JPH06224353A - 電子部品の電極構造 - Google Patents
電子部品の電極構造Info
- Publication number
- JPH06224353A JPH06224353A JP2629593A JP2629593A JPH06224353A JP H06224353 A JPH06224353 A JP H06224353A JP 2629593 A JP2629593 A JP 2629593A JP 2629593 A JP2629593 A JP 2629593A JP H06224353 A JPH06224353 A JP H06224353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- electrode
- electronic component
- substrate
- end portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の外力の掛り易い端部の電極の剛性を
増し、電極の曲りを防止し、或は基板実装時の接合強度
を増大させる。 【構成】列状に配設された電極３を有する電子部品１に
於いて、端部に位置する所要数の電極３ａの強度を他の
内側の電極３ｂよりも増大させ、或は端部に位置する所
要数の電極の基板４に対する接合面積を他の内側の電極
よりも増大させ、端部の電極の曲りを防止し、又端部の
電極により他の内側の電極の保護を行い、或は、外力が
掛かりやすい端部に位置する所要数の電極の基板に対す
る接合面積を他の内側の電極よりも増大させることで接
合強度を増大させ電子部品と基板との接続信頼性を向上
させる。
増し、電極の曲りを防止し、或は基板実装時の接合強度
を増大させる。 【構成】列状に配設された電極３を有する電子部品１に
於いて、端部に位置する所要数の電極３ａの強度を他の
内側の電極３ｂよりも増大させ、或は端部に位置する所
要数の電極の基板４に対する接合面積を他の内側の電極
よりも増大させ、端部の電極の曲りを防止し、又端部の
電極により他の内側の電極の保護を行い、或は、外力が
掛かりやすい端部に位置する所要数の電極の基板に対す
る接合面積を他の内側の電極よりも増大させることで接
合強度を増大させ電子部品と基板との接続信頼性を向上
させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の電極構造、特
に列状に配設された電極を有する電子部品の電極構造に
関するものである。
に列状に配設された電極を有する電子部品の電極構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】列状に配設された電極を有する電子部品
としては、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄ
ｅｄＰａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＩ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ Ｉ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）等が
ある。
としては、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄ
ｅｄＰａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＩ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ Ｉ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）等が
ある。
【０００３】図６に於いて従来のＱＦＰタイプの電子部
品１の電極構造について説明する。
品１の電極構造について説明する。
【０００４】電子部品１のＱＦＰタイプパッケージ部２
は矩形形状をしており、該パッケージ部２の４辺にはそ
れぞれ所要数の電極３が列状に突設されている。
は矩形形状をしており、該パッケージ部２の４辺にはそ
れぞれ所要数の電極３が列状に突設されている。
【０００５】図７〜図９は、前記電極３の形状を示して
いる。
いる。
【０００６】図７に示す電極３は、クランク状に屈曲成
形したものであり、図８に示す電極３はＬ字状に屈曲成
形したものであり、図９に示す電極３は直線的に延出さ
せたものである。
形したものであり、図８に示す電極３はＬ字状に屈曲成
形したものであり、図９に示す電極３は直線的に延出さ
せたものである。
【０００７】これら従来の電極３は、いずれも同一形状
をしていた。
をしていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、電子部品１
の製造工程、搬送工程、部品実装工程でのハンドリング
に於いて、電極の内、端電極には外力が掛り易く、端電
極が変形する不具合を生じていた。特に、現今の電子部
品の小型化、高密度化に伴い、電極間のピッチが増々狭
小化している。その為、電極３の断面積は増々減少し、
剛性の低下を招き増々曲り易くなっている。
の製造工程、搬送工程、部品実装工程でのハンドリング
に於いて、電極の内、端電極には外力が掛り易く、端電
極が変形する不具合を生じていた。特に、現今の電子部
品の小型化、高密度化に伴い、電極間のピッチが増々狭
小化している。その為、電極３の断面積は増々減少し、
剛性の低下を招き増々曲り易くなっている。
【０００９】更に、図７で示したクランク状に屈曲させ
た電極３を基板４上のパターン５に接続した場合の正常
状態は図１０で示されるが、電極３が基板４に正常に接
続されたとしても、基板４の反り、熱膨脹、熱収縮が生
じると、前記電極３には外力が作用する。この外力が電
極の接続強度を越えた場合には、図１１に示す様に電極
が剥離してしまう。基板４の反り、熱膨脹、熱収縮によ
る外力が作用した場合でも端電極には特に大きな外力が
作用する。従って、基板４に実装された電子部品１の接
触不良は列状に配設された電極３の端電極に集中してい
る。而して、前記した電極３の微細化は、電極３の接続
強度にも大きく影響している。
た電極３を基板４上のパターン５に接続した場合の正常
状態は図１０で示されるが、電極３が基板４に正常に接
続されたとしても、基板４の反り、熱膨脹、熱収縮が生
じると、前記電極３には外力が作用する。この外力が電
極の接続強度を越えた場合には、図１１に示す様に電極
が剥離してしまう。基板４の反り、熱膨脹、熱収縮によ
る外力が作用した場合でも端電極には特に大きな外力が
作用する。従って、基板４に実装された電子部品１の接
触不良は列状に配設された電極３の端電極に集中してい
る。而して、前記した電極３の微細化は、電極３の接続
強度にも大きく影響している。
【００１０】本発明は斯かる実情に鑑み、外力の掛り易
い端部の電極の剛性を増し、電極の曲りを防止し、又基
板実装時の接合強度を増大させようとするものである。
い端部の電極の剛性を増し、電極の曲りを防止し、又基
板実装時の接合強度を増大させようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、列状に配設さ
れた電極を有する電子部品に於いて、端部に位置する所
要数の電極の強度を他の内側の電極よりも増大させ、或
は端部に位置する所要数の電極の基板に対する接合面積
を他の内側の電極よりも増大させたものである。
れた電極を有する電子部品に於いて、端部に位置する所
要数の電極の強度を他の内側の電極よりも増大させ、或
は端部に位置する所要数の電極の基板に対する接合面積
を他の内側の電極よりも増大させたものである。
【００１２】
【作用】端部に位置する所要数の電極の強度を他の内側
の電極よりも増大させることで、端部の電極の曲りを防
止し、又端部の電極により他の内側の電極の保護を行
う。或は、電子部品の接合状態では端部の電極に外力が
掛かりやすいが、端部に位置する所要数の電極の基板に
対する接合面積を他の内側の電極よりも増大させること
で接合強度を増大させ電子部品と基板との接続信頼性を
向上させる。
の電極よりも増大させることで、端部の電極の曲りを防
止し、又端部の電極により他の内側の電極の保護を行
う。或は、電子部品の接合状態では端部の電極に外力が
掛かりやすいが、端部に位置する所要数の電極の基板に
対する接合面積を他の内側の電極よりも増大させること
で接合強度を増大させ電子部品と基板との接続信頼性を
向上させる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１４】図１、図２に示す様に、パッケージ部２の
各辺にそれぞれ列状に設けた所要数の電極３の内、端電
極３ａの板厚Ｔ、幅Ｗの内少なくとも一方について他の
電極３ｂよりも大きくする。
各辺にそれぞれ列状に設けた所要数の電極３の内、端電
極３ａの板厚Ｔ、幅Ｗの内少なくとも一方について他の
電極３ｂよりも大きくする。
【００１５】而して、端電極３ａの剛性が高められ、外
力に対して曲り難くなり、電子部品１の製造工程、搬送
工程、部品実装工程に於ける端電極３ａの曲りを防止で
きる。端電極３ａの剛性の強化は、ひいては内側の電極
３ｂの保護となり、該電極３ｂの曲りをも防止すること
ができ、図３に示す様に端電極３ａを基板４のパターン
５に半田又は導電性接着剤等の接合剤６により良好な状
態で接続することができる。
力に対して曲り難くなり、電子部品１の製造工程、搬送
工程、部品実装工程に於ける端電極３ａの曲りを防止で
きる。端電極３ａの剛性の強化は、ひいては内側の電極
３ｂの保護となり、該電極３ｂの曲りをも防止すること
ができ、図３に示す様に端電極３ａを基板４のパターン
５に半田又は導電性接着剤等の接合剤６により良好な状
態で接続することができる。
【００１６】尚、端電極３ａの剛性を増大させる他の手
段として、端電極３ａを塑性加工してもよい。又、電子
部品１を基板４に接続した状態での強度を増大させたい
場合は、図２で示す端電極３ａの接合部のＬの長さを他
の電極３ｂよりも長くすればよい。
段として、端電極３ａを塑性加工してもよい。又、電子
部品１を基板４に接続した状態での強度を増大させたい
場合は、図２で示す端電極３ａの接合部のＬの長さを他
の電極３ｂよりも長くすればよい。
【００１７】図４は電極３が線状であり、基板４のスル
ーホール７に挿入接続する実施例を示している。
ーホール７に挿入接続する実施例を示している。
【００１８】該実施例では、端電極３ａの直径Ｄを内側
の他の電極３ｂに比べ太くすることで、剛性を増してい
る。
の他の電極３ｂに比べ太くすることで、剛性を増してい
る。
【００１９】図５はリード線のないタイプの電子部品１
の電極について示しており、該電子部品１の電極３はパ
ッケージ部２の端面に凹部が形成され、該凹部に金属層
を形成して電極としたものである。斯かるタイプの電子
部品１では、実装時状態での接合強度の増大が図られ
る。即ち、端電極３ａの幅Ｗを内側の他の電極３ｂより
も広く形成する。
の電極について示しており、該電子部品１の電極３はパ
ッケージ部２の端面に凹部が形成され、該凹部に金属層
を形成して電極としたものである。斯かるタイプの電子
部品１では、実装時状態での接合強度の増大が図られ
る。即ち、端電極３ａの幅Ｗを内側の他の電極３ｂより
も広く形成する。
【００２０】尚、上記実施例では端電極３ａのみの剛性
を増し、接合強度を増大させたが、端部に位置する複数
の電極３について剛性を増し、接合強度を増大させる様
にしてもよい。
を増し、接合強度を増大させたが、端部に位置する複数
の電極３について剛性を増し、接合強度を増大させる様
にしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、端部に
位置する電極の剛性を増し、或は電子部品を基板に接合
した場合の端部に位置する電極の接合強度を増大させた
ので、電子部品の基板実装迄電極の曲りを防止でき電極
の基板への接合を確実に行え、更に接合後の電子部品と
基板との接続信頼性を向上させることができる。
位置する電極の剛性を増し、或は電子部品を基板に接合
した場合の端部に位置する電極の接合強度を増大させた
ので、電子部品の基板実装迄電極の曲りを防止でき電極
の基板への接合を確実に行え、更に接合後の電子部品と
基板との接続信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】図１のＡ部側面拡大図である。
【図４】他の実施例を示す部分斜視図である。
【図５】他の実施例を示す部分斜視図である。
【図６】従来例を示す斜視図である。
【図７】他の従来例を示す部分斜視図である。
【図８】他の従来例を示す部分斜視図である。
【図９】他の従来例を示す部分斜視図である。
【図１０】電極の正常な接合状態を示す部分側面図であ
る。
る。
【図１１】電極の接触不良の接合状態を示す部分側面図
である。
である。
１ 電子部品 ２ パッケージ部 ３ 電極 ３ａ 端電極 ３ｂ 電極 ４ 基板 ５ パターン ６ 接合剤
Claims (2)
- 【請求項１】 列状に配設された電極を有する電子部品
に於いて、端部に位置する所要数の電極の強度を他の内
側の電極よりも増大させたことを特徴とする電子部品の
電極構造。 - 【請求項２】 列状に配設された電極を有する電子部品
に於いて、端部に位置する所要数の電極の基板に対する
接合面積を他の内側の電極よりも増大させたことを特徴
とする電子部品の電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2629593A JPH06224353A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 電子部品の電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2629593A JPH06224353A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 電子部品の電極構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224353A true JPH06224353A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=12189338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2629593A Pending JPH06224353A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 電子部品の電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224353A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242743A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Hitachi Ltd | 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品 |
| CN100452948C (zh) * | 2002-12-17 | 2009-01-14 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域结构 |
| US8436451B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-05-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2016062904A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JP2017183417A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| WO2023112743A1 (ja) * | 2021-12-17 | 2023-06-22 | ローム株式会社 | 電子装置 |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP2629593A patent/JPH06224353A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100452948C (zh) * | 2002-12-17 | 2009-01-14 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 洗衣机控制器的印刷电路板的焊接区域结构 |
| JP2007242743A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Hitachi Ltd | 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品 |
| JP4595835B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2010-12-08 | 株式会社日立製作所 | 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品 |
| US7911062B2 (en) | 2006-03-07 | 2011-03-22 | Hitachi, Ltd. | Electronic component with varying rigidity leads using Pb-free solder |
| US8436451B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-05-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8853842B2 (en) | 2010-02-26 | 2014-10-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device sealed with a resin molding |
| JP2016062904A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JP2017183417A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| WO2023112743A1 (ja) * | 2021-12-17 | 2023-06-22 | ローム株式会社 | 電子装置 |
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