JPS58116240U - 半導体装置のパツケ−ジ - Google Patents

半導体装置のパツケ−ジ

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JPS58116240U
JPS58116240U JP1165482U JP1165482U JPS58116240U JP S58116240 U JPS58116240 U JP S58116240U JP 1165482 U JP1165482 U JP 1165482U JP 1165482 U JP1165482 U JP 1165482U JP S58116240 U JPS58116240 U JP S58116240U
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JP
Japan
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semiconductor device
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protrusion
package
cavity
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JP1165482U
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Inventor
山田 勲夫
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株式会社キツダ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のリード枠を展開した平面図、第2証は
側面図、第3図は要部の拡大説明図、第4図は同断面説
明図、第5図、第6図はキャビティの各実施例を示す平
面図である。 2.3・・・リード、5・・・突起部、6・・・キャビ
ティ4の凹部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 任意数のり−ド2,3の先端部に所定形状の突起部5を
    設け、これに対応するキャビティ4に、この突起部5と
    嵌合する凹部′6を設けてなる半導体装置のパッケージ
JP1165482U 1982-01-30 1982-01-30 半導体装置のパツケ−ジ Granted JPS58116240U (ja)

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JPS58116240U true JPS58116240U (ja) 1983-08-08
JPS6336700Y2 JPS6336700Y2 (ja) 1988-09-28

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5737865A (en) * 1980-08-20 1982-03-02 Nec Corp Lead frame for integrated circuit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5737865A (en) * 1980-08-20 1982-03-02 Nec Corp Lead frame for integrated circuit

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JPS6336700Y2 (ja) 1988-09-28

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