JPH06112394A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH06112394A JPH06112394A JP28222792A JP28222792A JPH06112394A JP H06112394 A JPH06112394 A JP H06112394A JP 28222792 A JP28222792 A JP 28222792A JP 28222792 A JP28222792 A JP 28222792A JP H06112394 A JPH06112394 A JP H06112394A
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- Japan
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- integrated circuit
- circuit device
- external lead
- leads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部リードにＪベンド加工を行っても、ねじ
れることのない集積回路装置を得ることを目的とする。 【構成】 外部リード７の断面を台形にすると共に、そ
の台形の長辺が内側になるように配置する。したがっ
て、Ｊベンド加工時、台形の長辺側を支点として曲げら
れるので、台形の短辺側は曲げ方向に対して垂直方向の
力を働かされることなく、外部リード７はねじれること
はない。
れることのない集積回路装置を得ることを目的とする。 【構成】 外部リード７の断面を台形にすると共に、そ
の台形の長辺が内側になるように配置する。したがっ
て、Ｊベンド加工時、台形の長辺側を支点として曲げら
れるので、台形の短辺側は曲げ方向に対して垂直方向の
力を働かされることなく、外部リード７はねじれること
はない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、集積回路装置に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ）タイプの集積回路装置を示
す断面図であり、図において、１は外部リード、２はこ
の集積回路装置の外殻であるモールド樹脂、３はダイパ
ット、４はダイパット３にチップ５をダイボンドするソ
ルダ、６はチップ５の上面の電極と外部リード１間を接
続するワイヤである。
ｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ）タイプの集積回路装置を示
す断面図であり、図において、１は外部リード、２はこ
の集積回路装置の外殻であるモールド樹脂、３はダイパ
ット、４はダイパット３にチップ５をダイボンドするソ
ルダ、６はチップ５の上面の電極と外部リード１間を接
続するワイヤである。
【０００３】次に動作について説明する。図４に示した
ようなＳＯＪタイプの集積回路装置は、プリント基盤等
に直接、外部リード１を半田接続するタイプである。ま
た、その加工工程は、ダイパット３にソルダ４を用いて
チップ５をダイボンドし、チップ５の上面の電極と外部
リード１間をワイヤ６にて接続した後、モールド樹脂２
で封止し、その後、外部リード１をモールド樹脂２の裏
面側にＪベンド加工を行なうものである。
ようなＳＯＪタイプの集積回路装置は、プリント基盤等
に直接、外部リード１を半田接続するタイプである。ま
た、その加工工程は、ダイパット３にソルダ４を用いて
チップ５をダイボンドし、チップ５の上面の電極と外部
リード１間をワイヤ６にて接続した後、モールド樹脂２
で封止し、その後、外部リード１をモールド樹脂２の裏
面側にＪベンド加工を行なうものである。
【０００４】図５は図４に示された、従来のＳＯＪタイ
プの集積回路装置に用いられる外部リード１の断面図で
ある。図５に示すように、外部リード１の成形工程は、
外部リード１の上面と下面とに同一幅Ｗ分、外部リード
の溶融を防ぐレジスト膜を塗付し、その上面と下面との
レジスト膜上から薬品により外部リードをその厚みｔ分
溶かす、いわゆるエッチング方式により、正方形または
長方形に近似した断面を得るものである。
プの集積回路装置に用いられる外部リード１の断面図で
ある。図５に示すように、外部リード１の成形工程は、
外部リード１の上面と下面とに同一幅Ｗ分、外部リード
の溶融を防ぐレジスト膜を塗付し、その上面と下面との
レジスト膜上から薬品により外部リードをその厚みｔ分
溶かす、いわゆるエッチング方式により、正方形または
長方形に近似した断面を得るものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路装置は
以上のように構成されているので、図６に示すように、
レジスト膜の上面幅と下面幅は同一幅Ｗであり、このた
め、レジスト膜の塗付位置が少し、例えばΔｗずれただ
けでも、成形された外部リード１の断面は平行四辺形と
なり、この外部リード１をＪベンド加工すると、曲げ方
向に対して垂直方向の力を働き、図７の裏面平面図に示
すように、外部リード１がねじれて、外部リード１がモ
ールド樹脂２の側辺に直角にならず、プリント基盤等に
半田接続する際、不具合が生じるなどの問題点があっ
た。
以上のように構成されているので、図６に示すように、
レジスト膜の上面幅と下面幅は同一幅Ｗであり、このた
め、レジスト膜の塗付位置が少し、例えばΔｗずれただ
けでも、成形された外部リード１の断面は平行四辺形と
なり、この外部リード１をＪベンド加工すると、曲げ方
向に対して垂直方向の力を働き、図７の裏面平面図に示
すように、外部リード１がねじれて、外部リード１がモ
ールド樹脂２の側辺に直角にならず、プリント基盤等に
半田接続する際、不具合が生じるなどの問題点があっ
た。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、外部リードにＪベンド加工を行
っても、ねじれることのない集積回路装置を得ることを
目的とする。
ためになされたもので、外部リードにＪベンド加工を行
っても、ねじれることのない集積回路装置を得ることを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る集積回路
装置は、外部リードの断面を台形にすると共に、その台
形の長辺が内側になるように配置したものである。
装置は、外部リードの断面を台形にすると共に、その台
形の長辺が内側になるように配置したものである。
【０００８】
【作用】この発明における外部リードは、Ｊベンド加工
時、断面が台形の長辺を支点として曲げられるので、台
形の短辺側は曲げ方向に対して垂直方向の力を働かされ
ることなく、したがって、ねじれることはない。
時、断面が台形の長辺を支点として曲げられるので、台
形の短辺側は曲げ方向に対して垂直方向の力を働かされ
ることなく、したがって、ねじれることはない。
【０００９】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１はこの発明の一実施例によるＳＯ
Ｊタイプの集積回路装置を示す裏面平面図であり、図２
はその側面図、図３はその外部リードの断面図である。
図において、２はモールド樹脂、７は外部リードであ
る。
ついて説明する。図１はこの発明の一実施例によるＳＯ
Ｊタイプの集積回路装置を示す裏面平面図であり、図２
はその側面図、図３はその外部リードの断面図である。
図において、２はモールド樹脂、７は外部リードであ
る。
【００１０】次に動作について説明する。図３に示した
ように、この実施例の外部リード７のエッチング方式で
は、レジスト膜の塗付を下面幅Ｗより上面幅ｗの方を狭
くする。このことにより、レジスト膜の塗付が多少ずれ
ても、常に成形された外部リード７は、短辺が長辺の内
側にある台形に近似した断面を得ることができる。
ように、この実施例の外部リード７のエッチング方式で
は、レジスト膜の塗付を下面幅Ｗより上面幅ｗの方を狭
くする。このことにより、レジスト膜の塗付が多少ずれ
ても、常に成形された外部リード７は、短辺が長辺の内
側にある台形に近似した断面を得ることができる。
【００１１】図１，図２に示すように、その台形に近似
した断面を有する外部リード７の長辺を、この集積回路
装置の内側になるように配置し、Ｊベンド加工すれば、
断面が台形の長辺を支点として曲げられるので、台形の
短辺側は曲げ方向に対して垂直方向の力を働かされるこ
となく、したがって、ねじれは発生せず、外部リード１
をモールド樹脂２の側辺に直角になるように加工するこ
とができる。
した断面を有する外部リード７の長辺を、この集積回路
装置の内側になるように配置し、Ｊベンド加工すれば、
断面が台形の長辺を支点として曲げられるので、台形の
短辺側は曲げ方向に対して垂直方向の力を働かされるこ
となく、したがって、ねじれは発生せず、外部リード１
をモールド樹脂２の側辺に直角になるように加工するこ
とができる。
【００１２】なお、上記実施例１では、ＳＯＪタイプの
集積回路装置の外部リードについて説明したが、フラッ
トパッケージタイプの集積回路装置に上記実施例１の外
部リードを適用しても、同様な効果を奏する。
集積回路装置の外部リードについて説明したが、フラッ
トパッケージタイプの集積回路装置に上記実施例１の外
部リードを適用しても、同様な効果を奏する。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、外部
リードの断面を台形にすると共に、その台形の長辺が内
側になるように構成したので、Ｊベンド加工時、外部リ
ードはねじれることはなく、集積回路装置の側辺に直角
になるように加工することができる。したがって、寸法
精度の良い集積回路装置を得ることができる効果があ
る。
リードの断面を台形にすると共に、その台形の長辺が内
側になるように構成したので、Ｊベンド加工時、外部リ
ードはねじれることはなく、集積回路装置の側辺に直角
になるように加工することができる。したがって、寸法
精度の良い集積回路装置を得ることができる効果があ
る。
【図１】この発明の一実施例によるＳＯＪタイプの集積
回路装置を示す裏面平面図である。
回路装置を示す裏面平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図１の外部リードの断面図である。
【図４】従来のＳＯＪタイプの集積回路装置を示す断面
図である。
図である。
【図５】図４の外部リードの断面図である。
【図６】レジスト膜の塗付位置がずれた場合の外部リー
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図７】図６の外部リードをＪベンド加工した場合の集
積回路装置を示す裏面平面図である。
積回路装置を示す裏面平面図である。
７ 外部リード
Claims (1)
- 【請求項１】 外部リードを有する集積回路装置におい
て、上記外部リードの断面を台形にすると共に、その台
形の長辺が内側になるように配置したことを特徴とする
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28222792A JPH06112394A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28222792A JPH06112394A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112394A true JPH06112394A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17649717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28222792A Pending JPH06112394A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4898850A (en) * | 1987-12-03 | 1990-02-06 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Pyridone dyestuff for thermal transfer recording and printing sheets and methods employing same |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP28222792A patent/JPH06112394A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4898850A (en) * | 1987-12-03 | 1990-02-06 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Pyridone dyestuff for thermal transfer recording and printing sheets and methods employing same |
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