JP3296339B2 - リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents
リードフレーム及び半導体装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に用いら
れるリードフレームと、そのリードフレームを用いた樹
脂封止型の半導体装置に関する。
れるリードフレームと、そのリードフレームを用いた樹
脂封止型の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置のパッケージ構造の一つとし
て、金属製板材を加工して得られるリードフレームに半
導体チップを搭載し、半導体チップとリードフレームと
を電気接続した上で樹脂により封止するパッケージ構造
が提案されている。そのため、この種のパッケージ構造
に利用されるリードフレームは、半導体チップを搭載す
るためのアイランドと、半導体チップの電極と電気接続
して外部導出リードとしてのリード部とをフレーム部に
よって一体に形成しておき、リードフレームに対する半
導体チップの搭載と、半導体チップとリード部との電気
接続を行い、かつ樹脂封止した後に、フレーム部を切断
除去することでアイランドとリード部とを分離する製造
方法が採用されている。
て、金属製板材を加工して得られるリードフレームに半
導体チップを搭載し、半導体チップとリードフレームと
を電気接続した上で樹脂により封止するパッケージ構造
が提案されている。そのため、この種のパッケージ構造
に利用されるリードフレームは、半導体チップを搭載す
るためのアイランドと、半導体チップの電極と電気接続
して外部導出リードとしてのリード部とをフレーム部に
よって一体に形成しておき、リードフレームに対する半
導体チップの搭載と、半導体チップとリード部との電気
接続を行い、かつ樹脂封止した後に、フレーム部を切断
除去することでアイランドとリード部とを分離する製造
方法が採用されている。
【０００３】このようなリードフレームの一例を図５に
示す。このリードフレーム１１０は金属板をエッチング
加工あるいは打抜き加工して形成されており、矩形をし
たアイランド１１１と、このアイランド１１１の周囲に
配列した多数本のリード部１１２を有しており、前記多
数本のリード部１１２はフレーム部１１３の一部として
構成されて封止用樹脂のストッパとして機能するタイバ
ー１１４により連結されるとともに、前記アイランド１
１１は吊りリード１１６によりフレーム部１１２のフレ
ーム枠１１５に連結されている。前記吊りリード１１６
は、多数本のリード部１１２と干渉することがないよう
に、リード部１１２の間、特にアイランド１１１の四隅
部に配列されており、これによりアイランド１１１をフ
レーム部１１３に連結支持している。なお、この吊りリ
ード１１６は、前記したように半導体チップを搭載し、
樹脂封止した後に、タイバー１１４やフレーム枠１１５
と同時に切断されるものであることは言うまでもない。
示す。このリードフレーム１１０は金属板をエッチング
加工あるいは打抜き加工して形成されており、矩形をし
たアイランド１１１と、このアイランド１１１の周囲に
配列した多数本のリード部１１２を有しており、前記多
数本のリード部１１２はフレーム部１１３の一部として
構成されて封止用樹脂のストッパとして機能するタイバ
ー１１４により連結されるとともに、前記アイランド１
１１は吊りリード１１６によりフレーム部１１２のフレ
ーム枠１１５に連結されている。前記吊りリード１１６
は、多数本のリード部１１２と干渉することがないよう
に、リード部１１２の間、特にアイランド１１１の四隅
部に配列されており、これによりアイランド１１１をフ
レーム部１１３に連結支持している。なお、この吊りリ
ード１１６は、前記したように半導体チップを搭載し、
樹脂封止した後に、タイバー１１４やフレーム枠１１５
と同時に切断されるものであることは言うまでもない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のリー
ドフレーム１１０では、アイランド１１１の四隅部にお
いて吊りリード１１６により支持された状態で、図示は
省略するが、アイランド１１１への半導体チップの搭
載、半導体チップとリード部との間のワイヤボンディン
グ、半導体チップ及びリード部を樹脂封止しているた
め、樹脂封止後のパッケージは、アイランド１１１の対
角線上がもっとも反りが大きくなる傾向がある。すなわ
ち、リードフレーム１１０は樹脂封止後において、リー
ドフレームを構成する金属と、樹脂の熱膨張係数や収縮
率の差により、リードフレーム各部に応力が生じる。こ
の応力はアイランド１１１にも加えられるが、アイラン
ド１１１はその四隅において吊りリード１１６によりフ
レーム部１２に連結されているため、吊りリード１１６
が存在する部分と存在しない部分とで応力の差が生じ、
この応力によってアイランド１１１に反りが発生する。
特に、アイランド１１１では吊りリード１１６を結ぶ対
角線上でもっとも大きな反りが生じ、この反りによって
アイランド１１１に搭載した半導体チップに割れや欠け
が発生し、あるいは半導体チップがアイランドから浮い
た状態となり、結果として半導体チップの固定状態が不
安定になり、また半導体チップとリード部とを接続する
ボンディングワイヤが断線する等の、半導体装置の信頼
性を低下させるという問題が生じることになる。また、
樹脂封止後に吊りリード１１６を切断したときに、吊り
リード１１６が金属であるので封止樹脂の外面に露出さ
れる吊りリード１１６の切断面に切断バリや切断クズが
発生し、切断バリによって半導体装置の品質を低下させ
るとともに、切断クズによって電気的な短絡事故が生じ
る要因になっている。
ドフレーム１１０では、アイランド１１１の四隅部にお
いて吊りリード１１６により支持された状態で、図示は
省略するが、アイランド１１１への半導体チップの搭
載、半導体チップとリード部との間のワイヤボンディン
グ、半導体チップ及びリード部を樹脂封止しているた
め、樹脂封止後のパッケージは、アイランド１１１の対
角線上がもっとも反りが大きくなる傾向がある。すなわ
ち、リードフレーム１１０は樹脂封止後において、リー
ドフレームを構成する金属と、樹脂の熱膨張係数や収縮
率の差により、リードフレーム各部に応力が生じる。こ
の応力はアイランド１１１にも加えられるが、アイラン
ド１１１はその四隅において吊りリード１１６によりフ
レーム部１２に連結されているため、吊りリード１１６
が存在する部分と存在しない部分とで応力の差が生じ、
この応力によってアイランド１１１に反りが発生する。
特に、アイランド１１１では吊りリード１１６を結ぶ対
角線上でもっとも大きな反りが生じ、この反りによって
アイランド１１１に搭載した半導体チップに割れや欠け
が発生し、あるいは半導体チップがアイランドから浮い
た状態となり、結果として半導体チップの固定状態が不
安定になり、また半導体チップとリード部とを接続する
ボンディングワイヤが断線する等の、半導体装置の信頼
性を低下させるという問題が生じることになる。また、
樹脂封止後に吊りリード１１６を切断したときに、吊り
リード１１６が金属であるので封止樹脂の外面に露出さ
れる吊りリード１１６の切断面に切断バリや切断クズが
発生し、切断バリによって半導体装置の品質を低下させ
るとともに、切断クズによって電気的な短絡事故が生じ
る要因になっている。
【０００５】本発明の目的は、アイランドにおける反り
の発生を防止して半導体装置の信頼性を向上するととも
に、吊りリードの切断よる品質の低下や短絡事故を防止
することが可能なリードフレーム、及び半導体装置を提
供するものである。
の発生を防止して半導体装置の信頼性を向上するととも
に、吊りリードの切断よる品質の低下や短絡事故を防止
することが可能なリードフレーム、及び半導体装置を提
供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体チップ
を搭載するためのアイランドと、前記アイランドに搭載
された半導体チップに電気接続される複数本のリード部
と、前記リード部を連結するフレーム部とを備えるリー
ドフレームにおいて、前記アイランドは前記フレーム部
とは別体に矩形をした平面形状に形成され、前記アイラ
ンドの裏面には対角に沿って延長された状態でＸ字型の
平面形状の樹脂テープが貼り付けられ、前記樹脂テープ
は四方向に延長された先端部において前記フレーム部に
貼り付けられ、前記アイランドは前記樹脂テープによっ
て前記フレーム部に連結した状態で支持されている。
を搭載するためのアイランドと、前記アイランドに搭載
された半導体チップに電気接続される複数本のリード部
と、前記リード部を連結するフレーム部とを備えるリー
ドフレームにおいて、前記アイランドは前記フレーム部
とは別体に矩形をした平面形状に形成され、前記アイラ
ンドの裏面には対角に沿って延長された状態でＸ字型の
平面形状の樹脂テープが貼り付けられ、前記樹脂テープ
は四方向に延長された先端部において前記フレーム部に
貼り付けられ、前記アイランドは前記樹脂テープによっ
て前記フレーム部に連結した状態で支持されている。
【０００７】また、本発明の半導体装置は、本発明のリ
ードフレームの前記アイランドに半導体チップが搭載さ
れ、前記半導体チップと前記リード部とがボンディング
ワイヤにより電気接続され、少なくとも前記アイラン
ド、半導体チップ、ボンディングワイヤが封止用の樹脂
により封止され、かつ前記樹脂テープの各先端部は前記
封止用の樹脂の表面に達している。ここで、前記樹脂テ
ープは、前記封止用の樹脂と熱膨張係数及び収縮率が近
い値の樹脂で構成される。
ードフレームの前記アイランドに半導体チップが搭載さ
れ、前記半導体チップと前記リード部とがボンディング
ワイヤにより電気接続され、少なくとも前記アイラン
ド、半導体チップ、ボンディングワイヤが封止用の樹脂
により封止され、かつ前記樹脂テープの各先端部は前記
封止用の樹脂の表面に達している。ここで、前記樹脂テ
ープは、前記封止用の樹脂と熱膨張係数及び収縮率が近
い値の樹脂で構成される。
【０００８】本発明によれば、矩形の平面形状をしたア
イランドを、その対角に沿って延長されたＸ字型の平面
形状をした樹脂テープによってリードフレームのフレー
ム部に支持した状態で半導体チップを搭載し、かつ封止
用の樹脂で封止し、その後にフレーム部を切断分離して
半導体装置を構成することにより、樹脂封止からフレー
ム部を切断するまでの間に、樹脂成形に伴う温度変化が
アイランドや樹脂テープ等に加えられても、樹脂テープ
は金属材に比較して封止用の樹脂と熱膨張係数、収縮率
が近いため、また樹脂テープの先端部が封止用の樹脂の
表面に達しているため、封止用樹脂との間に発生する応
力は極めて小さく、したがってアイランドに偏った応力
を発生させることがなくなる。そのため、アイランドに
反りが発生することは殆どなくなり、アイランドに搭載
した半導体チップにおける割れや欠けの発生が防止で
き、また、半導体チップとリード部とを接続したボンデ
ィングワイヤの断線が防止可能となる。
イランドを、その対角に沿って延長されたＸ字型の平面
形状をした樹脂テープによってリードフレームのフレー
ム部に支持した状態で半導体チップを搭載し、かつ封止
用の樹脂で封止し、その後にフレーム部を切断分離して
半導体装置を構成することにより、樹脂封止からフレー
ム部を切断するまでの間に、樹脂成形に伴う温度変化が
アイランドや樹脂テープ等に加えられても、樹脂テープ
は金属材に比較して封止用の樹脂と熱膨張係数、収縮率
が近いため、また樹脂テープの先端部が封止用の樹脂の
表面に達しているため、封止用樹脂との間に発生する応
力は極めて小さく、したがってアイランドに偏った応力
を発生させることがなくなる。そのため、アイランドに
反りが発生することは殆どなくなり、アイランドに搭載
した半導体チップにおける割れや欠けの発生が防止で
き、また、半導体チップとリード部とを接続したボンデ
ィングワイヤの断線が防止可能となる。
【０００９】なお、特開平７−２２１２５８号公報に
は、リードフレームの一部に樹脂等のテープを接着して
リードフレームの強度を高めた技術が記載されている
が、この技術はインナーリード部での曲げや変形を防止
するための技術であり、本発明のようにアイランドを樹
脂テープによって支持する技術ではない。また、特開平
７−６６３４７号公報には、アイランドの吊りリードの
一部に固定テープを接着しているが、この固定テープは
樹脂封止の際の樹脂の流れを妨げないようにする技術で
あり、本発明のようにアイランドを樹脂テープによって
支持する技術ではない。
は、リードフレームの一部に樹脂等のテープを接着して
リードフレームの強度を高めた技術が記載されている
が、この技術はインナーリード部での曲げや変形を防止
するための技術であり、本発明のようにアイランドを樹
脂テープによって支持する技術ではない。また、特開平
７−６６３４７号公報には、アイランドの吊りリードの
一部に固定テープを接着しているが、この固定テープは
樹脂封止の際の樹脂の流れを妨げないようにする技術で
あり、本発明のようにアイランドを樹脂テープによって
支持する技術ではない。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明のリー
ドフレームの実施形態の平面図と、そのＡＡ線拡大断面
図である。リードフレーム１０は金属板をエッチングま
たは打抜き加工して形成されている。リードフレーム１
０の中央部には矩形、ここでは正方形をしたアイランド
１１が形成されている。また、前記アイランド１１の周
囲には多数本のリード部１２が放射状に配置されてい
る。前記多数本のリード部１２は、フレーム部１３の一
部としてのタイバー１４によって連結され、さらにフレ
ーム枠１５に連結されている。そして、前記アイランド
１１は、Ｘ字型をした樹脂製の樹脂テープ１６によって
前記フレーム部１３に支持されており、これにより前記
アイランド１１は前記多数本のリード部１２の間に懸架
された状態とされている。すなわち、樹脂テープ１６は
アイランド１１の対角線に沿って延長された上でアイラ
ンド１１の一方の面に接着されており、さらに樹脂テー
プ１６の４つの先端部はそれぞれフレーム部１３のフレ
ーム枠１５に接着されている。これにより、樹脂テープ
１６は各先端部においてフレーム枠１５に支持された状
態でリード部１２間に張設された状態となり、この張設
状態の中間部においてアイランド１１を懸架した状態で
支持している。
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明のリー
ドフレームの実施形態の平面図と、そのＡＡ線拡大断面
図である。リードフレーム１０は金属板をエッチングま
たは打抜き加工して形成されている。リードフレーム１
０の中央部には矩形、ここでは正方形をしたアイランド
１１が形成されている。また、前記アイランド１１の周
囲には多数本のリード部１２が放射状に配置されてい
る。前記多数本のリード部１２は、フレーム部１３の一
部としてのタイバー１４によって連結され、さらにフレ
ーム枠１５に連結されている。そして、前記アイランド
１１は、Ｘ字型をした樹脂製の樹脂テープ１６によって
前記フレーム部１３に支持されており、これにより前記
アイランド１１は前記多数本のリード部１２の間に懸架
された状態とされている。すなわち、樹脂テープ１６は
アイランド１１の対角線に沿って延長された上でアイラ
ンド１１の一方の面に接着されており、さらに樹脂テー
プ１６の４つの先端部はそれぞれフレーム部１３のフレ
ーム枠１５に接着されている。これにより、樹脂テープ
１６は各先端部においてフレーム枠１５に支持された状
態でリード部１２間に張設された状態となり、この張設
状態の中間部においてアイランド１１を懸架した状態で
支持している。
【００１１】図１のリードフレーム１０の製造手順につ
いて説明する。まず、図２（ａ）のように、金属板を打
抜き処理し、アイランド１１と、リード部１２とを成形
する。このときアイランド１１はリード部１２からは切
り離されており、別体の部品として形成される。リード
部１２は前記したように複数本のリード部１２が放射状
に配列され、かつこれと直交する方向に伸びるタイバー
１４と、矩形枠状のフレーム枠１５からなるフレーム部
１３によって各リード部１２が連結される。一方、図２
（ｂ）のように、Ｘ字型をした樹脂テープ１６を形成す
る。前記樹脂テープ１６の素材は、後述する半導体装置
のパッケージを形成する封止用の樹脂と密着性が良く、
しかも熱膨張係数や収縮率が近く、さらに樹脂封止時の
熱に耐え得る耐熱性のある樹脂、例えばポリミド樹脂が
用いられる。ここで、前記樹脂テープ１６の対角方向の
長さは、前記フレーム枠１５の対角方向の間隔寸法にほ
ぼ等しい長さに形成されている。その上で、前記アイラ
ンド１１と、リード部１２及びフレーム部１３とを所定
の位置となるように定磐等の上に載置し、例えば下面側
に仮止めテープ等で仮止めした状態で、アイランド１１
とフレーム部１３の上面側から前記樹脂テープ１６でア
イランド１１とフレーム部１３を貼り付けて両者を一体
的に連結し、その後仮止めテープを除去することで、図
１に示したリードフレーム１０が製造される。なお、樹
脂テープ１６は、Ｘ字型が連続した長尺のものを用意
し、これをリードフレーム１０に貼り付けた後に切断す
るようにしてもよい。
いて説明する。まず、図２（ａ）のように、金属板を打
抜き処理し、アイランド１１と、リード部１２とを成形
する。このときアイランド１１はリード部１２からは切
り離されており、別体の部品として形成される。リード
部１２は前記したように複数本のリード部１２が放射状
に配列され、かつこれと直交する方向に伸びるタイバー
１４と、矩形枠状のフレーム枠１５からなるフレーム部
１３によって各リード部１２が連結される。一方、図２
（ｂ）のように、Ｘ字型をした樹脂テープ１６を形成す
る。前記樹脂テープ１６の素材は、後述する半導体装置
のパッケージを形成する封止用の樹脂と密着性が良く、
しかも熱膨張係数や収縮率が近く、さらに樹脂封止時の
熱に耐え得る耐熱性のある樹脂、例えばポリミド樹脂が
用いられる。ここで、前記樹脂テープ１６の対角方向の
長さは、前記フレーム枠１５の対角方向の間隔寸法にほ
ぼ等しい長さに形成されている。その上で、前記アイラ
ンド１１と、リード部１２及びフレーム部１３とを所定
の位置となるように定磐等の上に載置し、例えば下面側
に仮止めテープ等で仮止めした状態で、アイランド１１
とフレーム部１３の上面側から前記樹脂テープ１６でア
イランド１１とフレーム部１３を貼り付けて両者を一体
的に連結し、その後仮止めテープを除去することで、図
１に示したリードフレーム１０が製造される。なお、樹
脂テープ１６は、Ｘ字型が連続した長尺のものを用意
し、これをリードフレーム１０に貼り付けた後に切断す
るようにしてもよい。
【００１２】このようなリードフレーム１０を用いて半
導体装置を組み立てるには、図３（ａ）のように、リー
ドフレーム１０を樹脂テープ１６を下側にして、すなわ
ちアイランド１１の上面に樹脂テープ１６が存在しない
状態で図外の組み立てステージに載置し、アイランド１
１に半導体チップ２１を搭載する。この搭載には、導電
性接着剤、あるいは低融点ろう材等が利用できる。次い
で、搭載した半導体チップ２１の電極と、リードフレー
ム１０のリード部１２とをボンディングワイヤ２２によ
り接続し、相互に電気接続する。しかる上で、図３
（ｂ）のように、リードフレーム１０を樹脂成形金型４
１にセットし、前記アイランド１１、半導体チップ２
１、ボンディングワイヤ２２、及び前記タイバー１４の
内側領域のリード部１２を含む領域を封止用の樹脂２３
により樹脂成形して封止する。その後、図３（ｃ）のよ
うに、前記封止樹脂２３から露呈されているフレーム部
１３のフレーム枠１５とタイバー１４、さらには樹脂テ
ープ１６を図外のプレス機により切断し、かつ同時にフ
レーム部１２から分離された多数本のリード部１２の外
端部領域、すなわち外部接続用端子１２ａを板厚方向に
曲げ加工する。これにより、図４に示すように、封止樹
脂の四周囲から多数本の外部接続用端子１２ａが突出さ
れた樹脂封止型の半導体装置２０が完成される。
導体装置を組み立てるには、図３（ａ）のように、リー
ドフレーム１０を樹脂テープ１６を下側にして、すなわ
ちアイランド１１の上面に樹脂テープ１６が存在しない
状態で図外の組み立てステージに載置し、アイランド１
１に半導体チップ２１を搭載する。この搭載には、導電
性接着剤、あるいは低融点ろう材等が利用できる。次い
で、搭載した半導体チップ２１の電極と、リードフレー
ム１０のリード部１２とをボンディングワイヤ２２によ
り接続し、相互に電気接続する。しかる上で、図３
（ｂ）のように、リードフレーム１０を樹脂成形金型４
１にセットし、前記アイランド１１、半導体チップ２
１、ボンディングワイヤ２２、及び前記タイバー１４の
内側領域のリード部１２を含む領域を封止用の樹脂２３
により樹脂成形して封止する。その後、図３（ｃ）のよ
うに、前記封止樹脂２３から露呈されているフレーム部
１３のフレーム枠１５とタイバー１４、さらには樹脂テ
ープ１６を図外のプレス機により切断し、かつ同時にフ
レーム部１２から分離された多数本のリード部１２の外
端部領域、すなわち外部接続用端子１２ａを板厚方向に
曲げ加工する。これにより、図４に示すように、封止樹
脂の四周囲から多数本の外部接続用端子１２ａが突出さ
れた樹脂封止型の半導体装置２０が完成される。
【００１３】ここで、前記樹脂テープ１６は、フレーム
部１３の切断、曲げ加工と同時にフレーム部１３から切
り離されるため、アイランド１１をフレーム部１３に対
して支持させる機能は失われるが、この時点では樹脂テ
ープ１６、アイランド１１、及び半導体チップ２１等は
封止樹脂２３内に一体的に封止されているため、何ら問
題が生じることはない。また、樹脂封止工程からフレー
ム部１３及び樹脂テープ１６を切断する工程までの間
に、樹脂成形に伴う温度変化がアイランド１１や樹脂テ
ープ１６等に加えられるが、樹脂テープ１６は封止用の
樹脂２３と熱膨張係数、収縮率が近い樹脂で構成されて
いるため、封止用樹脂２３との間に発生する応力は極め
て小さく、したがってアイランド１１に偏った応力を発
生させることがない。このため、アイランド１１に反り
が発生することは殆どなくなり、アイランド１１に搭載
した半導体チップ２１における割れや欠けの発生が防止
でき、また、半導体チップ２１とリード部１２とを電気
接続したボンディングワイヤ２２の断線が防止できる。
さらに、樹脂封止後に樹脂テープ１６を切断したときに
は、樹脂テープ１６は封止樹脂２３と一体化した状態で
あるため、切断箇所に切断バリや切断クズが発生するこ
ともなく、半導体装置の品質の低下や電気的な短絡事故
が発生するようなこともない。
部１３の切断、曲げ加工と同時にフレーム部１３から切
り離されるため、アイランド１１をフレーム部１３に対
して支持させる機能は失われるが、この時点では樹脂テ
ープ１６、アイランド１１、及び半導体チップ２１等は
封止樹脂２３内に一体的に封止されているため、何ら問
題が生じることはない。また、樹脂封止工程からフレー
ム部１３及び樹脂テープ１６を切断する工程までの間
に、樹脂成形に伴う温度変化がアイランド１１や樹脂テ
ープ１６等に加えられるが、樹脂テープ１６は封止用の
樹脂２３と熱膨張係数、収縮率が近い樹脂で構成されて
いるため、封止用樹脂２３との間に発生する応力は極め
て小さく、したがってアイランド１１に偏った応力を発
生させることがない。このため、アイランド１１に反り
が発生することは殆どなくなり、アイランド１１に搭載
した半導体チップ２１における割れや欠けの発生が防止
でき、また、半導体チップ２１とリード部１２とを電気
接続したボンディングワイヤ２２の断線が防止できる。
さらに、樹脂封止後に樹脂テープ１６を切断したときに
は、樹脂テープ１６は封止樹脂２３と一体化した状態で
あるため、切断箇所に切断バリや切断クズが発生するこ
ともなく、半導体装置の品質の低下や電気的な短絡事故
が発生するようなこともない。
【００１４】なお、本発明は前記実施形態に限られるも
のではなく、樹脂テープはその平面形状が十字型、井桁
型、Ｙ字型、枠型等、アイランド１１をフレーム部１３
に連結支持させることが可能な形状であれば種々の形状
のものが利用できる。また、前記実施形態では、樹脂テ
ープ１６の先端部をフレーム部１３に連結した例を示し
ているが、リード部１２の一部に連結した構成としても
よい。さらに、樹脂テープ１６を構成する樹脂の種類に
ついても、封止用の樹脂２３の種類に対応して種々のも
のが採用可能である。
のではなく、樹脂テープはその平面形状が十字型、井桁
型、Ｙ字型、枠型等、アイランド１１をフレーム部１３
に連結支持させることが可能な形状であれば種々の形状
のものが利用できる。また、前記実施形態では、樹脂テ
ープ１６の先端部をフレーム部１３に連結した例を示し
ているが、リード部１２の一部に連結した構成としても
よい。さらに、樹脂テープ１６を構成する樹脂の種類に
ついても、封止用の樹脂２３の種類に対応して種々のも
のが採用可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームの矩形の平面形状をしたアイランドを、その対角
に沿って延長されたＸ字型の平面形状をした樹脂テープ
によってフレーム部に支持しているので、アイランドに
半導体チップを搭載し、かつ封止用の樹脂で封止し、そ
の後にフレーム部を切断分離して半導体装置を構成する
ことにより、樹脂封止からフレーム部を切断するまでの
間に、樹脂成形に伴う温度変化がアイランドや樹脂テー
プ等に加えられても、樹脂テープは金属材に比較して封
止用の樹脂と熱膨張係数、収縮率が近いため、また樹脂
テープの先端部が封止用の樹脂の表面に達しているた
め、封止用樹脂との間に発生する応力は極めて小さく、
したがってアイランドに偏った応力を発生させることが
なくなる。そのため、アイランドに反りが発生すること
は殆どなくなり、アイランドに搭載した半導体チップに
おける割れや欠けの発生が防止でき、また、半導体チッ
プとリード部とを接続したボンディングワイヤの断線が
防止可能となる。また、フレーム部を切断する際に樹脂
テープが切断され、その切断箇所が封止用の樹脂から露
出された場合でも、金属材のような切断バリや切断クズ
が発生することはなく、切断バリによる品質の低下や、
切断クズによる電気的短絡事故の発生を防止することが
可能となる。
レームの矩形の平面形状をしたアイランドを、その対角
に沿って延長されたＸ字型の平面形状をした樹脂テープ
によってフレーム部に支持しているので、アイランドに
半導体チップを搭載し、かつ封止用の樹脂で封止し、そ
の後にフレーム部を切断分離して半導体装置を構成する
ことにより、樹脂封止からフレーム部を切断するまでの
間に、樹脂成形に伴う温度変化がアイランドや樹脂テー
プ等に加えられても、樹脂テープは金属材に比較して封
止用の樹脂と熱膨張係数、収縮率が近いため、また樹脂
テープの先端部が封止用の樹脂の表面に達しているた
め、封止用樹脂との間に発生する応力は極めて小さく、
したがってアイランドに偏った応力を発生させることが
なくなる。そのため、アイランドに反りが発生すること
は殆どなくなり、アイランドに搭載した半導体チップに
おける割れや欠けの発生が防止でき、また、半導体チッ
プとリード部とを接続したボンディングワイヤの断線が
防止可能となる。また、フレーム部を切断する際に樹脂
テープが切断され、その切断箇所が封止用の樹脂から露
出された場合でも、金属材のような切断バリや切断クズ
が発生することはなく、切断バリによる品質の低下や、
切断クズによる電気的短絡事故の発生を防止することが
可能となる。
【図１】本発明のリードフレームの一実施形態の平面図
とＡＡ線拡大断面図である。
とＡＡ線拡大断面図である。
【図２】図１のリードフレームの製造工程を説明するた
めの平面図である。
めの平面図である。
【図３】本発明にかかる半導体装置の製造工程を説明す
るための工程図である。
るための工程図である。
【図４】本発明にかかる半導体装置の一実施形態の一部
を破断した斜視図である。
を破断した斜視図である。
【図５】従来のリードフレームの一例の平面図である。
１０ リードフレーム １１ アイランド １２ リード部 １３ フレーム部 １４ タイバー １５ フレーム枠 １６ 樹脂テープ ２０ 半導体装置 ２１ 半導体チップ ２２ ボンディングワイヤ ２３ 封止用樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するためのアイラン
ドと、前記アイランドに搭載された半導体チップに電気
接続される複数本のリード部と、前記リード部を連結す
るフレーム部とを備えるリードフレームにおいて、前記
アイランドは前記フレーム部とは別体に矩形をした平面
形状に形成され、前記アイランドの裏面には対角に沿っ
て延長された状態でＸ字型の平面形状の樹脂テープが貼
り付けられ、前記樹脂テープは四方向に延長された先端
部において前記フレーム部に貼り付けられ、前記アイラ
ンドは前記樹脂テープによって前記フレーム部に連結し
た状態で支持されていることを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項２】 前記樹脂テープは、前記アイランドと前
記フレーム部にそれぞれ接着され、前記樹脂テープによ
り前記アイランドを前記複数本のリード部の間の位置に
懸架していることを特徴とする請求項１に記載のリード
フレーム。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のリードフレー
ムの前記アイランドに半導体チップが搭載され、前記半
導体チップと前記リード部とがボンディングワイヤによ
り電気接続され、少なくとも前記アイランド、半導体チ
ップ、ボンディングワイヤが封止用の樹脂により封止さ
れ、かつ前記樹脂テープの各先端部は前記封止用の樹脂
の表面に達していることを特徴とする樹脂封止型の半導
体装置。 - 【請求項４】 前記樹脂テープは、前記封止用の樹脂と
熱膨張係数及び収縮率が近い値の樹脂で構成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24960499A JP3296339B2 (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | リードフレーム及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24960499A JP3296339B2 (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | リードフレーム及び半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077280A JP2001077280A (ja) | 2001-03-23 |
| JP3296339B2 true JP3296339B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=17195504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24960499A Expired - Fee Related JP3296339B2 (ja) | 1999-09-03 | 1999-09-03 | リードフレーム及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296339B2 (ja) |
-
1999
- 1999-09-03 JP JP24960499A patent/JP3296339B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001077280A (ja) | 2001-03-23 |
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|---|---|---|---|
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