JPH04102364A

JPH04102364A - 半導体装置の製造装置

Info

Publication number: JPH04102364A
Application number: JP22168790A
Authority: JP
Inventors: Akio Shimoyama; 章夫下山; Noritatsu Iwasaki; 岩崎　範樹
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1990-08-22
Filing date: 1990-08-22
Publication date: 1992-04-03
Anticipated expiration: 2013-02-16
Also published as: JP2714715B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、リードフレームと、このリードフレームを用
いて半導体素子を製造する半導体製造装置に関する。

〈従来の技術〉リードフレームには、機種に応じた孔又は刻印を形成し
、当該孔等で機種管理を行っている。

すなわち、リードフレームの所定位置に開設された孔を
センサで検出し、その検出結果によってリードフレーム
の機種を判別し、機種管理を行っているのである。一方
、刻印による機種管理も同様である。

一方、管理方法は、ロフト別に管理を行うロット管理で
あり、所定数のリードフレームが収納されたマガジンに
、それを管理するためのチエツクシートを貼付し、各工
程の前後にマガジンのＩＤを読取装置又は作業者が読み
取り、前記チエツクシートに作業者が状況を記載してい
る。

〈発明が解決しようとする課題〉しかしながら、上述した従来の管理方法では、機種の管
理は可能であるが、同−機種内におけるロフト管理が困
難である。

例えば、抜き取りテスト等でマガジンから抜き取ったリ
ードフレームを異なるマガジンに戻してしまうことがあ
る。リードフレームには、機種判別用の孔等しか設けら
れていないので、１度マガジンから抜き取るとどのロッ
トに属するリードフレームなのかが判別できなくなり、
ロフト内においてリードフレームの過不足が生ずるので
ある。

また、前工程におけるテストデータ等が次工程に伝達さ
れないので、履歴情報の管理ができない。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、各リード
フレームごとにリードフレームに関する情報を伝達する
ことにより、リードフレーム単位での管理を実現するこ
とができるリードフレーム及び半導体製造装置を提供す
ることを目的としている。

〈課題を解決するための手段〉本発明に係るリードフレームには、個々に異なるリード
フレームＩＤが、製品となる部分以外の部分に設けられ
ている。

また、本発明に係る半導体製造装置は、個々に異なるリ
ードフレームＩＤが、製品となる部分以外の部分に設け
られたリードフレームを複数枚収容した供給マガジンか
らリードフレームを取り出すリードフレーム供給部と、
このリードフレーム供給部からのリードフレームに半導
体製造処理を施す製造処理部と、この製造処理部で半導
体製造処理が施されたリードフレームを収納マガジンに
複数枚収容するリードフレーム収納部と、供給マガジン
に収容されたリードフレームのリードフレームＩＤを読
み取る処理前リードフレームＩＤ読取部と、収納マガジ
ンに収容されたリードフレームのリードフレームＩＤを
読み取る処理後リードフレームＩＤ読取部と、供給マガ
ジンに収容されたリードフレームに関するリードフレー
ム情報が予め入力され、前記処理前リードフレームＩＤ
読取部で読み取られたリードフレームＩＤと前記リード
フレーム情報とを照合し、半導体製造処理後収納マガジ
ンに収容されたリードフレームのリードフレーム情報に
半導体製造処理に関する処理情報を追加する情報処理部
とを備えている。

〈作用〉リードフレーム情報等を予め情報処理部に入力しておく
。

複数枚のリードフレームが収容された供給マガジンが供
給部にセントされる。処理前リードフレームＩ　Ｄｆｉ
取部でリードフレームＩＤを読み取り、前記リードフレ
ーム情報と照合する。

照合の結果が正しければ、製造処理部でリードフレーム
に対して半導体製造処理が施される。

この後、処理されたリードフレームは収納部で収納マガ
ジンに収容され、前記リードフレーム情報に、半導体製
造処理に関する処理情報が追加される。

〈実施例〉以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。

第１図は本発明の一実施例に係るリードフレームを示す
平面図、第２図はこのリードフレームを供給マガジンに
収容した状態を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例
に係る半導体製造装置の概略的構成図、第４図はこの半
導体製造装置のフローチャート、第５図はマガジン情報
を用いる場合の情報量を示す説明図、第６図はマガジン
情報を用いない場合の情報量を示す説明図、第７図は半
導体製造装置の他の実施例を示す概略的構成図である。

本実施例に係るリードフレーム１００には、個々に異な
るリードフレームＩＤｌｌ０が、製品となる部分以外の
部分、例えば先頭部又はクレードル部に設けられている
。このリードフレームＩＤｌｌ０の一例として、バーコ
ードがあげられる。このリードフレームＩＤｌｌ０は、
リードフレーム１００によって個々に異なるので、個々
のリードフレーム１００に関するリードフレーム情報４
００を特定することが可能となる。

供給マガジン３１０は、複数のリードフレーム１００を
挿抜自在に収容するものであって、収容されたリードフ
レームＩＤｌｌ０が取り出し易いように、天井面及び底
面が挿抜方向にえぐれている。また、当該供給マガジン
３１０の天井面には、供給マガジン３１０によって個々
に異なる供給マガジンＩＤ３１１が形成されている。こ
の供給マガジンＩＤ３１１については周知の事実であり
、−例としてバーコードがある。なお、収納マガジン３
２０も前記供給マガジン３１０と同様に構成されている
。

本発明の一実施例に係る半導体製造装置２００は、リー
ドフレーム１００に半導体製造処理を施す製造処理部２
２０と、この製造処理部２２０にリードフレーム１００
を供給する供給部２１０と、半導体製造処理が施された
リードフレーム１００を収容する収納部２３０　と、リ
ードフレーム１００に関するリードフレーム情報４００
等が予め入力された情報処理部２６０とを有している。

情報処理部２６０には、リードフレーム１００に関する
リードフレーム情報４００と、供給マガジン３１０に関
するマガジン情報４１０とが予め入力されている。リー
ドフレーム情報４００とは、個々のリードフレーム１０
０に関する情報、すなわち各リードフレーム１００に固
有の情報、例えばロンド内で何番目であるか等の情報を
いう。また、マガジン情報４１０とは、供給マガジン３
１０に収容された複数枚のリードフレーム１００に共通
する情報、例えば機種名、ロント名、データコード等を
いう。

供給部２１０には、複数枚のリードフレーム１００が収
容された供給マガジン３１０がセントされ、当該供給マ
ガジン３１０からリードフレーム１００を１枚ずつ抜き
取り、製造処理部２２０に供給するようになっている。

供給マガジン３１０の供給マガジンＩＤ３１１は、供給
部２１０の近傍に設けられた供給マガジンＩＤ読取部２
７０によって読み取られるので、情報処理部２６０は供
給マガジンＩ　Ｄ３１１　とマガジン情報４１０とを照
合することによって、供給部２１０にセントされている
供給マガジン３１０を認識している。前記マガジン情報
４１０には、セントされている供給マガジン３１０に収
容されているリードフレーム１００のリードフレーム情
報４００を呼び出すための呼出情報が含まれている。ま
た、供給マガジン３１０に収容されたリードフレーム１
００は、供給マガジン３１０から抜き取られる際に、処
理前リードフレームＩＤ読取部２４０によってリードフ
レームＩＤｌｌ０を読み取られる。従って、情報処理部
２６０は、リードフレームＩＤｌｌ０をリードフレーム
情報４００と照合することによって、どのリードフレー
ム１００が製造処理部２２０に送り込まれたかを認識し
ている。

製造処理部２２０で半導体製造処理が施されたリードフ
レーム１００は、収納部２３０に送り込まれ、収納部２
３０にセントされた収納マガジン３２０に収容される。

収納マガジン３２０に収容される際に、処理後リードフ
レームＩＤ読取部２５０によってリードフレームＩＤｌ
ｌ０が読み取られ、このリードフレーム１００のリード
フレーム情報４００が特定すれ、当該リードフレーム情
報４００に製造処理部２２０でリードフレーム１００に
施された製造処理に関する情報が追加される。

また、収納部２３０にセットされた収納マガジン３２０
は、収納マガジンＩＤ３２１が収納マガジンＩＤ読取部
２８０で読み取られるので、情報処理部２６０はどの収
納マガジン３２０が収納部２３０にセットされているか
を認識している。

従って、情報処理部２６０は、どの収納マガジン３２０
にどのリードフレーム１００が収容されているかを把握
している。

なお、図面中２９０は、モニタであって、リードフレー
ム１００の照合の際に異常が生じた場合に、エラー内容
、対処方法等が表示される。

上述した半導体製造装置２００が扱うリードフレーム情
報４００等の情報量は、第５図に示すように、リードフ
レーム１００がｎ個、各リードフレーム情報４００の情
報量をｂ、マガジン情報４１０の情報量をＡとすると、ｂＸｎ＋Ａ・・・■ となる。ここで、ｂＸｎ＝Ｃとすると、Ｃ＋Ａ・・・■
′となる。

上述した説明では、各リードフレーム１００に固有のリ
ードフレーム情報４００は、マガジン１報４１０に含ま
れる呼出情報を介して呼び出し、リードフレームＩＤ１
１０との照合を行った。

しかしながら、メモリ容量に余裕がある場合には、以下
のようにすることでマガジン単位による事のないリード
フレーム単位の管理運用が可能となる。

すなわち、各リードフレーム１００に前記マガジン情報
４１０に相当する共通情報４２０を各リードフレーム情
報に含ませることによってリードフレーム１００を直接
管理するのである。

このようにすると、扱う情報量は、リードフレーム１０
０がｎ個、各リードフレーム情報の情報量をｂとする。

なお、共通情報４２０は、前記マガジン情報４１０と等
しいからその情報量はマガジン情報４１０と等しいＡと
なる。

（ｂ＋Ａ）×ｎ−Ｃ＋Ａｎ・・・■ となる。

■−の＝　（Ｃ＋　Ａ　ｎ　）　−（Ｃ＋　Ａ　）＝Ａ
（ｎ−１）　　・・・■ となる。

ここで、Ａｇｏであるから、ｎ−１＞Ｏｌすなわちｎ＞
１であるならば、共通情報たるマガジン情報４１０を各
リードフレーム情報４００に含ませる後者の方法の方が
扱うべき情報量が多い。

従って、メモリ容量に余裕がある場合には、各リードフ
レーム１００にとって共通情報であるマガジン情報４１
０をリードフレーム情報４００に含ませるのが好ましい
。

上述した第１実施例では、供給マガジン３１０、収納マ
ガジン３２０、製造処理部２２０等が各１つである場合
について説明したが、これらが複数になった場合にも同
様の方法でリードフレーム１００を管理することができ
る。

すなわち、製造処理部２２０等が複数の場合には、半導
体製造処理に要する処理時間が必ずしも一定ではないこ
とや、複数のマガジンを使用するために、従来ではロフ
ト管理が困難であったが、リードフレーム１００を個別
に管理することができるため、リードフレーム１００の
所在が明確になり、確実なリードフレーム管理及びロフ
ト管理を行うことができる。

〈発明の効果〉本発明に係るリードフレーム及び半導体製造装置によれ
ば、各リードフレームを個別に管理することができるの
で、同一機種で別ロットのリードフレームが混入するこ
とによる製造ラインの混乱を未然に防止することができ
る。また、混乱が生じた場合にもその場で対処すること
ができる。さらに、各リードフレーム情報に半導体製造
処理における処理情報を追加することによってリードフ
レームの履歴管理をも行うことができるので、前工程ｔ
こおける情報を次工程へ伝達し、有効活用することが可
能となる。このため、各半導体製造処理工程における欠
陥の究明に役立つことができる。

また、すべての半導体製造処理装置がインライン化され
ている場合には、リードフレームごとの管理も可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るリードフレームを示す
平面図、第２図はこのリードフレームを供給マガジンに
収容した状態を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例
に係る半導体製造装置の概略的構成図、第４図はこの半
導体製造装置のフローチャート、第５図はマガジン情報
を用いる場合の情報量を示す説明図、第６図はマガジン
情報を用いない場合の情報量を示す説明図、第７図は半
導体製造装置の他の実施例を示す概略的構成図である。１００　　・　・　・リードフレーム、１１０　　・　
・　・ＩＪ　−トフレームＩＤ、２００　　・・・半導
体製造装置、２１０・・・供給部、２２０　　・・・製
造処理部、２３０　　・・・収納部、２４０　　・・・
処理前リードフレームＩＤ読取部、２５０　　・・・処
理後リードフレームＩＤ読取部、２６０　　・・・情報
処理部、３１０　　・・・供給マガジン、３１１　　・
・・供給マガジンＩＤ、３２０　　・・・収納マガジン
。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）個々に異なるリードフレームＩＤが、製品となる
部分以外の部分に設けられていることを特徴とするリー
ドフレーム。
（２）個々に異なるリードフレームＩＤが、製品となる
部分以外の部分に設けられたリードフレームを複数枚収
容した供給マガジンからリードフレームを取り出すリー
ドフレーム供給部と、このリードフレーム供給部からのリードフレームに半導
体製造処理を施す製造処理部と、この製造処理部で半導体製造処理が施されたリードフレ
ームを収納マガジンに複数枚収容するリードフレーム収
納部と、供給マガジンに収容されたリードフレームのリードフレ
ームＩＤを読み取る処理前リードフレームＩＤ読取部と
、収納マガジンに収容されたリードフレームのリードフレ
ームＩＤを読み取る処理後リードフレームＩＤ読取部と
、供給マガジンに収容されたリードフレームに関するリー
ドフレーム情報が予め入力され、前記処理前リードフレ
ームＩＤ読取部で読み取られたリードフレームＩＤと前
記リードフレーム情報とを照合し、半導体製造処理後収
納マガジンに収容されたリードフレームのリードフレー
ム情報に半導体製造処理に関する処理情報を追加する情
報処理部とを具備したことを特徴とする半導体製造装置
。