JPH01187843A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の技術に関し、特にガルウィング
タイプ等のリードを有する半導体装置に適用して有効な
技術に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置として、たとえばガルウィングタイプのリー
ド等をパッケージに備えた半導体装置、すなわちリード
の各屈曲部の内側が該リードの表裏側に夫々位置される
半導体装置がある。

一方、パッケージから突出されたリードの断面形状が、
たとえば特開昭６０−１２３０４７号公報に記載されて
いるように略台形状とされている半導体装置がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、前記したガルウィングタイプのリード等
を備えた半導体装置においては、リードの屈曲部が該リ
ードの表裏側へ夫々屈曲されて形成されるため、そのリ
ードの夫々の屈曲部の断面形状が各個所に同一の台形状
に形成されていると、たとえばリードの表側への屈曲部
はその内側が外側の横幅より狭幅とされるが、逆にリー
ドの裏側への屈曲部はその内側が外側の横幅より広幅と
される。

この場合に、内側が狭幅側とされた屈曲部は問題がない
が、内側が広幅側とされた屈曲部はその内側に成形時の
応力が集中されるため、リードの切断成形、！！品の選
別や運搬時などにリードが変形ないし破損し易くなると
いう問題点があることが本発明者によって明らかにされ
た。

本発明の目的は、リードの変形ないし破損を確実に防止
することができ、装置の信頼性の向上を図ることができ
る半導体装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、リードの各屈曲部の内側の幅が夫々の屈曲部
の外側の幅より狭幅に形成されている半導体装置である
。

〔作用〕

前記した手段によれば、各屈曲部は夫々の内側が夫々の
外側より狭幅に形成されていることにより、各屈曲部の
内側にその成形時の応力が集中されることがないので、
該応力集中に起因するリードの変形ないし破損を確実に
防止することができる。

〔実施例１〕 第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す断面
図、第２図は第１図の■−■線における拡大断面図、第
３図は第１図のＩＩＩ−Ｉ線における拡大断面図、第４
図は第１図のｒＶ−ｒＶ線における拡大断面図である。

本実施例の半導体装置１は、フラットパッケージ形の半
導体装置とされ、エポキシ樹脂等の合成樹脂によってモ
ールド成形されたパッケージ２と、このパッケージ２の
西側面から夫々延在されたリード３とを備えている。

前記パッケージ２内の略中央には、半導体ベレット４が
タブ５上に銀ペースト等の接合材（図示せず）によって
取り付けられている。

半導体ペレット４は、タブ５の外周囲のパッケージ２内
に放射状に形成されたリード３に、金等からなるワイヤ
６を介して電気的に接続されている。

前記パッケージ２外のり−ド３は、その長手方向の２個
所に屈曲部３ａ、３ｂが夫々形成され、これらの屈曲部
３ａ、３ｂはパッケージ２外のり−ド３の基端側が該リ
ード３の裏側（第１図においては下側）に折り曲げられ
、またその自由端側が該リード３の表側（第１図におい
ては上側）に折り曲げられて成形されて形成されている
。

このようにして形成された屈曲部３ａ、３ｂは、第２図
ないし第３図に示すようにその断面形状が夫々等脚台形
状に形成されている。

しかし、屈曲部３ａの断面形状は第２図に示すように下
底が上底より短辺の台形状に形成されているのに対し、
他方の屈曲部３ｂの断面形状は第３図に示すように下底
が・上底より長辺の台形状に形成されている。

屈曲部３ａ、３ｂは、このように上下逆方向の台形状の
断面形状に形成されていることにより、夫々の折り曲げ
方向の内側の幅が夫々の折り曲げ方向の外側の幅より狭
幅に形成されていて、夫々の屈曲６Ｂ３ａ、３ｂの内側
に折り曲げ成形時等の応力が夫々集中されない構造とさ
れている。

このような屈曲部３ａの台形状の断面形状は、リード３
のパッケージ２内の部位から該屈曲部３ａ、３ｂの略中
間近くの部位まで連続されている。

また、屈曲部３ｂの台形状の断面形状は、該屈曲部３ｂ
付近から該屈曲部３ａ、３ｂの略中間近くの部位まで連
続されている。

そして、屈曲部３ａ、３ｂの略中間部位におけるリード
３の断面形状は、上下逆方向の台形が互いに他方の台形
形状に次第に連続して近づいていく形状に形成されてい
る。

また、基板（図示せず）等に接合されるリ−ド３の先端
部３ｃの断面形状は、第４図に示すように屈曲部３ａの
断面形状と同様に逆さ台形状に形成されて基板に対する
接合面側（第１図においては下面側）がその反対面側よ
り狭幅に形成されている。

そして、このような断面形状のリード３の先端部３Ｃが
基板にはんだ等の接合材（図示せず）によって接合され
る場合に、そのはんだ等の接合材がリード３の先端部３
ｃの斜辺下側とその部位の基板に十分添付されることに
より、基板のリード３の接合面側のスペースを狭小させ
ることなく、リード３と基板との接合部の強度を高める
ことができるようになっている。

なお、前記したようなり−ド２の断面形状は、たとえば
エツチング加工、あるいは研摩加工等によって形成され
ている。

次に、本実施例の作用について説明する。

先ず、本実施例のリード３は、その折り曲げ成形前の状
態において、パッケージ２の側面から該パッケージ２の
水平方向に突出されて延出されている。

また、このリード３は、エツチング加工等によ゛　って
、少なくとも屈曲部３ａとなるべき部位と、基板等には
んだ付は等によって接合される先端部３Ｃとが第２図と
第４図に夫々示すようにリード３の裏側（第１図におい
ては下側）の幅がリード３の表側（第１図においては上
側）の幅より狭幅に形成され、また屈曲部３ｂとなるべ
き部位が第３図に示すようにリード３の表側（第１図に
おいては上側）の幅がリード３の裏側（第１図において
は下側）の幅より狭幅に形成されている。

そして、このように形成されたリード３は、折り曲げ成
形等によって屈曲部３ａとなるべき部位がリード３の裏
側に折り曲げ成形されて屈曲部３ａが形成され、また屈
曲部３ｂとなるべき部位がリード３０表側に折り曲げ成
形されて屈曲部３ｂが形成される。

この場合に、屈曲部３ａ、３ｂは、夫々の折り曲げの内
側が外側より狭幅１こ形成されているので、折り曲げ成
形の容易化を図ることができる。

また、各屈曲部３ａ、３ｂの内側に応力が集中されない
ので、リード３の変形ないし破損を確実に防止すること
ができる。

更に、本実施例の半導体装置の基板（図示せず）への取
り付けに際しては、リード３の先端部３Ｃが、基板の接
合面側（第１図においては下面側）の幅が反対側の幅よ
り狭幅に形成されていることにより、はんだ等の接合材
がリード３の斜辺下側とその部位の基板に十分添付され
てリード３と基板とが接合されるので、基板のリード３
の接合面側のスペースを狭小させることなく、リード３
と基板との接合部の強度を高めることができる。

このように本実施例によれば、以下の効果を得ることが
できる。

（１）、屈曲部３ａ、３ｂは夫々の折り曲げの内側が夫
々の外側より狭幅に形成されていることにより、折り曲
げ成形時に各屈曲部３ａ、３ｂの内側に応力が集中され
ないので、リード３の折り曲げ成形時、製品の選別時や
運搬時などにおけるリード３の変形や破損を確実に防止
することができる。

（２）、前記した（１）の効果により、リード３の径や
り−ド３のビン間隔の縮小化を図ることができる。

（３）、前記した（１）のように、各屈曲部３ａ、３ｂ
の内側に前方が集中されないので、リード３の折り曲げ
成形の容易化を図ることができる。

（４）、前記した（３）の効果により、リード３の折り
曲げ成形時に起因するパッケージ２のクランクを確実に
防止することができる。

（５）、　　！７−ド３の先端部３ｃは、基板の接合面
側の幅が反対側の幅より狭幅に形成されていることによ
り、はんだ等の接合材がリード３の斜辺下側とその部位
の基板に十分添付されるので、基板のり−ド３の接合面
側のスペースを狭小させることな（、リード３と基板と
の接合部の強度を高めることができる。

（６）、前記した（１）と（４）と（５）の効果により
、半導体装置の信願性の向上を図ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、本実施例においてはワイヤボンディング方式
によるプラスチック形フラットバツケ一ジ構造の半導体
装置について本発明を適用したが、本発明においてはそ
のような半導体装置の適用に限定されるものではなく、
たとえばテープキャリア形パッケージ構造やセラミック
形パッケージ構造の半導体装置について適用することが
可能である。

また、本実施例においてはリード３の屈曲部３ａ、３ｂ
および先端部’３　ｃの断面形状を等脚台形状とするこ
とにより、各図における上下側の幅を夫々所定に異なら
したが、本発明においてはそのような台形状の断面形状
に限定されるものではなく、各幅が異なるものであれば
良い。

更に、本実施例においてリード３の屈曲部３ａ。

３ｂは、パッケージ２の外部に形成される構造とされて
いるが、本発明においてはそのような屈曲部３ａ、３ｂ
の双方ないし一方がパッケージ２内に形成されている場
合であっても良い。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、各屈曲部は夫々の内側が外側より狭幅に形成
されていることにより、各屈曲部の内側にその成形時の
応力が集中するのを緩和することができるので、該応力
集中に起因するリードの変形ないし破損を確実に防止す
ることができ、半導体装置の信頼性の向上を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す断面
図、 第２図は第１図のＵ−Ｉｆ線における拡大断面図、第３
図は第１図のＩ［Ｉ−Ｉ［［線における拡大断面図、第
４図は第１図のＩＶ−ＩＶ線における拡大断面図である
。 １・・・半導体装置、２・・・パッケージ、３・・・リ
ード、３ａ、３ｂ・・・屈曲部、３Ｃ・・・先端部、４
・・・半導体ペレット、５・・・タブ、６・・・ワイヤ
。 １（・・・１．′・ 代理人　弁理士　小　川　勝　男−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の屈曲部が形成されるリードを備え、該リード
   の屈曲部の内側が該リードの表裏側に夫々位置される半
   導体装置であって、前記リードの屈曲部の内側の幅が該
   屈曲部の外側の幅より狭幅に形成されていることを特徴
   とする半導体装置。 ２、前記リードの屈曲部は、夫々の断面形状が互いに上
   下逆方向の略台形状に形成されていることを特徴とする
   請求項１記載の半導体装置。 ３、前記リードが突出されたパッケージの外部に、前記
   リードの屈曲部が夫々形成されていることを特徴とする
   請求項１記載の半導体装置。