JP2981309B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2981309B2 JP2981309B2 JP20070391A JP20070391A JP2981309B2 JP 2981309 B2 JP2981309 B2 JP 2981309B2 JP 20070391 A JP20070391 A JP 20070391A JP 20070391 A JP20070391 A JP 20070391A JP 2981309 B2 JP2981309 B2 JP 2981309B2
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- Japan
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- lead frame
- lead
- die stage
- tip
- wire bonding
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に係り、特に
リードとダイスステージとを有するリードフレームを具
備した半導体装置に関する。近年、ＩＣの超多ピン化が
進んでおり、リードフレームについてみると、インナー
リードのピッチが約１００μｍと極く狭くなってきてい
る。
リードとダイスステージとを有するリードフレームを具
備した半導体装置に関する。近年、ＩＣの超多ピン化が
進んでおり、リードフレームについてみると、インナー
リードのピッチが約１００μｍと極く狭くなってきてい
る。
【０００２】そこで、半導体組立工程中において、イン
ナーリードの精度を確保することが特に必要とされてい
る。
ナーリードの精度を確保することが特に必要とされてい
る。
【０００３】
【従来の技術】図６及び図７は従来の１例のリードフレ
ーム１を示す。リードフレーム１は、板材をプレス加工
して製造されたものであり、多数のリード２と一のダイ
スステージ３とを有する。ダイスステージ３は、クレド
ール４に対してステージバー５によって支持されてい
る。
ーム１を示す。リードフレーム１は、板材をプレス加工
して製造されたものであり、多数のリード２と一のダイ
スステージ３とを有する。ダイスステージ３は、クレド
ール４に対してステージバー５によって支持されてい
る。
【０００４】リード２は、中央をタイバー６により連結
されて並んで支持されている。２ａはインナーリード、
２ｂはアウターリードである。インナーリード２ａは、
アウターリード２ｂ寄りの部分についてはタイバー６に
より位置規制されているけれども、ダイスステージ３に
対向する端側は自由端となっており、位置を規制する手
段は無い。
されて並んで支持されている。２ａはインナーリード、
２ｂはアウターリードである。インナーリード２ａは、
アウターリード２ｂ寄りの部分についてはタイバー６に
より位置規制されているけれども、ダイスステージ３に
対向する端側は自由端となっており、位置を規制する手
段は無い。
【０００５】二点鎖線で示すように、ＩＣチップ１０を
ダイスステージ３上にボンディングし、更にワイヤボン
ディングしてワイヤ１１を張る工程を含む半導体組立工
程の過程において、リードフレーム１については細心の
注意を払って取り扱っていた。
ダイスステージ３上にボンディングし、更にワイヤボン
ディングしてワイヤ１１を張る工程を含む半導体組立工
程の過程において、リードフレーム１については細心の
注意を払って取り扱っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、細心の注意を
払って取り扱っていても、インナーリード２ａのダイス
ステージ３に対向する端側が曲がりを起こす場合があ
る。インナーリード２ａのダイスステージ３に対向する
端側は狭ピッチであるため、曲がりが僅かであっても、
インナーリード同士が接触して短絡してしまう。
払って取り扱っていても、インナーリード２ａのダイス
ステージ３に対向する端側が曲がりを起こす場合があ
る。インナーリード２ａのダイスステージ３に対向する
端側は狭ピッチであるため、曲がりが僅かであっても、
インナーリード同士が接触して短絡してしまう。
【０００７】そこで、本発明は、半導体組立工程中にお
いてもインナーリードの精度が維持できるようにしたリ
ードフレームを備えた半導体装置を提供することを目的
とする。
いてもインナーリードの精度が維持できるようにしたリ
ードフレームを備えた半導体装置を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、半導
体素子とリードフレームとを有し、該リードフレーム
は、インナーリードを有するリードフレーム本体と、各
インナーリードの先端を電気的に絶縁された状態で接続
しており、前記半導体素子を搭載するダイスステージと
よりなる構成の半導体装置において、該リードフレーム
本体の該インナーリードは、ワイヤボンディング予定部
と、該ワイヤボンディング予定部より先方に延在してお
り、該ワイヤボンディング予定部より斜下方向に延在す
る斜下方向傾斜部と、該斜下方向傾斜部の先端より水平
に延在する水平先端部とよりなり、該ワイヤボンディン
グ予定部と該水平先端部との間に段差を有する構成であ
り、該ダイスステージは、その外形の辺が各インナーリ
ードの斜下方向傾斜部の下側端に対応する大きさであ
り、該ダイスステージが、各インナーリードの斜下方向
傾斜部によって位置を定められて上記水平先端部に載置
された状態で、該水平先端部が該ダイスステージの下面
と電気的に絶縁された状態で接続してある構成としたも
のである。
体素子とリードフレームとを有し、該リードフレーム
は、インナーリードを有するリードフレーム本体と、各
インナーリードの先端を電気的に絶縁された状態で接続
しており、前記半導体素子を搭載するダイスステージと
よりなる構成の半導体装置において、該リードフレーム
本体の該インナーリードは、ワイヤボンディング予定部
と、該ワイヤボンディング予定部より先方に延在してお
り、該ワイヤボンディング予定部より斜下方向に延在す
る斜下方向傾斜部と、該斜下方向傾斜部の先端より水平
に延在する水平先端部とよりなり、該ワイヤボンディン
グ予定部と該水平先端部との間に段差を有する構成であ
り、該ダイスステージは、その外形の辺が各インナーリ
ードの斜下方向傾斜部の下側端に対応する大きさであ
り、該ダイスステージが、各インナーリードの斜下方向
傾斜部によって位置を定められて上記水平先端部に載置
された状態で、該水平先端部が該ダイスステージの下面
と電気的に絶縁された状態で接続してある構成としたも
のである。
【０００９】
【作用】ダイスステージが、外形の辺が各インナーリー
ドの斜下方向傾斜部の下側端に対応する大きさである構
成は、ダイスステージをリードフレーム本体上に載せれ
ば、即、ダイスステージが位置決めされる。各インナー
リードの先端をダイスステージと接続した構成は、各イ
ンナーリードの先端を固定するように作用すると共に、
専用のステージバーを不要とするように作用する。
ドの斜下方向傾斜部の下側端に対応する大きさである構
成は、ダイスステージをリードフレーム本体上に載せれ
ば、即、ダイスステージが位置決めされる。各インナー
リードの先端をダイスステージと接続した構成は、各イ
ンナーリードの先端を固定するように作用すると共に、
専用のステージバーを不要とするように作用する。
【００１０】また、インナーリードの先端側を下方に段
差を有し、先端部をダイスステージに接続した構成は、
ダイスステージをワイヤボンディング予定部より低くす
るように作用する。
差を有し、先端部をダイスステージに接続した構成は、
ダイスステージをワイヤボンディング予定部より低くす
るように作用する。
【００１１】
【実施例】図１及び図２は夫々本発明の一実施例になる
半導体装置に用いるリードフレーム２０を示す。リード
フレーム２０は、図３に示すリードフレーム本体２１
と、リードフレーム本体２１とは別部材であるダイスス
テージ２２とよりなる構成である。
半導体装置に用いるリードフレーム２０を示す。リード
フレーム２０は、図３に示すリードフレーム本体２１
と、リードフレーム本体２１とは別部材であるダイスス
テージ２２とよりなる構成である。
【００１２】リードフレーム本体２１は、板材をプレス
加工して製造されたものであり、多数のリード２３が、
クレドール２４間のタイバー２５に中央を連結されて並
んで支持されている。リード２３は、タイバー２５より
内側に延出するインナーリード２３ａと、外側に延出す
るアウターリード２３ｂとを有する。
加工して製造されたものであり、多数のリード２３が、
クレドール２４間のタイバー２５に中央を連結されて並
んで支持されている。リード２３は、タイバー２５より
内側に延出するインナーリード２３ａと、外側に延出す
るアウターリード２３ｂとを有する。
【００１３】インナーリード２３ａについてみると、図
４に示すように、ワイヤボンディング予定部２３ａ-1の
個所より更に先方に延在する延在部２３ａ-2を有する。
この延在部２３ａ-2は、斜下方向に延在する斜下方傾斜
部２３ａ-2a と、斜下方傾斜部２３ａ-2a の先端より水
平に延在する水平先端部２３ａ-2b とよりなる。水平先
端部２３ａ-2b は、ワイヤボンディング予定部２３ａ-1
より寸法ａだけ低い。
４に示すように、ワイヤボンディング予定部２３ａ-1の
個所より更に先方に延在する延在部２３ａ-2を有する。
この延在部２３ａ-2は、斜下方向に延在する斜下方傾斜
部２３ａ-2a と、斜下方傾斜部２３ａ-2a の先端より水
平に延在する水平先端部２３ａ-2b とよりなる。水平先
端部２３ａ-2b は、ワイヤボンディング予定部２３ａ-1
より寸法ａだけ低い。
【００１４】ダイスステージ２２は、図５に示すよう
に、矩形状の金属板であり、下面に絶縁膜２７が形成し
てある。図１及び図２のリードフレーム２０は、ダイス
ステージ２２の下面の周囲部分が、リードフレーム本体
２１の各インナーリード２３ａの水平先端部２３ａ-2b
と接着された構成である。
に、矩形状の金属板であり、下面に絶縁膜２７が形成し
てある。図１及び図２のリードフレーム２０は、ダイス
ステージ２２の下面の周囲部分が、リードフレーム本体
２１の各インナーリード２３ａの水平先端部２３ａ-2b
と接着された構成である。
【００１５】これにより、各インナーリード２３ａは、
先端部２３ａ-2b が、電気的に絶縁された状態でダイス
ステージ２２の下面と連続されており、先端側を拘束さ
れて位置規制されている。従って、全部のインナーリー
ド２３ａは、アウターリード２３ｂ側をタイバー２５に
より拘束され、ダイスステージ２２側をダイスステージ
２２によって固定されて、両持梁状となり、自由端は有
さず、半導体組立工程の取扱中に曲がりを生ずることが
防止され、初期の精度が維持される。
先端部２３ａ-2b が、電気的に絶縁された状態でダイス
ステージ２２の下面と連続されており、先端側を拘束さ
れて位置規制されている。従って、全部のインナーリー
ド２３ａは、アウターリード２３ｂ側をタイバー２５に
より拘束され、ダイスステージ２２側をダイスステージ
２２によって固定されて、両持梁状となり、自由端は有
さず、半導体組立工程の取扱中に曲がりを生ずることが
防止され、初期の精度が維持される。
【００１６】この結果、樹脂封止された半導体装置は、
従来に比べて歩留り良く製造される。また、ダイスステ
ージ２２は、インナーリード２３ａによって支持される
ため、専用のステージバーは不要である。専用のステー
ジバーが不要となった分、インナーリード２３ａの数が
増えている。上記の実施例では、符合２３a1〜２３a4で
示すものが増えたインナーリードである。
従来に比べて歩留り良く製造される。また、ダイスステ
ージ２２は、インナーリード２３ａによって支持される
ため、専用のステージバーは不要である。専用のステー
ジバーが不要となった分、インナーリード２３ａの数が
増えている。上記の実施例では、符合２３a1〜２３a4で
示すものが増えたインナーリードである。
【００１７】また、斜下方傾斜部２３ａ-2a の存在によ
って、ダイスステージ２２は、従来の場合と同様に、ワ
イヤボンディング予定部２３ａ-1より寸法ｂ低い位置に
設けてある。ＩＣチップ１０は二点鎖線で示すようにダ
イスステージ３上にボンディングされ、更にワイヤボン
ディングしてワイヤ１１が張られる。
って、ダイスステージ２２は、従来の場合と同様に、ワ
イヤボンディング予定部２３ａ-1より寸法ｂ低い位置に
設けてある。ＩＣチップ１０は二点鎖線で示すようにダ
イスステージ３上にボンディングされ、更にワイヤボン
ディングしてワイヤ１１が張られる。
【００１８】ダイスステージ２２はワイヤボンディング
予定部２３ａ-1より低い位置にあるため、ワイヤ１１の
長さは短くなっている。
予定部２３ａ-1より低い位置にあるため、ワイヤ１１の
長さは短くなっている。
【００１９】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、ダイスステージが、外形の辺が各インナーリード
の斜下方向傾斜部の下側端に対応する大きさである構成
であるため、ダイスステージをリードフレーム本体上に
載せれば、即、ダイスステージが位置決めされ、よっ
て、リードフレームの組立てを簡単に行なうことが出来
る。
れば、ダイスステージが、外形の辺が各インナーリード
の斜下方向傾斜部の下側端に対応する大きさである構成
であるため、ダイスステージをリードフレーム本体上に
載せれば、即、ダイスステージが位置決めされ、よっ
て、リードフレームの組立てを簡単に行なうことが出来
る。
【００２０】各インナーリードの先端が固定してあるた
め、半導体組立工程中においてインナーリードが曲がる
ことを確実に防止出来、然して、複数の工程に亘る半導
体組立の過程において、インナーリードの間隔を確実に
維持することが出来る。また専用のステージバーに代え
てインナーリードを設けることが出来、その分インナー
リードの数を増やすことが出来る。
め、半導体組立工程中においてインナーリードが曲がる
ことを確実に防止出来、然して、複数の工程に亘る半導
体組立の過程において、インナーリードの間隔を確実に
維持することが出来る。また専用のステージバーに代え
てインナーリードを設けることが出来、その分インナー
リードの数を増やすことが出来る。
【００２１】また、ダイスステージがワイヤボンディン
グ予定部より低くなるため、リードフレームをワイヤ長
を短くしてワイヤを張ることが出来る構成とすることが
出来る。
グ予定部より低くなるため、リードフレームをワイヤ長
を短くしてワイヤを張ることが出来る構成とすることが
出来る。
【図１】本発明の半導体装置に用いるリードフレームの
一実施例の平面図である。
一実施例の平面図である。
【図２】図１中、II−II線に沿う断面図である。
【図３】図１中、リードフレーム本体の平面図である。
【図４】図３中、IV−IV線に沿う断面図である。
【図５】図１中、ダイスステージの一部切截斜視図であ
る。
る。
【図６】従来のリードフレームの１例を示す平面図であ
る。
る。
【図７】図６中、VII −VII 線に沿う断面図である。
１０ ＩＣチップ １１ ワイヤ ２０ リードフレーム ２１ リードフレーム本体 ２２ ダイスステージ ２３ リード ２３ａ，２３a1〜２３a4 インナーリード ２３ａ-1 ワイヤボンディング予定部 ２３ａ-2 延在部 ２３ａ-2a 斜下方傾斜部 ２３ａ-2b 水平先端部 ２３ｂ アウターリード ２４ クレドール ２５ タイバー ２７ 絶縁膜
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−214544（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−240（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/58 H01L 23/50
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子とリードフレームとを有し、
該リードフレームは、インナーリードを有するリードフ
レーム本体と、各インナーリードの先端を電気的に絶縁
された状態で接続しており、前記半導体素子を搭載する
ダイスステージとよりなる構成の半導体装置において、該リードフレーム 本体の該インナーリードは、ワイヤボ
ンディング予定部と、該ワイヤボンディング予定部より
先方に延在しており、該ワイヤボンディング予定部より
斜下方向に延在する斜下方向傾斜部と、該斜下方向傾斜
部の先端より水平に延在する水平先端部とよりなり、該
ワイヤボンディング予定部と該水平先端部との間に段差
を有する構成であり、 該ダイスステージは、その外形の辺が各インナーリード
の斜下方向傾斜部の下側端に対応する大きさであり、 該ダイスステージが、各インナーリードの斜下方向傾斜
部によって位置を定められて上記水平先端部に載置され
た状態で、該水平先端部が該ダイスステージの下面と電
気的に絶縁された状態で接続してある構成としたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20070391A JP2981309B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20070391A JP2981309B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547807A JPH0547807A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2981309B2 true JP2981309B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=16428831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20070391A Expired - Lifetime JP2981309B2 (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2981309B2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP20070391A patent/JP2981309B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0547807A (ja) | 1993-02-26 |
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Legal Events
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