JP3003114B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP3003114B2 JP3003114B2 JP10174105A JP17410598A JP3003114B2 JP 3003114 B2 JP3003114 B2 JP 3003114B2 JP 10174105 A JP10174105 A JP 10174105A JP 17410598 A JP17410598 A JP 17410598A JP 3003114 B2 JP3003114 B2 JP 3003114B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックＩＣパ
ッケージなどの電子部品封止用パッケージに取り付けら
れるリードフレームに関する。
ッケージなどの電子部品封止用パッケージに取り付けら
れるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】クワッドフラットパッケージ（以下、パ
ッケージ本体ともいう）などの外周（外側）寄り部位に
は外部接続用端子が多数形成され、これらの端子に対
し、多数のリードを備えたリードフレームがそのリード
の内側端部を介して銀ロウなどを加熱溶融することで取
り付けられる。このようなリードフレームは、例えば、
外側に向かって四方に延びる複数の細長いリードと、該
リードの外側端部に一体に形成された四角環状の支持枠
とを備えたものとして形成される。
ッケージ本体ともいう）などの外周（外側）寄り部位に
は外部接続用端子が多数形成され、これらの端子に対
し、多数のリードを備えたリードフレームがそのリード
の内側端部を介して銀ロウなどを加熱溶融することで取
り付けられる。このようなリードフレームは、例えば、
外側に向かって四方に延びる複数の細長いリードと、該
リードの外側端部に一体に形成された四角環状の支持枠
とを備えたものとして形成される。
【０００３】ところで、このようなパッケージ本体は例
えばアルミナセラミックなどの絶縁材から形成され、リ
ードフレームは一般にＦｅ−Ｎｉ系合金やＦｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ系合金の薄板から形成される。このようなＦｅ−Ｎ
ｉ系合金の熱膨張係数は、１１．７×１０-6程度であ
り、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金の熱膨張係数は、１０．２
×１０-6程度である。これに対し、アルミナセラミック
の熱膨張係数は、７．８×１０-6程度である。このよう
にリードフレームをなす金属とパッケージ本体をなすア
ルミナセラミックの熱膨張係数は比較的近似していると
はいえ差があるため、パッケージ本体にリードフレーム
をロウ付けする際の加熱により膨張したリードは、加熱
接合後の冷却過程においてロウ材が凝固し始めると、ア
ルミナセラミック製本体の収縮が少ないために自由に収
縮することが妨げられる。
えばアルミナセラミックなどの絶縁材から形成され、リ
ードフレームは一般にＦｅ−Ｎｉ系合金やＦｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ系合金の薄板から形成される。このようなＦｅ−Ｎ
ｉ系合金の熱膨張係数は、１１．７×１０-6程度であ
り、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金の熱膨張係数は、１０．２
×１０-6程度である。これに対し、アルミナセラミック
の熱膨張係数は、７．８×１０-6程度である。このよう
にリードフレームをなす金属とパッケージ本体をなすア
ルミナセラミックの熱膨張係数は比較的近似していると
はいえ差があるため、パッケージ本体にリードフレーム
をロウ付けする際の加熱により膨張したリードは、加熱
接合後の冷却過程においてロウ材が凝固し始めると、ア
ルミナセラミック製本体の収縮が少ないために自由に収
縮することが妨げられる。
【０００４】すなわち、このようなリードフレームのロ
ウ付け過程では、中央にパッケージ本体がある一方で、
外側には環状の支持枠が一体にあることから、リードは
自由に収縮することができない。このため、リードには
その軸方向に圧縮応力が作用し、反りや撓み（曲がり）
変形を起こすといった問題があった。そしてこうした変
形を受けたリードには高温で高い応力が加わることか
ら、粒界クラックが発生し易く、折損などの原因ともな
る。
ウ付け過程では、中央にパッケージ本体がある一方で、
外側には環状の支持枠が一体にあることから、リードは
自由に収縮することができない。このため、リードには
その軸方向に圧縮応力が作用し、反りや撓み（曲がり）
変形を起こすといった問題があった。そしてこうした変
形を受けたリードには高温で高い応力が加わることか
ら、粒界クラックが発生し易く、折損などの原因ともな
る。
【０００５】このような問題を解消すべく、図１０に示
したようなリードフレーム１が提案されている。このも
のは、四角環状の支持枠２に、リード３の外側端部４に
沿って延びるスリット（切れ目）６を設けたものであ
る。すなわち、スリット６を設けることで支持枠２のう
ちリード３の外側端部４との接続をなす部位（以下、支
持枠内側部という）７を細くしたものである。このよう
に細い支持枠内側部７を形成することで、リード３の内
側端部５をパッケージ本体Ｐにロウ付け後の冷却過程で
のリードフレーム１の収縮時に、この支持枠内側部７を
パッケージＰの外側に向けて容易に変形させてリード３
の応力を吸収し、それに変形が発生するのを防ぐように
したものである。
したようなリードフレーム１が提案されている。このも
のは、四角環状の支持枠２に、リード３の外側端部４に
沿って延びるスリット（切れ目）６を設けたものであ
る。すなわち、スリット６を設けることで支持枠２のう
ちリード３の外側端部４との接続をなす部位（以下、支
持枠内側部という）７を細くしたものである。このよう
に細い支持枠内側部７を形成することで、リード３の内
側端部５をパッケージ本体Ｐにロウ付け後の冷却過程で
のリードフレーム１の収縮時に、この支持枠内側部７を
パッケージＰの外側に向けて容易に変形させてリード３
の応力を吸収し、それに変形が発生するのを防ぐように
したものである。
【０００６】このようなリードフレーム１においてリー
ド３の変形の防止効果を高めるためには、スリット（内
幅）６を広くしかも長くし、支持枠内側部７を細長くす
る必要がある。ところが、そのようにするほど支持枠２
は、その支持枠内側部７及びこれとスリット６を挟む反
対側（外側）の部位（以下、支持枠外側部ともいう）８
が細くなり、厚さ０．２〜０．３ｍｍ程度の薄金属板を
エッチングするなどして形成されるリードフレーム１で
は、その製造も容易でない。また製造できても全体とし
ての剛性が低いため、製造時から変形し易いなどその取
扱いも困難となる。そこでこうした問題を発生させない
ように、スリット６には図示されるように、その適所に
これを横断連結するブリッジ９、つまり支持枠内側部７
と支持枠外側部８とに連結部を一体に設けることが行わ
れている。なお、図１０、１１においては説明を簡略に
するため、ブリッジ９はスリット６の長手方向中央に１
か所のみ設けた状態を示している。
ド３の変形の防止効果を高めるためには、スリット（内
幅）６を広くしかも長くし、支持枠内側部７を細長くす
る必要がある。ところが、そのようにするほど支持枠２
は、その支持枠内側部７及びこれとスリット６を挟む反
対側（外側）の部位（以下、支持枠外側部ともいう）８
が細くなり、厚さ０．２〜０．３ｍｍ程度の薄金属板を
エッチングするなどして形成されるリードフレーム１で
は、その製造も容易でない。また製造できても全体とし
ての剛性が低いため、製造時から変形し易いなどその取
扱いも困難となる。そこでこうした問題を発生させない
ように、スリット６には図示されるように、その適所に
これを横断連結するブリッジ９、つまり支持枠内側部７
と支持枠外側部８とに連結部を一体に設けることが行わ
れている。なお、図１０、１１においては説明を簡略に
するため、ブリッジ９はスリット６の長手方向中央に１
か所のみ設けた状態を示している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ブリッジ９はリードフレーム１全体の補強材をなすもの
の、支持枠内側部７自体の変形をもし難くする。すなわ
ち、このようにブリッジ９を設けた場合には加熱接合後
の冷却過程で、図１１中２点鎖線で示したようにブリッ
ジ９から離れた部位の支持枠内側部７は外側に変形し、
同部位に接続されているリード３の変形は防止されるか
少ない。しかし、そのブリッジ９の近傍の支持枠内側部
７は変形し難くいため、その近傍に接続されたリード３
には高応力が作用する。このため、図１２中２点鎖線で
示したように、ブリッジ９の近傍に接続されたリード３
にはそりや曲がりなどの変形を起こすといった問題があ
り、粒界クラックや折損など問題が依然として残ってい
る。こうした問題はリードが細くなるほど顕著となり、
リードの高密度化を阻害する一因ともなっている。
ブリッジ９はリードフレーム１全体の補強材をなすもの
の、支持枠内側部７自体の変形をもし難くする。すなわ
ち、このようにブリッジ９を設けた場合には加熱接合後
の冷却過程で、図１１中２点鎖線で示したようにブリッ
ジ９から離れた部位の支持枠内側部７は外側に変形し、
同部位に接続されているリード３の変形は防止されるか
少ない。しかし、そのブリッジ９の近傍の支持枠内側部
７は変形し難くいため、その近傍に接続されたリード３
には高応力が作用する。このため、図１２中２点鎖線で
示したように、ブリッジ９の近傍に接続されたリード３
にはそりや曲がりなどの変形を起こすといった問題があ
り、粒界クラックや折損など問題が依然として残ってい
る。こうした問題はリードが細くなるほど顕著となり、
リードの高密度化を阻害する一因ともなっている。
【０００８】本発明は、こうした問題点に鑑みて成され
たもので、その目的とするところは、支持枠にスリット
を備えると共にそれを横断連結するブリッジを備えたリ
ードフレームであっても、パッケージ本体に加熱接合す
る際において、ブリッジの近傍に接続されたリードにつ
いてもその変形を防止できるようにすることにある。
たもので、その目的とするところは、支持枠にスリット
を備えると共にそれを横断連結するブリッジを備えたリ
ードフレームであっても、パッケージ本体に加熱接合す
る際において、ブリッジの近傍に接続されたリードにつ
いてもその変形を防止できるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、外側に向かって延びる複数のリードと、
該リードの外側端部に一体に形成された環状の支持枠と
を備えてなるリードフレームであって、前記支持枠に
は、前記リードの外側端部に沿って延びるスリットを備
えると共に該スリットを横断連結するブリッジを適所に
一体に備えてなるものにおいて、前記ブリッジの肉厚を
他の部位の肉厚より薄く形成したことを特徴とする。
め、本発明は、外側に向かって延びる複数のリードと、
該リードの外側端部に一体に形成された環状の支持枠と
を備えてなるリードフレームであって、前記支持枠に
は、前記リードの外側端部に沿って延びるスリットを備
えると共に該スリットを横断連結するブリッジを適所に
一体に備えてなるものにおいて、前記ブリッジの肉厚を
他の部位の肉厚より薄く形成したことを特徴とする。
【００１０】本発明では、ブリッジの肉厚を他の部位の
肉厚より薄くしたためにその強度が低下するので、その
分、パッケージ本体にリードフレームを加熱接合する際
の熱膨張差によってリードに発生する応力により、ブリ
ッジは容易に変形する。すなわち、ブリッジの近傍でも
支持枠が容易に変形するので、同近傍に接続されたリー
ドについても変形がしにくくなる。なお、本発明に係る
リードフレームでは、肉厚が薄いもののブリッジ自体は
あるから、製造時やその後の取扱いにおける支障はな
い。
肉厚より薄くしたためにその強度が低下するので、その
分、パッケージ本体にリードフレームを加熱接合する際
の熱膨張差によってリードに発生する応力により、ブリ
ッジは容易に変形する。すなわち、ブリッジの近傍でも
支持枠が容易に変形するので、同近傍に接続されたリー
ドについても変形がしにくくなる。なお、本発明に係る
リードフレームでは、肉厚が薄いもののブリッジ自体は
あるから、製造時やその後の取扱いにおける支障はな
い。
【００１１】本発明では、ブリッジの肉厚が他の部位の
肉厚よりも薄く形成されていれば良いが、一方の面（片
面）を他の部位の面より低位にして薄く形成するのが好
ましい。というのは、従来のリードフレームでは、ブリ
ッジは厚さがフレームの厚さと同様に０．２〜０．３ｍ
ｍ程度で、幅が０．７〜１ｍｍ程度と幅に対して厚さが
薄い偏平に形成されている。その上に、このように片面
に偏在するようにして薄くすると、リードの軸方向に作
用する応力がそのブリッジに偏心荷重となって作用する
ことから、ブリッジはその厚さ方向に凸又は凹をなすよ
うに変形しやすくなるためである。
肉厚よりも薄く形成されていれば良いが、一方の面（片
面）を他の部位の面より低位にして薄く形成するのが好
ましい。というのは、従来のリードフレームでは、ブリ
ッジは厚さがフレームの厚さと同様に０．２〜０．３ｍ
ｍ程度で、幅が０．７〜１ｍｍ程度と幅に対して厚さが
薄い偏平に形成されている。その上に、このように片面
に偏在するようにして薄くすると、リードの軸方向に作
用する応力がそのブリッジに偏心荷重となって作用する
ことから、ブリッジはその厚さ方向に凸又は凹をなすよ
うに変形しやすくなるためである。
【００１２】なお、このようなリードフレームは、Ｆｅ
−Ｎｉ系合金などからなる薄板をエッチング又はプレス
することで形成されるため、ブリッジの横断面形状は偏
平の略矩形となるのが普通である。したがって、ブリッ
ジはその肉厚を他の部位の肉厚の２／３以下とするとよ
い。ブリッジの変形を容易にするためには、これを梁と
してみるとその断面二次モーメント（Ｉ）を小さくする
のが効果的であるが、矩形断面の場合の断面二次モーメ
ントは周知のように、Ｉ＝ｗｈ3 ／１２で与えられる。
ただし、ｗはブリッジの幅であり、ｈはブリッジの肉厚
である。したがって、この肉厚ｈを、薄くしない他の部
位の肉厚ｔに対して２／３以下とすると、断面二次モー
メントは薄くする前の１／３以下となり、曲げ剛性が大
きく低減するためである。
−Ｎｉ系合金などからなる薄板をエッチング又はプレス
することで形成されるため、ブリッジの横断面形状は偏
平の略矩形となるのが普通である。したがって、ブリッ
ジはその肉厚を他の部位の肉厚の２／３以下とするとよ
い。ブリッジの変形を容易にするためには、これを梁と
してみるとその断面二次モーメント（Ｉ）を小さくする
のが効果的であるが、矩形断面の場合の断面二次モーメ
ントは周知のように、Ｉ＝ｗｈ3 ／１２で与えられる。
ただし、ｗはブリッジの幅であり、ｈはブリッジの肉厚
である。したがって、この肉厚ｈを、薄くしない他の部
位の肉厚ｔに対して２／３以下とすると、断面二次モー
メントは薄くする前の１／３以下となり、曲げ剛性が大
きく低減するためである。
【００１３】もっとも、このブリッジの肉厚ｈは、薄く
しない他の部位の肉厚ｔに対して半分（１／２）以下と
するのがより好ましい。肉厚を１／２以下とすると断面
２次モーメントは１／８以下と激減するためである。
しない他の部位の肉厚ｔに対して半分（１／２）以下と
するのがより好ましい。肉厚を１／２以下とすると断面
２次モーメントは１／８以下と激減するためである。
【００１４】
【発明の実施の形態】さて次に本発明に係る実施形態例
について、図１〜５を参照して詳細に説明する。図１は
本発明に係るリードフレーム１の概略構成平面図及び要
部拡大斜視図であり、取り付けられるクワッドフラット
パッケージ本体（図中２点鎖線で示す）Ｐの各辺に直角
に接続されるように、上下左右の四方に、それぞれ直線
状で平行に延びる多数のリード３を備えており、本例で
は４つのリード群を備えている。そして、各リード３の
外側端部４に一体に形成された略正方形で環状をなす一
定幅の支持枠２を備えており、例えば鉄ニッケル系合金
の薄板をエッチング或いはプレスすることにより形成さ
れている。また、支持枠２の各辺には、１リード群をな
す各リード３の外側端部４に沿って延びるスリット６を
備えている。なお、スリット６は１リード群をなすリー
ド３の外側端部４が存在する範囲Ｌ１を超える長さＬ２
を備えている。
について、図１〜５を参照して詳細に説明する。図１は
本発明に係るリードフレーム１の概略構成平面図及び要
部拡大斜視図であり、取り付けられるクワッドフラット
パッケージ本体（図中２点鎖線で示す）Ｐの各辺に直角
に接続されるように、上下左右の四方に、それぞれ直線
状で平行に延びる多数のリード３を備えており、本例で
は４つのリード群を備えている。そして、各リード３の
外側端部４に一体に形成された略正方形で環状をなす一
定幅の支持枠２を備えており、例えば鉄ニッケル系合金
の薄板をエッチング或いはプレスすることにより形成さ
れている。また、支持枠２の各辺には、１リード群をな
す各リード３の外側端部４に沿って延びるスリット６を
備えている。なお、スリット６は１リード群をなすリー
ド３の外側端部４が存在する範囲Ｌ１を超える長さＬ２
を備えている。
【００１５】そして、本例では、このスリット６の長手
方向中央を横断連結するようにブリッジ９を一体に備え
ており、スリット６を挟む支持枠内側部７と支持枠外側
部８を連結（接続）している。このようなブリッジ９
は、本例ではその肉厚ｈが、片面が低位とされ、ブリッ
ジ９の全長（スリット６の内幅）に亘って他の部位の肉
厚ｔの例えば１／２とされ、横断面が偏平な矩形を成し
ている（図４参照）。また、ブリッジ９の幅ｗは、リー
ド３の幅の１〜２倍程度に設定されている。このような
リードフレーム１の各部の寸法は、リードフレーム１ご
とに設定されるが、本例では次のようである。すなわ
ち、支持枠２の辺の幅はリード３の幅の５〜７倍程度、
スリット６の幅は支持枠２の辺の幅の１／３程度、ブリ
ッジ９の幅ｗはリード３の幅の１〜２倍程度であり、ブ
リッジ９の間隔（ピッチ）はスリット６の幅の５〜１０
倍程度である。なお、図１においては、ブリッジ９を各
辺の１スリットにおいて１つ設けた場合を例示したが、
その数はスリット６の長さなどに応じて適宜に設定すれ
ばよい。
方向中央を横断連結するようにブリッジ９を一体に備え
ており、スリット６を挟む支持枠内側部７と支持枠外側
部８を連結（接続）している。このようなブリッジ９
は、本例ではその肉厚ｈが、片面が低位とされ、ブリッ
ジ９の全長（スリット６の内幅）に亘って他の部位の肉
厚ｔの例えば１／２とされ、横断面が偏平な矩形を成し
ている（図４参照）。また、ブリッジ９の幅ｗは、リー
ド３の幅の１〜２倍程度に設定されている。このような
リードフレーム１の各部の寸法は、リードフレーム１ご
とに設定されるが、本例では次のようである。すなわ
ち、支持枠２の辺の幅はリード３の幅の５〜７倍程度、
スリット６の幅は支持枠２の辺の幅の１／３程度、ブリ
ッジ９の幅ｗはリード３の幅の１〜２倍程度であり、ブ
リッジ９の間隔（ピッチ）はスリット６の幅の５〜１０
倍程度である。なお、図１においては、ブリッジ９を各
辺の１スリットにおいて１つ設けた場合を例示したが、
その数はスリット６の長さなどに応じて適宜に設定すれ
ばよい。
【００１６】しかして、このようなリードフレーム１
は、例えば図１中２点鎖線で示したようなアルミナセラ
ミック製パッケージ本体Ｐの周囲の端子（図示せず）
に、各リード３の内側端部５が位置するように載置し、
銀ロウにより例えば８００℃に加熱して接合される。こ
の際、両部品の熱膨張差により、その冷却過程でリード
フレーム１は自由に収縮できないから、各リード３には
その軸方向に圧縮応力が作用する。この作用により、図
２に示したように、支持枠２を形成する支持枠内側部７
はリード３の外側端部４によってスリット６の幅を狭め
るよう外方に押されて変形するので、リード３の変形が
防止される。
は、例えば図１中２点鎖線で示したようなアルミナセラ
ミック製パッケージ本体Ｐの周囲の端子（図示せず）
に、各リード３の内側端部５が位置するように載置し、
銀ロウにより例えば８００℃に加熱して接合される。こ
の際、両部品の熱膨張差により、その冷却過程でリード
フレーム１は自由に収縮できないから、各リード３には
その軸方向に圧縮応力が作用する。この作用により、図
２に示したように、支持枠２を形成する支持枠内側部７
はリード３の外側端部４によってスリット６の幅を狭め
るよう外方に押されて変形するので、リード３の変形が
防止される。
【００１７】その上に、本例ではブリッジ９の肉厚ｈが
他の部位の肉厚ｔの半分とされており、このようにされ
ていない場合に比べてブリッジ９の剛性は激減している
ため、リード３に発生するその軸方向の圧縮応力によっ
て図５に示したように、ブリッジ９は座屈するように厚
さ方向（図示下向き）に容易に湾曲、変形する。これに
より、ブリッジ９の近傍にあるリード３に発生する応力
も吸収されるため、リード３全体の変形が有効に防止さ
れる。
他の部位の肉厚ｔの半分とされており、このようにされ
ていない場合に比べてブリッジ９の剛性は激減している
ため、リード３に発生するその軸方向の圧縮応力によっ
て図５に示したように、ブリッジ９は座屈するように厚
さ方向（図示下向き）に容易に湾曲、変形する。これに
より、ブリッジ９の近傍にあるリード３に発生する応力
も吸収されるため、リード３全体の変形が有効に防止さ
れる。
【００１８】とくに本形態では、ブリッジ９を片面側に
偏在させて薄くしたため、リード３の軸方向に作用する
応力がそのブリッジ９に偏心荷重となって作用するの
で、図５に示したようにブリッジ９は厚さ方向に下向き
に凸をなすように容易に変形する。したがって、リード
３の変形防止効果が極めて高い。
偏在させて薄くしたため、リード３の軸方向に作用する
応力がそのブリッジ９に偏心荷重となって作用するの
で、図５に示したようにブリッジ９は厚さ方向に下向き
に凸をなすように容易に変形する。したがって、リード
３の変形防止効果が極めて高い。
【００１９】さて次に、このような本例のリードフレー
ム１をアルミナセラミックからなるパッケージ本体に銀
ロウを加熱溶融して接合し、その場合におけるリード３
の変形及びクラックの発生状況を確認したところ、表１
に示した結果が得られた。ただし、リードフレームは、
鉄ニッケル系合金からなる薄板（板厚０．２５ｍｍ）を
エッチングにより形成したもので、支持枠２は、略正方
形で１辺の長さが７０ｍｍ、幅が１．９ｍｍである。リ
ード３は幅が０．３ｍｍ、長さが１６ｍｍのものを各辺
とも中央部にピッチ１．３ｍｍで２４本である。スリッ
ト６は各辺とも中央部に長さＬ２が３６ｍｍで、幅は
０．６ｍｍである。なお、リード３の外側端部４の接続
部が存在する範囲Ｌ１は約３０ｍｍである。また、ブリ
ッジ９は、その全長（スリット幅）にわたり幅ｗが０．
８ｍｍ、肉厚ｈが０．１３ｍｍである。なお、図示では
各スリット６におけるブリッジ９を１としているが、こ
れを５箇所とし、その間隔（ピッチ）が５ｍｍとなるよ
うにスリット６の長手方向中央から左右に均等に設け
た。比較例は、ブリッジ９の肉厚を板厚（０．２５ｍ
ｍ）と同じとした点のみ異なるものを同条件でロウづけ
した。なお試料（パッケージ）数は各１００である。
ム１をアルミナセラミックからなるパッケージ本体に銀
ロウを加熱溶融して接合し、その場合におけるリード３
の変形及びクラックの発生状況を確認したところ、表１
に示した結果が得られた。ただし、リードフレームは、
鉄ニッケル系合金からなる薄板（板厚０．２５ｍｍ）を
エッチングにより形成したもので、支持枠２は、略正方
形で１辺の長さが７０ｍｍ、幅が１．９ｍｍである。リ
ード３は幅が０．３ｍｍ、長さが１６ｍｍのものを各辺
とも中央部にピッチ１．３ｍｍで２４本である。スリッ
ト６は各辺とも中央部に長さＬ２が３６ｍｍで、幅は
０．６ｍｍである。なお、リード３の外側端部４の接続
部が存在する範囲Ｌ１は約３０ｍｍである。また、ブリ
ッジ９は、その全長（スリット幅）にわたり幅ｗが０．
８ｍｍ、肉厚ｈが０．１３ｍｍである。なお、図示では
各スリット６におけるブリッジ９を１としているが、こ
れを５箇所とし、その間隔（ピッチ）が５ｍｍとなるよ
うにスリット６の長手方向中央から左右に均等に設け
た。比較例は、ブリッジ９の肉厚を板厚（０．２５ｍ
ｍ）と同じとした点のみ異なるものを同条件でロウづけ
した。なお試料（パッケージ）数は各１００である。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１に示したように、比較例を用いたパッ
ケージでは、リードの変形及びクラックともに５％以上
あったが、本実施例を用いたパッケージではともに０で
あった。この結果はとりもなおさず本発明の効果を実証
するものである。
ケージでは、リードの変形及びクラックともに５％以上
あったが、本実施例を用いたパッケージではともに０で
あった。この結果はとりもなおさず本発明の効果を実証
するものである。
【００２２】なお、前記形態では、ブリッジ９の肉厚ｈ
を他の部位の肉厚ｔの１／２の厚さとしたが、この肉厚
ｈは、リード３の太さ（幅、厚さ）や細長比などを考慮
し、リード３が変形することなく、ブリッジ９が容易に
変形するように適宜に設定すれば良い。また、前記形態
では片面側を低位として薄くした場合を例示したが、図
６に示したブリッジ９のように、両面に対して低位とな
るように厚さの中間において薄くなるように形成しても
よい。このようにしても、肉厚の薄い分、強度が低下し
て変形し易くなるので、パッケージ本体にリード３を加
熱接合する際に発生する熱膨張差による応力によって、
図７に示したように支持枠内側部７が外方に広がるよう
に変形するとブリッジ９も容易に変形する。かくしてブ
リッジ９の近傍にあるリード３についても発生する応力
が吸収され、その変形が防止される。なお、この場合、
ブリッジ９はその厚さの中央になくとももちろん良い。
を他の部位の肉厚ｔの１／２の厚さとしたが、この肉厚
ｈは、リード３の太さ（幅、厚さ）や細長比などを考慮
し、リード３が変形することなく、ブリッジ９が容易に
変形するように適宜に設定すれば良い。また、前記形態
では片面側を低位として薄くした場合を例示したが、図
６に示したブリッジ９のように、両面に対して低位とな
るように厚さの中間において薄くなるように形成しても
よい。このようにしても、肉厚の薄い分、強度が低下し
て変形し易くなるので、パッケージ本体にリード３を加
熱接合する際に発生する熱膨張差による応力によって、
図７に示したように支持枠内側部７が外方に広がるよう
に変形するとブリッジ９も容易に変形する。かくしてブ
リッジ９の近傍にあるリード３についても発生する応力
が吸収され、その変形が防止される。なお、この場合、
ブリッジ９はその厚さの中央になくとももちろん良い。
【００２３】また、本発明では、ブリッジの肉厚を他の
部位の肉厚より薄くし、その結果としてブリッジの強度
が低下して変形しやすくなり、リードに発生する応力を
吸収できれば良いのであって、ブリッジは前記形態のよ
うにその全長（スリット幅）にわたって肉厚を薄くする
場合に限定されず、部分的に肉厚を薄くするようにして
もよい。
部位の肉厚より薄くし、その結果としてブリッジの強度
が低下して変形しやすくなり、リードに発生する応力を
吸収できれば良いのであって、ブリッジは前記形態のよ
うにその全長（スリット幅）にわたって肉厚を薄くする
場合に限定されず、部分的に肉厚を薄くするようにして
もよい。
【００２４】図８はその１例でもある。この例では、支
持枠内側部７と支持枠外側部８との間のスリット６を横
断連結するブリッジ９に、そのブリッジ９を横断するよ
うに断面Ｖ字形若しくはＵ字形の切欠き溝１１を片面
（又は両面）に形成したものである。このようにすれ
ば、その切欠き効果によってブリッジ９の強度が低くな
るため、図９に示したように、リード３の軸方向に応力
が作用した際に切欠き溝１１の部位が変形し、リード３
の変形を防止することができる。このように、ブリッジ
９の片面（又は両面）に切欠き溝１１を設けることで、
その一部の肉厚を薄くする場合には、プレス（又は刻
印）によって形成すればよい。
持枠内側部７と支持枠外側部８との間のスリット６を横
断連結するブリッジ９に、そのブリッジ９を横断するよ
うに断面Ｖ字形若しくはＵ字形の切欠き溝１１を片面
（又は両面）に形成したものである。このようにすれ
ば、その切欠き効果によってブリッジ９の強度が低くな
るため、図９に示したように、リード３の軸方向に応力
が作用した際に切欠き溝１１の部位が変形し、リード３
の変形を防止することができる。このように、ブリッジ
９の片面（又は両面）に切欠き溝１１を設けることで、
その一部の肉厚を薄くする場合には、プレス（又は刻
印）によって形成すればよい。
【００２５】本発明のブリッジの肉厚を薄くする程度
は、リードフレームの製造過程やその後の取扱いに支障
のない範囲で、加熱接合時の熱膨張差による応力によっ
て容易に変形してリードの変形を防止できるように、ブ
リッジの長さや幅などを考慮してリードフレームごとに
適宜に設計すれば良い。
は、リードフレームの製造過程やその後の取扱いに支障
のない範囲で、加熱接合時の熱膨張差による応力によっ
て容易に変形してリードの変形を防止できるように、ブ
リッジの長さや幅などを考慮してリードフレームごとに
適宜に設計すれば良い。
【００２６】また本発明にかかるリードフレームは、こ
れをパッケージ本体に加熱して接合する場合において両
部品の熱膨張差よる応力に起因してリードに変形が発生
する場合において効果があるのであり、その接合がロウ
付け以外であっても適用できる。そして本発明における
ブリッジの数や配置（間隔）は適宜に設定すればよい
が、リードの外側端部から遠く離れた部位に設けられる
ブリッジのように、リードの変形に影響しないような部
位に設けられるものについては、その肉厚を薄くする必
要はない。すなわち本発明は、その支持枠に、１リード
群ごとに各リードの外側端部に沿って延びしかもその外
側端部が存在する範囲を超える長さを有するスリットを
備えると共に該スリットを横断連結するブリッジを適所
に一体に備えてなるリードフレームにおいて広く適用で
きる。
れをパッケージ本体に加熱して接合する場合において両
部品の熱膨張差よる応力に起因してリードに変形が発生
する場合において効果があるのであり、その接合がロウ
付け以外であっても適用できる。そして本発明における
ブリッジの数や配置（間隔）は適宜に設定すればよい
が、リードの外側端部から遠く離れた部位に設けられる
ブリッジのように、リードの変形に影響しないような部
位に設けられるものについては、その肉厚を薄くする必
要はない。すなわち本発明は、その支持枠に、１リード
群ごとに各リードの外側端部に沿って延びしかもその外
側端部が存在する範囲を超える長さを有するスリットを
備えると共に該スリットを横断連結するブリッジを適所
に一体に備えてなるリードフレームにおいて広く適用で
きる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、ブリッジの肉厚を他の部位の肉厚より薄くした
ためにその強度が低下するので、その分、パッケージ本
体にリードフレームを加熱接合する際の熱膨張差によっ
て同リードに発生する応力により、ブリッジは容易に変
形する。したがって、ブリッジの近傍でも支持枠が容易
に変形するので、その近傍に接続されたリードについて
も変形がしにくくなる。このように本発明によれば、ブ
リッジの近傍に接続されたリードについてもその変形防
止の効果が高いため、クワッドフラットパッケージなど
におけるリードの変形やクラックの発生が防止され、同
パッケージの信頼性を高めることができる。
よれば、ブリッジの肉厚を他の部位の肉厚より薄くした
ためにその強度が低下するので、その分、パッケージ本
体にリードフレームを加熱接合する際の熱膨張差によっ
て同リードに発生する応力により、ブリッジは容易に変
形する。したがって、ブリッジの近傍でも支持枠が容易
に変形するので、その近傍に接続されたリードについて
も変形がしにくくなる。このように本発明によれば、ブ
リッジの近傍に接続されたリードについてもその変形防
止の効果が高いため、クワッドフラットパッケージなど
におけるリードの変形やクラックの発生が防止され、同
パッケージの信頼性を高めることができる。
【図１】本発明に係るリードフレームの概略構成平面図
及びその要部拡大斜視図。
及びその要部拡大斜視図。
【図２】図１の要部拡大図平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線拡大断面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図。
【図５】図３においてブリッジが変形した状態の図。
【図６】ブリッジの別の実施形態を説明する断面図。
【図７】図６においてブリッジが変形した状態の図。
【図８】ブリッジの別の実施形態を説明する断面図。
【図９】図８においてブリッジが変形した状態の図。
【図１０】従来のリードフレームの概略構成平面図。
【図１１】図１０のＣ部拡大図。
【図１２】図１１のＤ−Ｄ線断面図。
１ リードフレーム ２ 支持枠 ３ リード ４ リードの外側端部 ６ スリット ９ ブリッジ １１ 切欠き溝 ｈ ブリッジの肉厚 ｔ 他の部位の肉厚
Claims (5)
- 【請求項１】 外側に向かって延びる複数のリードと、
該リードの外側端部に一体に形成された環状の支持枠と
を備えてなるリードフレームであって、前記支持枠に
は、前記リードの外側端部に沿って延びるスリットを備
えると共に該スリットを横断連結するブリッジを適所に
一体に備えてなるものにおいて、前記ブリッジの肉厚を
他の部位の肉厚より薄く形成したことを特徴とするリー
ドフレーム。 - 【請求項２】 前記ブリッジを、一方の面を他の部位の
面より低位にして薄く形成したことを特徴とする請求項
１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記ブリッジの肉厚を、他の部位の肉厚
の２／３以下としたことを特徴とする請求項１又は２記
載のリードフレーム。 - 【請求項４】 前記ブリッジの肉厚を、他の部位の肉厚
の１／２以下としたことを特徴とする請求項１又は２記
載のリードフレーム。 - 【請求項５】 外側に向かって延びる複数のリードと、
該リードの外側端部に一体に形成された環状の支持枠と
を備えてなるリードフレームであって、前記支持枠に
は、前記リードの外側端部に沿って延びるスリットを備
えると共に該スリットを横断連結するブリッジを適所に
一体に備えてなるものにおいて、前記ブリッジの少なく
とも一方の面に該ブリッジを横断するように切欠き溝を
形成したことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10174105A JP3003114B2 (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10174105A JP3003114B2 (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354708A JPH11354708A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3003114B2 true JP3003114B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=15972745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10174105A Expired - Fee Related JP3003114B2 (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3003114B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10115315B4 (de) * | 2000-03-31 | 2013-06-20 | Honda Giken Kogyo K.K. | Satteltyp-Fahrzeug mit Fernsteuerungstyp-Kofferraum |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4600083B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2010-12-15 | 三菱自動車エンジニアリング株式会社 | ペダルパッド |
| CN113707634A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-11-26 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 片式封装外壳 |
-
1998
- 1998-06-04 JP JP10174105A patent/JP3003114B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10115315B4 (de) * | 2000-03-31 | 2013-06-20 | Honda Giken Kogyo K.K. | Satteltyp-Fahrzeug mit Fernsteuerungstyp-Kofferraum |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11354708A (ja) | 1999-12-24 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |