JPH05347330A - Ｔａｂテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装基板に確実に実装できるとともに、実装
後に補強用フィルムを簡単に除去して、実装基板上での
実装効率を向上させる。 【構成】 アウターリード６の先端部を補強用フィルム
５でつないだＴＡＢテープにおいて、前記アウターリー
ド６の実装基板７への接続部と前記補強用フィルム５の
中間位置に、前記アウターリード６を実装基板７に接続
した後、アウターリード６の先端部を折り返して切り離
し除去するためのノッチ部１０を設けたことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢテープはリードを高密度に形成で
きることから多ピンのパッケージに好適に使用できる製
品として多用されている。ＴＡＢテープ製品には種々デ
ザインの製品が提供されているが、実装基板に接合する
アウターリードの先端部に部分的に補強用フィルムを残
すようにした製品がある。図３はアウターリードの先端
に補強用フィルムを残したＴＡＢテープを実装した状態
を示す。補強用フィルム５はアウターリード６の先端を
つなぐもので、アウターリードを曲げ成形したりする際
にリードが変形してリードピッチが一定にならなくなっ
たりすることを防止する目的で設けている。

【０００３】アウターリード６は実装用に所定形状に曲
げ成形して実装されるが、図３に示すように上記の補強
用フィルムを有するＴＡＢテープではアウターリード６
の基部と補強用フィルム５を接合したアウターリード６
の先端の中間で曲げ成形して実装基板７と接続するよう
にする。補強用フィルム５を接合したアウターリード６
の先端部分は図のようにやや上方にはね上げ曲げし、補
強用フィルム５が実装の邪魔にならないようにしてい
る。なお、８は半導体チップ、９は封止樹脂である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】補強用フィルム５を有
するＴＡＢテープはアウターリード６を曲げ成形する際
には補強用フィルム５とともにアウターリード６を曲げ
るからアウターリード６がばらついたりすることをなく
すことができ、実装基板に対して正確に位置出しして確
実な接合ができるという利点がある。しかしながら、Ｔ
ＡＢテープを実装した後においては実装基板に接続した
部分から先のリード部分は不要部であり補強用フィルム
５もいらなくなる。現行のＴＡＢテープでは実装基板７
にアウターリード６を接合した後も図３のように補強用
フィルム５およびアウターリード６の実装基板７との接
続部から先側を残したままにしておくから、この接続部
から先の部分が実装エリアとして無駄になること、およ
び外観上も見栄えがわるいという問題点があった。

【０００５】そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、アウタ
ーリードの変形を防止してリードピッチを一定に保つた
めの補強用フィルムを有するＴＡＢテープにおいて、実
装基板に実装する際の実装エリアを有効に確保して実装
効率を上げることができ、外観上の見栄えもよくするこ
とのできるＴＡＢテープを提供するにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、アウターリード
の先端部を補強用フィルムでつないだＴＡＢテープにお
いて、前記アウターリードの実装基板への接続部と前記
補強用フィルムの中間位置に、前記アウターリードを実
装基板に接続した後、アウターリードの先端部を折り返
して切り離し除去するためのノッチ部を設けたことを特
徴とする。

【０００７】

【作用】アウターリードを所定形状に曲げ成形して実装
基板に接続した後、ノッチ部でアウターリードを折り返
すことによりノッチ部から先側のアウターリードの先端
部を切り離して除去する。アウターリードの先端を保持
するために設けた補強用テープはノッチ部から先側のア
ウターリードを切り離すことによって分離除去される。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るＴＡＢテー
プに半導体チップを搭載したＴＡＢ製品を実装基板に接
合した部分を拡大して示す説明図である。アウターリー
ド６は図３に示す従来例と同様に実装基板７と接続する
接続幅をとって略Ｖ字状に曲げ成形されている。アウタ
ーリード６ははんだ付けによって実装基板７に接合して
いる。図で９はアウターリード６をはんだ付けによって
接続したはんだを示し、メニスカス状にはい上がった部
分を示している。

【０００９】補強用フィルム５は従来例と同様にアウタ
ーリード６の先端部の下面に接合されているが、実施例
のＴＡＢテープは実装基板７への接続部と補強用フィル
ム５の中間で、はんだ９のはい上がり位置よりも若干上
方に離れた位置にノッチ部１０を設けたことを特徴とす
る。このノッチ部１０はアウターリード６を形成する際
にあらかじめアウターリード６の下面にＶ溝状に形成す
る。

【００１０】実施例のＴＡＢテープは上記のようにアウ
ターリード６にあらかじめノッチ部１０を形成して提供
し、半導体チップを搭載して樹脂封止した後、実装基板
７にはんだ付けすることによって接続する。前記ノッチ
部１０は実装基板７にアウターリード６をはんだ付けし
た後、ノッチ部１０から先側のアウターリード部分を折
り返すことによってアウターリード６の先側を除去する
ために設けたもので、図１のようにノッチ部１０でアウ
ターリード６を折返すことによって簡単にアウターリー
ド６の先端部分を切り離すことができる。

【００１１】図２は上記のようにしてＴＡＢ製品を実装
基板７に接続した後、アウターリード６の先端部分をノ
ッチ部１０で折り返してアウターリード６の先端部を除
去した状態を示す。ノッチ部１０から先のアウターリー
ド６部分を削除することによって、図のようにアウター
リード６の先端部の補強用フィルム５が除去され、はん
だ付け部から外方に延出するリード端が削除されて不要
部分のない実装形態となる。

【００１２】このように、本実施例のＴＡＢテープを用
いた場合にはＴＡＢ製品を実装基板に実装するまではア
ウターリードを補強用フィルムで保持することによって
リードの変形等がなくきわめて確実なＴＡＢ製品の実装
が可能になるとともに、実装後においては補強用フィル
ムやアウターリード先端の不要部分が除去されることに
よって実装エリアを効果的に確保することが可能にな
る。また、補強用フィルムを除去することによって外観
上の見栄えのよい製品とすることができる。

【００１３】また、アウターリードにノッチ部を設ける
方法はＴＡＢテープに形成されるリードが薄厚であるこ
とから、通常の場合は１回折り返すだけで簡単に切り離
すことができ、操作的にもきわめて簡単であり、能率的
である。また、ＴＡＢテープの製造上からの観点でも、
アウターリードにノッチ部を設ける処理はＴＡＢテープ
の製造工程中に簡単な処理操作で行うことができ、ノッ
チ部を設けるために格別の困難さがないといった利点も
ある。

【００１４】なお、はんだ付けの際にはんだがノッチ部
１０まではい上がると折り返し操作によるアウターリー
ドの切り離しが確実にできなくなるから、アウターリー
ド６にノッチ部１０を設ける場合ははんだのはい上がり
が及ばない位置にあらかじめ設定する必要がある。上記
のようにアウターリードにノッチ部を形成する方法は上
記実施例に限定されるものではなく種々製品に同様に適
用することができる。また、上記実施例ではアウターリ
ード６の下面側にノッチ部１０を設けたがアウターリー
ド６の上面にノッチ部１０を設けてもよい。

【００１５】

【発明の効果】本発明に係るＴＡＢテープによれば、上
述したように、アウターリードに補強用フィルムを設け
たことによって実装基板に確実に実装することが可能に
なるとともに、実装基板上でのＴＡＢ製品の実装効率を
向上させることが可能になる。また、実装後に補強用フ
ィルムを簡単に除去することができて不要部の除去操作
が容易であるとともに、不要部を除去することによって
外観上の見栄えがよくなるといった著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＴＡＢテープと実装基板との接続部を拡大して
示す説明図である。

【図２】ＴＡＢ製品を実装した後、アウターリードの不
要部を削除した状態を示す説明図である。

【図３】従来のＴＡＢテープによる実装状態を示す説明
図である。

【符号の説明】

５ 補強用フィルム ６ アウターリード ７ 実装基板 ８ 半導体チップ ９ はんだ １０ ノッチ部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アウターリードの先端部を補強用フィル
   ムでつないだＴＡＢテープにおいて、 前記アウターリードの実装基板への接続部と前記補強用
   フィルムの中間位置に、前記アウターリードを実装基板
   に接続した後、アウターリードの先端部を折り返して切
   り離し除去するためのノッチ部を設けたことを特徴とす
   るＴＡＢテープ。