JP3134445B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、水蒸気によるパッケ
ージクラックの発生を防止する対策が施された樹脂封止
型半導体装置に関するものである。
ージクラックの発生を防止する対策が施された樹脂封止
型半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４及び図５を用いて従来技術のリード
フレーム及び樹脂封止型半導体装置を説明する。図４は
従来技術の一構成単位のリードフレームの平面図を示
し、図５は図４に示したリードフレームを用い、Ａ−Ａ
線上から見た従来技術の樹脂封止型半導体装置の断面図
を示す。
フレーム及び樹脂封止型半導体装置を説明する。図４は
従来技術の一構成単位のリードフレームの平面図を示
し、図５は図４に示したリードフレームを用い、Ａ−Ａ
線上から見た従来技術の樹脂封止型半導体装置の断面図
を示す。
【０００３】従来技術のリードフレーム３は、ダイパッ
ド４と、この周辺部に所定の配列で配置されたインナー
リード５と、これらに対応したアウターリード６などと
を一構成単位とし、この一単位を複数形成して構成され
ている。符号７はダイパッド４の両端を各ステー８に接
続している吊りであって、これらの吊り７の斜線を施し
た部分で折り曲げられ、ダイパッド４はディプレスされ
ている。
ド４と、この周辺部に所定の配列で配置されたインナー
リード５と、これらに対応したアウターリード６などと
を一構成単位とし、この一単位を複数形成して構成され
ている。符号７はダイパッド４の両端を各ステー８に接
続している吊りであって、これらの吊り７の斜線を施し
た部分で折り曲げられ、ダイパッド４はディプレスされ
ている。
【０００４】このようなリードフレーム３のダイパッド
４に半導体チップ２を銀ペーストなどを用いてダイボン
ドし、図示していないが半導体チップ２の各電極を各イ
ンナーリード５に金、アルミなどのワイヤ９で接続し、
エポキシ樹脂のような封止樹脂１０でモールドし、硬化
させ、パッケージ１１としている。封止樹脂１０が硬化
した後、ステー８を吊り７の部分で切断し、同時に各ア
ウターリード６を所定の長さ及び形状に切断し、曲げ加
工を施すと、図５に示したような構成の樹脂封止型半導
体装置１となる。
４に半導体チップ２を銀ペーストなどを用いてダイボン
ドし、図示していないが半導体チップ２の各電極を各イ
ンナーリード５に金、アルミなどのワイヤ９で接続し、
エポキシ樹脂のような封止樹脂１０でモールドし、硬化
させ、パッケージ１１としている。封止樹脂１０が硬化
した後、ステー８を吊り７の部分で切断し、同時に各ア
ウターリード６を所定の長さ及び形状に切断し、曲げ加
工を施すと、図５に示したような構成の樹脂封止型半導
体装置１となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような樹
脂封止型半導体装置１は、外界から吸湿した水分等が封
止樹脂１０内を拡散により広がり、ダイパッド４の裏面
に集まり、このような状態の樹脂封止型半導体装置１を
電気回路配線基板に実装すると、その際に加えられる熱
によって、その水分等が蒸気となり、その蒸気圧が高ま
り、その蒸気がパッケージ１１を破壊する、所謂パッケ
ージクラックが発生する。この発明では、このようなパ
ッケージクラックの発生を防止することを目的とするも
のである。
脂封止型半導体装置１は、外界から吸湿した水分等が封
止樹脂１０内を拡散により広がり、ダイパッド４の裏面
に集まり、このような状態の樹脂封止型半導体装置１を
電気回路配線基板に実装すると、その際に加えられる熱
によって、その水分等が蒸気となり、その蒸気圧が高ま
り、その蒸気がパッケージ１１を破壊する、所謂パッケ
ージクラックが発生する。この発明では、このようなパ
ッケージクラックの発生を防止することを目的とするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明の樹脂封止型半導体装置は、ダイパッドと
その周辺に配置された複数のインナーリードとこれらと
対応したアウターリードとからなるリードフレームを具
備し、前記複数のインナーリード間に位置するように、
前記ダイパッドに連設された複数の細条突起を形成する
と共に、前記細条突起の長さを、その先端部が樹脂封止
するとき下金型の内側壁に当接して上方に僅かに撓み、
樹脂封止したパッケージ表面と同一面を形成するように
露出できる長さに設定し、前記細条突起によって外界に
露出した蒸気減圧手段を構成したことを特徴とするもの
である。
め、この発明の樹脂封止型半導体装置は、ダイパッドと
その周辺に配置された複数のインナーリードとこれらと
対応したアウターリードとからなるリードフレームを具
備し、前記複数のインナーリード間に位置するように、
前記ダイパッドに連設された複数の細条突起を形成する
と共に、前記細条突起の長さを、その先端部が樹脂封止
するとき下金型の内側壁に当接して上方に僅かに撓み、
樹脂封止したパッケージ表面と同一面を形成するように
露出できる長さに設定し、前記細条突起によって外界に
露出した蒸気減圧手段を構成したことを特徴とするもの
である。
【０００７】また、前記細条突起を、吊り近傍に形成さ
れたインナーリード間を除く他のダイパッド側縁部に等
間隔で配列されたインナーリード間の全てに形成するこ
とができる。更に、前記細条突起を、先端部側を細く基
部側をＶ字型にして前記ダイパッドに連設形成すること
ができる。
れたインナーリード間を除く他のダイパッド側縁部に等
間隔で配列されたインナーリード間の全てに形成するこ
とができる。更に、前記細条突起を、先端部側を細く基
部側をＶ字型にして前記ダイパッドに連設形成すること
ができる。
【０００８】
【作用】上記のような蒸気減圧手段を設けることによ
り、外界から吸湿された水分等が封止樹脂内を拡散によ
り広がり、実装時に加えられる熱によって水蒸気となり
圧力が高められても、この蒸気を蒸気減圧手段を介して
外界に放出し、減圧することができる。
り、外界から吸湿された水分等が封止樹脂内を拡散によ
り広がり、実装時に加えられる熱によって水蒸気となり
圧力が高められても、この蒸気を蒸気減圧手段を介して
外界に放出し、減圧することができる。
【０００９】また、蒸気減圧手段を構成する個々の細条
突起は細くてもインナーリード間の全てに形成した細条
突起により充分大きな面積を確保してダイパッドを外界
に晒すことができる。更には、細条突起の先端部側をで
きるだけ弱くするという望ましい構成にしながら、基部
側をＶ字型にすることによってこの細条突起をしっかり
保持することができる。
突起は細くてもインナーリード間の全てに形成した細条
突起により充分大きな面積を確保してダイパッドを外界
に晒すことができる。更には、細条突起の先端部側をで
きるだけ弱くするという望ましい構成にしながら、基部
側をＶ字型にすることによってこの細条突起をしっかり
保持することができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の樹脂封止型半導体装置を図
を用いて説明する。図１はこの発明の一構成単位のリー
ドフレームの一実施例を示した平面図であり、図２は図
１に示したリードフレームを用い、Ａ−Ａ線上から見た
この発明の樹脂封止型半導体装置の断面図であり、そし
て図３は図１のリードフレームに搭載した半導体チップ
を樹脂封止する場合の状態を説明するための断面図であ
る。なお、図４及び図５に示したリードフレーム及び樹
脂封止型半導体装置と同一の構成部分には同一の符号を
付し、それらの構成及び説明を省略する。そして、この
実施例ではＳＯＰ型の樹脂封止型半導体装置を採り上げ
たが、この発明はＱＦＰ型等のものにも適用できること
を付言しておく。
を用いて説明する。図１はこの発明の一構成単位のリー
ドフレームの一実施例を示した平面図であり、図２は図
１に示したリードフレームを用い、Ａ−Ａ線上から見た
この発明の樹脂封止型半導体装置の断面図であり、そし
て図３は図１のリードフレームに搭載した半導体チップ
を樹脂封止する場合の状態を説明するための断面図であ
る。なお、図４及び図５に示したリードフレーム及び樹
脂封止型半導体装置と同一の構成部分には同一の符号を
付し、それらの構成及び説明を省略する。そして、この
実施例ではＳＯＰ型の樹脂封止型半導体装置を採り上げ
たが、この発明はＱＦＰ型等のものにも適用できること
を付言しておく。
【００１１】先ず、リードフレーム３Ａの構成を説明す
る。このリードフレーム３Ａにおいては、図１に示した
ように、インナーリード５の間に位置するように、ダイ
パッド４に連なって細条突起２０を形成している。この
細条突起２０はできるだけ多く形成することが望まし
く、この実施例では吊り７の近傍に形成されたインナー
リード５を除いた他の側縁部に等間隔で配列されたイン
ナーリード５の全ての間に形成している。
る。このリードフレーム３Ａにおいては、図１に示した
ように、インナーリード５の間に位置するように、ダイ
パッド４に連なって細条突起２０を形成している。この
細条突起２０はできるだけ多く形成することが望まし
く、この実施例では吊り７の近傍に形成されたインナー
リード５を除いた他の側縁部に等間隔で配列されたイン
ナーリード５の全ての間に形成している。
【００１２】この細条突起２０はできるだけ弱く構成す
ることが望ましく、細くそしてハーフエッチングすると
よい。細条突起２０のダイパッド４と連なっている基部
２１はＶ字型に形成して、その細条突起２０をしっかり
保持する構造にしている。
ることが望ましく、細くそしてハーフエッチングすると
よい。細条突起２０のダイパッド４と連なっている基部
２１はＶ字型に形成して、その細条突起２０をしっかり
保持する構造にしている。
【００１３】また、細条突起２０の長さは、後述するよ
うに樹脂封止すると、その先端部２２が多少撓んでパッ
ケージ１１の表面１２と同一面を形成するように露出で
きる長さとし、特別に切断する必要がないように構成し
ている。このように構成すると、リードフレームの構成
を変更するだけで、従来技術で使用された各種設備を流
用することができる。この細条突起２０はダイパッド４
を外界に晒すものであれば、形状、構造は問わない。
うに樹脂封止すると、その先端部２２が多少撓んでパッ
ケージ１１の表面１２と同一面を形成するように露出で
きる長さとし、特別に切断する必要がないように構成し
ている。このように構成すると、リードフレームの構成
を変更するだけで、従来技術で使用された各種設備を流
用することができる。この細条突起２０はダイパッド４
を外界に晒すものであれば、形状、構造は問わない。
【００１４】このようなリードフレーム３Ａのダイパッ
ド４に半導体チップ２を銀ペースト等でダイボンドし、
半導体チップ２の各電極を各インナーリード５にワイヤ
９で接続し、樹脂封止１０をモールドする。
ド４に半導体チップ２を銀ペースト等でダイボンドし、
半導体チップ２の各電極を各インナーリード５にワイヤ
９で接続し、樹脂封止１０をモールドする。
【００１５】この場合、図３に示したように、下金型３
０の内側壁３２に細条突起２０が当接するように、半導
体チップ２を搭載したリードフレーム３Ａを下金型３０
に入れる。細条突起２０は前述のような長さ等の構造に
定めてあるので、これらの細条突起２０は、殆ど全体の
自重で下がり、細条突起２０は上方に僅かに撓む。
０の内側壁３２に細条突起２０が当接するように、半導
体チップ２を搭載したリードフレーム３Ａを下金型３０
に入れる。細条突起２０は前述のような長さ等の構造に
定めてあるので、これらの細条突起２０は、殆ど全体の
自重で下がり、細条突起２０は上方に僅かに撓む。
【００１６】このように配置した後、上金型３１を被せ
て、この金型に封止樹脂１０を注入し、トランスファー
モールドする。モールドの範囲は、図１の２点鎖線Ｌで
囲んだ内部である。
て、この金型に封止樹脂１０を注入し、トランスファー
モールドする。モールドの範囲は、図１の２点鎖線Ｌで
囲んだ内部である。
【００１７】そうすると、前記細条突起２０の先端部２
２はパッケージ１１の側面１２と同一面を形成し、外界
に露出するので、ダイパッド４を外界に晒す状態とな
り、前記水分等による蒸気をダイパッド４及び複数の細
条突起２０と封止樹脂１０との極僅かな隙間を通して外
界に放出することができる。この実施例ではこの細条突
起２０とこのパッケージ１１の側面１２とで蒸気減圧手
段が構成されている。
２はパッケージ１１の側面１２と同一面を形成し、外界
に露出するので、ダイパッド４を外界に晒す状態とな
り、前記水分等による蒸気をダイパッド４及び複数の細
条突起２０と封止樹脂１０との極僅かな隙間を通して外
界に放出することができる。この実施例ではこの細条突
起２０とこのパッケージ１１の側面１２とで蒸気減圧手
段が構成されている。
【００１８】封止樹脂１０が硬化すると、アウターリー
ド６を所定の長さ及び形状に切断し、曲げ加工を施すこ
とにより、この発明の樹脂封止型半導体装置１Ａを得る
ことができる。
ド６を所定の長さ及び形状に切断し、曲げ加工を施すこ
とにより、この発明の樹脂封止型半導体装置１Ａを得る
ことができる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の樹脂封止型半導体装置は、外界から吸湿した水分等
が封止樹脂内を拡散によりダイパッドの裏面に集めら
れ、このような樹脂封止型半導体装置を電気回路配線基
板に実装した場合に、その時の熱でその水分等が加熱さ
れ、水蒸気となり、圧力が高められたとしても、前記蒸
気減圧手段により減圧することができるため、従来技術
に見られたようなパッケージクラックが発生しにくくな
る。また、この発明では、リードフレームの構成を変更
するだけで、従来技術に用いた製造設備を流用すること
ができるので、製造コストに影響を及ぼすことがないと
いう優れた効果がある。更に、細条突起の長さを、その
先端部が樹脂封止するとき下金型の内側壁に当接して上
方に僅かに撓み、樹脂封止したパッケージ表面と同一面
を形成するように露出できる長さに設定しているため、
人為的に細条突起を曲げたり、切断したりする必要がな
く、長さに多少のバラツキがあったとしても樹脂封止工
程時に確実に、かつ自動的に細条突起の先端を外界に露
出させることができる。また、封止樹脂を注入する時に
ダイパッドが傾く傾向（特に薄いパッケージの場合）に
あるが、僅かに撓むように下金型の内側壁に当接する複
数の細条突起によりダイパッドを支持しこの傾きを防止
することができるため、樹脂封止を精度良く行うことが
できる。更には、細条突起をダイパッド側縁部に等間隔
で配列されたインナーリード間の全てに形成することに
よって、個々の細条突起は細くても充分大きな面積でダ
イパッドを外界に晒すことができ、蒸気減圧機能を十二
分に確保することができると共に、細条突起を先端部側
を細く基部側をＶ字型にしてダイパッドに連設形成する
ことにより、先端部側をできるだけ弱くするという望ま
しい構成にしながら、Ｖ字型の基部によってこの細条突
起をしっかり保持することができる等の多大の効果を奏
し得るものである。
明の樹脂封止型半導体装置は、外界から吸湿した水分等
が封止樹脂内を拡散によりダイパッドの裏面に集めら
れ、このような樹脂封止型半導体装置を電気回路配線基
板に実装した場合に、その時の熱でその水分等が加熱さ
れ、水蒸気となり、圧力が高められたとしても、前記蒸
気減圧手段により減圧することができるため、従来技術
に見られたようなパッケージクラックが発生しにくくな
る。また、この発明では、リードフレームの構成を変更
するだけで、従来技術に用いた製造設備を流用すること
ができるので、製造コストに影響を及ぼすことがないと
いう優れた効果がある。更に、細条突起の長さを、その
先端部が樹脂封止するとき下金型の内側壁に当接して上
方に僅かに撓み、樹脂封止したパッケージ表面と同一面
を形成するように露出できる長さに設定しているため、
人為的に細条突起を曲げたり、切断したりする必要がな
く、長さに多少のバラツキがあったとしても樹脂封止工
程時に確実に、かつ自動的に細条突起の先端を外界に露
出させることができる。また、封止樹脂を注入する時に
ダイパッドが傾く傾向（特に薄いパッケージの場合）に
あるが、僅かに撓むように下金型の内側壁に当接する複
数の細条突起によりダイパッドを支持しこの傾きを防止
することができるため、樹脂封止を精度良く行うことが
できる。更には、細条突起をダイパッド側縁部に等間隔
で配列されたインナーリード間の全てに形成することに
よって、個々の細条突起は細くても充分大きな面積でダ
イパッドを外界に晒すことができ、蒸気減圧機能を十二
分に確保することができると共に、細条突起を先端部側
を細く基部側をＶ字型にしてダイパッドに連設形成する
ことにより、先端部側をできるだけ弱くするという望ま
しい構成にしながら、Ｖ字型の基部によってこの細条突
起をしっかり保持することができる等の多大の効果を奏
し得るものである。
【図１】この発明の一構成単位のリードフレームの一実
施例を示した平面図である。
施例を示した平面図である。
【図２】図１に示したリードフレームを用い、Ａ−Ａ線
上から見たこの発明の樹脂封止型半導体装置の断面図で
ある。
上から見たこの発明の樹脂封止型半導体装置の断面図で
ある。
【図３】図１のリードフレームに搭載した半導体チップ
を樹脂封止する場合の状態を説明するための断面図であ
る。
を樹脂封止する場合の状態を説明するための断面図であ
る。
【図４】従来技術の一構成単位のリードフレームを示し
た平面図である。
た平面図である。
【図５】図４に示したリードフレームを用い、Ａ−Ａ線
上から見た従来技術の樹脂封止型半導体装置の断面図で
ある。
上から見た従来技術の樹脂封止型半導体装置の断面図で
ある。
１Ａ 樹脂封止型半導体装置 ２ 半導体チップ ３Ａ リードフレーム ４ ダイパッド ５ インナーリード ６ アウターリード ７ 吊り ８ ステー ９ ワイヤ １０ 封止樹脂 １１ パッケージ １２ 側面 ２０ 細条突起 ２２ 先端部 ３０ 下金型 ３２ 内側壁
Claims (3)
- 【請求項１】 ダイパッドとその周辺に配置された複数
のインナーリードとこれらと対応したアウターリードと
からなるリードフレームを具備し、 前記複数のインナーリード間に位置するように、前記ダ
イパッドに連設された複数の細条突起を形成すると共
に、 前記細条突起の長さを、その先端部が樹脂封止するとき
下金型の内側壁に当接して上方に僅かに撓み、樹脂封止
したパッケージ表面と同一面を形成するように露出でき
る長さに設定し、 前記細条突起によって外界に露出した蒸気減圧手段を構
成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 前記細条突起を、吊り近傍に形成された
インナーリード間を除く他のダイパッド側縁部に等間隔
で配列されたインナーリード間の全てに形成したことを
特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項３】 前記細条突起を、先端部側を細く基部側
をＶ字型にして前記ダイパッドに連設形成したことを特
徴とする請求項１又は２に記載の樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1640992A JP3134445B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1640992A JP3134445B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218263A JPH05218263A (ja) | 1993-08-27 |
| JP3134445B2 true JP3134445B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=11915444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1640992A Expired - Fee Related JP3134445B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3134445B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2806328B2 (ja) * | 1995-10-31 | 1998-09-30 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
| KR100476667B1 (ko) * | 1997-09-25 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 리드프레임및이를이용한반도체칩패키지 |
| JP4837628B2 (ja) * | 2007-07-06 | 2011-12-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP1640992A patent/JP3134445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05218263A (ja) | 1993-08-27 |
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