JPH02142545U - - Google Patents

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JPH02142545U
JPH02142545U JP5234189U JP5234189U JPH02142545U JP H02142545 U JPH02142545 U JP H02142545U JP 5234189 U JP5234189 U JP 5234189U JP 5234189 U JP5234189 U JP 5234189U JP H02142545 U JPH02142545 U JP H02142545U
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lead
suspension
tab
suspension lead
islands
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは、本考案のリードフレームの平面図
である。第1図bは、第1図aの〇で囲んだ部分
の拡大部分平面図である。第1図cは、吊りリー
ドの側面図である。第2図は、本考案のリードフ
レームを重ね合わせた状態の平面図である。第3
図は、本考案のICリードフレームの別の実施例
を示す平面図である。 符号の説明、1……リードフレーム、2……タ
ブ(アイランド)、3……タブ吊りリード、3a
……幅狭部、3b……幅広部、4……曲げ部、5
……タブ吊りリードに最近接するインナーリード

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ICやトランジスタなどのリードフレームの半
    導体チツプを搭載するタブ(アイランド)を支え
    る吊りリードにおいて、タブの付近の吊りリード
    に、吊りリードに隣接するインナーリードと吊り
    リードとの間の距離より大きな幅を有する部分を
    設けてなることを特徴とするリードフレーム。
JP5234189U 1989-05-02 1989-05-02 Pending JPH02142545U (ja)

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JP5234189U JPH02142545U (ja) 1989-05-02 1989-05-02

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JP5234189U JPH02142545U (ja) 1989-05-02 1989-05-02

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JPH02142545U true JPH02142545U (ja) 1990-12-04

Family

ID=31572564

Family Applications (1)

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JP5234189U Pending JPH02142545U (ja) 1989-05-02 1989-05-02

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JP (1) JPH02142545U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04134853A (ja) * 1990-09-27 1992-05-08 Nec Corp 半導体装置用リードフレーム
KR20010068510A (ko) * 2000-01-06 2001-07-23 윤종용 쿼드 플랫 패키지용 리드 프레임

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4854869A (ja) * 1971-11-09 1973-08-01
JPH01106461A (ja) * 1987-10-20 1989-04-24 Fujitsu Ltd リードフレーム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4854869A (ja) * 1971-11-09 1973-08-01
JPH01106461A (ja) * 1987-10-20 1989-04-24 Fujitsu Ltd リードフレーム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04134853A (ja) * 1990-09-27 1992-05-08 Nec Corp 半導体装置用リードフレーム
KR20010068510A (ko) * 2000-01-06 2001-07-23 윤종용 쿼드 플랫 패키지용 리드 프레임

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