JPH01106461A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH01106461A JPH01106461A JP62264136A JP26413687A JPH01106461A JP H01106461 A JPH01106461 A JP H01106461A JP 62264136 A JP62264136 A JP 62264136A JP 26413687 A JP26413687 A JP 26413687A JP H01106461 A JPH01106461 A JP H01106461A
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明はリードフレーム、特にリードフレームのインナ
ーリードに貼るテープの接着方法に関し、インナーリー
ドに貼るテープの熱収縮によるインナーリードの変形が
起こらないようにすることを目的とし、 素子を形成したチップを固着させるステージと、該ステ
ージから該ステージを囲んでいる外枠まで延在している
サポートバーと、前記外枠から内方へ延び先端はワイヤ
ーを介して前記チップと接続する複数のリードと、両端
は前記外枠に接続され、前記複数のリードにわたって設
けられたタイバーと、前記リードの前記タイバーより内
方の部分であるインナーリードを補強するために前記イ
ンナーリード部に接着されたテープとを有するリードフ
レームにおいて、 前記テープの全ての端部の接着箇所が１．前記サポート
バー上であることにより構成する。
ーリードに貼るテープの接着方法に関し、インナーリー
ドに貼るテープの熱収縮によるインナーリードの変形が
起こらないようにすることを目的とし、 素子を形成したチップを固着させるステージと、該ステ
ージから該ステージを囲んでいる外枠まで延在している
サポートバーと、前記外枠から内方へ延び先端はワイヤ
ーを介して前記チップと接続する複数のリードと、両端
は前記外枠に接続され、前記複数のリードにわたって設
けられたタイバーと、前記リードの前記タイバーより内
方の部分であるインナーリードを補強するために前記イ
ンナーリード部に接着されたテープとを有するリードフ
レームにおいて、 前記テープの全ての端部の接着箇所が１．前記サポート
バー上であることにより構成する。
本発明はリードフレーム、特にリードフレームのインナ
ーリードに貼るテープの接着方法に関する。
ーリードに貼るテープの接着方法に関する。
第３図は、従来のリードフレームの平面図を示している
。リードフレームは、第３図に示す様に、素子を形成し
たチップ５を固定するステージ４と、該ステージの四隅
から外枠１に延びステージを支えるサポートパー２と、
該チップとワイヤー７を介して接続され外部接続端子ま
で延びるインナーリード８と、該インナーリード全てに
またがって形成され、該インナーリードを支持するタイ
バー３から構成されている。
。リードフレームは、第３図に示す様に、素子を形成し
たチップ５を固定するステージ４と、該ステージの四隅
から外枠１に延びステージを支えるサポートパー２と、
該チップとワイヤー７を介して接続され外部接続端子ま
で延びるインナーリード８と、該インナーリード全てに
またがって形成され、該インナーリードを支持するタイ
バー３から構成されている。
この様なリードフレームにおいて、インナーリード８は
、製造工程中に変形しやすいという問題点があった。す
なわち、ステージ４に向かって伸びているインナーリー
ド８は、その幅が数百μｍと細く、かつステージ側の部
分は何によっても固定されていないため不安定で、イン
ナーリード部を持つ工程やワイヤーボンディング工程時
にインナーリード８が変形することがある。そこで従来
第３図に示す様に複数のインナーリードにまたがってテ
ープ６を貼ることによりインナーリード部の機械的強度
を補強し、インナーリード８の変形を防止していた。そ
して、前記のテープ６としては、通常、ポリイミドにア
クリル系の接着剤を付着したものを使用しており、まず
前記テープを適当な長さに打ち抜いたあと、該テープを
熱を与えたインナーリードに圧着させることにより、該
インナーリード８にテープ６を貼りつけていた。また、
テープの貼り方としては、第３図の様に、リードフレー
ムの４つの辺の方向に沿って４枚のテープを貼りつける
方法が一般に用いられているが、この他にも第４図に示
すようにテープの中心がサポートバー上にくる様に貼り
つける方法等もある。
、製造工程中に変形しやすいという問題点があった。す
なわち、ステージ４に向かって伸びているインナーリー
ド８は、その幅が数百μｍと細く、かつステージ側の部
分は何によっても固定されていないため不安定で、イン
ナーリード部を持つ工程やワイヤーボンディング工程時
にインナーリード８が変形することがある。そこで従来
第３図に示す様に複数のインナーリードにまたがってテ
ープ６を貼ることによりインナーリード部の機械的強度
を補強し、インナーリード８の変形を防止していた。そ
して、前記のテープ６としては、通常、ポリイミドにア
クリル系の接着剤を付着したものを使用しており、まず
前記テープを適当な長さに打ち抜いたあと、該テープを
熱を与えたインナーリードに圧着させることにより、該
インナーリード８にテープ６を貼りつけていた。また、
テープの貼り方としては、第３図の様に、リードフレー
ムの４つの辺の方向に沿って４枚のテープを貼りつける
方法が一般に用いられているが、この他にも第４図に示
すようにテープの中心がサポートバー上にくる様に貼り
つける方法等もある。
上記の様に、インナーリード部にテープを貼りつけるこ
とによってインナーリードの製造工程中の変形を防止す
ることが可能となったが、テープ自体が持つ欠点により
インナーリード８が変形してしまうという問題点が新た
に生じた。すなわち、インナーリード８にワイヤー７を
ボンディングする際、リードフレームは約２５０℃に熱
せられているが、この熱のため、インナーリードに貼っ
ているテープが収縮し、該テープが貼られているインナ
ーリード８がテープの収縮とともに変形するという問題
が生じた。第５図は第３図の破線で囲まれた部分を拡大
したものであるが、上記のようにテープに熱が加えられ
るとテープは収縮し、該テープが貼られているインナー
リードは、テープが収縮する方向に力を受は変形してし
まう。特に、テープの両端部は熱収縮前と後のテープの
長さの変化が最大であるので、この部分によって固定さ
れていたインナーリード８は、最も大きく変形する。イ
ンナーリードがこの様な変形を受けると、インナーリー
ド同志の間隔が最も狭いインナーリード８のステージ側
の先端部■において、隣接するインナーリード同志が接
触してショートしたり、インナーリードにワイヤーを正
しくボンディングすることができない等の問題を生じ、
製品の歩留りを低下させる大きな要因となっていた。
とによってインナーリードの製造工程中の変形を防止す
ることが可能となったが、テープ自体が持つ欠点により
インナーリード８が変形してしまうという問題点が新た
に生じた。すなわち、インナーリード８にワイヤー７を
ボンディングする際、リードフレームは約２５０℃に熱
せられているが、この熱のため、インナーリードに貼っ
ているテープが収縮し、該テープが貼られているインナ
ーリード８がテープの収縮とともに変形するという問題
が生じた。第５図は第３図の破線で囲まれた部分を拡大
したものであるが、上記のようにテープに熱が加えられ
るとテープは収縮し、該テープが貼られているインナー
リードは、テープが収縮する方向に力を受は変形してし
まう。特に、テープの両端部は熱収縮前と後のテープの
長さの変化が最大であるので、この部分によって固定さ
れていたインナーリード８は、最も大きく変形する。イ
ンナーリードがこの様な変形を受けると、インナーリー
ド同志の間隔が最も狭いインナーリード８のステージ側
の先端部■において、隣接するインナーリード同志が接
触してショートしたり、インナーリードにワイヤーを正
しくボンディングすることができない等の問題を生じ、
製品の歩留りを低下させる大きな要因となっていた。
従来の、インナーリードの数が少なく、従ってインナー
リードの幅が広く、かつ隣接するインナーリードの間の
スリットの幅が広いリードフレームでは、上記の様なテ
ープの熱収縮によるリードの変形は、特に問題となるも
のではなかった。しかし、最近、ＩＣの多ピン化により
リードフレームもファインピッチ化とインナーリードの
細幅化が進み、テープの熱収縮によるインナーリードの
わずかな変形が大きな問題となってきた。しかも、最近
のウェハープロセスの進歩によるＩＣの小チツプ化によ
り、リードフレームのステージが小型化する反面インナ
ーリードの長さが従来より長くなる傾向にあるため、テ
ープの必要性は増大している。
リードの幅が広く、かつ隣接するインナーリードの間の
スリットの幅が広いリードフレームでは、上記の様なテ
ープの熱収縮によるリードの変形は、特に問題となるも
のではなかった。しかし、最近、ＩＣの多ピン化により
リードフレームもファインピッチ化とインナーリードの
細幅化が進み、テープの熱収縮によるインナーリードの
わずかな変形が大きな問題となってきた。しかも、最近
のウェハープロセスの進歩によるＩＣの小チツプ化によ
り、リードフレームのステージが小型化する反面インナ
ーリードの長さが従来より長くなる傾向にあるため、テ
ープの必要性は増大している。
本発明の目的は、インナーリードに貼るテープの熱収縮
によるインナーリードの変形が起こらないようにするこ
とにある。
によるインナーリードの変形が起こらないようにするこ
とにある。
そこで、本発明では、素子を形成したチップを固着させ
るステージと、前記ステージからリードフレームの外枠
まで延びているサポートバーと、リードフレームのタイ
バー、からステージ側に向かって伸びるインナーリード
と、複数のインナーリードにわたって接着されたテープ
とを有するリードフレームにおいて、前記テープの全て
の端部を前記サポートバー上で接着することにより上記
問題点を解決した。また、前記サポートバーの少なくと
もテープを貼りつける部分の幅を従来よりも広くするこ
とにより、テープの両端がサポートバー上に確実に貼り
つけられるようにした。
るステージと、前記ステージからリードフレームの外枠
まで延びているサポートバーと、リードフレームのタイ
バー、からステージ側に向かって伸びるインナーリード
と、複数のインナーリードにわたって接着されたテープ
とを有するリードフレームにおいて、前記テープの全て
の端部を前記サポートバー上で接着することにより上記
問題点を解決した。また、前記サポートバーの少なくと
もテープを貼りつける部分の幅を従来よりも広くするこ
とにより、テープの両端がサポートバー上に確実に貼り
つけられるようにした。
サポートバーは、一端はステージに、他端は外枠に固定
されており、インナーリードに比べ、機械的強度は非常
に強いので、熱収縮による変位の最も大きいテープの両
端部が前記サポートバー上にくる様にテープを貼れば、
テープの熱収縮によるインナーリードの変形を最小に抑
えることができる。また、従来数１００μｍであったサ
ポートバーの幅を少なくともテープを貼りつける部分に
おいて従来よりも広くすることにより、テープを打ち抜
く時に約１００μｍの誤差、及びテープをサポートバー
に貼る時に約１００μｍの誤差が生じたとしても、テー
プの両端を前記サポートバー上に確実に貼りつけられる
ようになった。
されており、インナーリードに比べ、機械的強度は非常
に強いので、熱収縮による変位の最も大きいテープの両
端部が前記サポートバー上にくる様にテープを貼れば、
テープの熱収縮によるインナーリードの変形を最小に抑
えることができる。また、従来数１００μｍであったサ
ポートバーの幅を少なくともテープを貼りつける部分に
おいて従来よりも広くすることにより、テープを打ち抜
く時に約１００μｍの誤差、及びテープをサポートバー
に貼る時に約１００μｍの誤差が生じたとしても、テー
プの両端を前記サポートバー上に確実に貼りつけられる
ようになった。
、実施例〕
第１図（ａ）は、本発明の一実施例を示すリードフレー
ムの平面図である。このリードフレームは、素子を形成
したチップを固着するステージ４と、該ステージの四隅
からフレームへ延びるサポートバー２と、一端はタイバ
ーに固着され、他端は、ワイヤー７を介して前記チップ
と接続するインナーリード８を有し、前記サポートバー
には１．テープを接着するターミナル９が設けられてい
る。また、このリードフレームのインナーリード８には
、リードフレームの四辺に平行して、４枚のテープが貼
られており、そのテープの両端は、前記ターミナル部９
において接着されている。また第１図（ｂ）は、第１図
（ａ）のターミナル９の部分を拡大したものである。タ
ーミナルは、中心部に丸い孔が開いている円形をしてお
り、このターミナルの幅はサポートバーの他の部分より
も広くなっている。
ムの平面図である。このリードフレームは、素子を形成
したチップを固着するステージ４と、該ステージの四隅
からフレームへ延びるサポートバー２と、一端はタイバ
ーに固着され、他端は、ワイヤー７を介して前記チップ
と接続するインナーリード８を有し、前記サポートバー
には１．テープを接着するターミナル９が設けられてい
る。また、このリードフレームのインナーリード８には
、リードフレームの四辺に平行して、４枚のテープが貼
られており、そのテープの両端は、前記ターミナル部９
において接着されている。また第１図（ｂ）は、第１図
（ａ）のターミナル９の部分を拡大したものである。タ
ーミナルは、中心部に丸い孔が開いている円形をしてお
り、このターミナルの幅はサポートバーの他の部分より
も広くなっている。
そして、このターミナルには、２枚のテープの端部が離
れて接着されている。もし、ターミナル部において２枚
のテープの端部を重ねて接着してしまうと、上側のテー
プとターミナルとの間には下側のテープの厚さ（数１０
μｍ）だけすき間ができてしまい、該上側のテープとタ
ーミナルに近いインナーリードがうまく接着できなくな
ってしまい、該インナーリードを製造工程中に変形させ
てしまうおそれがある。従ってターミナル部においてテ
ープが重なって接着されない様にする必要がある。
れて接着されている。もし、ターミナル部において２枚
のテープの端部を重ねて接着してしまうと、上側のテー
プとターミナルとの間には下側のテープの厚さ（数１０
μｍ）だけすき間ができてしまい、該上側のテープとタ
ーミナルに近いインナーリードがうまく接着できなくな
ってしまい、該インナーリードを製造工程中に変形させ
てしまうおそれがある。従ってターミナル部においてテ
ープが重なって接着されない様にする必要がある。
ターミナルの檜としては、テープを打ち抜く時、及びテ
ープをインナーリードに接着する時に誤差を生じてもタ
ーミナルにおいて２枚のテープの端部がターミナルと接
着しないようなことがないような幅を選択すれば良い。
ープをインナーリードに接着する時に誤差を生じてもタ
ーミナルにおいて２枚のテープの端部がターミナルと接
着しないようなことがないような幅を選択すれば良い。
第２図（ａ）は、第２の実施例を示している。ターミナ
ルの形状は、ここでは、中心部に長方形の孔があいた長
方形をしている。このほか、テープの端部を接着する時
、テープの端部が確実にターミナルに接着するような幅
を有していれば、ターミナルの形状はどんなものでもよ
い。
ルの形状は、ここでは、中心部に長方形の孔があいた長
方形をしている。このほか、テープの端部を接着する時
、テープの端部が確実にターミナルに接着するような幅
を有していれば、ターミナルの形状はどんなものでもよ
い。
また第２図（ｂ） （Ｃ）及び（ｄ）は、本発明のその
他の実施例を示している。この例では、ターミナル中心
部に孔は設けられていない。
他の実施例を示している。この例では、ターミナル中心
部に孔は設けられていない。
その他、少な（ともサポートバーのテープの端部を接着
する部分が、テープの端部を確実に接着できるだけの幅
を有していれば、サポートバー全体の形状がどのような
形であっても、本発明を実施することができる。また、
サポートバーの配置、およびテープの貼り方が本発明と
異なっているす−ドフレームであっても、テープの端部
がサポートバー上に接着される様にテープを貼れば本発
明を適用できる。
する部分が、テープの端部を確実に接着できるだけの幅
を有していれば、サポートバー全体の形状がどのような
形であっても、本発明を実施することができる。また、
サポートバーの配置、およびテープの貼り方が本発明と
異なっているす−ドフレームであっても、テープの端部
がサポートバー上に接着される様にテープを貼れば本発
明を適用できる。
尚、このテープが接着されたリードフレームは、チップ
とインナーリードとのワイヤーボンディング工程が終了
したあと、テープをはがさない状態で、チップ及びイン
ナーリードと共に樹脂封止される。このため、前記テー
プは、樹脂封止後、樹脂からはみ出さないように接着す
る必要がある。
とインナーリードとのワイヤーボンディング工程が終了
したあと、テープをはがさない状態で、チップ及びイン
ナーリードと共に樹脂封止される。このため、前記テー
プは、樹脂封止後、樹脂からはみ出さないように接着す
る必要がある。
本発明によれば、テープの熱収縮によるインナーリード
の変形を防止することができる。従って、隣接するイン
ナーリードのステージ側の先端部がショートするような
ことはなく、またワイヤーのボンディングもインナーリ
ードに対−して確実に行なうことができるので、製品の
歩留りが向上した。
の変形を防止することができる。従って、隣接するイン
ナーリードのステージ側の先端部がショートするような
ことはなく、またワイヤーのボンディングもインナーリ
ードに対−して確実に行なうことができるので、製品の
歩留りが向上した。
従来、テープの端部付近が接着されていたインナーリー
ドは、テープの熱収縮によって数１０μｍもテープの収
縮方向に変形していたものが、本発明を適用した場合、
はとんど変形を起こさなくなった。
ドは、テープの熱収縮によって数１０μｍもテープの収
縮方向に変形していたものが、本発明を適用した場合、
はとんど変形を起こさなくなった。
第１図（ａ）は、本発明のリードフレームの平面図、第
１図（ｂ）はターミナル部の拡大図、第２図は本発明の
その他の実施例を示す図面、第３図は、従来のリードフ
レーム−の平面図、第４図は従来のテープの貼り方を示
す図面、第５図はテープが熱収縮した時のインナーリー
ドの変形の様子を示す図面である。 ここで、■は外枠、２はサポートバー、３はタイバー、
４はステージ、５はチップ、６はテープ、７はワイヤー
、８はインナーリード、９はターミナルをそれぞれ示し
ている。 ターミナル部υ瓜大図 １１図（ｂ） （Ｃ） 氷量＊ｅＲａ ６、チーフロ ？サホートパ゛− １、ダーミナＪし くｄ） ＞”／４ｔ！！ｓ ＊ｔｅ４１’Ｊ 第 ２ 図 ｕｕｕｕｕｕｕｕ 口口口口口口口口
１図（ｂ）はターミナル部の拡大図、第２図は本発明の
その他の実施例を示す図面、第３図は、従来のリードフ
レーム−の平面図、第４図は従来のテープの貼り方を示
す図面、第５図はテープが熱収縮した時のインナーリー
ドの変形の様子を示す図面である。 ここで、■は外枠、２はサポートバー、３はタイバー、
４はステージ、５はチップ、６はテープ、７はワイヤー
、８はインナーリード、９はターミナルをそれぞれ示し
ている。 ターミナル部υ瓜大図 １１図（ｂ） （Ｃ） 氷量＊ｅＲａ ６、チーフロ ？サホートパ゛− １、ダーミナＪし くｄ） ＞”／４ｔ！！ｓ ＊ｔｅ４１’Ｊ 第 ２ 図 ｕｕｕｕｕｕｕｕ 口口口口口口口口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、素子を形成したチップを固着させるステージと、 該ステージから該ステージを囲んでいる外枠まで延在し
ているサポートバーと、 前記外枠から内方へ延び、先端は、ワイヤーを介して前
記チップと接続する複数のリードと、両端は前記外枠に
接続され、前記複数のリードにわたって設けられたタイ
バーと、 前記リードの前記タイバーより内方の部分であるインナ
ーリードを補強するために前記インナーリード部に接着
されたテープとを有するリードフレームにおいて、 前記テープの全ての端部の接着箇所が前記サポートバー
上であることを特徴とするリードフレーム。 ２、前記サポートバーは、前記テープの接着箇所の幅が
、その他の部分の幅よりも広くなっていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62264136A JPH01106461A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62264136A JPH01106461A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01106461A true JPH01106461A (ja) | 1989-04-24 |
Family
ID=17398958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62264136A Pending JPH01106461A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01106461A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02743U (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-05 | ||
| JPH02142545U (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | ||
| JPH039554A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Fujitsu Ltd | リードフレーム |
| JPH08204111A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nec Corp | リードフレームおよびその製造方法 |
| JP2009044114A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6124261A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-01 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
| JPS6476745A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Hitachi Ltd | Lead frame |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP62264136A patent/JPH01106461A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6124261A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-01 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
| JPS6476745A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Hitachi Ltd | Lead frame |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02743U (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-05 | ||
| JPH02142545U (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | ||
| JPH039554A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Fujitsu Ltd | リードフレーム |
| JPH08204111A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Nec Corp | リードフレームおよびその製造方法 |
| JP2009044114A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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