JPS63181362A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームに関し、特に、当該リードフレ
ームのタブリードにボンディングワイヤがシ冒−卜する
ことを防止する技術に関する。

〔従来の技術〕

レジンモールド型の半導体装置の製造において、一般に
、リードフレームと称されるものが用いられている。リ
ードフレームは、例えば、鉄−ニッケル系合金などより
なる薄い金属板をプレス加工やエツチング加工でパター
ニングすることにより形成される。

リードフレームの主要構造は、一般に、その中央に、半
導体素子（チップ）を取り付ける例えば矩形のタブが位
置し、該タブを支持する細いタブリードが、当該タブか
ら二方向あるいは四方向などその外側に延在し、さらに
、当該タブの周囲に非接触でその先端を臨ます複数のリ
ードが配設されている。

当該リードフレームを用いたレジンモールド型半導体装
置の製法例は、タブ上に半導体素子を取り付け、該素子
の電極とリードの先端部とを、例えばＡＡ？やＡｕ細線
よりなるボンディングワイヤにより接続（ワイヤボンデ
ィング）後、レジンモールドする主要工程を経て当該半
導体装置を得る。

近時、半導体素子は高集積化が進み、当該素子における
電極数は増々増加する傾向にあり、それに伴ない当該電
極と接続されるリード（ピン）も増加する傾向にある。

七のため、半導体素子の電極とリードとを接続している
ボンディングワイヤの本数も増加してきて、当該ボンデ
ィングワイヤが、タブを支持しているタブリードと接触
し、短絡するといういわゆるワイヤシ目−トという問題
を引き起こしている。

なお、リードフレームについて述べた特許の例としては
、特開昭５８−１５３３４１号公報や特開昭５８−５２
８６２号公報があげられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明はかかるクイヤシ１−トを防止する技術を提供す
ることを目的とする。

本発明の前記ならびＫそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細薔の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

本発明ではタブリードに下方向に突出した溝部（凹部）
を設げて成る。

〔作用〕

このようにタブリードに溝部を設けることＫより、従来
当該溝部がなく平坦な場合には、当該溝部に相当する位
置で、ボンディングワイヤが当該タブリードと接触し、
短絡するが、これを回避することができる。

〔実施例〕

次に１本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。

第４図ＫＩＪ−ドフレームの一例を示す。

当該リードフレーム１は、半導体素子を取り付けるタブ
２と、該タブ２を支持するタブリード３と、該タブ２に
向って延びる複数のり−ド４と、それぞれのリード４お
よびタブリード３を補強するとともにレジンモールド時
レジンの流出を防ぐように設けられたダム５と、該ダム
５と平行に配された内枠６と、該内枠６やダム５やタブ
リード３の端部を連結している外枠７とを備えて成って
いる。

この第４図に示すリードフレーム１はタブ２の端碌中央
から外枠７に向って二方向に延びるタブリード３を有す
る例を示しである。一方、第１図は、タブ２の四隅から
四方向に延びるタブリード３を有するリードフレーム１
の要部平面図を示す。

本発明は当該タブリード３のタブ２近傍に下方向に突出
した溝部を設ける。

溝部の形態例は、第２図に示すようにＵ字溝８に構成す
る。

なお、第２図は第１図Ａ−Ａ線に沿う断面図で、当該Ｕ
字溝８はタブリード３の平面に対し下方向く突出してい
る。

当該溝部８は、タブリード３に設けるのであれば第４図
に示す二方向吊りタイプのタブリード３に設けてもよい
が、第１図要部に示すような四方向吊りタイプのタブリ
ード３に設ける方が好ましい。すなわち、当該四方向量
タブリード３の方がボンディングワイヤの本数も多（、
また、当該ワイヤのタブリード３へのショートする率も
高いからである。

当該リードフレーム１を用いたレジンモールド型半導体
装菫の製造は、従来公知の方法により行うことができる
。

その例は、第３図にも示すように、タブ２上に半導体素
子９を固定したのち、該素子９の電極とリード４の内端
とをボンディングワイヤ１０により接続する。その後、
ダム５内側にレジンをモールドし、当該素子９およびリ
ード４のインナーリード部を封止する。当該封止後、ダ
ム５の切断などの工程を経由させる。

第５図は、当該レジンモールド型半導体装置の一例で、
フラットバックパッケージ（ＰＰＰ）１１を示し、第５
図にて、１２はレジンモールド部、１３はアウターリー
ド部である。

リードフレーム１は、例えばＦｅ−Ｎｉ系合金により構
成される。

半導体素子（チップ）９は、例えばシリコン単結晶基板
から成り、周知の技術によってこのチップ内には多数の
回路素子が形成され、１つの回路機能が与えられている
。回路素子の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタから
成り、これらの回路素子によって、例えば論理回路およ
びメモリの回路機能が形成されている。

本発明によれば、タブリード３のタブ２近傍に溝部８を
設けたので、第３図に示すよ５Ｋ、ボンディングワイヤ
１０が折れ曲ったりしても、タブリード３の全体が平面
となっていないので、当該タブリード３と接触すること
が回避され、半導体装置における信頼性を向上させるこ
とができた。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施例では溝部として、Ｕ字溝を例示した
が、７字溝などボンディングワイヤのタブリードへのシ
ロートを防止できる限り他の形態のものであってもよい
。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

本発明によればボンディングワイヤのタブリードへのシ
ョートを防止して、高信頼性の半導体装置を得ることが
できた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す要部平面図、第２図は第
１図Ａ−Ａ線断面図。 第３図は本発明の実施例を示す要部斜視図、第４図はリ
ードフレームの一例説明図、第５図はレジンモールド型
半導体装置の一例斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・タブ、３・・・タブ
リード、４・・・リード、５・・・ダム、６・・・内棒
、７・・・外枠、８・・・溝部（Ｕ字溝）、９・・・半
導体素子、１０・・・ボンディングワイヤ、１１・・・
フラットパックパッケージ、１２・・・レジンモールド
部、１３・・・アクタ−リード部。 代理人　弁理士　小　川　勝　男； 第１図 第　　２　　図 第　　３　　図 第　　４　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体素子を取り付けるタブを支持するタブリード
   を有するリードフレームにおいて、当該タブリードの当
   該タブ近傍に下方向に突出した溝部を設けて成ることを
   特徴とするリードフレーム。 ２、溝部が、Ｕ字溝である、特許請求の範囲第１項記載
   のリードフレーム。