JPS62195164A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPS62195164A JPS62195164A JP61037859A JP3785986A JPS62195164A JP S62195164 A JPS62195164 A JP S62195164A JP 61037859 A JP61037859 A JP 61037859A JP 3785986 A JP3785986 A JP 3785986A JP S62195164 A JPS62195164 A JP S62195164A
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- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
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- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体チップど外部端子等を電気的に接続する
リードフレームに関する。
リードフレームに関する。
一般に、リードフレームはそのインナーリードの先端部
をもって半導体チップ等とワイヤボンディングされる。
をもって半導体チップ等とワイヤボンディングされる。
特に、樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレー
ムにおいては、第5図に示すようにインナーリード1の
先端部の表面側にワイヤボンディングを良好に行なうた
め、コイニング2を施している。
ムにおいては、第5図に示すようにインナーリード1の
先端部の表面側にワイヤボンディングを良好に行なうた
め、コイニング2を施している。
ところが、]コイニングを施すとインナーリード1の先
端部が表面側に反ってしまう。そして、半導体チップと
のワイヤボンディングを行なうために、インナーリード
1をヒータブロック3上にクランプ4によって上から押
圧して固定した場合に、]コイニングを施したインナー
リード1の先端部がヒータブロック3の上面より上方に
浮ぎ上がって離れてしまう。すなわち、第4図B線に示
すように、従来のインナーリード1をクランプ4によっ
てヒータブロック3に固定した場合、インナーリード1
の基端部1aからコイニングライン2aまでの間は約6
0μm下降されているが、コイニングライン2aから先
端までは約10μm反り上がっている。このため、ワイ
ヤボンディングを施すべきインナーリード1の先端部は
、ヒータブロック3によって直接加熱されず、後方から
の伝導熱によって加熱されるだけである。従って、コイ
ニング2を施したインナーリード1の先端部のワイヤボ
ンディング時における加熱立上がり時間が長くなる。
端部が表面側に反ってしまう。そして、半導体チップと
のワイヤボンディングを行なうために、インナーリード
1をヒータブロック3上にクランプ4によって上から押
圧して固定した場合に、]コイニングを施したインナー
リード1の先端部がヒータブロック3の上面より上方に
浮ぎ上がって離れてしまう。すなわち、第4図B線に示
すように、従来のインナーリード1をクランプ4によっ
てヒータブロック3に固定した場合、インナーリード1
の基端部1aからコイニングライン2aまでの間は約6
0μm下降されているが、コイニングライン2aから先
端までは約10μm反り上がっている。このため、ワイ
ヤボンディングを施すべきインナーリード1の先端部は
、ヒータブロック3によって直接加熱されず、後方から
の伝導熱によって加熱されるだけである。従って、コイ
ニング2を施したインナーリード1の先端部のワイヤボ
ンディング時における加熱立上がり時間が長くなる。
一方、今日においては半導体製品等の生産性向上のため
、高速ホンダを用いてワイヤボンディングを極めて高速
に行なうことが試みられている。
、高速ホンダを用いてワイヤボンディングを極めて高速
に行なうことが試みられている。
しかしながら、前述したように従来のインナーリード1
はコイニング2を施した先端部が表面側へ反っていて加
熱立上がり時間が長いので、高速でワイヤボンディング
するとインナーリード1の加熱不足により、第6図に示
すように、ワイヤ5の]イニング2部におけるステッチ
ボンド6の形状が、同図鎖線の正常な形状に比べて潰れ
幅が小さく、ワイヤ5とインナーリード1との接続不良
を起すおそれがあった。
はコイニング2を施した先端部が表面側へ反っていて加
熱立上がり時間が長いので、高速でワイヤボンディング
するとインナーリード1の加熱不足により、第6図に示
すように、ワイヤ5の]イニング2部におけるステッチ
ボンド6の形状が、同図鎖線の正常な形状に比べて潰れ
幅が小さく、ワイヤ5とインナーリード1との接続不良
を起すおそれがあった。
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、]イ
ニングを施したインナーリードの先端部が表面側に反る
こともなく、加熱立−Vがり時間が短く、高速にワイヤ
ボンディングを行なうことができ、半導体装置の生産能
率を高めるリードフレームを提供することを目的とする
。
ニングを施したインナーリードの先端部が表面側に反る
こともなく、加熱立−Vがり時間が短く、高速にワイヤ
ボンディングを行なうことができ、半導体装置の生産能
率を高めるリードフレームを提供することを目的とする
。
本発明のリードフレームは、インナーリードの先端の表
面にコイニングを施してなるリードフレームにおいて、
前記コイニングにより表面側に反っているインナーリー
ドの先端部を、インナーリードの裏面側にヒット・フォ
ームを入れることによりほぼ元の状態に復位矯正させて
なることを特徴とする。
面にコイニングを施してなるリードフレームにおいて、
前記コイニングにより表面側に反っているインナーリー
ドの先端部を、インナーリードの裏面側にヒット・フォ
ームを入れることによりほぼ元の状態に復位矯正させて
なることを特徴とする。
以下、本発明の実施例を第1図から第4図について説明
する。
する。
本実施例においては、第1図に示すように、インナーリ
ード1の裏面にコイニングライン2aと反対位置付近に
おいてインナーリード1の幅方向に亘ってプレス等によ
り押打してヒット・フォーム7を形成している。
ード1の裏面にコイニングライン2aと反対位置付近に
おいてインナーリード1の幅方向に亘ってプレス等によ
り押打してヒット・フォーム7を形成している。
このヒット・フォーム7を形成する反作用により、表面
側へ反っていたインナーリード1の先端部は、第1図お
よび第2図に示すように、裏面側へ曲げられ、はぼ元の
状態に復位矯正させられる。
側へ反っていたインナーリード1の先端部は、第1図お
よび第2図に示すように、裏面側へ曲げられ、はぼ元の
状態に復位矯正させられる。
このヒット・フォーム7を形成したインブーリード1を
ヒータブロック3上に載置し、クランプ4によって押圧
して固定すると、コイニング2を施したインナーリード
1の先端部はヒータブロック3上に密着する。すなわち
、第4図A線に示すように、インナーリード1をクラン
プ4によってヒータブロック3に固定すると、インナー
リード1の基端部1aからヒット・フォーム7までの問
は約65μm下降し、ヒット・フォーム7の部分で約1
0μm上昇し、ヒット・フォーム7からインナーリード
1の先端までは約30μm下降する。
ヒータブロック3上に載置し、クランプ4によって押圧
して固定すると、コイニング2を施したインナーリード
1の先端部はヒータブロック3上に密着する。すなわち
、第4図A線に示すように、インナーリード1をクラン
プ4によってヒータブロック3に固定すると、インナー
リード1の基端部1aからヒット・フォーム7までの問
は約65μm下降し、ヒット・フォーム7の部分で約1
0μm上昇し、ヒット・フォーム7からインナーリード
1の先端までは約30μm下降する。
これによりコイニング2を施したインナーリード1の先
端部分は、ヒータブロック3と直接接触しているのでヒ
ータブロック3により直かに加熱されることとなり、そ
の加熱立上がり時間は従来に比較すると極“めで短いも
のとなる。従って、コイニング2を施したインナーリー
ド1の先端部の高速加熱が可能となり、高速ホンダを用
いてワイヤ5とインナーリード1とを高速に、かつ、確
実に接続することができる。第3図に示すように、イン
ナーリード1の先端部に接続されたワイヤ5のステッチ
ボンド6の形状も十分に潰されたものとなり、接続不良
を起すことは皆無となる。
端部分は、ヒータブロック3と直接接触しているのでヒ
ータブロック3により直かに加熱されることとなり、そ
の加熱立上がり時間は従来に比較すると極“めで短いも
のとなる。従って、コイニング2を施したインナーリー
ド1の先端部の高速加熱が可能となり、高速ホンダを用
いてワイヤ5とインナーリード1とを高速に、かつ、確
実に接続することができる。第3図に示すように、イン
ナーリード1の先端部に接続されたワイヤ5のステッチ
ボンド6の形状も十分に潰されたものとなり、接続不良
を起すことは皆無となる。
このように本発明のリードフレームは構成され作用する
ものであるから、コイニングを施したインナーリードの
先端部が表面側に反ることもなく、加熱立上がり時間が
短く、高速にワイヤボンディングを行なうことができ、
生産能率も高くなる等の効果を奏する。
ものであるから、コイニングを施したインナーリードの
先端部が表面側に反ることもなく、加熱立上がり時間が
短く、高速にワイヤボンディングを行なうことができ、
生産能率も高くなる等の効果を奏する。
第1図から第3図は本発明のリードフレームの一実施例
を示し、第1図はインナーリードの裏面から見た斜視図
、第2図はワイヤボンディング前の状態を示す斜視図、
第3図はボンディング形状を示す斜視図、第4図は本発
明と従来例とのインナーリードのワイヤボンディング時
における変位量を比較して示した特性図、第5図および
第6図はそれぞれ従来例を示す第2図および第3図同様
の図である。 1・・・インナーリード、2・・・]イニング、3・・
・ヒータブロック、4・・・クランプ、7・・・ヒット
・フォーム。 第 1 図 第 2 図 第 3 図 第 4 図 つ 第 5 図 第 6 図
を示し、第1図はインナーリードの裏面から見た斜視図
、第2図はワイヤボンディング前の状態を示す斜視図、
第3図はボンディング形状を示す斜視図、第4図は本発
明と従来例とのインナーリードのワイヤボンディング時
における変位量を比較して示した特性図、第5図および
第6図はそれぞれ従来例を示す第2図および第3図同様
の図である。 1・・・インナーリード、2・・・]イニング、3・・
・ヒータブロック、4・・・クランプ、7・・・ヒット
・フォーム。 第 1 図 第 2 図 第 3 図 第 4 図 つ 第 5 図 第 6 図
Claims (1)
- インナーリードの先端の表面にコイニングを施してな
るリードフレームにおいて、前記コイニングにより表面
側に反っているインナーリードの先端部を、インナーリ
ードの裏面側にヒット・フォームを入れることによりほ
ぼ元の状態に復位矯正させてなることを特徴とするリー
ドフレーム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61037859A JPS62195164A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | リードフレームの製造方法 |
KR1019870000109A KR900003873B1 (ko) | 1986-02-21 | 1987-01-09 | 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61037859A JPS62195164A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62195164A true JPS62195164A (ja) | 1987-08-27 |
JPH0366814B2 JPH0366814B2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=12509274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61037859A Granted JPS62195164A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62195164A (ja) |
KR (1) | KR900003873B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0729836U (ja) * | 1993-11-10 | 1995-06-02 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JPH07254679A (ja) * | 1993-11-20 | 1995-10-03 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57210651A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Toshiba Corp | Lead frame and manufacture thereof |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP61037859A patent/JPS62195164A/ja active Granted
-
1987
- 1987-01-09 KR KR1019870000109A patent/KR900003873B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57210651A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Toshiba Corp | Lead frame and manufacture thereof |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0729836U (ja) * | 1993-11-10 | 1995-06-02 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JPH07254679A (ja) * | 1993-11-20 | 1995-10-03 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR870008385A (ko) | 1987-09-26 |
KR900003873B1 (ko) | 1990-06-02 |
JPH0366814B2 (ja) | 1991-10-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |