JPH0621303A - 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレーム及びその製造方法Info
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- JPH0621303A JPH0621303A JP4176360A JP17636092A JPH0621303A JP H0621303 A JPH0621303 A JP H0621303A JP 4176360 A JP4176360 A JP 4176360A JP 17636092 A JP17636092 A JP 17636092A JP H0621303 A JPH0621303 A JP H0621303A
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- Japan
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- lead frame
- resin
- lead electrode
- hole
- stitch bond
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置を基板実装する際に、熱ストレスに
よるリード電極と樹脂の剥離を無くし、ステッチボンド
の破断を防止する構造の半導体装置用リードフレームを
提供する。 【構成】ＩＣチップとリードフレームと金属細線とを覆
うように樹脂モールドして組立てる半導体装置におい
て、前記リードフレームのステッチボンド部近傍には少
なくとも１つの穴部を形成し、この穴部形成をエッチン
グまたはプレス法で行う構成の半導体装置用リードフレ
ーム。
よるリード電極と樹脂の剥離を無くし、ステッチボンド
の破断を防止する構造の半導体装置用リードフレームを
提供する。 【構成】ＩＣチップとリードフレームと金属細線とを覆
うように樹脂モールドして組立てる半導体装置におい
て、前記リードフレームのステッチボンド部近傍には少
なくとも１つの穴部を形成し、この穴部形成をエッチン
グまたはプレス法で行う構成の半導体装置用リードフレ
ーム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームの構造に関する。
レームの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップをプラスチックパッケージに
組立てる場合の一般的構造は、図３のように、タブ２上
にＩＣチップ１をエポキシ系接着剤などで固定し、パッ
ド電極３とリード電極４を金属細線５で接続し、しかる
後にこれらを覆うように樹脂モールドするものであっ
た。
組立てる場合の一般的構造は、図３のように、タブ２上
にＩＣチップ１をエポキシ系接着剤などで固定し、パッ
ド電極３とリード電極４を金属細線５で接続し、しかる
後にこれらを覆うように樹脂モールドするものであっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術の図３に示す構造では、半導体装置を基板実装する際
に熱膨張差に起因する熱ストレスにより、リード電極４
の表面と樹脂モールドの間に剥離が生ずる事がある。そ
れによりステッチボンド６が破断して電気的にオープン
してしまうという問題を有する。
術の図３に示す構造では、半導体装置を基板実装する際
に熱膨張差に起因する熱ストレスにより、リード電極４
の表面と樹脂モールドの間に剥離が生ずる事がある。そ
れによりステッチボンド６が破断して電気的にオープン
してしまうという問題を有する。
【０００４】本発明はこの様な問題点を解決するもの
で、その目的とするところは、ステッチボンド部近傍で
リード電極と樹脂モールドの間に剥離を生じさせない半
導体装置用リードフレームを提供するところにある。
で、その目的とするところは、ステッチボンド部近傍で
リード電極と樹脂モールドの間に剥離を生じさせない半
導体装置用リードフレームを提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレームは、ステッチボンド部近傍に少なくとも１
つの穴部を形成した事，また穴部の形成をエッチングま
たはプレスにより行う事を特徴とする。
ードフレームは、ステッチボンド部近傍に少なくとも１
つの穴部を形成した事，また穴部の形成をエッチングま
たはプレスにより行う事を特徴とする。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の実施例の模式図である。なお
前述の従来例と同一部分には同じ符号を付してある。前
述の様に、基板実装する際の熱膨張差に起因する熱スト
レスは、リード電極４の表面と樹脂モールドの間に剥離
を生じさせる。Ａ−Ａ’面においてＡ−Ａ’に平行な方
面に力が働き剥離が生ずるわけであるが、ステッチボン
ド６部近傍に穴部７を設けると、穴部の中に樹脂が入り
込んで固まる事により剥離が抑制されるのである。
前述の従来例と同一部分には同じ符号を付してある。前
述の様に、基板実装する際の熱膨張差に起因する熱スト
レスは、リード電極４の表面と樹脂モールドの間に剥離
を生じさせる。Ａ−Ａ’面においてＡ−Ａ’に平行な方
面に力が働き剥離が生ずるわけであるが、ステッチボン
ド６部近傍に穴部７を設けると、穴部の中に樹脂が入り
込んで固まる事により剥離が抑制されるのである。
【０００７】穴部は、図１の様に貫通穴でも良いし、貫
通させず凹部としても良い。また製品評価の中でどのリ
ード電極において剥離が生じやすいか十分見極めた上
で、必要なリード電極のみに穴部を設けても良い。更に
穴部の平面的形状は円形，楕円形，正方形，長方形，三
角形等種々のものが考えられ、その大きさも重要であ
る。これらは、リード電極の形状や幅及び強度を考慮し
た上で決定すべきである。穴部は、その目的から、ステ
ッチボンド部６に近い方が好ましい。従来リードフレー
ムの樹脂モールドからの出口近傍に穴を設ける事が行な
われていたが、これはリードフレームを樹脂モールドの
外側から引張ってリード抜けが無い様防止するもので、
本発明とはその目的と穴部の形成場所を異にするのであ
る。
通させず凹部としても良い。また製品評価の中でどのリ
ード電極において剥離が生じやすいか十分見極めた上
で、必要なリード電極のみに穴部を設けても良い。更に
穴部の平面的形状は円形，楕円形，正方形，長方形，三
角形等種々のものが考えられ、その大きさも重要であ
る。これらは、リード電極の形状や幅及び強度を考慮し
た上で決定すべきである。穴部は、その目的から、ステ
ッチボンド部６に近い方が好ましい。従来リードフレー
ムの樹脂モールドからの出口近傍に穴を設ける事が行な
われていたが、これはリードフレームを樹脂モールドの
外側から引張ってリード抜けが無い様防止するもので、
本発明とはその目的と穴部の形成場所を異にするのであ
る。
【０００８】図２は、本発明の実施例における別の模式
図を示すものである。すなわち、ステッチボンド６部の
近傍に、穴部を２個設けたものである。穴部が１つでは
効果が足りない場合、２個あるいはそれ以上設けても良
い。但し、この場合、リードフレームの強度について十
分注意を払う必要がある。
図を示すものである。すなわち、ステッチボンド６部の
近傍に、穴部を２個設けたものである。穴部が１つでは
効果が足りない場合、２個あるいはそれ以上設けても良
い。但し、この場合、リードフレームの強度について十
分注意を払う必要がある。
【０００９】リードフレームの製造方法はエッチングに
よるものと、プレスによるものが有り、電極数の少ない
ものはプレス法，電極数の多いものはエッチング法によ
るものが多い。その境界は約１００程度のリード電極数
にある。したがって、穴部の形成方法は、リードフレー
ムの他の部分の形成法と合わせてエッチング法またはプ
レス法の内、適切な方を選択すれば良い。
よるものと、プレスによるものが有り、電極数の少ない
ものはプレス法，電極数の多いものはエッチング法によ
るものが多い。その境界は約１００程度のリード電極数
にある。したがって、穴部の形成方法は、リードフレー
ムの他の部分の形成法と合わせてエッチング法またはプ
レス法の内、適切な方を選択すれば良い。
【００１０】この様に、ステッチボンド部近傍に穴部が
形成されているので、ここに樹脂が入り込んで固まりリ
ード電極表面と樹脂部の密着性を高める。その事によ
り、リード電極と樹脂面の剥離を防止でき、ステッチボ
ンドの破断が防止できる。
形成されているので、ここに樹脂が入り込んで固まりリ
ード電極表面と樹脂部の密着性を高める。その事によ
り、リード電極と樹脂面の剥離を防止でき、ステッチボ
ンドの破断が防止できる。
【００１１】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、ス
テッチボンド部近傍には少なくとも１つの穴部をエッチ
ングまたはプレス法によって形成した事によりリード電
極と樹脂の剥離を防ぐ事ができ、それによるステッチボ
ンドの破断が防止できるという効果を有する。
テッチボンド部近傍には少なくとも１つの穴部をエッチ
ングまたはプレス法によって形成した事によりリード電
極と樹脂の剥離を防ぐ事ができ、それによるステッチボ
ンドの破断が防止できるという効果を有する。
【図１】 本発明の半導体装置用リードフレームの一実
施例を示す模式図。
施例を示す模式図。
【図２】 本発明の半導体装置用リードフレームの他の
実施例を示す模式図。
実施例を示す模式図。
【図３】 従来の半導体装置リードフレームの模式図。
１：ＩＣチップ ２：タブ ３：パッド電極 ４：リード電極 ５：金属細線 ６：ステッチボンド ７：穴部 ８：穴部 Ａ−Ａ’：リード電極と樹脂の境界面
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣチップとリードフレームと金属細線と
を覆うように樹脂モールドして組立てる半導体装置にお
いて、前記リードフレームのステッチボンド部近傍には
少なくとも１つの穴部を形成した事を特徴とする半導体
装置用リードフレーム。 - 【請求項２】穴部の形成をエッチングにより行なう事を
特徴とする請求項１記載の半導体装置用リードフレーム
の製造方法。 - 【請求項３】穴部の形成をプレスにより行う事を特徴と
する請求項１記載の半導体装置用リードフレームの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176360A JPH0621303A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176360A JPH0621303A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621303A true JPH0621303A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16012258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4176360A Pending JPH0621303A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621303A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955778A (en) * | 1996-10-08 | 1999-09-21 | Nec Corporation | Lead frame with notched lead ends |
| EP1187197A3 (en) * | 2000-08-31 | 2004-03-17 | NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Package for a semiconductor chip with a thermally conductive base and resin walls |
| JP2014007363A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| US9172194B2 (en) | 2011-11-04 | 2015-10-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coaxial connector plug |
| JP2017108191A (ja) * | 2017-03-24 | 2017-06-15 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP4176360A patent/JPH0621303A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955778A (en) * | 1996-10-08 | 1999-09-21 | Nec Corporation | Lead frame with notched lead ends |
| EP1187197A3 (en) * | 2000-08-31 | 2004-03-17 | NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Package for a semiconductor chip with a thermally conductive base and resin walls |
| US7429791B2 (en) | 2000-08-31 | 2008-09-30 | Nec Corporation | Semiconductor device in a resin sealed package with a radiating plate and manufacturing method thereof |
| US9172194B2 (en) | 2011-11-04 | 2015-10-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coaxial connector plug |
| JP2014007363A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP2017108191A (ja) * | 2017-03-24 | 2017-06-15 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
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