JPS6124261A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6124261A JPS6124261A JP14543184A JP14543184A JPS6124261A JP S6124261 A JPS6124261 A JP S6124261A JP 14543184 A JP14543184 A JP 14543184A JP 14543184 A JP14543184 A JP 14543184A JP S6124261 A JPS6124261 A JP S6124261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external
- semiconductor device
- external lead
- lead wire
- deformation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49558—Insulating layers on lead frames, e.g. bridging members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
するリードフレームに関する。
（従来技術）
樹脂封止型パッケージはコストが安いたメ、現在牛導体
装置のパッケージとして広く使用されている。
装置のパッケージとして広く使用されている。
従来の半導体装置は、半導体素子搭載部と、半導体素子
搭載部を支持する吊ｂｖ−ドと、複数めリー゛ドと、封
止時に流出する樹脂を阻止するためのタイバーと、これ
らを支持する枠とで形成されたリードフレームを用いて
、以下の手順で＊造される。
搭載部を支持する吊ｂｖ−ドと、複数めリー゛ドと、封
止時に流出する樹脂を阻止するためのタイバーと、これ
らを支持する枠とで形成されたリードフレームを用いて
、以下の手順で＊造される。
まず°第４図の平面図に示す従来のリードフレームにお
いて、半導体素子を吊シリード９で支持された半導体素
子搭載部１に接着し、半導体素子の電極とリードフレー
ムの内部リード２とを極細線で接続した後、熱硬化性樹
脂でタイバー３の内側から数絽のところまで封止し、そ
の後タイバー３の不用部分を切り洛とし、外部リード５
の先端部を切り離して外枠４から半導体装置を取シ出し
、第５図の平面図、第６図の断面図に示すように、外部
リード５ｆｆｉ）’ｊｉ？の形状に成形して樹脂８の表
面に捺印６を行なう。
いて、半導体素子を吊シリード９で支持された半導体素
子搭載部１に接着し、半導体素子の電極とリードフレー
ムの内部リード２とを極細線で接続した後、熱硬化性樹
脂でタイバー３の内側から数絽のところまで封止し、そ
の後タイバー３の不用部分を切り洛とし、外部リード５
の先端部を切り離して外枠４から半導体装置を取シ出し
、第５図の平面図、第６図の断面図に示すように、外部
リード５ｆｆｉ）’ｊｉ？の形状に成形して樹脂８の表
面に捺印６を行なう。
しかし、従来のリードフレームを用いて半導体装［（第
５，６図）を製造した場合、外枠４から切断した後の１
根である捺印工程１選別工程では、第７図の平面図に示
すごとく外部リードにストレスＣが加わると、外部リー
ドが５′のように変形してしまうことが多い。またユー
ザーへの輸送中にも外部リードが変形する場合が多く、
半導体装置の実装が不可能になった夛、また、しばしば
外部リード間で短絡をおこす場合もある。
５，６図）を製造した場合、外枠４から切断した後の１
根である捺印工程１選別工程では、第７図の平面図に示
すごとく外部リードにストレスＣが加わると、外部リー
ドが５′のように変形してしまうことが多い。またユー
ザーへの輸送中にも外部リードが変形する場合が多く、
半導体装置の実装が不可能になった夛、また、しばしば
外部リード間で短絡をおこす場合もある。
（発明の目的）
本発明は、従来の欠点である外部リードの変形を防止す
るためになされたもので、リード変形のない良好な半導
体装置を−ブザー供給するとともに実装歩留シを向上さ
せることができるリードフレームを提供することを目的
とする。
るためになされたもので、リード変形のない良好な半導
体装置を−ブザー供給するとともに実装歩留シを向上さ
せることができるリードフレームを提供することを目的
とする。
（発明の構成）
本発明は、複数のリードを備え樹脂封止型半導体装置に
使用するリードフレームにおいて、樹脂封止領域外の外
部リード部に耐熱性のテープを貼υ付は複数の外部リー
ドを固定したことを特徴とするリードフレームである。
使用するリードフレームにおいて、樹脂封止領域外の外
部リード部に耐熱性のテープを貼υ付は複数の外部リー
ドを固定したことを特徴とするリードフレームである。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は、本発明によるリードフレームの平面図である
。タイバー３と外枠４との中間の外部＋７一ド部に耐熱
性の粘着テープ７（例えばポリイミド系テープ）を貼シ
付ける。このリードフレームを用いて従来と同様の順序
で第２図の平面図、第３図の断面図に示すよう々半導体
装置を組み立てることができる。粘着テープ７の瞬潰剤
は組立工程中の加熱に耐えられるように、例えは熱硬化
性の材質であればよい。また封止時にリードフレームが
テープ分だけ厚くなるため樹脂の流出が心配されるが、
厚さの薄いテープを使用するか、またテープの部分だけ
封止金型を凹型に成形すればよい。
。タイバー３と外枠４との中間の外部＋７一ド部に耐熱
性の粘着テープ７（例えばポリイミド系テープ）を貼シ
付ける。このリードフレームを用いて従来と同様の順序
で第２図の平面図、第３図の断面図に示すよう々半導体
装置を組み立てることができる。粘着テープ７の瞬潰剤
は組立工程中の加熱に耐えられるように、例えは熱硬化
性の材質であればよい。また封止時にリードフレームが
テープ分だけ厚くなるため樹脂の流出が心配されるが、
厚さの薄いテープを使用するか、またテープの部分だけ
封止金型を凹型に成形すればよい。
（発明の効果）
以上述べたように、本発明のリードフレームを用いた半
導体装置は、第２図に示したごとく、外枠から切断した
後の捺印工程や選別工程、またはユーザーへのｌｌ１ｌ
送中のストレスＣが〃口わりても、各外部リード５が粘
着テープ７で固定されているので変形が少なく、従って
実装が容易となシ、また外部リード５が変形したための
短絡がなくなるという効果が得られる。
導体装置は、第２図に示したごとく、外枠から切断した
後の捺印工程や選別工程、またはユーザーへのｌｌ１ｌ
送中のストレスＣが〃口わりても、各外部リード５が粘
着テープ７で固定されているので変形が少なく、従って
実装が容易となシ、また外部リード５が変形したための
短絡がなくなるという効果が得られる。
第１図は本発明のリードフレームを示す平面図。
第２図は本発明のリードフレームを用いて製造した半導
体装置を示す平面図、第３図はその断面図、第４図は従
来のリードフレームを示す平面図、第５図伏従来のリー
ドフレームを用いて製造した半導体装置の平面図、第６
図はその断面図、第７図はストレスによシ外部リードが
変形した従来の半導体装置を示す平面図。 １・・・・・・半導体素子搭載部、２−・・・・・内部
リード、３・・・・・・タイバー、４・・・・・・外枠
、５・・・・・・外部リード、５′・・・・・・変形外
部リード、６・・・・・・捺印、７・・・・・・粘着テ
ープ、８・・・・・・樹脂、９−・・・・・吊りリード
、Ｃ・・・・・・ストレス。 Ｑ（１１− 募３１￥］ 声乙 画
体装置を示す平面図、第３図はその断面図、第４図は従
来のリードフレームを示す平面図、第５図伏従来のリー
ドフレームを用いて製造した半導体装置の平面図、第６
図はその断面図、第７図はストレスによシ外部リードが
変形した従来の半導体装置を示す平面図。 １・・・・・・半導体素子搭載部、２−・・・・・内部
リード、３・・・・・・タイバー、４・・・・・・外枠
、５・・・・・・外部リード、５′・・・・・・変形外
部リード、６・・・・・・捺印、７・・・・・・粘着テ
ープ、８・・・・・・樹脂、９−・・・・・吊りリード
、Ｃ・・・・・・ストレス。 Ｑ（１１− 募３１￥］ 声乙 画
Claims (1)
- 複数のリードを備え樹脂封止型半導体装置に使用する
リードフレームにおいて、樹脂封止領域外の外部リード
部に耐熱性のテープを貼り付け複数の外部リードを固定
したことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14543184A JPS6124261A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14543184A JPS6124261A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6124261A true JPS6124261A (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=15385083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14543184A Pending JPS6124261A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6124261A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6472549A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Sony Corp | Lead frame |
| JPH01106461A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-24 | Fujitsu Ltd | リードフレーム |
| JPH01140752A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Tokyo Electron Ltd | 半導体集積回路素子 |
| US4899207A (en) * | 1986-08-27 | 1990-02-06 | Digital Equipment Corporation | Outer lead tape automated bonding |
| JPH02196456A (ja) * | 1989-01-25 | 1990-08-03 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| US4979663A (en) * | 1986-08-27 | 1990-12-25 | Digital Equipment Corporation | Outer lead tape automated bonding system |
| JPH0334358A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-14 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-07-13 JP JP14543184A patent/JPS6124261A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4899207A (en) * | 1986-08-27 | 1990-02-06 | Digital Equipment Corporation | Outer lead tape automated bonding |
| US4979663A (en) * | 1986-08-27 | 1990-12-25 | Digital Equipment Corporation | Outer lead tape automated bonding system |
| JPS6472549A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Sony Corp | Lead frame |
| JPH01106461A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-24 | Fujitsu Ltd | リードフレーム |
| JPH01140752A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Tokyo Electron Ltd | 半導体集積回路素子 |
| JPH02196456A (ja) * | 1989-01-25 | 1990-08-03 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH0334358A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-14 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
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