JPH0642347Y2 - リードフレーム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は半導体装置等に用いるリードフレーム、特に支
持板の両端に外部リードが配置されたリードフレームに
関する。

従来の技術 第４図は樹脂封止型半導体装置用の従来のリードフレー
ム（１）の平面図を示す。実際のリードフレーム（１）
は支持板（２）が長手方向の略一直線上に16個配置され
た多素子取り用のリードフレームとなっており、第４図
は２個の支持板（２）（２）を含む部分のみを示す。連
結外部リード（3a）はリードフレーム（１）の各支持板
（２）の一方の側及びこれに対向する他方の側のそれぞ
れから導出されている。また、各支持板（２）の左右両
端には非連結外部リード（3b）の内端部が隣接する。連
結外部リード（3a）と非連結外部リード（3b）は領域９
の部分において並行に配置されており、以下、連結外部
リード（3a）と非連結外部リード（3b）を総称して外部
リード（３）と呼ぶ。支持板（２）は連結外部リード
（3a）に対してずれて連結されているが、これは各支持
板（２）の中心を一直線上に整列して配置するためであ
る。この配置により、ダイボンディング工程及びワイヤ
ボンディング工程を容易に行うことが可能となる。

連結外部リード（3a）及び非連結外部リード（3b）はそ
れぞれリードフレーム（１）の長さ方向に延在してい
る。外部リード（３）の導出側、即ち支持板（２）側に
はリードフレーム（１）の長さ方向に対し直角に延びる
第１の連結細条（４）が連結されている。第１の連結細
条（４）は全長にわたり均一の幅長で形成されている。

外部リード（３）の先端部には第２の連結細条（５）が
連結される。第２の連結細条（５）は第１の連結細条
（４）と並行に設けられており、第１の連結細条（４）
と同様に全長にわたり均一の幅長になっている。従っ
て、各支持板（２）の両側にはリードフレーム（１）の
長さ方向に直交する第１の連結細条（４）が設けられ、
第１の連結細条（４）の外側に第２の連結細条（５）が
設けられる。しかし、第４図のリードフレーム（１）は
隣合う支持板（２）（２）に対応する外部リード（３）
（３）が交互に配置されたいわゆるチドリ型リードフレ
ームである。このため、第４図の上側の支持板（２）に
対応する外部リード（３）の第１の連結細条（４）及び
第２の連結細条（５）はそれぞれ第４図の下側の支持板
（２）に対応する外部リード（３）の第２の連結細条
（５）及び第１の連結細条（４）となっている。従っ
て、以下、第４図の上側の支持板（２）を基準として説
明する。

支持板（２）の両端から導出された支持リード（11）の
端部はリードフレーム（１）の外周を囲む枠体（８）に
連結されており、枠体（８）の幅広部分にはガイド孔
（12）が設けられている。ガイド孔（12）にはリードフ
レーム（１）の搬送の際に図示しないガイドピンが挿入
される。

リードフレーム（１）は２素子分の外部リード（３）の
先端側が配置された領域（９）と１素子分の支持板
（２）及びこの支持板（２）に対応する外部リード
（３）の導出側が配置された領域（10）との２つの領域
が交互に組合わされたものである。領域（９）と（19）
は第１の連結細条（４）及び第２の連結細条（５）を狭
んで繰返し配置されている。領域（９）では隣合う支持
板（２）に対応する外部リード（３）が１本置きに反対
方向に交互に配置されている。このため、第４図のリー
ドフレーム（１）では外部リード（３）の占有面積が減
少し、リードフレーム１枚当りの製品の取り数が増加さ
れる。

リードフレーム（１）の支持板（２）には周知のダイボ
ンディング法により図示のように半導体チップ（６）が
固着される。また、非連結外部リード（3b）と半導体チ
ップ（６）の電極（図示せず）との間には、周知のワイ
ヤボンディング法によりリード細線（７）が接続され
る。本明細書では半導体チップ（６）及びリード細線
（７）を設けたリードフレーム（１）をリードフレーム
組立体（13）と呼ぶ。リードフレーム組立体（13）には
公知のトランスファモールド法により破線で示す樹脂封
止体（14）が形成され、樹脂封止型半導体装置が得られ
る。

考案が解決しようとする課題 以上のように、リードフレーム（１）はダイボンディン
グ工程やワイヤボンディング工程等の種々の工程が施さ
れてリードフレーム組立体（13）として完成する。この
間、リードフレーム（１）には数回にわたって、搬送が
繰り返される。第４図に示すような多数の外部リードを
有するリードフレームは通常、肉薄の板材から成ってい
る。このため、これらの搬送時に加わる外力によって反
りが生じやすい。この反りはリードフレーム（１）の全
体にわたって生じるものや、外部リード（３）の一部に
部分的に生じるものなど様々であり、ねじれと見なせる
ものもある。これらの反りは例えばワイヤボンディング
工程に悪影響を与える。即ち、リードフレーム（１）に
反りが生じていると、ワイヤボンディング工程におい
て、支持板（２）及び外部リード（３）が載置台に密着
して固定されず、浮き上がってしまう。このため、キャ
ピラリ（自動ワイヤボンダ機の押圧部）の圧着力（超音
波振動）がリード細線（７）に十分に加わらず、リード
細線（７）の接続が不完全となることがあった。リード
フレーム（１）の反りは搬送時における外力のほかに、
種々の工程で繰り返される加熱によっても発生するた
め、有効な反り防止手段を見出し得ないのが実状であっ
た。

上記の反りを防止する手段として、例えば特開昭54−14
674号公報に開示されるように、ダイボンディング部に
関与しない支持板の周辺部に複数の貫通孔を設けた構造
が公知である。しかし、支持板に貫通孔を単に形成して
も、十分な反り防止効果が得られなかった。逆に、上記
の方法では支持板の放熱に有効な実効面積が減少し放熱
性が低下する欠点があった。

そこで、本考案は上記問題を解決し、信頼性の高い電子
部品装置を製造できる反りの少ないリードフレームを提
供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本考案によるリードフレームは、支持板と、支持板の一
方の側及びこれに対向する他方の側のそれぞれに配置さ
れた複数本の外部リードと、支持板に近い側において複
数本の外部リードを並行に連結する第１の連結細条と、
支持板から遠い側において複数本の外部リードを並行に
連結する第２の連結細条とを有する。第１の連結細条と
第２の連結細条はいずれも幅長が大となる幅広部と幅長
が小となる幅狭部とを有する。第１の連結細条及び第２
の連結細条に設けられた幅広部と幅狭部はそれぞれ第１
の連結細条及び第２の連結細条の延在する方向に交互に
配置されている。

また、本考案によるリードフレームは、複数個の支持板
と、支持板の一方の側及びこに対応する他方の側のそれ
ぞれに配置された複数本の外部リードと、支持板に近い
側において複数本の外部リードを並行に連結する第１の
連結細条と、支持板に遠い側において複数本の外部リー
ドを並行に連結する第２の連結細条を有する。複数個の
支持板はリードフレームの長手方向に配置されており、
複数本の外部リードは長手方向に延在している。第１の
連結細条と第２の連結細条は前記の手段と同様にそれぞ
れ幅長が小となる幅狭部と幅長が大となる幅広部とを有
する。第１の連結細条は、リードフレームの短手方向の
ほぼ中心近傍を通り長手方向に延在する仮想線のいずれ
か一方の側の領域で幅狭部となっており、仮想線のいず
れか一方の側とは反対の側の領域で幅広部となってい
る。第１の連結細条の幅狭部の連結された外部リードは
第２の連結細条の幅広部に連結され、第１の連結細条の
幅広部に連結された外部リードは前記第２の幅狭部に連
結されている。

作用 第１及び第２の連結細条に設けた幅狭部は、リードフレ
ームの搬送時や加熱時に発生る変形を吸収し、反りを防
止する作用を有する。

第１及び第２の連結細条に設けた幅広部は、リードフレ
ームの強度を維持する。

実施例１ 以下、本考案の実施例に係わる樹脂封止型半導体装置用
のリードフレーム（21）を第１図及び第２図について説
明する。第１図及び第２図では第４図と同一の箇所には
同一符号を付し、説明を省略する。

まず、本考案の実施例１を示す第１図から明らかなよう
に、リードフレーム（21）は従来例と同様に隣り合う支
持板（２）に対応する２素子分の外部リード（３）が１
本置きに交互に配置された領域（９）を有するチドリ型
リードフレームである。従って、第１図において、上側
の支持板（２）に対応する第１の連結細条（22）は下側
の支持板（２）に対応する第２の連結細条でもある。ま
た、上側の支持板（２）に対応する第２の連結細条（2
3）は下側の支持板（２）に対応する第１の連結細条で
もある。したがって、以下、第１図に示す上側の支持板
（２）を基準として説明する。

本考案の実施例１のリードフレーム（21）が従来例と異
なる点は、第１の連結細条（22）及び第２の連結細条
（23）の形状にある。即ち、第１の連結細条（22）及び
第２の連結細条（23）はそれぞれ幅狭部（24）と幅広部
（25）を有する。また、第１の連結細条（22）及び第２
の連結細条（23）に設けられた幅狭部（24）と幅広部
（25）はそれぞれ第１の連結細条（22）及び第２の連結
細条（23）の延在する方向に交互に配置されている。図
示の例では、幅狭部（24）の幅長は第１の連結細条（2
2）、第２の連結細条（23）ともに0.2mm、幅広部（25）
の幅長は第１の連結細条（22）、第２の連結細条（23）
ともに0.8mmである。

本実施例では任意の外部リード（３）の一方の側は第１
の連結細条（22）の幅狭部（24）に連結され、外部リー
ド（３）の他方の側は第１の連結細条（22）の幅広部
（25）に連結される。即ち、第１の連結細条（22）では
外部リード（３）を１本づつ隔てて幅狭部（24）と幅広
部（25）が交互に配置されている。しかし、外部リード
（３）を数本隔てて幅狭部（24）と幅広部（25）が交互
に配置されていてもよい。例えば、第２図のリードフレ
ーム（21）では連結外部リード（3a）との連結部分で第
１の連結細条（22）がすべて幅狭部（24）となってい
る。

また、本実施例では隣合う外部リード（３）間で第２の
連結細条（23）の幅長が交互に異なるように幅狭部（2
4）と幅広部（25）が交互に配置されている。しかし、
隣合う外部リード（３）が連続して幅狭部（24）又は幅
広部（25）に連結されてもよい。例えば、第２図のリー
ドフレーム（21）では隣合う連結外部リード（3a）は連
続して第２の連結細条（23）の幅狭部（24）に連結され
ている。

なお、第２図のリードフレーム（21）では第１の連結細
条（22）と第２の連結細条（23）の連結外部リード（3
a）との連結部分がいずれも幅狭部（24）になってい
る。このため、リードフレーム（21）の加熱時にしばし
ば生じる支持板（２）及び連結外部リード（3a）の熱膨
張をこれらの幅狭部（24）によって有効に吸収できる。
したがって、上記の熱膨張に起因する反りの防止効果は
第１図のリードフレーム（21）よりも大きい。但し、リ
ードフレームの全体的な強度は幅広部（25）が多いので
第１図のリードフレーム（21）の方が大きい。要する
に、第１及び第２の連結細条（22）（23）に部分的に幅
狭部（24）と幅広部（25）とが交互に形成されていれば
よい。

本実施例のリードフレーム（21）は次の効果を有する。

（１）第１の連結細条（22）及び第２の連結細条（23）
の幅狭部（24）は比較的小さな外力により容易に変形す
るので、搬送時及び加熱時に発生する反りを十分に吸収
することができる。従って、リードフレーム（21）には
問題になる程の反りが生じない。このため、ワイヤボン
ディング工程等を良好に行うことができ、信頼性の高い
リードフレーム組立体（28）を容易に形成できる。ま
た、トランスファモールドも良好に行える。従って、本
実施例のリードフレーム（21）を使用すれば、信頼性の
高い半導体装置を提供することができる。また、第１の
連結細条（22）及び第２の連結細条（23）は幅広部（2
5）を有するので連結細条としての強度が問題になる程
低下することはない。

（２）第１の連結細条（22）の幅狭部（24）と幅広部
（25）の支持板（２）側の各端部が同一直線上に位置す
る。このため、樹脂封止体（14）を形成するトランスフ
ァモールド成形の際に、連結細条（22）の支持板（２）
側の端部が封止用樹脂の流出を有効に抑止する。トラン
スファモールドでは第１の連結細条（22）及び領域
（９）を成形金型で挟持し、領域（10）に流動化した封
止用樹脂を押圧注入して樹脂封止体（14）を形成する。
従って、連結細条（22）の幅狭部（24）を第２の連結細
条（23）側に形成しても、上記（１）の効果は同等に得
られるが、幅狭部（24）と支持板（２）との間隔が大き
いと、樹脂バリが多く発生する。

（３）リードフレーム（21）を形成するためのプレス成
形工程においてプレス成形型の形状を一部のみ変更すれ
ば本考案を実施でき、その他の製造工程及び製造装置は
従来と同様であり変更を要しない。従って、低コストで
リードフレームの反りを防止できる。

実施例２ 次に、本考案の実施例２を第３図について説明する。実
施例２のリードフレーム（21）の第１の連結細条（22）
と第２の連結細条（23）は、実施例１のリードフレーム
（21）と同様に、それぞれ幅狭部（24）と幅広部（25）
を有する。実施例２のリードフレームでは上側の支持板
（２）に対応する第１の連結細条（22）のうち下側の支
持板（２）側に配置された第１の連結細条（22）は、支
持板（２）の中央を通りリードフレーム（21）の長手方
向に延在する仮想線Ｌの一方の側の領域（26）で幅広部
（25）となっており、仮想線Ｌの他方の側の領域（27）
で幅狭部（24）となっている。また、上側の支持板
（２）に対応する第２の連結細条（23）のうち、下側の
支持板（２）側に配置された第２の連結細条（23）は仮
想線Ｌの一方の側の領域（26）で幅狭部（24）となって
おり、仮想線Ｌの他方の側の領域（27）で幅広部（25）
となっている。上側の支持板（２）に対応する第１の連
結細条（22）のうち下側の支持板（２）側とは反対側に
配置された第１の連結細条（22）は仮想線Ｌの一方の側
の領域（26）で幅狭部（24）となっており、仮想線Ｌの
他方の側の領域（27）で幅広部（25）となっている。ま
た、上側の支持板（２）に対応する第２の連結細条（2
3）のうち下側の支持板（２）側とは反対側に配置され
た第２の連結細条（23）は仮想線Ｌの一方の側の領域
（26）で幅広部（25）となっており、仮想線Ｌの他方の
側の領域（27）で幅狭部（24）となっている。つまり、
実施例２のリードフレーム（21）では第１の連結細条
（22）と第２の連結細条（23）がいずれも仮想線Ｌを境
界としてその一方側の領域（26）と他方側の領域（27）
とで幅長が異なっている。また、それら幅狭部（24）と
幅広部（25）とがリードフレーム（21）の長手方向に交
互に配置されている。本実施例においても実施例１と同
等の作用及び効果を得ることができる。

変形例 本考案の上記実施例は変更が可能である。例えば、第１
図に示すリードフレーム（21）は長手方向に複数個の支
持板（２）を有しそれら支持板（２）に対応する外部リ
ード（３）が長手方向に延在する。上側の第１の支持板
（２）に対応する外部リード（３）は第１の支持板
（２）側で第１の連結細条（22）によって連結され、か
つ下側の第２の支持板（２）側で第２の連結細条（23）
によって連結される。第２の支持板（２）に対応する外
部リード（３）は、その先端側が第１の支持板（２）に
対応する第１の連結細条（22）に連結され、導出側は第
１の支持板（２）に対応する第２の連結細条（23）に連
結される。これにより、第１の支持板（２）に対応する
外部リード（３）と第２の支持板（２）に対応する外部
リード（３）とが交互に配置されている。本考案はこの
ようなチドリ型リードフレームに特に有効である。しか
し、上記のように隣り合う支持板に対応する外部リード
が交互に配置されたリードフレーム以外に適用しても有
効である。また、連結細条（22）（23）の幅狭部（24）
の幅長を設計上種々の寸法に設定することが可能であ
る。ただし、十分な反り防止効果を得るためには幅狭部
（24）の幅長は幅広部（25）の幅長の1/2〜1/4にするの
が望ましい。しかし、リードフレーム（21）の全体とし
ての強度を維持するため、また、トランスファモールド
時の圧力等を考慮して0.2mm以上とするのが良い。ま
た、実施例１において、非連結外部リードに連結された
幅広部（25）を部分的に幅狭部に変更してもよい。

考案の効果 上述のように、本考案によれば反りの発生の少ないリー
ドフレームが得られる。従って、このリードフレームを
使用して電子部品を製造した場合、その製造が容易にな
るとともに、高信頼性の電子部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第一実施例を示すリードフレームの平
面図、第２図は第１図に示す第一実施例を変形した実施
例を示すリードフレームの平面図、第３図は本考案の第
二実施例を示すリードフレームの平面図、第４図は従来
のリードフレームの平面図を示す。 （２）……支持板、（３）……外部リード、（21）……
リードフレーム、（22）……第１の連結細条、（23）…
…第２の連結細条、（24）……幅狭部、（25）……幅広
部、

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】支持板と、該支持板の一方の側及びこれに
   対向する他方の側のそれぞれに配置された複数本の外部
   リードと、前記支持板に近い側において前記複数本の外
   部リードを並行に連結する第１の連結細条と、前記支持
   板から遠い側において前記複数本の外部リードを並行に
   連結する第２の連結細条とを有するリードフレームにお
   いて、前記第１の連結細条と前記第２の連結細条はいず
   れも幅長が大となる幅広部と幅長が小となる幅狭部とを
   有しており、前記第１の連結細条及び前記第２の連結細
   条に設けられた前記幅広部と前記幅狭部はそれぞれ前記
   第１の連結細条及び前記第２の連結細条の延在する方向
   に交互に配置されていることを特徴とするリードフレー
   ム。
2. 【請求項２】複数個の支持板と、該支持板の一方の側及
   びこれに対応する他方の側のそれぞれに配置された複数
   本の外部リードと、前記支持板に近い側において前記複
   数本の外部リードを並行に連結する第１の連結細条と、
   前記支持板に遠い側において前記複数の外部リードを並
   行に連結する第２の連結細条を有するリードフレームに
   おいて、前記複数個の支持板は前記リードフレームの長
   手方向に配置されており、前記複数本の外部リードは、
   前記長手方向に延在しており、前記第１の連結細条と前
   記第２の連結細条はそれぞれ幅長が小となる幅狭部と幅
   長が大となる幅広部とを有しており、前記第１の連結細
   条は、前記リードフレームの短手方向のほぼ中心近傍を
   通り前記長手方向に延在する仮想線のいずれか一方の側
   の領域で前記幅狭部となっており、前記仮想線の前記い
   ずれか一方の側とは反対の側の領域で前記幅広部となつ
   ており、前記第１の連結細条の幅狭部に連結された前記
   外部リードは前記第２の連結細条の幅広部に連結され、
   前記第１の連結細条の幅広部に連結された前記外部リー
   ドは前記第２の連結細条の幅狭部に連結されていること
   を特徴とするリードフレーム。