JPS5987152U - 半導体装置用フレ−ム - Google Patents

半導体装置用フレ−ム

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Publication number
JPS5987152U
JPS5987152U JP18282182U JP18282182U JPS5987152U JP S5987152 U JPS5987152 U JP S5987152U JP 18282182 U JP18282182 U JP 18282182U JP 18282182 U JP18282182 U JP 18282182U JP S5987152 U JPS5987152 U JP S5987152U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
semiconductor devices
positioning holes
connecting portion
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18282182U
Other languages
English (en)
Inventor
下斗米　将昭
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP18282182U priority Critical patent/JPS5987152U/ja
Publication of JPS5987152U publication Critical patent/JPS5987152U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例によるフレームの要部を示す平面図、第
２図ないし第４図は同上製造過程での各態様を示す−そ
れぞれ平面説明図、第５図はこの考案に係わるフレーム
の一実施例要部を示す平面図である。 １．１１・・・・・・フレーム、２・・・・・・位置決
め穴、３゜４・・・・・・電極、５．６・・・・・・連
結部、−ｐ・・・・・トランジスタ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の半導体装置単位のための連続したフレームであっ
    て、位置決め穴位置を前記装置単位間の継ぎ部分に形成
    させると共に、この位置決め穴を配した連結部の幅を充
    分に広くし、各装置単位相互のタイバーカット切離しに
    際し、必要に応じこの連結部をも各装置単位の電極部な
    どとして利用し得るように構成したことを特徴とする半
    導体装置用フレーム。
JP18282182U 1982-11-30 1982-11-30 半導体装置用フレ−ム Pending JPS5987152U (ja)

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JPS5987152U true JPS5987152U (ja) 1984-06-13

Family

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0528124U (ja) * 1991-09-21 1993-04-09 日本特殊陶業株式会社 圧電フイルタ
JP2013197276A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4944160B1 (ja) * 1965-11-12 1974-11-26
JPS5322365A (en) * 1976-08-13 1978-03-01 Hitachi Ltd Resin mold type semiconductor device and its production

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JP2013197276A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法

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