JPS6336700Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体装置のパツケージに係り、特に
リード先端及びこのリード先端の位置決めをおこ
なうキヤビテイとの構造に特徴を有する半導体装
置のパツケージに関するものである。

〔従来の技術〕

この種、半導体装置のパツケージに於いて、リ
ード先端に接続するAl線のボンデイングエリア
を大きくするため、そのリード幅を広くしたいの
であるが、近時普及している例えば40リードパツ
ケージなどでは、小さいスペースの中でしかも各
リード間に必要なリード間隔を保持させるため
に、リード幅を大きくすることができず、その値
は例えば、リード幅0.3mm、リード間隔0.3mmとい
うように小さい幅であつた。したがつて、リード
先端がずれ動きやすく、特に長尺なリードほどリ
ード先端の動きが大きく、正確な位置決めがむず
かしく、作業性が悪いものであつた。

このため、例えば特開昭54−61874号（特願昭
53−39294号）のようなリード枠の技術が開示さ
れている。このリード枠にあつては、て、この翼
面には折り取り線に沿つて切れ目が付されてお
り、容易に除去できる構成である。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、このリード枠の構成では、次のような
欠点が生じるものである。つまり、リード先端を
翼面に対して折り曲げて除去するために、除去の
仕方が悪いと、例えば合金４２表面のアルミクラ
ツド部が剥離してしまう欠点があつた。

また、折り曲げて除去するために、リード先端
部にいわゆるバリが生じ、ボンデイングワイヤー
（Al線）の切断が生じるなどの悪影響をもたらし
ていた。さらに、リード先端部近くまでガラス封
着の後、リード先端を前述のように折り曲げて翼
面から除去するために、このガラスが破損する欠
点があつた。

本考案は前述の欠点を除去した半導体装置のパ
ツケージを提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案に係る半導体装置のパツケージは、リー
ド枠に設けた複数のリードの先端部にキヤビテイ
を配置し、このキヤビテイの側縁にくぼみ部と突
出片を交互に形成し、且つ突出片の先端面とリー
ド先端面は、それぞれに設けた突起部と凹部を介
して嵌り合うように構成したことを特徴とするも
のである。

〔作用〕 キヤビテイの突出片の先端面とリード先端面と
が突起部と凹部を介して嵌り合せてリード先端部
はセラミツク基板上にガラス溶着させてあるの
で、リード先端部はずれ動くことなく、正確に位
置決めされた状態を保つて、後のボンデイングワ
イヤー（Al線）の接続が行えるものである。

また、キヤビテイを上方へ持ち上げて取り除く
際、キヤビテイとリード先端との分離はスムーズ
に行われる。しかも、ガラス溶着部がキヤビテイ
にまで及ばず、キヤビテイを取り除く際、ガラス
が破損することがないものである。

〔実施例〕

以下第１図〜第６図を参照して本考案の実施例
を詳細に説明する。なお、この実施例では、40リ
ードパツケージを示してあるが、これに限定され
るものではない。

図に於いて、１はリード枠で、このリード枠１
にはリード２，２，…，３，３，…を計40形成し
てある。４はリード２，２，…，３，３，…の先
端部に配置されるキヤビテイである。

リード２，２，…の先端部、つまり、このリー
ド２，２，…がガラス封着される部分より先端部
には、角状の突起部５を設けてある。この突起部
５の形状は任意であり、例えば円弧状、三角形状
など任意形状に形成できる。

一方、前記キヤビテイ４の側縁には、へこみ部
８と突出片９を交互に設けてあり、突出片９の先
端面にはリード先端の突起部５の上端縁部が少し
嵌る凹部６が形成されている。

本考案のリード枠は、以上の構成であるから、
リード２の先端部の突起部５を、これに対応する
キヤビテイ４の突出片９の凹部６に嵌合させるこ
とにより、図示省略してあるガラス溶着によりリ
ード先端部はセラミツク基板上に固定される。し
たがつて、リード先端部の位置決めが容易、確実
に行われ、後のボンデイングワイヤー（Al線）
の接続が適切に行われるものである。このボンデ
イングワイヤー（Al線）の接続は、キヤビテイ
４をリード先端部から取り外した後に行うもので
ある。

また、凹部６と突起部５との接触面は比較的少
ないので、キヤビテイ４を上方に持ち上げての取
り外しに際して、リード先端が持ち上がることが
なく、キヤビテイ４とリード２との分離はスムー
ズに行われる。

なお、リード先端に設ける角状の突起部５は、
必ずしも40本のリード２，２，…，３，３，…の
すべてに設ける必要はなく、例えば、第１図にお
いてリード枠１からより長く伸びていて不安定な
状態にある左右側のリード２，２，…の先端部に
のみ設けてもよい。さらに、この左右側のリード
２，２，…のすべてのリード先端ではなく、一定
間隔ごとに位置するリード先端に設けてもよい。
この場合、キヤビテイ４の突出片９の先端に設け
る凹部６は、前記リード先端の突起部５に対応し
て設けられるものであることはいうまでもない。
なお、第５図、第６図はキヤビテイ４の実施例を
示してあり、７は開孔である。

〔考案の効果〕

本考案に係る半導体装置のパツケージは、以上
のように構成してあり、リード先端とキヤビテイ
の突出片の先端とは、凹部と突起部を介して嵌合
しているので、位置ずれし易いリード先端は前記
キヤビテイにより正確に位置決めされた状態に於
いて、リード先端部はセラミツク基板上にガラス
溶着により固定され、リード先端部からキヤビテ
イ４を取り外した後に、この正確に位置決めされ
たリード先端へのボンデイングワイヤー（Al線）
の接続が適切に行われる。

しかも、リード先端はキヤビテイの側縁にくぼ
み部を介して形成された突出片の先端で支持され
るものであるから、この突出片の先端とリード先
端の接触部は比較的少なく、キヤビテイを上方に
引き上げて取り除くとき、リードとの分離がスム
ーズに行え、ガラス溶着されたリード先端部はず
れ動くことなく、正確に位置決めされた状態を保
つことができ、後のボンデイングワイヤー（Al
線）の接続が正確に行えるものである。

またさらに、リード先端は、キヤビテイの両側
の突出片の間のくぼみ部に入り込んでいないの
で、リード先端部をガラス溶着する場合にも、キ
ヤビテイの側縁を同時に溶着するおそれがなく、
したがつて、キヤビテイを引き上げる際、溶着し
たガラスが破損するおそれがない等の効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のリード枠を展開した平面図、
第２図は側面図、第３図は要部の拡大側面図、第
４図は同断面説明図、第５図、第６図はキヤビテ
イの各実施例を示す平面図である。 ２，３……リード、４……キヤビテイ、５……
突起部、６……凹部、８……くぼみ部、９……突
出片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リード枠１に設けた複数のリード２，３の先端
   部にキヤビテイ４を配置し、このキヤビテイ４の
   側縁にくぼみ部８と突出片９を交互に形成し、且
   つ突出片９の先端面とリードの先端面は、それぞ
   れに設けた突起部５と凹部６を介して嵌り合うよ
   うに構成したことを特徴とする半導体装置のパツ
   ケージ。