JPH0685141A - 半導体装置 - Google Patents
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置の歩留りを向上する。半導体装置を
汎用化する。 【構成】リードを第１のリード６Ａと第２のリード６Ｂ
に分割し、封止体４と第１のリード６Ａで第１の封止体
５を構成し、第２のリード６Ｂを第２の封止体８で束
ね、第２のリード６Ｂを第１のリード６Ａに着脱自在に
する。 【効果】第１のリード６Ａの長さが短かくなるので、強
度が向上し、変形が低減される。第２の封止体８及び第
２のリード６Ｂの形状を変更することで、種々の構造の
半導体装置を構成できる。
汎用化する。 【構成】リードを第１のリード６Ａと第２のリード６Ｂ
に分割し、封止体４と第１のリード６Ａで第１の封止体
５を構成し、第２のリード６Ｂを第２の封止体８で束
ね、第２のリード６Ｂを第１のリード６Ａに着脱自在に
する。 【効果】第１のリード６Ａの長さが短かくなるので、強
度が向上し、変形が低減される。第２の封止体８及び第
２のリード６Ｂの形状を変更することで、種々の構造の
半導体装置を構成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に、半導体ペレットの外部端子とリードの一端を電気的
に接続し、前記半導体ペレット及びリードの一端側の一
部を封止体で封止した半導体装置に適用して有効な技術
に関するものである。
に、半導体ペレットの外部端子とリードの一端を電気的
に接続し、前記半導体ペレット及びリードの一端側の一
部を封止体で封止した半導体装置に適用して有効な技術
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ペレットの外部端子と、インナー
リードとをボンディングワイヤで電気的に接続し、これ
らの半導体ペレット、ボンディングワイヤ及びインナー
リードの夫々を樹脂封止した半導体装置が使用されてい
る。前記インナーリードは、アウターリードと一体に構
成されている。このアウターリードは、樹脂封止工程終
了後に、その不要部（ダム部）が切断される。この後、
アウターリードには、めっき処理が施され、切断、成形
される。
リードとをボンディングワイヤで電気的に接続し、これ
らの半導体ペレット、ボンディングワイヤ及びインナー
リードの夫々を樹脂封止した半導体装置が使用されてい
る。前記インナーリードは、アウターリードと一体に構
成されている。このアウターリードは、樹脂封止工程終
了後に、その不要部（ダム部）が切断される。この後、
アウターリードには、めっき処理が施され、切断、成形
される。
【０００３】このように構成される半導体装置において
は、アウターリードの切断、成形後に、テスターのソケ
ットにアウターリードを差し込むことにより、電気的特
性試験が行なわれる。また、電気的特性試験後には、テ
スターのソケットからアウターリードを抜き出す。
は、アウターリードの切断、成形後に、テスターのソケ
ットにアウターリードを差し込むことにより、電気的特
性試験が行なわれる。また、電気的特性試験後には、テ
スターのソケットからアウターリードを抜き出す。
【０００４】また、前述のような半導体ペレット及びイ
ンナーリードを樹脂封止する半導体装置としては、例え
ば、ＤＩＰ（Ｄual Ｉn−line Ｐackage）、ＳＯＪ
（Ｓmall Ｏut−line Ｊ−lead Ｐackage）、ＴＳＯ
Ｐ（Ｔhin Ｓmall Ｏut−line Ｐackage）等の構造
を採用する半導体装置がある。この種の半導体装置で
は、樹脂封止される半導体ペレットは基本的に同一のも
のを使用し、その外部端子の位置及びリードの形状を変
更することにより夫々の構造に対応している。
ンナーリードを樹脂封止する半導体装置としては、例え
ば、ＤＩＰ（Ｄual Ｉn−line Ｐackage）、ＳＯＪ
（Ｓmall Ｏut−line Ｊ−lead Ｐackage）、ＴＳＯ
Ｐ（Ｔhin Ｓmall Ｏut−line Ｐackage）等の構造
を採用する半導体装置がある。この種の半導体装置で
は、樹脂封止される半導体ペレットは基本的に同一のも
のを使用し、その外部端子の位置及びリードの形状を変
更することにより夫々の構造に対応している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、前記従来技術を検討した結果、以下のような問題
点を見出した。
者は、前記従来技術を検討した結果、以下のような問題
点を見出した。
【０００６】半導体装置の小型化に対応して、前記アウ
ターリードの配置間隔を縮小するために、リード幅は縮
小される傾向にある。このため、アウターリードの機械
的強度が低下してきている。この結果、テスターのソケ
ットに前記アウターリードを挿入した際に、アウターリ
ードの機械的強度が低下しているために、アウターリー
ドが変形し、半導体装置の歩留りが低下するという問題
があった。
ターリードの配置間隔を縮小するために、リード幅は縮
小される傾向にある。このため、アウターリードの機械
的強度が低下してきている。この結果、テスターのソケ
ットに前記アウターリードを挿入した際に、アウターリ
ードの機械的強度が低下しているために、アウターリー
ドが変形し、半導体装置の歩留りが低下するという問題
があった。
【０００７】本発明の目的は、半導体装置において、歩
留りを向上することが可能な技術を提供することにあ
る。
留りを向上することが可能な技術を提供することにあ
る。
【０００８】本発明の他の目的は、前記半導体装置にお
いて、製造工程数を低減することが可能な技術を提供す
ることにある。
いて、製造工程数を低減することが可能な技術を提供す
ることにある。
【０００９】本発明の他の目的は、前記半導体装置にお
いて、同一半導体ペレットを用いた半導体装置を汎用化
することが可能な技術を提供することにある。
いて、同一半導体ペレットを用いた半導体装置を汎用化
することが可能な技術を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１２】半導体ペレットの外部端子とリードの一端
側とを電気的に接続し、前記半導体ペレット及びリード
の一端側の一部を封止体で封止した半導体装置におい
て、前記リードの一端と、封止体の外部でリードが成形
される部分までの間で、前記リードを第１のリードと第
２のリードに分割し、前記封止体と第１のリードで第１
の封止体を構成し、前記第２のリードを第２の封止体で
束ね、前記第２のリードを前記第１のリードに着脱自在
にする。
側とを電気的に接続し、前記半導体ペレット及びリード
の一端側の一部を封止体で封止した半導体装置におい
て、前記リードの一端と、封止体の外部でリードが成形
される部分までの間で、前記リードを第１のリードと第
２のリードに分割し、前記封止体と第１のリードで第１
の封止体を構成し、前記第２のリードを第２の封止体で
束ね、前記第２のリードを前記第１のリードに着脱自在
にする。
【００１３】
【作用】前述した手段によれば、リードの一端と封止体
の外部でリードが成形される部分までの間で、リードを
第１のリードと第２のリードに分割したことにより、前
記第１のリードの長さは短かくなり、強度は大きくな
る。従って、第１の封止体の第１のリードを、電気的特
性試験のためにテスターのソケットに差し込み、抜き出
しても、第１のリードの強度が大きくなっているので、
第１のリードが変形することは低減される。これによ
り、半導体装置の歩留りを向上できる。
の外部でリードが成形される部分までの間で、リードを
第１のリードと第２のリードに分割したことにより、前
記第１のリードの長さは短かくなり、強度は大きくな
る。従って、第１の封止体の第１のリードを、電気的特
性試験のためにテスターのソケットに差し込み、抜き出
しても、第１のリードの強度が大きくなっているので、
第１のリードが変形することは低減される。これによ
り、半導体装置の歩留りを向上できる。
【００１４】また、リードの一端と封止体の外部で成形
が行なわれる部分までの間で、リードを分割したことに
より、半導体ペレット及びリードの封止工程後には、単
にリードを分割するだけで良いので、第１の封止体のリ
ードの成形工程を省略し、半導体装置の製造工程数を低
減できる。
が行なわれる部分までの間で、リードを分割したことに
より、半導体ペレット及びリードの封止工程後には、単
にリードを分割するだけで良いので、第１の封止体のリ
ードの成形工程を省略し、半導体装置の製造工程数を低
減できる。
【００１５】また、第２の封止体及び第２のリードの形
状を変更することにより、同一の第１の封止体を用い
て、種々の構造の半導体装置を構成することができる。
これにより、同一半導体ペレットを用いた半導体装置を
汎用化することができる。
状を変更することにより、同一の第１の封止体を用い
て、種々の構造の半導体装置を構成することができる。
これにより、同一半導体ペレットを用いた半導体装置を
汎用化することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて具体的
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。
【００１７】本発明の実施例の半導体装置の構成を、図
２（断面図）を用いて説明する。
２（断面図）を用いて説明する。
【００１８】図２に示すように、本実施例の半導体装置
は、ＴＳＯＰ構造を採用する半導体装置である。この半
導体装置においては、半導体ペレット１の図示しない外
部端子とインナーリード３とは、ボンディングワイヤ２
を介して電気的に接続されている。これらの半導体ペレ
ット１、ボンディングワイヤ２及びインナーリード３の
夫々は、樹脂封止部４で封止されている。これらの半導
体ペレット１、ボンディングワイヤ２、インナーリード
３及び樹脂封止部４の夫々から、第１の封止体５は構成
されている。
は、ＴＳＯＰ構造を採用する半導体装置である。この半
導体装置においては、半導体ペレット１の図示しない外
部端子とインナーリード３とは、ボンディングワイヤ２
を介して電気的に接続されている。これらの半導体ペレ
ット１、ボンディングワイヤ２及びインナーリード３の
夫々は、樹脂封止部４で封止されている。これらの半導
体ペレット１、ボンディングワイヤ２、インナーリード
３及び樹脂封止部４の夫々から、第１の封止体５は構成
されている。
【００１９】前記インナーリード３と一体に構成され、
前記樹脂封止部４から突出する部分は、図３（図２の要
部を拡大して示す要部断面図）に示すように、第１のア
ウターリード６Ａを構成している。この第１のアウター
リード６Ａの端部の位置は、従来の半導体装置のインナ
ーリードとアウターリードが成形される部分との間であ
る。また、この第１のアウターリード６Ａの端部と樹脂
封止部４の端面との距離は、後述する第２のアウターリ
ード６Ｂと連結できる距離に構成されている。この第１
のアウターリード６Ａの先端部には、凸部７が設けられ
ている。
前記樹脂封止部４から突出する部分は、図３（図２の要
部を拡大して示す要部断面図）に示すように、第１のア
ウターリード６Ａを構成している。この第１のアウター
リード６Ａの端部の位置は、従来の半導体装置のインナ
ーリードとアウターリードが成形される部分との間であ
る。また、この第１のアウターリード６Ａの端部と樹脂
封止部４の端面との距離は、後述する第２のアウターリ
ード６Ｂと連結できる距離に構成されている。この第１
のアウターリード６Ａの先端部には、凸部７が設けられ
ている。
【００２０】前記第１のアウターリード６Ａには、図１
（図２の要部を拡大して示す要部断面図）に示すよう
に、第２の封止体８が嵌合されている。この第２の封止
体８には、同図１及び図４（図２の要部を拡大して示す
要部断面図）に示すように、第２のアウターリード６Ｂ
が束ねられている。なお、前記図２に示す第２のアウタ
ーリード６Ｂの先端間の距離Ａは、ＥＩＡＪ（Ｅlectro
nic Ｉndustries Ａssosiation of Ｊapan：日本電
子機械工業会）の規格に適合するように構成されてい
る。この第２の封止体８の第２のアウターリード６Ｂと
前記第１の封止体５の第１のアウターリード６Ａとの間
は、前記第２のアウターリード６Ｂと一体に構成される
導電層１０により電気的に接続されている。この導電層
１０は、前記第２の封止体８内に設けられた凹部９の内
面のめっき層により構成されている。また、この導電層
１０には、凹部１１が設けられている。この凹部１１
は、前記第１の封止体５の第１のアウターリード６Ａの
凸部７と嵌合するように構成されている。つまり、この
凹部１１に前記凸部７を嵌合させることにより、前記第
１の封止体５の第１のアウターリード６Ａと第２の封止
体の第２のアウターリード６Ｂとの間を、確実に電気的
に連結し、かつ、着脱自在にすることができる。前記第
２の封止体８の上部８Ａは、図４に示す矢印方向に、棒
材１２を軸として可動する。このように、第２の封止体
８の上部８Ａを可動にすることにより、第２の封止体８
を、第１の封止体５に対して、着脱自在にすることがで
きる。
（図２の要部を拡大して示す要部断面図）に示すよう
に、第２の封止体８が嵌合されている。この第２の封止
体８には、同図１及び図４（図２の要部を拡大して示す
要部断面図）に示すように、第２のアウターリード６Ｂ
が束ねられている。なお、前記図２に示す第２のアウタ
ーリード６Ｂの先端間の距離Ａは、ＥＩＡＪ（Ｅlectro
nic Ｉndustries Ａssosiation of Ｊapan：日本電
子機械工業会）の規格に適合するように構成されてい
る。この第２の封止体８の第２のアウターリード６Ｂと
前記第１の封止体５の第１のアウターリード６Ａとの間
は、前記第２のアウターリード６Ｂと一体に構成される
導電層１０により電気的に接続されている。この導電層
１０は、前記第２の封止体８内に設けられた凹部９の内
面のめっき層により構成されている。また、この導電層
１０には、凹部１１が設けられている。この凹部１１
は、前記第１の封止体５の第１のアウターリード６Ａの
凸部７と嵌合するように構成されている。つまり、この
凹部１１に前記凸部７を嵌合させることにより、前記第
１の封止体５の第１のアウターリード６Ａと第２の封止
体の第２のアウターリード６Ｂとの間を、確実に電気的
に連結し、かつ、着脱自在にすることができる。前記第
２の封止体８の上部８Ａは、図４に示す矢印方向に、棒
材１２を軸として可動する。このように、第２の封止体
８の上部８Ａを可動にすることにより、第２の封止体８
を、第１の封止体５に対して、着脱自在にすることがで
きる。
【００２１】以上、説明したように、本実施例の構成に
よれば、アウターリードを第１のアウターリード６Ａと
第２のアウターリード６Ｂに分割しことにより、第１の
アウターリード６Ａの長さは短かくなり、その強度は向
上する。従って、第１の封止体５の第１のアウターリー
ド６Ａを、電気的特性試験のために、テスターのソケッ
トに差し込み、抜き出しても、第１のアウターリード６
Ａが変形することは低減される。これにより、半導体装
置の歩留りを向上することができる。
よれば、アウターリードを第１のアウターリード６Ａと
第２のアウターリード６Ｂに分割しことにより、第１の
アウターリード６Ａの長さは短かくなり、その強度は向
上する。従って、第１の封止体５の第１のアウターリー
ド６Ａを、電気的特性試験のために、テスターのソケッ
トに差し込み、抜き出しても、第１のアウターリード６
Ａが変形することは低減される。これにより、半導体装
置の歩留りを向上することができる。
【００２２】また、半導体ペレット１、ボンディンワイ
ヤ２、インナーリード３を樹脂封止部４で封止する工程
の後では、リードフレームを切断し、第１のアウターリ
ード６Ａを構成するだけで良いので、アウターリードの
成形工程を省略し、半導体装置の製造工程数を低減でき
る。
ヤ２、インナーリード３を樹脂封止部４で封止する工程
の後では、リードフレームを切断し、第１のアウターリ
ード６Ａを構成するだけで良いので、アウターリードの
成形工程を省略し、半導体装置の製造工程数を低減でき
る。
【００２３】また、アウターリードの成形工程では、ア
ウターリードのめっきはがれによるリード間ショートが
発生するが、本実施例の構成によれば、成形工程を省略
できるので、アウターリードのリード間ショートを防止
し、半導体装置の歩留りを向上できる。
ウターリードのめっきはがれによるリード間ショートが
発生するが、本実施例の構成によれば、成形工程を省略
できるので、アウターリードのリード間ショートを防止
し、半導体装置の歩留りを向上できる。
【００２４】また、図５及び図６（第２の封止体の変形
例を示す断面図）に示すように、前記第２の封止体８の
第２のアウターリード６Ｂの形状を変更することによ
り、夫々、ＤＩＰ構造及びＳＯＪ構造を採用する半導体
装置を構成することができる。なお、第１の封止体５の
第１のアウターリード６Ａの位置と、第２の封止体８の
第２のアウターリード６Ｂの位置が異なる場合には、第
２の封止体８の凹部９を、屈曲させることにより対応で
きる。
例を示す断面図）に示すように、前記第２の封止体８の
第２のアウターリード６Ｂの形状を変更することによ
り、夫々、ＤＩＰ構造及びＳＯＪ構造を採用する半導体
装置を構成することができる。なお、第１の封止体５の
第１のアウターリード６Ａの位置と、第２の封止体８の
第２のアウターリード６Ｂの位置が異なる場合には、第
２の封止体８の凹部９を、屈曲させることにより対応で
きる。
【００２５】従って、第２の封止体８及び第２のアウタ
ーリード６Ｂの形状を変更することにより、同一の第１
の封止体６Ａを用いて種々の構造を採用する半導体装置
を構成することができる。これにより、同一半導体ペレ
ット１を用いた半導体装置を汎用化できる。
ーリード６Ｂの形状を変更することにより、同一の第１
の封止体６Ａを用いて種々の構造を採用する半導体装置
を構成することができる。これにより、同一半導体ペレ
ット１を用いた半導体装置を汎用化できる。
【００２６】また、第１の封止体５を汎用化できるの
で、リードフレームを切断し、第１のアウターリード６
Ａを構成するのに必要な金型を共通化できるので、リー
ドフレームの切断装置を簡略化できる。
で、リードフレームを切断し、第１のアウターリード６
Ａを構成するのに必要な金型を共通化できるので、リー
ドフレームの切断装置を簡略化できる。
【００２７】また、第１の封止体５を汎用化し、第２の
封止体８及び第２のアウターリード６Ｂの形状を形更す
ることで種々の構造を採用する半導体装置を構成できる
ので、第１の封止体５が封止するリードフレームを共通
化し、リードフレームの設計を簡略化できる。
封止体８及び第２のアウターリード６Ｂの形状を形更す
ることで種々の構造を採用する半導体装置を構成できる
ので、第１の封止体５が封止するリードフレームを共通
化し、リードフレームの設計を簡略化できる。
【００２８】以上、本発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。
【００２９】例えば、前記実施例では、方形状の樹脂封
止部４の２辺にリード６Ａが設けられている例を示した
が、本発明は、樹脂封止部の４辺にリードを設けた半導
体装置、例えば、ＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackage）等
にも適用できる。
止部４の２辺にリード６Ａが設けられている例を示した
が、本発明は、樹脂封止部の４辺にリードを設けた半導
体装置、例えば、ＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackage）等
にも適用できる。
【００３０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３１】半導体装置の歩留りを向上できる。
【００３２】前記半導体装置を汎用化できる。
【図１】本発明の実施例の半導体装置の要部断面図。
【図２】前記半導体装置の断面図。
【図３】前記図２の要部を拡大して示す要部断面図。
【図４】前記図２の要部を拡大して示す要部断面図。
【図５】前記半導体装置の変形例を示す要部断面図。
【図６】前記半導体装置の変形例を示す要部断面図。
３…インナーリード、４…樹脂封止部、５…第１の封止
体、６Ａ…第１のアウターリード、６Ｂ…第２のアウタ
ーリード、７…凸部、８…第２の封止体、９…凹部、１
０…導電層、１１…凹部。
体、６Ａ…第１のアウターリード、６Ｂ…第２のアウタ
ーリード、７…凸部、８…第２の封止体、９…凹部、１
０…導電層、１１…凹部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 8617−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ペレットの外部端子とリードの一
端側とを電気的に接続し、前記半導体ペレット及びリー
ドの一端側の一部を封止体で封止した半導体装置におい
て、前記リードの一端と、封止体の外部でリードが成形
される部分までの間で、前記リードを第１のリードと第
２のリードに分割し、前記封止体と第１のリードで第１
の封止体を構成し、前記第２のリードを第２の封止体で
束ね、前記第２のリードを前記第１のリードに着脱自在
にしたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3271089A JPH0685141A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3271089A JPH0685141A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685141A true JPH0685141A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17495212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3271089A Pending JPH0685141A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685141A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6014605A (en) * | 1996-04-19 | 2000-01-11 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Vehicular control system for detecting road situations of a planned route |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP3271089A patent/JPH0685141A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6014605A (en) * | 1996-04-19 | 2000-01-11 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Vehicular control system for detecting road situations of a planned route |
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