JPH0414231A - リードフレームの押え機構及びこれを用いたワイヤボンディング装置 - Google Patents

リードフレームの押え機構及びこれを用いたワイヤボンディング装置

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JPH0414231A
JPH0414231A JP2117348A JP11734890A JPH0414231A JP H0414231 A JPH0414231 A JP H0414231A JP 2117348 A JP2117348 A JP 2117348A JP 11734890 A JP11734890 A JP 11734890A JP H0414231 A JPH0414231 A JP H0414231A
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JP2117348A
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Kazuhiro Yamamori
山森　和弘
Toshihiro Kato
加藤　俊博
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Toshiba Corp
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    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームの押え機構及びこれを用いたワ
イヤボンディング装置に関し、特にリードフレームをボ
ンディング位置に固定する際に使用されるものである。
（従来の技術） 従来、半導体装置のワイヤボンディング装置は、第７図
及び第８図に示すような構成をしている。即ち、搬送機
構（図示せず）によりボンディング位置に送られてきた
リードフレーム　１は、搬送機構と連動して上下動する
押え板２により基体としてのヒータブロック（又はステ
ージ）３に押え付けられる。これにより、インナーリー
ド４の固定、位置決めをし、リードフレーム　１上の半
導体チップ５の電極とインナーリード４とを金属細線（
ワイヤ〕　６で接続している。ここで、７は架台、８は
シャフトをそれぞれ示している。また、押え板２は、一
般に金属製であり、半導体チ・ツブ５を載せたアイラン
ド部９及びその周囲にあるインナーリード４のボンディ
ングを行うための領域に開口部１０を有している。さら
に、押え板２には、その開口部１０の周りに、インナー
リード４とアイランド部９の吊りピン１１とをヒータブ
ロック　３に押え付けるための押え代１２が形成されて
いる。押え代１２は、同一平面で１．５ｍｍ程度の幅Ｈ
を有している。ここで、第９図に、一般的な押え板２の
平面図を示しておく。
しかしながら、現在のワイヤボンディングでは、超音波
を併用した熱圧着ポールボンディング方式が主流となっ
ている。また、パッケージとしては、多ピン化の傾向に
あり、かつ、一方では放熱板を内蔵した小型のパワーＩ
Ｃ等のように多様化が進んでいる。このため、上述のよ
うな従来の押え板２を使用して、インナーリード４とア
イランド部９の吊りピンＩＩとを同一平面に押え付は固
定する方法では、以下に示すような欠点が生じる。
即ち、第１に、リードフレーム　１が載せられたヒータ
ブロック　３や押え板２は、いずれも剛性のあるシャフ
ト　８等に固定されている。このため、ヒータブロック
　３の面と押え板２の押え代１２の面との平行度が出て
いない場合がある。また、第２に、放熱板がカシメ等に
より取り付けられているリードフレーム　１では、前記
第８図の１−１１１に沿う断面図である第１０図、及び
前記第８図のｎ−ｎ−線に沿う断面図である第１１図に
示すように、カシメ等の精度に起因してインナーリード
４がヒータブロック　３に押さえ付けられていない場合
がある。このため、超音波ボンディングでは、ボンディ
ング時にインナーリード４が超音波の振動方向へ動いて
しまう。よって、ワイヤの接合強度が低くかつ安定しな
くなり、信仰性上問題が生じる。これは、インナーリー
ド４の先端が微細化された多ピン化ＩＣや、インナーリ
ード４が長く引き回されているＳＩＰ　（ｓ　ｉｎｇｌ
ｅ−ｉｎｌ　ｉｎｅ　　ｐａｃｋａｇｅ）等におイテも
重大な問題である。
（発明か解決しようとする課題） このように、従来は、ヒータブロックと押え代との平行
度が出ていない場合があった。また、放熱板を有するリ
ードフレームでは、カシメ等の精度に起因してインナー
リードが確実に押さえ付けられていない場合があった。
特に、超音波ボンディングでは、ボンディング時にイン
ナーリードが超音波の振動方向へ動き、ワイヤの接合強
度が低くなるという欠点があった。
そこで、本発明は、リードフレームの各インナーリード
を確実にヒータブロック等に押さえ付けることにより、
超音波ボンディング等においても各インナーリードの振
動を防ぎ、安定しかつ高いワイヤの接合強度を得ること
ができるリードフレームの押え機構及びこれを用いたワ
イヤボンディング装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明のリードフレームの
押え機構は、所定領域に開口部を有し、その開口部の周
囲に突起部を有する押え板と、リードフレームのインナ
ーリートに対応する板バネ部を有し、その板バネ部の先
端が前記突起部上に掛かるように前記押え板に取り付け
られる薄板とを備えている。
また、本発明のワイヤボンディング装置は、所定領域に
開口部を有し、その開口部の周囲に突起部を有する押え
板と、前記リードフレームのインナーリードに対応する
位置に板バネ部を有し、その板バネ部の先端が前記突起
部上に掛かるように前記押え板に取り付けられる薄板と
からなるリドフレームの押え機構により、前記リードフ
レームを基体に押圧することによって、前記リードフレ
ームの固定、位置決めをし、前記リードフレームのアイ
ランド上に接合された半導体素子の電極と前記リードフ
レームのインナーリードとをワイヤで接続するものであ
る。
（作用） このような押え機構によれば、押え板には、各インナー
リードに対応する板バネ部を有する薄板が取り付けられ
ている。また、前記板バネ部の先端は、前記押え板の突
起部上に掛かつている。
このため、リードフレームの各インナーリードを確実に
基体に押圧することができる。
また、前記押え機構を用いたボンディング装置によれば
、超音波ボンディング等においても各インナーリードの
振動を防ぐことができる。よって、安定しかつ高いワイ
ヤの接合強度を得ることができる。
（実施例） 以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係わるリードフレームの
押え機構を示すものである。
即ち、リードフレームの押え機構は、押え板２１及び薄
板２２により構成されている。押え板２１は、第２図に
示すように、ボンディング領域に対応する領域に開口部
２３を有している。また、その開口部２３の周囲には、
幅１．５ｍｍ程度の突起部２４を有している。なお、押
え板２１は、従来の押え板とほぼ同様の形をしている。
薄板２２は、第３図に示すように、リードフレーム上の
各インナーリードに対応する板バネ部２５を有している
。この薄板２２は、エツチング又はプレスにより形成さ
れ、突起部２４を有する押え板２１の所定位置に、板バ
ネ部２５の先端が突起部２４上に掛かるようにして、溶
接により取り付けられる。なお、押え板２ｊの突起部２
４の高さと板バネ部２５の厚さとをたしたものが、従来
における押え板の高さに相当するように構成するのがよ
い。
次に、本発明の押え機構を使用して、リードフレームを
固定、位置決めするワイヤボンディング装置について、
第４図及び第５図を参照しながら詳細に説明する。ここ
で、２６はヒータブロック、２７はリードフレームのイ
ンナルリード、２８はアイランド部、２９は半導体チッ
プである。
押え板２１には薄板２２が取り付けられており、又薄板
２２は各インナーリード２７に対応する板バネ部２５を
有している。板バネ部２５の先端は、押え板２１の突起
部２４に掛かり自由な状態となっている。
ここで、搬送機構によりリードフレームかボンディング
位置に送られてくると、この搬送機構と連動して押え板
２１が下降する（第４図参照）。そして、突起部２４に
よりリードフレームをヒータブロック（基体）２６等に
押圧する際には、板バネ部２５の先端がたわみ、突起部
２４と各インナーリード２７との間隔に大小の差がある
場合にも、板バネの力Ｗにより全てのインナーリード２
７は固定される（第５図参照）。
第６図（ａ）乃至（ｃ）は、本発明の押え機構を使用し
た場合と従来の押え機構を使用した場合のそれぞれにつ
いて、リード拘束力、ボンディング成功率、ワイヤ接合
強度を調べた結果を示している。
ボンディング位置でのリード拘束力については、同図（
ａ）に示すように、従来の同一平面で固定する方法では
、個々のリードでのバラツキが非常に大きく、特に長い
インナーリード部で低い値となっているのに対し、本発
明では、全てのリドで高く安定している。また、ボンデ
ィング成功率については、同図（ｂ）に示すように、前
記リードの拘束力と良く対応し、従来の押え機構では、
特定のリードにはかれか多発しているのに対し、本発明
では、全て安定している。さらに、ワイヤ接合強度につ
いては、同図（Ｃ）に示すように、本発明では、従来に
比べて全体的に高く　（平均で約１０ｇ）、各リード間
で安定している。
［発明の効果〕 以上、説明したように、本発明のリードフレムの押え機
構及びこれを用いたワイヤボンディング装置によれば、
次のような効果を奏する。
押え板には、各インナーリードに対応する板バネ部を有
する薄板が取り付けられている。また、前記板バネ部の
先端は、前記押え板の突起部上に掛かっている。このた
め、リードフレームの全てのインナーリードを確実にヒ
ータブロック等に押圧することができる。また、前記押
え機構を用いたボンディング装置を使用することにより
、超音波ボンディング等においても各インナーリードの
振動を防ぐことができる。よって、安定しかつ高いワイ
ヤの接合強度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係わるリードフレームの押
え機構を示す外観図、第２図は本発明の押え機構を構成
する押え板を示す平面図、第３図は本発明の押え機構を
構成する薄板を示す平面図、第４図及び第５図はそれぞ
れ本発明の押え機構を使用してリードフレームの固定、
位置決めを行う原理について示す断面図、第６図は本発
明の押え機構を使用した場合と従来の押え機構を使用し
た場合のそれぞれについて、リード拘束力、ボンディン
グ成功率、ワイヤ接合強度を示す図、第７図は従来のワ
イヤボンディング装置について示す正面図、第８図は従
来のワイヤボンディング装置について示す平面図、第９
図は従来のリードフレームの押え機構を示す平面図、第
１０図及び第１１図はそれぞれ従来の押え機構の欠点を
説明するだめの断面図である。 ２Ｉ・・・押え板、２２・・・薄板、２３・・・開口部
、２４・・・突起部、２５・・・板バネ部、２６・・・
ヒータブロック、２７・・・リードフレームのインナー
リード、２８・・・アイランド部、２９・・・半導体チ
ップ。 田願人代理人　弁理士　鈴江武彦 ノ 第２図 第１図 第 図 第 図 第９ 図 第１１ 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１） ａ、所定領域に開口部を有し、その開口部の周囲に突起
    部を有する押え板と、 ｂ、リードフレームのインナーリードに対応する板バネ
    部を有し、その板バネ部の先端が前記突起部上に掛かる
    ように前記押え板に取り付けられる薄板と を具備することを特徴とするリードフレームの押え機構
    。
  2. （２）リードフレームのアイランド上に接合された半導
    体素子の電極と前記リードフレームのインナーリードと
    をワイヤで接続する際に、所定領域に開口部を有し、そ
    の開口部の周囲に突起部を有する押え板と、前記リード
    フレームのインナーリードに対応する板バネ部を有し、
    その板バネ部の先端が前記突起部上に掛かるように前記
    押え板に取り付けられる薄板とからなるリードフレーム
    の押え機構により、 前記リードフレームを基体に押圧することを特徴とする
    ワイヤボンディング装置。
JP2117348A 1990-05-07 1990-05-07 リードフレームの押え機構及びこれを用いたワイヤボンディング装置 Pending JPH0414231A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100462604B1 (ko) * 2002-05-20 2004-12-20 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 잉크젯 프린트헤드의ｆｐｃ케이블의 본딩 방법 및 이를 적용한 장치
CN103808653A (zh) * 2014-02-28 2014-05-21 成都先进功率半导体股份有限公司 焊线强度测量设备压板

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