JP2714715B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JP2714715B2 JP2714715B2 JP2221687A JP22168790A JP2714715B2 JP 2714715 B2 JP2714715 B2 JP 2714715B2 JP 2221687 A JP2221687 A JP 2221687A JP 22168790 A JP22168790 A JP 22168790A JP 2714715 B2 JP2714715 B2 JP 2714715B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、リードフレームを用いて半導体装置を製造
する半導体装置の製造装置に関する。
する半導体装置の製造装置に関する。
＜従来の技術＞ リードフレームには、機種に応じた孔又は刻印を形成
し、当該孔等で機種管理を行っている。
し、当該孔等で機種管理を行っている。
すなわち、リードフレームの所定位置に開設された孔
をセンサで検出し、その検出結果によってリードフレー
ムの機種を判別し、機種管理を行っているのである。一
方、刻印による機種管理も同様である。
をセンサで検出し、その検出結果によってリードフレー
ムの機種を判別し、機種管理を行っているのである。一
方、刻印による機種管理も同様である。
一方、管理方法は、ロット別に管理を行うロット管理
であり、所定数のリードフレームが収納されたマガジン
に、それを管理するためのチェックシートを貼付し、各
工程の前後にマガジンのIDを読取装置又は作業者は読み
取り、前記チェックシートに作業者が状況を記載してい
る ＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、上述した従来の管理方法では、機種の
管理は可能であるが、同一機種内におけるロット管理が
困難である。
であり、所定数のリードフレームが収納されたマガジン
に、それを管理するためのチェックシートを貼付し、各
工程の前後にマガジンのIDを読取装置又は作業者は読み
取り、前記チェックシートに作業者が状況を記載してい
る ＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、上述した従来の管理方法では、機種の
管理は可能であるが、同一機種内におけるロット管理が
困難である。
例えば、抜き取りテスト等でマガジンから抜き取った
リードフレームを異なるマガジンに戻してしまうことが
ある。リードフレームには、機種判別用の孔等しか設け
られていないので、１度マガジンから抜き取るとどのロ
ットに属するリードフレームなのかが判別できなくな
り、ロット内においてリードフレームの過不足が生ずる
のである。
リードフレームを異なるマガジンに戻してしまうことが
ある。リードフレームには、機種判別用の孔等しか設け
られていないので、１度マガジンから抜き取るとどのロ
ットに属するリードフレームなのかが判別できなくな
り、ロット内においてリードフレームの過不足が生ずる
のである。
また、前工程におけるテストデータ等が次工程に伝達
されないので、履歴情報の管理ができない。
されないので、履歴情報の管理ができない。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、各リー
ドフレームごとにリードフレームに関する情報を伝達す
ることにより、リードフレーム単位での管理を実現する
ことができる半導体装置の製造装置を提供することを目
的としている。
ドフレームごとにリードフレームに関する情報を伝達す
ることにより、リードフレーム単位での管理を実現する
ことができる半導体装置の製造装置を提供することを目
的としている。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明に係る半導体装置の製造装置は、個々に異なる
リードフレームIDが、製品となる部分以外の部分に設け
られたリードフレームを複数枚収容した供給マガジンか
らリードフレームを取り出すリードフレーム供給部と、
このリードフレーム供給部から供給されたリードフレー
ムに処理を施す製造処理部と、この製造処理部で前記処
理が施されたリードフレームを収納マガジンに複数枚収
容するリードフレーム収納部と、供給マガジンから供給
された処理前のリードフレームの前記リードフレームID
を読み取る処理前リードフレームID読取部と、収納マガ
ジンに設けられた収納マガジンIDを読み取る収納マガジ
ンID読取部と、供給マガジンに収容された処理前のリー
ドフレームに関するリードフレーム情報が予め入力さ
れ、前記処理前リードフレームID読取部で読み取られた
前記リードフレームIDと前記リードフレーム情報とを照
合し、前記処理後に収納マガジンに収容された処理後の
リードフレームの前記リードフレームIDを前記処理後リ
ードフレームID読取部で読み取り、この読み取ったリー
ドフレームIDに対応する前記リードフレーム情報に前記
処理に関する処理情報を追加して新たなリードフレーム
情報とする情報処理部とを備えている。
リードフレームIDが、製品となる部分以外の部分に設け
られたリードフレームを複数枚収容した供給マガジンか
らリードフレームを取り出すリードフレーム供給部と、
このリードフレーム供給部から供給されたリードフレー
ムに処理を施す製造処理部と、この製造処理部で前記処
理が施されたリードフレームを収納マガジンに複数枚収
容するリードフレーム収納部と、供給マガジンから供給
された処理前のリードフレームの前記リードフレームID
を読み取る処理前リードフレームID読取部と、収納マガ
ジンに設けられた収納マガジンIDを読み取る収納マガジ
ンID読取部と、供給マガジンに収容された処理前のリー
ドフレームに関するリードフレーム情報が予め入力さ
れ、前記処理前リードフレームID読取部で読み取られた
前記リードフレームIDと前記リードフレーム情報とを照
合し、前記処理後に収納マガジンに収容された処理後の
リードフレームの前記リードフレームIDを前記処理後リ
ードフレームID読取部で読み取り、この読み取ったリー
ドフレームIDに対応する前記リードフレーム情報に前記
処理に関する処理情報を追加して新たなリードフレーム
情報とする情報処理部とを備えている。
＜作用＞ リードフレーム情報等を予め情報処理部に入力してお
く。
く。
複数枚のリードフレームが収容された供給マガジンが
供給部にセットされる。処理前リードフレームID読取部
でリードフレームIDを読み取り、前記リードフレーム情
報と照合する。
供給部にセットされる。処理前リードフレームID読取部
でリードフレームIDを読み取り、前記リードフレーム情
報と照合する。
照合の結果が正しければ、製造処理部でリードフレー
ムに対して半導体製造処理が施される。
ムに対して半導体製造処理が施される。
この後、処理されたリードフレームはリードフレーム
収納部で収納マガジンに収容され、前記リードフレーム
情報に、前記処理に関する処理情報を追加して新たなリ
ードフレーム情報とする。
収納部で収納マガジンに収容され、前記リードフレーム
情報に、前記処理に関する処理情報を追加して新たなリ
ードフレーム情報とする。
＜実施例＞ 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明す
る。
る。
第１図は本発明に係る半導体製造装置に用いられるリ
ードフレームを示す平面図、第２図はこのリードフレー
ムを供給マガジンに収容した状態を示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例に係る半導体装置の製造装置の概略
的構成図、第４図はこの半導体装置の製造装置のフロー
チャート、第５図はマガジン情報を用いる場合の情報量
を示す説明図、第６図はマガジン情報を用いない場合の
情報量を示す説明図、第７図は半導体装置の製造装置の
他の実施例を示す概略的構成図である。
ードフレームを示す平面図、第２図はこのリードフレー
ムを供給マガジンに収容した状態を示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例に係る半導体装置の製造装置の概略
的構成図、第４図はこの半導体装置の製造装置のフロー
チャート、第５図はマガジン情報を用いる場合の情報量
を示す説明図、第６図はマガジン情報を用いない場合の
情報量を示す説明図、第７図は半導体装置の製造装置の
他の実施例を示す概略的構成図である。
本実施例半導体製造装置に用いられるリードフレーム
100には、個々に異なるリードフレームID100が、製品と
なる部分以外の部分、例えば先頭部又はクレードル部に
設けられている。このリードフレームID110の一例とし
て、バーコードがあげられる。このリードフレームID11
0は、リードフレーム100によって個々に異なるので、個
々のリードフレーム100に関するリードフレーム情報400
を特定することが可能となる。
100には、個々に異なるリードフレームID100が、製品と
なる部分以外の部分、例えば先頭部又はクレードル部に
設けられている。このリードフレームID110の一例とし
て、バーコードがあげられる。このリードフレームID11
0は、リードフレーム100によって個々に異なるので、個
々のリードフレーム100に関するリードフレーム情報400
を特定することが可能となる。
供給マガジン310は、複数のリードフレーム100を挿抜
自在に収容するものであって、収容されたリードフレー
ムID110が取り出し易いように、天井面及び底面が挿抜
方向にえぐれている。また、当該供給マガジン310の天
井面には、供給マガジン310によって個々に異なる供給
マガジンID311が形成されている。この供給マガジンID3
11については周知の事実であり、一例としてバーコード
がある。なお、収納マガジン320も前記供給マガジン310
と同様に構成されている。
自在に収容するものであって、収容されたリードフレー
ムID110が取り出し易いように、天井面及び底面が挿抜
方向にえぐれている。また、当該供給マガジン310の天
井面には、供給マガジン310によって個々に異なる供給
マガジンID311が形成されている。この供給マガジンID3
11については周知の事実であり、一例としてバーコード
がある。なお、収納マガジン320も前記供給マガジン310
と同様に構成されている。
本発明の一実施例に係る半導体装置の製造装置200
は、リードフレーム100に処理を施す製造処理部220と、
この製造処理部220にリードフレーム100を供給する供給
部210と、半導体製造処理が施されたリードフレーム100
を収容する収納部230と、リードフレーム100に関するリ
ードフレーム情報400等が予め入力された情報処理部260
とを有している。
は、リードフレーム100に処理を施す製造処理部220と、
この製造処理部220にリードフレーム100を供給する供給
部210と、半導体製造処理が施されたリードフレーム100
を収容する収納部230と、リードフレーム100に関するリ
ードフレーム情報400等が予め入力された情報処理部260
とを有している。
情報処理部260には、リードフレーム100に関するリー
ドフレーム情報400と、供給マガジン310に関するマガジ
ン情報410とが予め入力されている。リードフレーム情
報400とは、個々のリードフレーム100に関する情報、す
なわち各リードフレーム100に固有の情報、例えばロッ
ト内で何番目であるか等の情報をいう。また、マガジン
情報410とは、供給マガジン310に収容された複数枚のリ
ードフレーム100に共通する情報、例えば機種名、ロッ
ト名、データコード等をいう。
ドフレーム情報400と、供給マガジン310に関するマガジ
ン情報410とが予め入力されている。リードフレーム情
報400とは、個々のリードフレーム100に関する情報、す
なわち各リードフレーム100に固有の情報、例えばロッ
ト内で何番目であるか等の情報をいう。また、マガジン
情報410とは、供給マガジン310に収容された複数枚のリ
ードフレーム100に共通する情報、例えば機種名、ロッ
ト名、データコード等をいう。
供給部210には、複数枚のリードフレーム100が収容さ
れた供給マガジン310がセットされ、当該供給マガジン3
10からリードフレーム100を１枚ずつ抜き取り、製造処
理部220に供給するようになっている。供給マガジン310
の供給マガジンID311は、供給部210の近傍に設けられた
供給マガジンID読取部270によって読み取られるので、
情報処理部260は供給マガジンID311とマガジン情報410
とを照合することによって、供給部210にセットされて
いる供給マガジン310を認識している。前記マガジン情
報410には、セットされている供給マガジン310に収容さ
れているリードフレーム100のリードフレーム情報400を
呼び出すための呼出情報が含まれている。また、供給マ
ガジン310に収容されたリードフレーム100は、供給マガ
ジン310から抜き取られる際に、処理前リードフレームI
D読取部240によってリードフレームID110を読み取られ
る。従って、情報処理部260は、リードフレームID110を
リードフレーム情報400と照合することによって、どの
リードフレーム100が製造処理部220に送り込まれたかを
認識している。
れた供給マガジン310がセットされ、当該供給マガジン3
10からリードフレーム100を１枚ずつ抜き取り、製造処
理部220に供給するようになっている。供給マガジン310
の供給マガジンID311は、供給部210の近傍に設けられた
供給マガジンID読取部270によって読み取られるので、
情報処理部260は供給マガジンID311とマガジン情報410
とを照合することによって、供給部210にセットされて
いる供給マガジン310を認識している。前記マガジン情
報410には、セットされている供給マガジン310に収容さ
れているリードフレーム100のリードフレーム情報400を
呼び出すための呼出情報が含まれている。また、供給マ
ガジン310に収容されたリードフレーム100は、供給マガ
ジン310から抜き取られる際に、処理前リードフレームI
D読取部240によってリードフレームID110を読み取られ
る。従って、情報処理部260は、リードフレームID110を
リードフレーム情報400と照合することによって、どの
リードフレーム100が製造処理部220に送り込まれたかを
認識している。
製造処理部220で処理が施されたリードフレーム100
は、収納部230に送り込まれ、収納部230にセットされた
収納マガジン320に収容される。情報マガジン320に収容
される際に、処理後リードフレームID読取部250によっ
てリードフレームID110が読み取られ、このリードフレ
ーム100のリードフレーム情報400が特定され、当該リー
ドフレーム情報400に製造処理部220でリードフレーム10
0に施された処理に関する処理情報が追加され、新たな
リードフレーム情報400となる。
は、収納部230に送り込まれ、収納部230にセットされた
収納マガジン320に収容される。情報マガジン320に収容
される際に、処理後リードフレームID読取部250によっ
てリードフレームID110が読み取られ、このリードフレ
ーム100のリードフレーム情報400が特定され、当該リー
ドフレーム情報400に製造処理部220でリードフレーム10
0に施された処理に関する処理情報が追加され、新たな
リードフレーム情報400となる。
また、収納部230にセットされた収納マガジン320は、
収納マガジンID321が収納マガジンID読取部280で読み取
られるので、情報処理部260はどの収納マガジン320が収
納部230にセットされているかを認識している。
収納マガジンID321が収納マガジンID読取部280で読み取
られるので、情報処理部260はどの収納マガジン320が収
納部230にセットされているかを認識している。
従って、情報処理部260は、どの収納マガジン320にど
のリードフレーム100が収容されているかを把握してい
る。
のリードフレーム100が収容されているかを把握してい
る。
なお、図面中290は、モニタであって、リードフレー
ム100の照合の際に異常が生じた場合に、エラー内容、
対処方法等が表示される。
ム100の照合の際に異常が生じた場合に、エラー内容、
対処方法等が表示される。
上述した半導体装置の製造装置200が扱うリードフレ
ーム情報400等の情報量は、第５図に示すように、リー
ドフレーム100がｎ個、各リードフレーム情報400の情報
量をｂ、マガジン情報410の情報量をＡとすると、 ｂ×ｎ＋Ａ・・・ となる。ここで、ｂ×ｎ＝Ｃとすると、 Ｃ＋Ａ・・・′となる。
ーム情報400等の情報量は、第５図に示すように、リー
ドフレーム100がｎ個、各リードフレーム情報400の情報
量をｂ、マガジン情報410の情報量をＡとすると、 ｂ×ｎ＋Ａ・・・ となる。ここで、ｂ×ｎ＝Ｃとすると、 Ｃ＋Ａ・・・′となる。
上述した説明では、各リードフレーム100に固有のリ
ードフレーム情報400は、マガジン情報410に含まれる呼
出情報を介して呼び出し、リードフレームID110との照
合を行った。
ードフレーム情報400は、マガジン情報410に含まれる呼
出情報を介して呼び出し、リードフレームID110との照
合を行った。
しかしながら、メモリ容量に余裕がある場合には、以
下のようにすることでマガジン単位による事のないリー
ドフレーム単位の管理運用が可能となる。
下のようにすることでマガジン単位による事のないリー
ドフレーム単位の管理運用が可能となる。
すなわち、各リードフレーム100に前記マガジン情報4
10に相当する共通情報420を各リードフレーム情報に含
ませることによってリードフレーム100を直接管理する
のである。
10に相当する共通情報420を各リードフレーム情報に含
ませることによってリードフレーム100を直接管理する
のである。
このようにすると、扱う情報量は、リードフレーム10
0がｎ個、各リードフレーム情報の情報量をｂとする。
なお、共通情報420は、前記マガジン情報410と等しいか
らその情報量はマガジン情報410と等しいＡとなる。
0がｎ個、各リードフレーム情報の情報量をｂとする。
なお、共通情報420は、前記マガジン情報410と等しいか
らその情報量はマガジン情報410と等しいＡとなる。
（ｂ＋Ａ）×ｎ＝Ｃ＋An・・・ となる。
−＝（Ｃ＋An）−（Ｃ＋Ａ） ＝Ａ（ｎ−１）・・・ となる。
ここで、Ａ＞０であるから、ｎ−１＞０、すなわちｎ
＞１であるならば、共通情報たるマガジン情報410を各
リードフレーム情報400に含ませる後者の方法の方が扱
うべき情報量が多い。
＞１であるならば、共通情報たるマガジン情報410を各
リードフレーム情報400に含ませる後者の方法の方が扱
うべき情報量が多い。
従って、メモリ容量に余裕がある場合には、各リード
フレーム100にとって共通情報であるマガジン情報410を
リードフレーム情報400に含ませるのが好ましい。
フレーム100にとって共通情報であるマガジン情報410を
リードフレーム情報400に含ませるのが好ましい。
上述した第１実施例では、供給マガジン310、収納マ
ガジン320、製造処理部220等が各１つである場合につい
て説明したが、これらが複数になった場合にも同様の方
法でリードフレーム100を管理することができる。
ガジン320、製造処理部220等が各１つである場合につい
て説明したが、これらが複数になった場合にも同様の方
法でリードフレーム100を管理することができる。
すなわち、製造処理部220等が複数の場合には、半導
体製造処理に要する処理時間が必ずしも一定ではないこ
とや、複数のマガジンを使用するために、従来ではロッ
ト管理が困難であったが、リードフレーム100を個別に
管理することができるため、リードフレーム100の所在
が明確になり、確実なリードフレーム管理及びロット管
理を行うことができる。
体製造処理に要する処理時間が必ずしも一定ではないこ
とや、複数のマガジンを使用するために、従来ではロッ
ト管理が困難であったが、リードフレーム100を個別に
管理することができるため、リードフレーム100の所在
が明確になり、確実なリードフレーム管理及びロット管
理を行うことができる。
＜発明の効果＞ 本発明に係る半導体装置の製造装置によれば、各リー
ドフレームを個別に管理することができるので、同一機
種で別ロットのリードフレームが混入することによる製
造ラインの混乱を未然に防止することができる。また、
混乱が生じた場合にもその場で対処することができる。
さらに、各リードフレーム情報に半導体製造処理におけ
る処理情報を追加して新たなリードフレーム情報とする
ことによってリードフレームの履歴管理をも行うことが
できるので、前工程における情報を次工程へ伝達し、有
効活用することが可能となる。このため、各半導体製造
処理工程における欠陥の究明に役立つことができる。半
導体製造処理に関する処理情報がリードフレーム情報に
追加されるので、半導体製造処理が施された後の工程内
における検査の良・不良のデータや半導体装置の特性に
関するランクデータ等を次の工程における処理条件に反
映することができる。従って、後工程において前工程で
の処理を勘案した処理を行うことができ、ひいては半導
体装置の性能アップや歩留りの向上に寄与することが可
能となる。また、すべての半導体製造処理装置がインラ
イン化されている場合には、リードフレームごとの管理
も可能となる。また、追加される新たな処理情報のみを
リードフレーム情報に書き加えればよいので、まったく
新たなリードフレーム情報を書き込む場合に比べて誤り
の発生率が低く、かつ短時間で済む。さらに、新たな処
理情報を追加で書き込むことにより、リードフレームの
履歴管理が可能となる。すなわち、初めに書き込まれた
リードフレーム情報に追加された処理情報を確認するこ
とによって、リードフレームがどの処理工程まで進んで
いるかを容易に確認することができるのである。
ドフレームを個別に管理することができるので、同一機
種で別ロットのリードフレームが混入することによる製
造ラインの混乱を未然に防止することができる。また、
混乱が生じた場合にもその場で対処することができる。
さらに、各リードフレーム情報に半導体製造処理におけ
る処理情報を追加して新たなリードフレーム情報とする
ことによってリードフレームの履歴管理をも行うことが
できるので、前工程における情報を次工程へ伝達し、有
効活用することが可能となる。このため、各半導体製造
処理工程における欠陥の究明に役立つことができる。半
導体製造処理に関する処理情報がリードフレーム情報に
追加されるので、半導体製造処理が施された後の工程内
における検査の良・不良のデータや半導体装置の特性に
関するランクデータ等を次の工程における処理条件に反
映することができる。従って、後工程において前工程で
の処理を勘案した処理を行うことができ、ひいては半導
体装置の性能アップや歩留りの向上に寄与することが可
能となる。また、すべての半導体製造処理装置がインラ
イン化されている場合には、リードフレームごとの管理
も可能となる。また、追加される新たな処理情報のみを
リードフレーム情報に書き加えればよいので、まったく
新たなリードフレーム情報を書き込む場合に比べて誤り
の発生率が低く、かつ短時間で済む。さらに、新たな処
理情報を追加で書き込むことにより、リードフレームの
履歴管理が可能となる。すなわち、初めに書き込まれた
リードフレーム情報に追加された処理情報を確認するこ
とによって、リードフレームがどの処理工程まで進んで
いるかを容易に確認することができるのである。
第１図は本実施例に係る半導体装置の製造装置に用いら
れるリードフレームを示す平面図、第２図はこのリード
フレームを供給マガジンに収容した状態を示す斜視図、
第３図は本発明に係る半導体装置の製造装置の概略的構
成図、第４図この半導体装置の製造装置のフローチャー
ト、第５図はマガジン情報を用いる場合の情報量を示す
説明図、第６図はマガジン情報を用いない場合の情報量
を示す説明図、第７図は半導体装置の製造装置の他の実
施例を示す概略的構成図である。 100……リードフレーム、110……リードフレームID、20
0……半導体製造装置、210……供給部、220……製造処
理部、230……収納部、240……処理前リードフレームID
読取部、250……処理後リードフレームID読取部、260…
…情報処理部、310……供給マガジン、311……供給マガ
ジンID、320……収納マガジン。
れるリードフレームを示す平面図、第２図はこのリード
フレームを供給マガジンに収容した状態を示す斜視図、
第３図は本発明に係る半導体装置の製造装置の概略的構
成図、第４図この半導体装置の製造装置のフローチャー
ト、第５図はマガジン情報を用いる場合の情報量を示す
説明図、第６図はマガジン情報を用いない場合の情報量
を示す説明図、第７図は半導体装置の製造装置の他の実
施例を示す概略的構成図である。 100……リードフレーム、110……リードフレームID、20
0……半導体製造装置、210……供給部、220……製造処
理部、230……収納部、240……処理前リードフレームID
読取部、250……処理後リードフレームID読取部、260…
…情報処理部、310……供給マガジン、311……供給マガ
ジンID、320……収納マガジン。
Claims (1)
- 【請求項１】個々に異なるリードフレームIDが、製品と
なる部分以外の部分に設けられたリードフレームを複数
枚収容した供給マガジンからリードフレームを取り出す
リードフレーム供給部と、 このリードフレーム供給部から供給されたリードフレー
ムに処理を施す製造処理部と、 この製造処理部で前記処理が施されたリードフレームを
収納マガジンに複数枚収容するリードフレーム収納部
と、 供給マガジンから供給された処理前のリードフレームの
前記リードフレームIDを読み取る処理前リードフレーム
ID読取部と、 収納マガジンに設けられた収納マガジンIDを読み取る収
納マガジンID読取部と、 供給マガジンに収容された処理前のリードフレームに関
するリードフレーム情報が予め入力され、前記処理前リ
ードフレームID読取部で読み取られた前記リードフレー
ムIDと前記リードフレーム情報とを照合し、前記処理後
に収納マガジンに収容された処理後のリードフレームの
前記リードフレームIDを前記処理後リードフレームID読
取部で読み取り、この読み取ったリードフレームIDに対
応する前記リードフレーム情報に前記処理に関する処理
情報を追加して新たなリードフレーム情報とする情報処
理部とを具備したことを特徴とする半導体装置の製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2221687A JP2714715B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2221687A JP2714715B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04102364A JPH04102364A (ja) | 1992-04-03 |
| JP2714715B2 true JP2714715B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=16770708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2221687A Expired - Fee Related JP2714715B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2714715B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140009039A (ko) * | 2012-07-13 | 2014-01-22 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7433096B2 (en) | 2003-02-28 | 2008-10-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Scanning device calibration system and method |
| JP4166751B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2008-10-15 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機の管理方法 |
| JP2008028426A (ja) * | 2007-10-15 | 2008-02-07 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100454A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS5896750A (ja) * | 1981-12-04 | 1983-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体リ−ドフレ−ム収納用マガジンの識別方法 |
| JPS63182543U (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-24 |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP2221687A patent/JP2714715B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140009039A (ko) * | 2012-07-13 | 2014-01-22 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
| CN107946203A (zh) * | 2012-07-13 | 2018-04-20 | 瑞萨电子株式会社 | 制造半导体器件的方法 |
| KR102067294B1 (ko) * | 2012-07-13 | 2020-01-16 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04102364A (ja) | 1992-04-03 |
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