JPH04352435A - 中空型樹脂封止半導体圧力センサ製造用金型 - Google Patents

中空型樹脂封止半導体圧力センサ製造用金型

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JPH04352435A JP12737991A JP12737991A JPH04352435A JP H04352435 A JPH04352435 A JP H04352435A JP 12737991 A JP12737991 A JP 12737991A JP 12737991 A JP12737991 A JP 12737991A JP H04352435 A JPH04352435 A JP H04352435A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、中空型樹脂封止半導体
圧力センサ製造用金型の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の中空型樹脂封止半導体圧力
センサ（以下、圧力センサと称する）の製造用金型の構
造を示す断面図である。同図において、１は圧力を感知
する半導体素子を含むインサート、２は半導体素子１の
上面に形成され大気に直接接触する圧力感知部、３はイ
ンサート１と外部回路とのコンタクトを取るリード、４
はインサート１とリード３とを結線するワイヤ、５はイ
ンサート全体を封止する樹脂である。樹脂５は成形用の
上金型６と下金型７とで形成された空間に充填される。 ８は圧力感知部２を大気と直接接触させるための中空部
を形成する上ピン、９はインサート１の下方への変位を
規制する下ピン、これら両ピン８、９はそれぞれ上下金
型６、７に固定されている。
【０００３】つぎに動作について説明する。インサート
１およびリード３を下金型７にセットし、上金型６で型
締めし、樹脂５を注入してトランスファ成形する。その
際、インサート１は上ピン８と下ピン９とによってクラ
ンプされる。成形後、圧力感知部２の上面は上ピン８に
よって樹脂の注入が妨げられるため中空となる。また下
ピン９によってインサート１の下方向への移動が規制さ
れるため、注入時の樹脂５の圧力によって、インサート
１が下方向に移動し中空部の成形不良を防ぐことができ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記した従
来の圧力センサ製造用金型においては、型締めの際、イ
ンサートの高さ、方向の寸法がばらつくと上ピンと下ピ
ンとのクリアランスが一定のため、インサートを破壊し
たり、樹脂のもれによって成形不良を生じる等の問題が
発生する。本発明は上記した従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、成形時に不
良が生じない高歩留の圧力センサを得ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る圧力センサ製造用金型は、全体を樹脂
で封止しパッケージ上面に半導体素子と大気を直接接触
する貫通穴を設けた圧力センサを製造する金型であって
、インサートの上下クランプ部にブロックを配設し、こ
のブロックの弾性力によってインサートをクランプした
ものである。
【０００６】
【作用】本発明においては、インサートブロック形状を
有する上、下ピンはインサートを上下の金型にて型締め
する際、インサートの高さ方向のばらつきを上、下ピン
の弾性ひずみによって吸収する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて
説明する。図１において、従来技術と同一の符号を付し
たものは同一の構成を示すものであり、詳細な説明は省
略する。本発明の特徴とするところは、インサート１を
クランプする上、下ピン１０、１１をインサートブロッ
ク形状とした点にある。このような構成とすることによ
り、インサート１およびリード３を上金型６、下金型７
によって型締めする際、インサート１は上、下ピン１０
、１１によって挟み込まれ、このとき上、下ピン１０、
１１は弾性ひずみを生じ、その弾性力によってインサー
ト１をクランプする。したがって、あらかじめ上下ピン
１０、１１との間隔をインサート１の高さ方向のばらつ
きを吸収可能な寸法に設定することにより、インサート
１の破壊あるいはクランプ不良による成形不良を防止で
きることとなる。
【０００８】上記した第１の実施例では上下ピンとして
一体ピンを用いたが、これに限定されることなく図２に
示すようにピン１２とスプリング１３とを組み合わせた
ものでもよいことは勿論であり、要はインサート１をク
ランプする際にインサート１の高さ方向のばらつきを吸
収できる構造であればよい。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
圧力センサ製造用金型の上、下ピンをインサートブロッ
ク形状とし、ブロックの弾性力によりインサートをクラ
ンプする構造としたので、上下金型による型締め時にお
けるインサートの高さ方向のばらつきに起因したインサ
ート破壊あるいは中空部成形不良を防止でき、この結果
高品質ならびに高歩留の圧力センサを得ることができる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す中空型樹脂封止半
導体圧力センサ製造用金型の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す中空型樹脂封止半
導体圧力センサ製造用金型の断面図である。
【図３】従来の中空型樹脂封止半導体圧力センサ製造用
金型の断面図である。
【符号の説明】
１　　　　インサート ２　　　　圧力感知部 ５　　　　樹脂 ６　　　　上金型 ７　　　　下金型 １０　　　　上ピン １１　　　　下ピン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　全体を樹脂で封止しパッケージ上面に
    半導体素子と大気を直接接触する貫通穴を設けた中空型
    樹脂封止半導体圧力センサを製造する金型において、イ
    ンサートの上下クランプ部にブロックを配設し、このブ
    ロックの弾性力によってインサートをクランプしたこと
    を特徴とする中空型樹脂封止半導体圧力センサ製造用金
    型
JP3127379A 1991-05-30 1991-05-30 中空型樹脂封止半導体圧力センサ製造用金型 Expired - Lifetime JP2705361B2 (ja)

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