KR19980032855A - 와이어 본딩용 리드 프레임과 리드 프레임을 이용한 반도체 장치 형성 방법 - Google Patents

와이어 본딩용 리드 프레임과 리드 프레임을 이용한 반도체 장치 형성 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따라서, 각각의 리드 프레임은 와이어를 수용가능하게 조절된 오목부를 갖는 포크형 상단부를 구비하며, 상기 포크형 상단부가 와이어를 포획하고 있어서 와이어가 외부의 힘이 가해지더라도 크게 움직이지 않게 된다. 와이어의 밀도가 높을지라도, 와이어는 용융 수지의 흐름에 의해 움직이지 않으며 따라서 와이어는 서로 접촉해 있음으로써 어떤 단락이 방지된다. 코너에서, 인접한 두 와이어의 거리는 다른 위치보다 더 좁다. 그러나, 코어에서의 와이어는 리드 프레임의 포크형 상단부에 의해 용융 수지의 흐름에 의해 크게 움직이지 않기 때문에 와이어가 서로 접촉해 있음으로써 어떤 단락이 방지된다.

Description

와이어 본딩용 리드 프레임과 리드 프레임을 이용한 반도체 장치 형성 방법
본 발명은 와이어 본딩용 리드 프레임과 리드 프레임을 이용한 반도체 장치 형성 방법에 관한 것이다.
도 1은 와이어 본딩을 위해 이용되며 수지 밀봉(resin-sealing)된 리드 프레임의 평면도이다. 리드 프레임(2)은 방사형으로 아일런드(4)로부터 뻗어 있다. 타이바(tie-bar)(7)는 리드 프레임(7)을 가로질러 뻗어서 타이바(7)는 4각형을 형성한다. 게이트(8)는 사각형의 코너에 형성된다. 본딩 공정은 도 2A 내지 도 2D를 참조하여 설명한다.
도 2A를 참조하면, 와이어(1)는 주위에 리드(2)가 제공된 아일런드(4)상의 펠릿(3) 위의 모세관(5)에 의하여 본드된다.
도 2B를 참조하면, 모세관(5)은 펠릿(3)과 리드(2) 사이에 뻗은 와이어(1) 고리를 형성하도록 리드(2)를 향하여 이동된다.
도 2C를 참조하면, 모세관(5)은 리드(2)에 도달하고 와이어(1)는 모세관(5)에 의하여 리드(2)에 접착되어, 와이어(1)는 펠릿(3)과 리드(2) 사이에 본드된다.
도 2D를 참조하면, 모세관(5)은 리드(2)로부터 떼어진다.
종래의 수지 밀봉 공정은 다음에 설명한다.
도 3A를 참조하면, 와이어 본드된 펠릿과 리드는 다이(9)의 공동에 배치된다.
도 3B를 참조하면, 용융 수지(10)는 와이어 본드된 펠릿과 리드가 배치된 다이(9)의 공동을 가득 채우도록 코너에 위치한 게이트로부터 흐른다.
도 3C를 참조하면, 용융 수지(10)는 다이(9)의 공동으로 충전되어 와이어-본딩 펠릿 및 리드는 그 수지(10)로 밀봉된다.
도 4는 다이 공동에 밀봉 수지가 충전되고 반도체 장치가 밀봉된 후에 펠릿과 리드사이에 연장되어 와이어를 도시한 평면도이다. 용융 수지는 다이(9)의 공동으로 게이트(8)로부터 흐른다. 각 와이어는 펠릿과 리드에 대향단부에 부착되나 그 중간부분에 부탁하지는 않는다. 용융 수지의 흐름방향에 거의 평행한 방향으로 연장되는 와이어는 운반되지 않는다. 반대로, 용융 수지의 흐름방향에 거의 수직한 방향으로 연장되는 와이어는 용융 수지의 흐름에 의해 크게 운반된다.
특히, 와이어의 밀도가 높을 때, 와이어가 용융 수지의 흐름에 의해 크게 운반되는 것을 가능하게 하여 와이어가 상호 접촉하도록 함으로써 단락을 형성한다.
코너에서, 인접한 2개 와이어의 거리는 다른 위치보다 좁기 때문에, 와이어는 상호 접촉하기가 쉬워지고 그리하여 단락을 형성한다.
이러한 상황에서, 단락의 형성을 방지하기 위해 용융 수지의 흐름에 의해 각 와이어가 크게 움직이는 것을 방지하는 신규의 리드 프레임 구조체의 개발이 요구 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 단락 형성을 방지하기 위해 용융 수지의 흐름에 의해 각 와이어가 크게 움직이는 것을 방지하는 신규의 리드 프레임 구조체를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 목적은 펠릿과 개선된 리드간에 신규의 와이어 본딩 방법을 제공하는 데 있으며, 이는 각 와이어가 용융 수지의 흐름에 의해 운반되는 것을 방지하여 단락형성을 방지한다.
본 발명의 상기 목적 및 다른 목적, 특징 및 장점들을 다음과 같은 설명으로 명백해 질 것이다.
본 발명에 따른 각각의 리드 프레임은 와이어를 수용하기 위해 조절된 오목부를 갖는 포크형 상단부를 구비하여, 와이어가 크게 이동하는 것을 방지하기 위해 와이어가 포크형 상단부에서 걸린다. 비록, 와이어가 밀도가 높을지라도, 와이어가 서로의 접촉을 유지함으로써 그에 의해서 단락을 방지하기 위해 용융 수지의 유동에 의해 이동하지 않는다. 코너에서, 인접한 두 와이어의 간격은 다른 위치 보다 좁다. 그러나, 코너의 와이어는 와이어가 계속적으로 접촉하여 단락을 방지하기 위해서, 리드 프레임의 포크형 상단부에 의해서 용융 수지의 유동에 의해 크게 이동하는 것이 방지된다.
또한, 본 발명에 따른, 와이어는 먼저 아일런드 상에 있는 모세관에 의해 한 단부에서 펠릿에 결합되어 있다. 그때, 모세관은 와이어가 포크형 상단부에 걸려서 와이어가 크게 이동하는 것을 방지하기 위해, 펠릿으로부터 리드 프레임의 포크형 상단부 밑에 배치된 평판으로 이동하여 와이어를 평판 상에 결합시키며, 여기서, 평판는 리드 프레임의 바닥면에서 약간 떨어진다. 모세관은 와이어의 대향 단부가 리드 프레임의 바닥면에 고정되도록, 평판이 리드 프레임의 바닥면으로 들어 올려지기 전에 평판에서 분리된다. 비록, 와이어의 밀도가 높을지라도, 와이어는 와이어가 서로 접촉을 유지함으로써 단락을 방지하기 위해 용융 수지의 유동에 의해서 이동하지 않는다. 코너에서, 두 인접한 와이어의 간격은 다른 위치 보다 좁다. 그러나, 코너에서 와이어는 와이어가 서로 접촉을 유지함으로써 어떠한 단락도 방지하기 위해 리드 프레임의 포크형 상단부에 의해서 용융 수지의 유동으로 이동되는 것이 방지된다.
본 발명에 따른 양호한 실시예는 첨부된 도면을 참고로 상세히 기술될 것이다.
도 1은 와이어 본딩 및 수지 밀봉에 사용되는 리드 프레임을 도시한 평면도.
도 2A 내지 도 2D는 종래의 와이어 본딩 방법을 도시하는 도면.
도 3A 내지 도 3C는 종래의 수지 밀봉 방법을 도시하는 도면.
도 4는 밀봉 수지가 다이의 공동에 충전되어 반도체 장치를 밀봉한 후에 리드와, 아일런드 위의 펠릿 사이에서 연장되는 종래의 와이어를 도시하는 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 양호한 실시예에서, 리드 프레임의 향상된 포크형 상단부와, 포크형 상단부에 의하여 유지되는 와이어를 개략적으로 도시하는 사시도.
도 6A 내지 도 6D는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 새로운 와이어 본딩 방법을 도시하는 도면.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 와이어2 : 리드 프레임
3 : 펠릿4 : 아일런드
5 : 모세관6 : 평판
7 : 타이바8 : 게이트
9 : 다이
본 발명에 따른 양호한 실시예는 도 5 및, 도 6A 내지 도 6D를 참고로 하여 설명될 것이다.
도 5에서, 각각의 리드 프레임(2)은 와이어(1)를 수용하도록 조정되는 오목부를 구비하는 포크형 상단부를 포함함으로써, 상기 와이어(1)는 이것이 용융 수지의 흐름에 의하여 많이 운반되는 것으로부터 방지할 수 있도록 상기 포크형 상단부에 의하여 유지된다. 상기 와이어(1)의 밀도가 높게 된다면, 상기 와이어(1)는 용융 수지의 흐름에 의하여 운반되지 않고, 상기 와이어(1)는 서로 접촉되는 것이 방지됨으로써, 어떠한 누전도 방지된다. 상기 코너에서, 인접한 2개의 와이어(1)의 거리는 다른 위치에서 보다도 좁게 된다. 이러함에도 불구하고, 상기 코너에서의 와이어(1)는 리드 프레임(2)의 포크형 상단부에 의하여 용융 수지의 흐름에 따라 크게 운반되는 것으로부터 방지됨으로써, 상기 와이어(1)는 서로 접촉되는 것이 방지되고 어떠한 누전도 방지한다.
도 6A에서, 먼저 상기 와이어(1)는 아일런드(4)위에 위치된 펠릿(3)위로 모세관(5)에 의하여 일단부에 결합된다.
도 6B에서, 상기 모세관(5)은 평판(6)위에 와이어(1)를 결합하기 위하여, 상기 펠릿(3)으로부터 리드 프레임(2)의 포크형 상단부 아래에 위치된 평판(6)으로 이동됨으로써, 와이어(1)가 크게 운반되는 것으로부터 방지하고, 여기에서 상기 평판(6)은 리드 프레임(2)의 바닥면으로부터 약간 이격된다.
도 6C에서, 상기 평판(6)이 리드 프레임(2)의 바닥면으로 상승되기 전에, 상기 모세관(5)은 평판(6)으로부터 분리됨으로써, 상기 와이어(1)의 대향된 단부는 리드 프레임(2)의 바닥면위에 고정된다.
도 6D에서, 상기 평판(6)은 리드 프레임(2)의 바닥면으로부터 분리된다. 결과적으로, 상기 와이어(1)를 용융 수지의 흐름에 의하여 크게 운반되는 것으로부터 방지하기 위하여, 상기 와이어(1)는 리드 프레임(2)의 포크형 상단부에 의하여 유지된다. 상기 와이어(1)의 밀도가 높을지라도, 상기 와이어(1)는 용융된 수지의 흐름에 의하여 운반되지 않고, 상기 와이어(1)는 서로 접촉되는 것이 방지되고, 그래서 어떠한 누전도 방지한다. 상기 코너에서, 인접된 2개의 와이어(1)의 거리는 다른 위치에서 보다 좁게 된다. 그럼에도 불구하고, 상기 코너에서의 와이어(1)는 리드 프레임(2)의 포크형 상단부에 의하여, 용융 수지의 흐름에 의하여 크게 운반되는 것으로부터 방지됨으로써, 상기 와이어(1)는 서로 접촉되는 것이 방지되고, 어떠한 누전도 방지시킨다.
본 발명의 실시예는 어떠한 의미로도 한정하기 위하여 도시되고 설명된 것이 아님으로써, 당업자는 실시예를 수정할 수 있다. 따라서, 본 발명의 특허 청구의 범위에 의하여 본 발명의 기본개념과 범위내의 모든 수정예가 포함된다.
내용 없음.

Claims (3)

  1. 와이어를 수용가능하게 조절된 오목부에 의해 형성된 포크형 상단부를 가지며, 상기 포크형 상단부가 와이어를 포획하고 있어서 와이어가 외부의 힘이 가해지더라도 크게 움직이지 않게 되는 구성을 갖는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩용 리드 프레임.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 와이어는 리드 프레임의 포크형 상단부의 오목부를 통해 위에서 아래로 연장하며 이 오목부에 인접한 리드 프레임의 바닥에 접합되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩용 리드 프레임.
  3. 포크형 상단부가 와이어를 포획하여서 와이어가 외부의 힘이 가해지더라도 크게 움직이지 않게 되도록 하기 위해서 와이어를 수용가능하게 조절된 오목부에 의해 형성된 포크형 상단부를 가지는 리드 프레임에 와이어를 접합하는 와이어 본딩 방법에 있어서,
    상기 와이어의 한 단부를 아일런드의 펠릿에 모세관으로 접합하는 공정과,
    포크형 상단부가 와이어를 포획하여서 와이어가 외부의 힘이 가해지더라도 크게 움직이지 않게 되도록 하기 위해, 리드 프레임의 포크형 상단부 아래에 위치하며 리드 프레임의 바닥면에서 이격된 평판에 와이어의 대향단부를 접합하기 위해 상기 모세관을 펠릿에서부터 상기 평판으로 이동시키는 공정과,
    와이어를 대향단부를 리드 프레임의 바닥면에 고정하도록 상기 평판을 리드 프레임의 바닥면에서 위로 들어올리기 전에 모세관을 평판에서 분리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방법.
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