CN218414567U - 一种64引脚7排7×7封装引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种64引脚7排7×7封装引线框架，其包括基板以及等间隔排布于基板上的多列引线框组，每列引线框组由7个引线框单元呈一列等间隔分布构成，引线框单元包括基岛以及均匀分布在基岛的四侧周围的64个引脚，基岛的四个角点上分别向外延伸设置有与基板连接的第一连接条，第一连接条与基岛的侧边呈135度角，基岛的每侧分布有16个引脚，引脚的内侧端与基岛之间存在间隙，引脚的内侧端之间互不接触，每侧16个引脚的中部之间通过第二连接条连接，每侧16个引脚的外侧端之间通过第三连接条连接；优点是利用其能够提高封装效率，降低成本。

Description

一种64引脚7排7×7封装引线框架

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装引线框架，尤其是涉及一种64引脚7排7×7封装引线框架。

背景技术

集成电路封装时必须用到引线框架，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料如金属丝使芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架主要起到稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，因此引线框架的体积、导电性能和散热性能至关重要，直接影响着封装后的功率器件的性能。

常见的引线框架由基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元组成，每个引线框单元包括位于中间的基岛以及分布在基岛周围的多个引脚组成，在封装过程中，基岛为芯片提供机械支撑，引脚连接芯片到封装外的电学通路，引脚的一端通过引线与芯片上的焊盘相连接，引脚的另一端提供与印刷电路板的机械和电学连接。

针对7×7封装引线框架，现有技术中，一列最多只能设置3个引线框单元，一片最多只能设置48个引线框单元，这样每模所出电路很少，因而效率比较低。且由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题，而现有的3排7×7封装引线框架已经不能满足需求，需要改进。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种64引脚7排7×7封装引线框架，利用其能够提高封装效率，降低成本。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种64引脚7排7×7封装引线框架，包括基板以及等间隔排布于所述的基板上的多列引线框组，其特征在于：每列所述的引线框组由7个引线框单元呈一列等间隔分布构成，所述的引线框单元包括基岛以及均匀分布在所述的基岛的四侧周围的64个引脚，所述的基岛的四个角点上分别向外延伸设置有与所述的基板连接的第一连接条，所述的第一连接条与所述的基岛的侧边呈135度角，所述的基岛的每侧分布有16个所述的引脚，所述的引脚的内侧端与所述的基岛之间存在间隙，所述的引脚的内侧端之间互不接触，每侧16个所述的引脚的中部之间通过第二连接条连接，每侧16个所述的引脚的外侧端之间通过第三连接条连接。

所述的基板上等间隔排布有16列所述的引线框组，相邻的两列所述的引线框组之间具有一条纵向筋，所述的纵向筋上均匀开设有多个用于释放注胶时应力的第一纵向长条形应力释放通孔。纵向筋加强了整体和局部强度，便于后续加工。

所述的基板的长度为270毫米、宽度为85毫米，相邻的两列所述的引线框组中在同一排上的两个所述的引线框单元之间的中心距为16.875毫米，同一列所述的引线框组中上下相邻的两个所述的引线框单元之间的中心距为11.4毫米。整个引线框架内能够排布112个引线框单元，大大增加了单位产量，节约了原材料，降低了成本。

所述的基岛的边缘区域上开设有锁胶孔，所述的基岛的背面均匀设置有拉胶时防止分层的麻点。锁胶孔的设置使得在封胶过程中基岛与胶体相结合，并增大摩擦力，提高了胶体的稳固性，避免了胶体与基岛之间的脱落现象，提高了产品的合格率并大幅提高了产能；麻点能够提高基岛与塑封体之间的结合力，避免塑封体发生分层或开裂现象，提高塑封效果，保证产品使用时的稳定性。

所述的第一连接条靠近所述的基岛的一端向下折弯使所述的基岛相对所述的引脚向下凹陷，从而使得所述的基岛与所述的引脚之间存在0.17毫米的高低差距离。即引脚与基岛之间存在上下方向上的距离，这样设计使得封装芯片后得以有更多的空间进行散热，有效提高了散热效果，而两者在上下方向上的距离为0.17毫米是通过大量实验得出的最佳距离值，在实际设计时允许有0.03毫米的误差。

64个所述的引脚按顺时针排列分为第一引脚至第六十四引脚，所述的第一引脚至所述的第十六引脚位于同一侧，所述的第十七引脚至所述的第三十二引脚位于同一侧，所述的第三十三引脚至所述的第四十八引脚位于同一侧，所述的第四十九引脚至所述的第六十四引脚位于同一侧，每侧16个所述的引脚的外侧部等间隔均匀分布且分别垂直于所述的基岛，每侧16个所述的引脚的外侧部整体所占宽度大于所述的基岛的侧边的宽度，每侧16个所述的引脚的内侧部整体外宽内窄呈八字型分布限制于相邻的两条所述的第一连接条之间，所述的引脚的内侧部上设置有焊点，所述的焊点延伸至所述的引脚的内侧端。焊点与芯片通过金线连接，使每侧16个引脚的外侧部整体所占宽度大于基岛的侧边的宽度，且每侧16个引脚的内侧部整体外宽内窄呈八字型分布，这样可确保焊点的面积较大，能够连接更多的金线，从而能够提高信号输出能力。

同一侧相邻的两个所述的引脚的外侧部之间的中心距为0.4毫米，所述的引脚的外侧部的宽度为0.18毫米，所述的焊点自所述的引脚的内侧端起的垂直长度为0.381毫米。通过限制引脚的外侧部的宽度及相邻的两个引脚的外侧部之间的中心距，实现引脚的合理排布；由于每侧16个引脚的内侧部整体外宽内窄呈八字型分布，即引脚的内侧部倾斜，因此在焊点自引脚的内侧端起的垂直长度固定的情况下，为使每个焊点的面积一样，远离中心位置的引脚的内侧部设计的更为细长。

所述的基板上靠近每列所述的引线框组的同一侧均匀开设有多个用于释放注胶时应力的第二纵向长条形应力释放通孔；所述的基板的上下两边分别开设有多个在封装时起定位作用的第一定位孔，所述的基板上靠近每个所述的引线框单元均开设有一个在封装时起定位作用的第二定位孔，所有所述的第二定位孔呈矩阵阵列形式分布；所述的基板上靠近每个所述的引线框单元均开设有三个在封装时起排气作用的排气孔；相邻两侧的所述的引脚之间具有一个直角区域，靠近每个所述的引线框单元的一个所述的第二定位孔和三个所述的排气孔分别分布于四个所述的直角区域内。在此，第一定位孔和第二定位孔的设置方便了后续的封装作业；第二定位孔和排气孔分别分布于四个直角区域内，这样设计在达到良好的定位作用和排气效果的前提下使得分布更为合理。

所述的基岛的边长为4.9毫米，所有所述的引脚的内侧部上垂直距离所述的基岛的中心相同的位置围成一个封装区域，所述的封装区域的大小为7×7平方毫米。该结构中，基岛的面积较大，可使得封装厂在面对客户的时候有更多的芯片尺寸及种类可选择，扩大了产品的应用范围；封装区域的大小为7×7平方毫米，构成了7×7封装引线框架。

所述的第三连接条上开设有两个长条形切断孔，便于后续加工。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

每列引线框组由7个引线框单元呈一列等间隔分布构成，使得一片7×7封装引线框架能够设置112个引线框单元，这样每模所出电路较多，提高了封装效率，节约了成本。第一连接条加强了基岛的稳定性和局部强度；第二连接条加强了各个引脚之间的稳定性和局部强度。

附图说明

图1为本实用新型的引线框架的整体结构示意图；

图2为本实用新型的引线框架中的两列引线框组的结构示意图；

图3为图2中C部分的放大示意图；

图4为本实用新型的引线框架中的引线框组中的引线框单元正面的局部结构示意图；

图5为本实用新型的引线框架中的引线框组中的引线框单元背面的局部结构示意图；

图6为图5的A-A向剖视图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例一：如图所示，一种64引脚7排7×7封装引线框架，其包括基板1以及等间隔排布于基板1上的16列引线框组2，每列引线框组2由7个引线框单元3呈一列等间隔分布构成，引线框单元3包括基岛31以及均匀分布在基岛31的四侧周围的64个引脚32，基岛31的四个角点上分别向外延伸设置有与基板1连接的第一连接条41，第一连接条41与基岛31的侧边呈135度角，基岛31的每侧分布有16个引脚32，引脚32的内侧端321与基岛31之间存在间隙，引脚32的内侧端321之间互不接触，每侧16个引脚32的中部之间通过第二连接条42连接，每侧16个引脚32的外侧端322之间通过第三连接条43连接。

在本实施例中，相邻的两列引线框组2之间具有一条纵向筋44，纵向筋44上均匀开设有多个用于释放注胶时应力的第一纵向长条形应力释放通孔441，纵向筋44加强了整体和局部强度，便于后续加工。

在本实施例中，基岛31的边缘区域上开设有锁胶孔311，基岛31的背面均匀设置有拉胶时防止分层的麻点312，麻点312以方阵方式阵列排布。锁胶孔311的设置使得在封胶过程中基岛31与胶体相结合，并增大摩擦力，提高了胶体的稳固性，避免了胶体与基岛31之间的脱落现象，提高了产品的合格率并大幅提高了产能；麻点312能够提高基岛31与塑封体之间的结合力，避免塑封体发生分层或开裂现象，提高塑封效果，保证产品使用时的稳定性。

在本实施例中，基板1上靠近每列引线框组2的同一侧均匀开设有多个用于释放注胶时应力的第二纵向长条形应力释放通孔11；基板1的上下两边分别开设有多个在封装时起定位作用的第一定位孔12，基板1上靠近每个引线框单元3均开设有一个在封装时起定位作用的第二定位孔13，所有第二定位孔13呈矩阵阵列形式分布；基板1上靠近每个引线框单元3均开设有三个在封装时起排气作用的排气孔14；相邻两侧的引脚32之间具有一个直角区域15，靠近每个引线框单元3的一个第二定位孔13和三个排气孔14分别分布于四个直角区域15内。在此，第一定位孔12和第二定位孔13的设置方便了后续的封装作业；第二定位孔13和排气孔14分别分布于四个直角区域15内，这样设计在达到良好的定位作用和排气效果的前提下使得分布更为合理。

在本实施例中，第三连接条43上开设有两个长条形切断孔431，便于后续加工。

实施例二：如图所示，其他结构与实施例一相同，其不同之处在于：64个引脚32按顺时针排列分为第一引脚至第六十四引脚，第一引脚至第十六引脚位于同一侧，第十七引脚至第三十二引脚位于同一侧，第三十三引脚至第四十八引脚位于同一侧，第四十九引脚至第六十四引脚位于同一侧，每侧16个引脚32的外侧部323等间隔均匀分布且分别垂直于基岛31，每侧16个引脚32的外侧部323整体所占宽度W1大于基岛31的侧边的宽度W2即基岛31的边长，每侧16个引脚32的内侧部324整体外宽内窄呈八字型分布限制于相邻的两条第一连接条41之间，引脚32的内侧部324上设置有焊点325，焊点325延伸至引脚32的内侧端321。焊点325与芯片通过金线连接，使每侧16个引脚32的外侧部323整体所占宽度大于基岛31的侧边的宽度，且每侧16个引脚32的内侧部324整体外宽内窄呈八字型分布，这样可确保焊点325的面积较大，能够连接更多的金线，从而能够提高信号输出能力。

实施例三：如图所示，其他结构与实施例二相同，其不同之处在于：基板1的长度LB为270毫米、宽度WB为85毫米，基板1的长度LB的误差为0.102毫米，基板1的宽度WB的误差为0.051毫米，相邻的两列引线框组2中在同一排上的两个引线框单元3之间的中心距Z1为16.875毫米，误差为0.025毫米，最左侧一列引线框组2中的引线框单元3的中心与邻近的基板1的宽度侧边之间的距离为9.950毫米，误差为0.076毫米，最右侧一列引线框组2中的引线框单元3的中心与邻近的基板1的宽度侧边之间的距离为6.925毫米，误差为0.076毫米，同一列引线框组2中上下相邻的两个引线框单元3之间的中心距Z2为11.4毫米，整个引线框架内能够排布112个引线框单元3，大大增加了单位产量，节约了原材料，降低了成本；基岛31的边长W2为4.9毫米，所有引脚32的内侧部324上垂直距离基岛31的中心相同的位置围成一个封装区域5，封装区域5的大小为7×7平方毫米，该结构中，基岛31的面积较大，可使得封装厂在面对客户的时候有更多的芯片尺寸及种类可选择，扩大了产品的应用范围；封装区域5的大小为7×7平方毫米，构成了7×7封装引线框架。

实施例四：如图所示，其他结构与实施例三相同，其不同之处在于：第一连接条41靠近基岛31的一端向下折弯使基岛31相对引脚32向下凹陷，从而使得基岛31与引脚32之间存在0.17毫米的高低差距离。即引脚32与基岛31之间存在上下方向上的距离，这样设计使得封装芯片后得以有更多的空间进行散热，有效提高了散热效果，而两者在上下方向上的距离为0.17毫米是通过大量实验得出的最佳距离值，在实际设计时允许有0.03毫米的误差。

实施例五：如图所示，其他结构与实施例三或实施例四相同，其不同之处在于：同一侧相邻的两个引脚32的外侧部323之间的中心距Z3为0.4毫米，误差为0.025毫米，引脚32的外侧部323的宽度W3为0.18毫米，误差为0.025毫米，焊点325自引脚32的内侧端321起的垂直长度L1为0.381毫米。通过限制引脚32的外侧部323的宽度W3及相邻的两个引脚32的外侧部323之间的中心距Z3，实现引脚32的合理排布；由于每侧16个引脚32的内侧部324整体外宽内窄呈八字型分布，即引脚32的内侧部324倾斜，因此在焊点325自引脚32的内侧端321起的垂直长度L1固定的情况下，为使每个焊点325的面积一样，远离中心位置的引脚32的内侧部324设计的更为细长。

在上述各个实施例中，相对两侧的引脚32的内侧部324的外端之间的距离D1为7.4毫米，相对两侧的引脚32的外侧部323的内端之间的距离D2为7.8毫米，相对两侧的引脚32的外侧部323的外端之间的距离D3为10.6毫米；第一连接条41的宽度W4为2毫米；相邻的两个麻点312之间的间距为0.508毫米。

Claims (10)

1.一种64引脚7排7×7封装引线框架，包括基板以及等间隔排布于所述的基板上的多列引线框组，其特征在于：每列所述的引线框组由7个引线框单元呈一列等间隔分布构成，所述的引线框单元包括基岛以及均匀分布在所述的基岛的四侧周围的64个引脚，所述的基岛的四个角点上分别向外延伸设置有与所述的基板连接的第一连接条，所述的第一连接条与所述的基岛的侧边呈135度角，所述的基岛的每侧分布有16个所述的引脚，所述的引脚的内侧端与所述的基岛之间存在间隙，所述的引脚的内侧端之间互不接触，每侧16个所述的引脚的中部之间通过第二连接条连接，每侧16个所述的引脚的外侧端之间通过第三连接条连接。

2.根据权利要求1所述的一种64引脚7排7×7封装引线框架，其特征在于：所述的基板上等间隔排布有16列所述的引线框组，相邻的两列所述的引线框组之间具有一条纵向筋，所述的纵向筋上均匀开设有多个用于释放注胶时应力的第一纵向长条形应力释放通孔。

3.根据权利要求2所述的一种64引脚7排7×7封装引线框架，其特征在于：所述的基板的长度为270毫米、宽度为85毫米，相邻的两列所述的引线框组中在同一排上的两个所述的引线框单元之间的中心距为16.875毫米，同一列所述的引线框组中上下相邻的两个所述的引线框单元之间的中心距为11.4毫米。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的一种64引脚7排7×7封装引线框架，其特征在于：所述的基岛的边缘区域上开设有锁胶孔，所述的基岛的背面均匀设置有拉胶时防止分层的麻点。

5.根据权利要求4所述的一种64引脚7排7×7封装引线框架，其特征在于：所述的第一连接条靠近所述的基岛的一端向下折弯使所述的基岛相对所述的引脚向下凹陷，从而使得所述的基岛与所述的引脚之间存在0.17毫米的高低差距离。

6.根据权利要求1所述的一种64引脚7排7×7封装引线框架，其特征在于：64个所述的引脚按顺时针排列分为第一引脚至第六十四引脚，所述的第一引脚至所述的第十六引脚位于同一侧，所述的第十七引脚至所述的第三十二引脚位于同一侧，所述的第三十三引脚至所述的第四十八引脚位于同一侧，所述的第四十九引脚至所述的第六十四引脚位于同一侧，每侧16个所述的引脚的外侧部等间隔均匀分布且分别垂直于所述的基岛，每侧16个所述的引脚的外侧部整体所占宽度大于所述的基岛的侧边的宽度，每侧16个所述的引脚的内侧部整体外宽内窄呈八字型分布限制于相邻的两条所述的第一连接条之间，所述的引脚的内侧部上设置有焊点，所述的焊点延伸至所述的引脚的内侧端。

7.根据权利要求6所述的一种64引脚7排7×7封装引线框架，其特征在于：同一侧相邻的两个所述的引脚的外侧部之间的中心距为0.4毫米，所述的引脚的外侧部的宽度为0.18毫米，所述的焊点自所述的引脚的内侧端起的垂直长度为0.381毫米。

8.根据权利要求1所述的一种64引脚7排7×7封装引线框架，其特征在于：所述的基板上靠近每列所述的引线框组的同一侧均匀开设有多个用于释放注胶时应力的第二纵向长条形应力释放通孔；所述的基板的上下两边分别开设有多个在封装时起定位作用的第一定位孔，所述的基板上靠近每个所述的引线框单元均开设有一个在封装时起定位作用的第二定位孔，所有所述的第二定位孔呈矩阵阵列形式分布；所述的基板上靠近每个所述的引线框单元均开设有三个在封装时起排气作用的排气孔；相邻两侧的所述的引脚之间具有一个直角区域，靠近每个所述的引线框单元的一个所述的第二定位孔和三个所述的排气孔分别分布于四个所述的直角区域内。

9.根据权利要求7所述的一种64引脚7排7×7封装引线框架，其特征在于：所述的基岛的边长为4.9毫米，所有所述的引脚的内侧部上垂直距离所述的基岛的中心相同的位置围成一个封装区域，所述的封装区域的大小为7×7平方毫米。

10.根据权利要求1所述的一种64引脚7排7×7封装引线框架，其特征在于：所述的第三连接条上开设有两个长条形切断孔。

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