JPS63182543U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63182543U JPS63182543U JP7509687U JP7509687U JPS63182543U JP S63182543 U JPS63182543 U JP S63182543U JP 7509687 U JP7509687 U JP 7509687U JP 7509687 U JP7509687 U JP 7509687U JP S63182543 U JPS63182543 U JP S63182543U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead frame
- semiconductor devices
- lead
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による半導体装置
用リードフレームの平面図、第２図は多品種少量
の半導体装置の組立工程の説明図、第３図はこの
考案の他の実施例を示す半導体装置用リードフレ
ームの平面図、第４図は従来の半導体装置用リー
ドフレームの平面図、第５図は同半導体装置の組
立て説明図である。 １……半導体装置用リードフレーム、２……パ
ツケージ、３……リード、４……タイバ、５……
宙吊ピン。なお、図中同一符号は同一又は相当部
分を示す。
用リードフレームの平面図、第２図は多品種少量
の半導体装置の組立工程の説明図、第３図はこの
考案の他の実施例を示す半導体装置用リードフレ
ームの平面図、第４図は従来の半導体装置用リー
ドフレームの平面図、第５図は同半導体装置の組
立て説明図である。 １……半導体装置用リードフレーム、２……パ
ツケージ、３……リード、４……タイバ、５……
宙吊ピン。なお、図中同一符号は同一又は相当部
分を示す。
Claims (1)
- 多品種で少量の半導体装置組立作業に用いられ
る半導体装置用リードフレームにおいて、一端部
、あるいは両端部における所定位置に穿けた小孔
群より半導体装置の品種、ロツト番号などで代表
される表示記号を表して構成したことを特徴とす
る半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7509687U JPS63182543U (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7509687U JPS63182543U (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63182543U true JPS63182543U (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=30920921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7509687U Pending JPS63182543U (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63182543U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04102364A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-03 | Sharp Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JP2009038109A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム連続体及びリードフレームの製造方法 |
-
1987
- 1987-05-18 JP JP7509687U patent/JPS63182543U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04102364A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-03 | Sharp Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JP2009038109A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム連続体及びリードフレームの製造方法 |
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