JPH01241831A - 半導体集積回路装置の樹脂封止方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の樹脂封止方法Info
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- JPH01241831A JPH01241831A JP7055088A JP7055088A JPH01241831A JP H01241831 A JPH01241831 A JP H01241831A JP 7055088 A JP7055088 A JP 7055088A JP 7055088 A JP7055088 A JP 7055088A JP H01241831 A JPH01241831 A JP H01241831A
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- Japan
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- resin
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- semiconductor integrated
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置の樹脂封止方法に係シ、特
にボンディングワイヤのみでリードフレームのリードに
結線された半導体集積回路装置の樹脂封止方法に関する
。
にボンディングワイヤのみでリードフレームのリードに
結線された半導体集積回路装置の樹脂封止方法に関する
。
従来、この種の樹脂封止型半導体集積回路装置の樹脂封
止工程においては、第５図に示すように、リードアーム
１３内の吊りリード１５先の半導体集積回路素子７の載
置部】４に、この半導体集積回路素子７を接着あるいは
共晶接合にて固着し、ワイヤ３でリード４と素子７の電
極とをボンディングしたリードフレーム１３を、第４図
に示すように、上型１の下主面と下型６の上主面とで挾
持して、次に上下キャビティ２．５内に半導体集積回路
素子７を樹脂注入して刺止していた。ここで、リードフ
レーム１３は、半導体集積回路素子７のＸ、Ｙ方向中心
が、下キャビティ５のＸ、Ｙ方向の中心と一致するよう
に、下型６に位置決めされている。
止工程においては、第５図に示すように、リードアーム
１３内の吊りリード１５先の半導体集積回路素子７の載
置部】４に、この半導体集積回路素子７を接着あるいは
共晶接合にて固着し、ワイヤ３でリード４と素子７の電
極とをボンディングしたリードフレーム１３を、第４図
に示すように、上型１の下主面と下型６の上主面とで挾
持して、次に上下キャビティ２．５内に半導体集積回路
素子７を樹脂注入して刺止していた。ここで、リードフ
レーム１３は、半導体集積回路素子７のＸ、Ｙ方向中心
が、下キャビティ５のＸ、Ｙ方向の中心と一致するよう
に、下型６に位置決めされている。
前述した従来の（１１脂封正方法では、半導体集積回路
素子７の周囲がすべて封止樹脂で覆われてしまい、放熱
性が悪く、この半導体集積回路素子７を作動させた時に
半導体集積回路素子７から発生する熱により、回路特性
に異常をきたすことかあった。また、この熱によシ１．
牛導体集積回路素子７、リード４、及び封止樹脂が膨張
した場合、相互の膨張係数の違いによる応力が生じるた
め・樹脂や半導体集積回路素子７にクラックが発生し、
製品の信頼性に悪影響を及ばすという問題があった０ また、ボンディングワイヤ３のみでリードフレーム１３
のリード４に結線された半導体集積回路素子７を樹脂封
止した場合、キャピテイ内で半導体集積回路素子７を固
定していないので、溶融樹脂によシ半導体集積回路素子
７が押し流されてボンディングワイヤ３が切れてしまう
という問題があった。半導体集積回路載置部１４及び吊
りり一部１５を有するリードフレーム状の半導体集積回
路を樹脂封止した場合、樹脂封止後、吊りリード１５を
封止樹脂際で切断しなければならなかった。
素子７の周囲がすべて封止樹脂で覆われてしまい、放熱
性が悪く、この半導体集積回路素子７を作動させた時に
半導体集積回路素子７から発生する熱により、回路特性
に異常をきたすことかあった。また、この熱によシ１．
牛導体集積回路素子７、リード４、及び封止樹脂が膨張
した場合、相互の膨張係数の違いによる応力が生じるた
め・樹脂や半導体集積回路素子７にクラックが発生し、
製品の信頼性に悪影響を及ばすという問題があった０ また、ボンディングワイヤ３のみでリードフレーム１３
のリード４に結線された半導体集積回路素子７を樹脂封
止した場合、キャピテイ内で半導体集積回路素子７を固
定していないので、溶融樹脂によシ半導体集積回路素子
７が押し流されてボンディングワイヤ３が切れてしまう
という問題があった。半導体集積回路載置部１４及び吊
りり一部１５を有するリードフレーム状の半導体集積回
路を樹脂封止した場合、樹脂封止後、吊りリード１５を
封止樹脂際で切断しなければならなかった。
そのため、リード切断時の負荷により、吊シリード付近
の樹脂にクラ、りが生じ、製品の信頼性に悪影響を及ぼ
すという問題があった。
の樹脂にクラ、りが生じ、製品の信頼性に悪影響を及ぼ
すという問題があった。
本発明の目的は、前記問題点が解決され、放熱が良好で
、封止樹脂にクラックが発生しないようにした半導体集
積回路装置の樹脂封止方法を提供することにある。
、封止樹脂にクラックが発生しないようにした半導体集
積回路装置の樹脂封止方法を提供することにある。
本発明の構成は、半導体集積回路素子をボンディングワ
イヤでリードに固定し、キャビティ内で樹脂で封止する
半導体集積回路装置の樹脂封止方法において、前記半導
体集積回路素子に接触させてこれを固定する状態で、前
記樹脂で封止することを特徴とする。
イヤでリードに固定し、キャビティ内で樹脂で封止する
半導体集積回路装置の樹脂封止方法において、前記半導
体集積回路素子に接触させてこれを固定する状態で、前
記樹脂で封止することを特徴とする。
次に本発明を図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の第ｌの実施例の樹脂封止方法で使用す
る樹脂封止装置の断面図である。同図において、リード
フレームのり一部４を、上型ｌの下主面と下型６の上主
面とで挾持した状態が示されている。半導体集積回路素
子７は、第３図に示すようなボンディングワイヤ３のみ
で、リードフレーム１３のリード４に支持されている。
る樹脂封止装置の断面図である。同図において、リード
フレームのり一部４を、上型ｌの下主面と下型６の上主
面とで挾持した状態が示されている。半導体集積回路素
子７は、第３図に示すようなボンディングワイヤ３のみ
で、リードフレーム１３のリード４に支持されている。
即ち、アイランドがない。この半導体集積回路素子７が
、下キャビティ５内に設けられた吸引孔９を有する突起
８の上主面に載置するように、リードフレーム１３を下
型６の上主面に位置決めする。その後、ここでは図示し
ないが、下キャビティ５と反対側の吸引孔９の延長した
ところに設けた真空ポンプによシ、半導体集積回路素子
７を突起８の上主面に吸着固定させる。それから、下型
６を上昇させて、上型ｌの下主面と下型６の上主面とで
リード７Ｌ／−ム１３を挾持して、樹脂封止工程に入る
。
、下キャビティ５内に設けられた吸引孔９を有する突起
８の上主面に載置するように、リードフレーム１３を下
型６の上主面に位置決めする。その後、ここでは図示し
ないが、下キャビティ５と反対側の吸引孔９の延長した
ところに設けた真空ポンプによシ、半導体集積回路素子
７を突起８の上主面に吸着固定させる。それから、下型
６を上昇させて、上型ｌの下主面と下型６の上主面とで
リード７Ｌ／−ム１３を挾持して、樹脂封止工程に入る
。
第２図は本発明の第２の実施例の樹脂封止方法で使用す
る樹脂封止装置の断面図である。同図において、リード
フレームのリード４を上型１の下主面と下型６の上土面
とで挾持した状態が示されている。前記第１の実施例で
も説明したと同様に、本実施例では、第３図のリードフ
レーム１３を下型６の上主面に位置決めした後、下型６
を上昇させて、リードフレーム１３を上型１の下主面と
下型６の上主面とで挾持する。この時、半導体集積回路
素子７は、下キャビティ５内に設けた突起８の上主面と
上型１に設けた上下可動のビン１２の下主面とで、スプ
リング１１のバネ圧力によシ挾持される。この状態で、
樹脂封止される。
る樹脂封止装置の断面図である。同図において、リード
フレームのリード４を上型１の下主面と下型６の上土面
とで挾持した状態が示されている。前記第１の実施例で
も説明したと同様に、本実施例では、第３図のリードフ
レーム１３を下型６の上主面に位置決めした後、下型６
を上昇させて、リードフレーム１３を上型１の下主面と
下型６の上主面とで挾持する。この時、半導体集積回路
素子７は、下キャビティ５内に設けた突起８の上主面と
上型１に設けた上下可動のビン１２の下主面とで、スプ
リング１１のバネ圧力によシ挾持される。この状態で、
樹脂封止される。
以上説明したように、本発明の樹脂封止方法によると、
半導体集積回路素子の一部が露出できるので、半導体集
積回路素子の放熱性を良くし、半導体集積回路素子作動
時の熱による回路特性異常をなくすことができ、さらに
前記熱によシ、半導体集積回路素子、リード、及び封止
樹脂が熱膨張した場合の相互の熱膨張係数の違いによシ
生じる応力のために、封止樹脂や半導体集積回路素子等
にクラ、りが生じることを防止できるという効果がある
。
半導体集積回路素子の一部が露出できるので、半導体集
積回路素子の放熱性を良くし、半導体集積回路素子作動
時の熱による回路特性異常をなくすことができ、さらに
前記熱によシ、半導体集積回路素子、リード、及び封止
樹脂が熱膨張した場合の相互の熱膨張係数の違いによシ
生じる応力のために、封止樹脂や半導体集積回路素子等
にクラ、りが生じることを防止できるという効果がある
。
また、本発明は、半導体集積回路載置部と吊シリードの
ないリードフレームに、半導体集積回路素子が樹脂封止
できるので、樹脂クラック発生要因の一部になっていた
吊りリード切断工程を省くことができ、品質向上及び工
数低減にも特に効果がある。
ないリードフレームに、半導体集積回路素子が樹脂封止
できるので、樹脂クラック発生要因の一部になっていた
吊りリード切断工程を省くことができ、品質向上及び工
数低減にも特に効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の千得体集積回路装置の
樹脂封止方法で使用する樹脂封止装置の断面図、７ＪＸ
ｚ図は本発明の第２の実施例で使用する樹脂封止装置の
断面図、第３図は半導体集積回路載置部と吊シリードと
のない樹脂封止前の状態のリードフレームの平面図、第
４図は従来の樹脂封止装置においてリードフレームを上
型の下主面と下型の上型面とで挾持した状態の断面図、
第５図は半導体集積回路載置部と吊シリードとを有する
樹脂封止前のリードフレームの平面図である。 １・・・・・・上型、２・・・・・・上キャビティ、３
・・・・・・ボンディングワイヤ、４・・・・・・リー
ド、５・・・・・・下キャビティ、６・・・・・・下型
、７・・・・・・集導体集積回路素子、８・・・・・・
突起、９・・・・・・吸引孔、ｌｏ・・・・・・スプリ
ング押さえ、１１・・・・・・スプリング、１２・・・
・・・ビン、１３・・・・・・リードフレーム、１４・
・・・・・半導体集積回路載置部、１５・・・・・・吊
シリード。 代理人 弁理士 内 原 晋
樹脂封止方法で使用する樹脂封止装置の断面図、７ＪＸ
ｚ図は本発明の第２の実施例で使用する樹脂封止装置の
断面図、第３図は半導体集積回路載置部と吊シリードと
のない樹脂封止前の状態のリードフレームの平面図、第
４図は従来の樹脂封止装置においてリードフレームを上
型の下主面と下型の上型面とで挾持した状態の断面図、
第５図は半導体集積回路載置部と吊シリードとを有する
樹脂封止前のリードフレームの平面図である。 １・・・・・・上型、２・・・・・・上キャビティ、３
・・・・・・ボンディングワイヤ、４・・・・・・リー
ド、５・・・・・・下キャビティ、６・・・・・・下型
、７・・・・・・集導体集積回路素子、８・・・・・・
突起、９・・・・・・吸引孔、ｌｏ・・・・・・スプリ
ング押さえ、１１・・・・・・スプリング、１２・・・
・・・ビン、１３・・・・・・リードフレーム、１４・
・・・・・半導体集積回路載置部、１５・・・・・・吊
シリード。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 半導体集積回路素子をボンディングワイヤーでリード
に固定し、キャビティ内で樹脂で封止する半導体集積回
路装置の樹脂封止方法において、前記半導体集積回路素
子に接触させてこれを固定する状態で、前記樹脂で封止
することを特徴とする半導体集積回路装置の樹脂封止方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7055088A JPH01241831A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体集積回路装置の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7055088A JPH01241831A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体集積回路装置の樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241831A true JPH01241831A (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=13434739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7055088A Pending JPH01241831A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体集積回路装置の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01241831A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5147821A (en) * | 1990-09-28 | 1992-09-15 | Motorola, Inc. | Method for making a thermally enhanced semiconductor device by holding a leadframe against a heatsink through vacuum suction in a molding operation |
| JPH04352435A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | 中空型樹脂封止半導体圧力センサ製造用金型 |
| EP0623956A3 (en) * | 1993-05-04 | 1995-03-22 | Motorola Inc | Semiconductor arrangement without chip carrier surfaces and manufacturing process. |
| EP0690499A3 (en) * | 1994-06-30 | 1997-05-28 | Digital Equipment Corp | Molded plastic packaging for semiconductor chip without support |
| US5776800A (en) * | 1994-06-30 | 1998-07-07 | Hamburgen; William Riis | Paddleless molded plastic semiconductor chip package |
| WO2016010425A1 (en) * | 2014-07-15 | 2016-01-21 | Sencio B.V. | Integrated circuit package moulding method and mould |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP7055088A patent/JPH01241831A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5147821A (en) * | 1990-09-28 | 1992-09-15 | Motorola, Inc. | Method for making a thermally enhanced semiconductor device by holding a leadframe against a heatsink through vacuum suction in a molding operation |
| JPH04352435A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | 中空型樹脂封止半導体圧力センサ製造用金型 |
| EP0623956A3 (en) * | 1993-05-04 | 1995-03-22 | Motorola Inc | Semiconductor arrangement without chip carrier surfaces and manufacturing process. |
| EP0690499A3 (en) * | 1994-06-30 | 1997-05-28 | Digital Equipment Corp | Molded plastic packaging for semiconductor chip without support |
| US5776800A (en) * | 1994-06-30 | 1998-07-07 | Hamburgen; William Riis | Paddleless molded plastic semiconductor chip package |
| WO2016010425A1 (en) * | 2014-07-15 | 2016-01-21 | Sencio B.V. | Integrated circuit package moulding method and mould |
| NL2013191B1 (en) * | 2014-07-15 | 2016-07-14 | Sencio B V | Integrated circuit package moulding method and mould. |
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