端部近傍を示す平面図である。
【図３】第３実施例に係る電子部品搭載用基板における
内部接続部の終端部近傍を示す平面図である。
内部接続部の終端部近傍を示す平面図である。
【図４】第４実施例に係る電子部品搭載用基板における
内部接続部の終端部近傍を示す平面図である。
内部接続部の終端部近傍を示す平面図である。
【図５】従来の電子部品搭載用基板の構造を示す断面図
である。
である。
【図６】図５に示した従来の電子部品搭載用基板におけ
る内部接続部の終端部近傍を示す平面図である。
る内部接続部の終端部近傍を示す平面図である。
【図７】図６に示した従来の電子部品搭載用基板におけ
る内部接続部の終端部を改良した状態を示す平面図であ
る。
る内部接続部の終端部を改良した状態を示す平面図であ
る。
１００ 電子部品搭載用基板 ２００ 従来の電子部品搭載用基板 １０ リード １１ 内部接続部 １２ 終端部 １３ 突出したリード ２０ 基材 ２１ スルーホール ３０ リードフレーム ３１ タイバー ４０ 導体回路 ５０ ボンディングワイヤー ６０ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のリードの内側に内部接続部を一体
的に形成し、この内部接続部の両側に基材を一体的に設
けることにより、前記基材から前記各リードを突出させ
ると共に、前記基材の少なくともいずれか一方に形成し
た導体回路と前記リードとをスルーホールにより電気的
に接続した電子部品搭載用基板において、 前記内部接続部の終端部の幅を前記突出したリードの幅
よりも広くすると共に、隣接する前記内部接続部の終端
部のいずれか一方を他方よりも基材の内方に位置するよ
うに設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227348A JP2532026B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227348A JP2532026B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 電子部品搭載用基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63189269A Division JP2534545B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774284A JPH0774284A (ja) | 1995-03-17 |
| JP2532026B2 true JP2532026B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=16859399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5227348A Expired - Lifetime JP2532026B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2532026B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006134946A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板 |
| JP2010258271A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Yazaki Corp | 均熱プレートを備えた配線基板及びその製造方法 |
| JP5232716B2 (ja) * | 2009-04-27 | 2013-07-10 | 矢崎総業株式会社 | 配線基板のコネクタ接続構造 |
-
1993
- 1993-09-13 JP JP5227348A patent/JP2532026B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774284A (ja) | 1995-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2509027B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US5233131A (en) | Integrated circuit die-to-leadframe interconnect assembly system | |
| US5726860A (en) | Method and apparatus to reduce cavity size and the bondwire length in three tier PGA packages by interdigitating the VCC/VSS | |
| JPH11214606A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム | |
| KR19990063447A (ko) | 반도체 장치와 그 제조방법 | |
| JP2532026B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| KR100281298B1 (ko) | 볼그리드어레이용리드프레임과,그것을이용한반도체장치및그제조방법 | |
| CN1332440C (zh) | 半导体器件 | |
| JP2798108B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH03250658A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH06224353A (ja) | 電子部品の電極構造 | |
| JP2859221B2 (ja) | 電子部品の端子構造 | |
| JP2670505B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2004328015A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH05102621A (ja) | 導電パターン | |
| JPH11346036A (ja) | 電気基板および電気実装装着方法 | |
| JP2777664B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP3396948B2 (ja) | 樹脂モールド型半導体装置 | |
| JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
| JP2943987B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS6143437A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000277677A (ja) | リードフレーム、半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPH0745780A (ja) | 半導体装置用クワッドフラットパッケージ | |
| JPH06140462A (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
| JP2626809B2 (ja) | 電子部品搭載用基板のリードフレーム |