JPS62235763A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS62235763A JPS62235763A JP8051086A JP8051086A JPS62235763A JP S62235763 A JPS62235763 A JP S62235763A JP 8051086 A JP8051086 A JP 8051086A JP 8051086 A JP8051086 A JP 8051086A JP S62235763 A JPS62235763 A JP S62235763A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- insulating film
- inner leads
- island
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームの構造に関する。
従来の半導体装置用リードフレームはその材質である金
属がモールド成型工程まで露出した構造となっている。
属がモールド成型工程まで露出した構造となっている。
上述した従来の半導体装置用リードフレームはその材質
金属が露出した構造となっているので半導体装置の製造
工程、ワイヤーボンデイングルモールド封入工程におい
てボンディングワイヤー又はリードフレームが外部等の
力をうけて変形しインナーリード部同志、ボンディング
ワイヤーとインナーリード又はアイランドとが接触して
半導体装置のショート不良が起こるという尖点がある。
金属が露出した構造となっているので半導体装置の製造
工程、ワイヤーボンデイングルモールド封入工程におい
てボンディングワイヤー又はリードフレームが外部等の
力をうけて変形しインナーリード部同志、ボンディング
ワイヤーとインナーリード又はアイランドとが接触して
半導体装置のショート不良が起こるという尖点がある。
本発明の半導体装置用リードフレームは電気的、 接
続を必要とする一ンナーリードのワイヤーボンディング
部、支はインナーリードのワイヤーボンディング部とア
イランドのチップマウント部以外の電気的接続が不要が
部分の表面に絶縁膜を有する。
続を必要とする一ンナーリードのワイヤーボンディング
部、支はインナーリードのワイヤーボンディング部とア
イランドのチップマウント部以外の電気的接続が不要が
部分の表面に絶縁膜を有する。
次に本発明について図面で説明する。
第1図は本発明の一実施例の平面図である。第2図は第
1図のA−A’ 線断面図である。第1図、第2図にお
いてボンディング部3及びチップマウント部6を除いた
インナーリード部全体を絶縁膜で覆った場合の実施例で
ある。
1図のA−A’ 線断面図である。第1図、第2図にお
いてボンディング部3及びチップマウント部6を除いた
インナーリード部全体を絶縁膜で覆った場合の実施例で
ある。
以上説明した中に本発明は半導体用リードフレームの電
気的接続が不要な部分を絶縁膜で覆うととKよシ、半導
体装置製造工程においてたとえインナーリード又はボン
ディングワイヤーが変形して他のインナーリード又はア
イランドに接触しても半導体装置のシ冒−ト不良には至
らない為、品質、信頼性共に向上できる効果がある。又
更にインナーリード同志が接触してもシ1−トに至らな
い為、インナーリードの先端をアイランドに近づけるこ
とが可能になりボンディングワイヤー長を短かくするこ
とができボンディング性を向上させることができる効果
もある。
気的接続が不要な部分を絶縁膜で覆うととKよシ、半導
体装置製造工程においてたとえインナーリード又はボン
ディングワイヤーが変形して他のインナーリード又はア
イランドに接触しても半導体装置のシ冒−ト不良には至
らない為、品質、信頼性共に向上できる効果がある。又
更にインナーリード同志が接触してもシ1−トに至らな
い為、インナーリードの先端をアイランドに近づけるこ
とが可能になりボンディングワイヤー長を短かくするこ
とができボンディング性を向上させることができる効果
もある。
第1図は本発明の半導体装置用リードフレームの平面図
、第2図は第1図のA−A’ 線断面図、第3図は従来
の半導体装置用リードフレームの断面図である。 1・・・・−・リードフレーム本体(金属)、2・・・
・・・インナーリード、3・・・−ワイヤーボンディン
グ部、4・・・・・・絶縁膜、5−−−・アイランド、
6−・・−チップマウント部。
、第2図は第1図のA−A’ 線断面図、第3図は従来
の半導体装置用リードフレームの断面図である。 1・・・・−・リードフレーム本体(金属)、2・・・
・・・インナーリード、3・・・−ワイヤーボンディン
グ部、4・・・・・・絶縁膜、5−−−・アイランド、
6−・・−チップマウント部。
Claims (1)
- 半導体装置用リードフレームにおいて、リードフレーム
金属の露出させる必要のある部分を除いて絶縁膜で覆う
ことを特徴とする半導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8051086A JPS62235763A (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8051086A JPS62235763A (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62235763A true JPS62235763A (ja) | 1987-10-15 |
Family
ID=13720312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8051086A Pending JPS62235763A (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62235763A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02106953A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電子装置用部材 |
US5072280A (en) * | 1989-10-23 | 1991-12-10 | Nec Corporation | Resin sealed semiconductor device |
US5229329A (en) * | 1991-02-28 | 1993-07-20 | Texas Instruments, Incorporated | Method of manufacturing insulated lead frame for integrated circuits |
US5359224A (en) * | 1990-09-24 | 1994-10-25 | Texas Instruments Incorporated | Insulated lead frame for integrated circuits and method of manufacture thereof |
-
1986
- 1986-04-07 JP JP8051086A patent/JPS62235763A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02106953A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電子装置用部材 |
US5072280A (en) * | 1989-10-23 | 1991-12-10 | Nec Corporation | Resin sealed semiconductor device |
US5359224A (en) * | 1990-09-24 | 1994-10-25 | Texas Instruments Incorporated | Insulated lead frame for integrated circuits and method of manufacture thereof |
US5229329A (en) * | 1991-02-28 | 1993-07-20 | Texas Instruments, Incorporated | Method of manufacturing insulated lead frame for integrated circuits |
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