CN220710309U - 一种toll封装引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种TOLL封装引线框架，包括多个沿X轴方向排列的结构单元、T型锁扣以及预压冲孔，其中所述结构单元中包括多个沿X轴方向并排设置的封装条，所述结构单元中相邻所述封装条之间设有注塑流道，所述封装条中包括多个沿Y轴方向排列设置的封装单元，所述封装单元包括单元基岛与引脚，沿Y轴方向相邻所述封装单元中的所述引脚方向相反，X轴方向与Y轴方向互相垂直；所述T型锁扣设置于所述单元基岛上；所述预压冲孔设置于所述引脚中。本实用新型的大尺寸的TOLL封装引线框架提升了框架材料的利用率，降低了成本，相比于传统的2排与4排框架结构，TOLL封装引线框架的封装密度高，大大提升了封装效率。

Description

一种TOLL封装引线框架

技术领域

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，特别是涉及一种TOLL封装引线框架。

背景技术

芯片封装技术指的是将集成电路用绝缘的塑封体或者陶瓷材料包装芯片的技术，引线框架作为集成电路封装的芯片载体，是芯片和外界建立电气连接的桥梁，它在电路中主要起承载集成电路(IC)芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等，是半导体重要的基础材料。TOLL(TO-leadless)封装形式是一种目前市面上较为常见的封装形式，是一种新型功率器件类的封装，市场范围广，在针对高散热要求的环境开发的过程中，可以通过外露的基岛散热片将产品工作过程中产生的热量传导出去，TOLL封装的特点为高压大电流，高功率，散热性能和可靠性要求比较高，但是目前市场上多为2排与4排框架结构，封装效率低，框架材料的利用率低，框架成本高，为了提高封装效率，降低产品的封装成本，需要对传统的TOLL封装引线框架进行重新设计，以满足不同客户、不同产品的封装需求。

鉴于此，急需一种封装成本低且效率高的TOLL封装引线框架。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种TOLL封装引线框架，用于解决现有技术中的TOLL封装成本高且封装效率低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种TOLL封装引线框架，包括：

多个沿X轴方向排列的结构单元，包括多个沿X轴方向并排设置的封装条，所述结构单元中相邻所述封装条之间设有注塑流道，所述封装条中包括多个沿Y轴方向排列设置的封装单元，所述封装单元包括单元基岛与引脚，沿Y轴方向相邻的所述封装单元中的所述引脚方向相反，X轴方向与Y轴方向互相垂直；

T型锁扣，设置于所述单元基岛上；

多个预压冲孔，设置于所述引脚中。

可选地，所述单元基岛表面四周设置有多个凹槽。

可选地，所述凹槽的形状包括V型。

可选地，所述TOLL封装引线框架中设置有11个所述结构单元，每个所述结构单元中设置有2个所述封装条，每个所述封装条中设置有6个所述封装单元，所述封装单元在所述TOLL封装引线框架内呈6行22列矩阵式排布。

可选地，所述TOLL封装引线框架的长度范围为299.200±0.080mm，宽度范围为83.000±0.080mm。

可选地，所述结构单元沿X轴方向相邻的两个所述封装单元之间的步距范围为13.800±0.030mm。

可选地，相邻两个所述结构单元之间的步距范围为27.200±0.030mm。

可选地，所述单元基岛背面设置有散热片。

可选地，所述散热片的面积大于8.1mm×6.95mm。

可选地，所述TOLL封装引线框架中还设有中筋，所述中筋位于沿Y轴方向设置的相邻的所述引脚之间。

如上所述，本实用新型的TOLL封装引线框架，具有以下有益效果：通过于所述TOLL封装引线框架中设置11个所述结构单元，每个所述结构单元中设置有2个所述封装条，每个所述封装条中设置有6个所述封装单元，即132个所述封装单元在所述TOLL封装引线框架内呈6行22列矩阵式排布，提升了框架材料的利用率，降低了成本，相比于传统的2排与4排框架结构，所述TOLL封装引线框架的封装密度高，大大提升了封装效率；通过于所述单元基岛上设置T型锁扣，所述T型锁扣可以将裸露在外的所述单元基岛锁固在所述塑封体内，有效防止所述单元基岛脱落，增加了所述TOLL封装元件的可靠性；通过于所述引脚中设置所述预压冲孔，在后续对所述TOLL封装引线框架进行切筋加工时，可有效减少刀具磨损，且在后续进行锡焊时，能够增加焊锡回流到所述引脚内，增加了所述TOLL封装引线框架焊接的可靠性；通过于所述单元基岛背面设置面积大于8.1mm×6.95mm的所述散热片，极大的提升了所述TOLL封装引线框架的散热能力。

附图说明

图1显示为本实用新型的TOLL封装引线框架的结构示意图。

图2显示为本实用新型的TOLL封装引线框架的局部结构示意图。

图3显示为本实用新型的TOLL封装引线框架的封装单元的结构示意图。

图4显示为本实用新型的TOLL封装引线框架的封装单元沿Y轴方向的截面结构示意图。

图5显示为本实用新型的TOLL封装引线框架的引脚的结构示意图。

图6显示为本实用新型的TOLL封装引线框架的封装条的局部结构示意图。

图7显示为本实用新型的TOLL封装件的一种结构示意图。

图8显示为本实用新型的TOLL封装件的另一种结构示意图。

元件标号说明

1 结构单元

11 封装条

111 封装单元

111a 单元基岛

111b 引脚

2 T型锁扣

3 预压冲孔

4 注塑流道

5 凹槽

6 塑封体

7 中筋

8 散热片

9 塑封体槽

10 侧面塑封槽

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图8。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

实施例一

本实施例提供一种TOLL封装引线框架，如图1-图3所示，分别为所述TOLL封装引线框架的结构示意图、所述TOLL封装引线框架的局部结构示意图以及所述封装单元111的结构示意图，包括：多个沿X轴方向排列的结构单元1、T型锁扣2以及预压冲孔3，其中所述结构单元1中包括多个沿X轴方向并排设置的封装条11，所述结构单元1中相邻所述封装条11之间设有注塑流道4，所述封装条11中包括多个沿Y轴方向排列设置的封装单元111，所述封装单元111包括单元基岛111a与引脚111b，沿Y轴方向相邻所述封装单元111中的所述引脚111b方向相反，X轴方向与Y轴方向互相垂直；所述T型锁扣2设置于所述单元基岛111a上；所述预压冲孔3设置于所述引脚111b中。

作为示例，所述TOLL封装引线框架中设置有11个所述结构单元1，每个所述结构单元1中设置有2个所述封装条11，每个所述封装条中设置有6个所述封装单元111，所述封装单元111在所述TOLL封装引线框架内呈6行22列矩阵式排布。

作为示例，所述TOLL封装引线框架的长度范围为299.200±0.080mm，宽度范围为83.000±0.080mm。

作为示例，所述结构单元1沿X轴方向相邻的两个所述封装单元111之间的步距范围为13.800±0.030mm。这里的步距指的是所述结构单元1中沿X轴方向设置的相邻两个所述封装单元111的中心点之间的距离。

作为示例，相邻两个所述结构单元之间的步距范围为27.200±0.030mm。这里的步距指的是所述结构单元1中最右侧的所述封装单元111的中心点与相邻所述结构单元1中最右侧的所述封装单元111的中心点之间的距离。

具体的，所述TOLL封装引线框架的长度为299.200±0.080mm，宽度为83.000±0.080mm，且所述TOLL封装引线框架内设有132个所述封装单元111，提升了所述框架结构材料的利用率，降低了所述框架结构的成本，相比于传统的2排与4排框架结构，所述TOLL封装引线框架的封装密度高，大大提升了封装效率。

具体的，所述TOLL封装引线框架作为一基底框架与塑封体6封装，并通过加工以得到TOLL封装件。

具体的，所述单元基岛111a凸出于所述封装单元111，所述单元基岛111a的突出表面作为所述单元基岛111a的正面。

具体的，在满足所述TOLL封装引线框架的性能的情况下，所述单元基岛111a的形状可根据实际情况进行选择，在此不作限制。

具体的，如图4所示，为所述封装单元111沿Y轴方向的截面结构示意图，在满足所述TOLL封装引线框架的性能的情况下，所述T型锁扣2的尺寸及数量可根据实际情况进行选择，在此不做限制。

具体的，通过于所述单元基岛上设置T型锁扣2，所述T型锁扣2可以将裸露在外的所述单元基岛111a锁固在所述塑封体6内，有效防止所述单元基岛111a脱落，增加所述TOLL封装件的可靠性。

作为示例，所述单元基岛111a表面四周设置有多个凹槽5。

作为示例，所述凹槽5的形状包括V型或者其他适合的形状。

具体的，在满足所述TOLL封装引线框架的性能的情况下，所述凹槽5的数量及深度可根据实际情况进行选择，在此不作限制。这里指的是所述凹槽5开口处到所述凹槽5底部的垂直距离。

具体的，通过于所述单元基岛111a表面四周设置多个所述凹槽5，所述凹槽5可阻挡所述TOLL封装引线框架与塑封体6进行封装的过程中湿气进入所述塑封体6内部，加强所述塑封体6与所述TOLL封装引线框架的结合力，减少分层发生概率，提高了所述TOLL封装件的可靠性。

具体的，在满足所述TOLL封装引线框架的性能的情况下，所述引脚111b的形状及数量可根据实际情况进行选择，在此不作限制。

具体的，如图5所示，为所述引脚111b的结构示意图，在满足所述TOLL封装引线框架的性能的情况下，所述预压冲孔3的形状、数量可根据实际情况进行选择，在此不做限制。在本实施例中，所述预压冲孔3的形状为方形。

具体的，所述引脚111b中设置有采用预压冲设计的所述预压冲孔3，在后续对所述TOLL封装引线框架进行切筋时，可有效减少刀具磨损，且在后续进行锡焊时，能够增加焊锡回流到所述引脚111b内，增加了所述TOLL封装引线框架焊接的可靠性。

具体的，如图6所示，为所述封装条11的局部结构示意图，沿Y轴方向相邻所述封装单元111中的所述引脚111b方向相反，即沿Y轴方向设置的每两个所述封装单元111之间采用脚位直连固定连接。

具体的，沿Y轴方向设置的每两个所述封装单元111之间采用脚位直连固定连接，所述单元基岛111a奇数行与偶数行的所述引脚111b方向相反设置，最大限度的增加了所述封装单元111的排布密集性，同样的面积排列出更多的所述封装单元111。

具体的，于所述结构单元11中相邻所述封装条之间设置所述注塑流道4，保证了所述TOLL封装引线框架与所述塑封体6进行封装时，能够使所述封装单元111被所述塑封体6充分填充，保证了所述TOLL封装引线框架的良率。

作为示例，所述TOLL封装引线框架中还设有中筋7，所述中筋7位于沿Y轴方向设置的相邻的所述引脚之间。

具体的，所述中筋7起到支撑所述TOLL封装引线框架的作用。

具体的，如图7-图8所示，分别为所述TOLL封装件的一种结构示意图(主视图)以及所述TOLL封装件的另一种结构示意图(背视图)，所述TOLL封装引线框架作为一基底框架与塑封体6封装，并通过加工以得到TOLL封装件，所述塑封体6环绕所述封装单元111，所述TOLL封装件中包括塑封体槽9以及侧面塑封槽10。

具体的，所述塑封体槽9位于所述单元基岛111a上，且所述塑封体槽9底面显示有所述TOLL封装件的产品序号，便于焊接封装不同型号的芯片。

具体的，所述塑封体槽9位于所述单元基岛111a中心位置处。

具体的，在满足所述TOLL封装件的性能的情况下，所述塑封体槽9的形状及数量可根据实际情况进行选择，在此不做限制。

具体的，所述侧面塑封槽10位于所述单元基岛111a沿X轴方向的两侧，以使所述塑封体6充分塑封所述封装单元111，提升所述TOLL封装件的良率。

具体的，在满足所述TOLL封装件的性能的情况下，所述侧面塑封槽10的形状及数量可根据实际情况进行选择，在此不做限制。

具体的，所述单元基岛111a的背面还设置有散热片8。这里的背面指的是相对于的所述单元基岛111a向外凸出的正面的表面。

作为示例，所述散热片8的面积大于8.1mm×6.95mm。

具体的，在满足所述TOLL封装引线框架的性能的情况下，所述散热片8的形状及数量可根据实际情况进行选择，在此不做限制。

具体的，于所述单元基岛111a背面设置面积大于8.1mm×6.95mm的所述散热片8，极大的增强了所述TOLL封装引线框架的散热能力。

具体的，采用所述TOLL引线框架作为基底加工形成所述TOLL封装件，封装效率高、制作成本低、产品良率高。

本实施例的TOLL封装引线框架通过于所述TOLL封装引线框架中设置11个所述结构单元1，每个所述结构单元中设置有2个所述封装条11，每个所述封装条中设置有6个所述封装单元111，即132个所述封装单元111在所述TOLL封装引线框架内呈6行22列矩阵式排布，提升了框架材料的利用率，降低了成本，相比于传统的2排与4排框架结构，所述TOLL封装引线框架的封装密度高，大大提升了封装效率；通过于所述单元基岛111a上设置T型锁扣2，所述T型锁扣2可以将裸露在外的所述单元基岛111a锁固在所述塑封体6内，有效防止所述单元基岛111a脱落，增加了所述TOLL封装元件的可靠性；通过于所述引脚111b中设置所述预压冲孔3，在后续对所述TOLL封装引线框架进行切筋时，可有效减少刀具磨损，且在后续进行锡焊时，能够增加焊锡回流到所述引脚111b内，增加了所述TOLL封装引线框架焊接的可靠性；通过于所述单元基岛111a背面设置面积大于8.1mm×6.95mm的所述散热片8，极大的提升了所述TOLL封装引线框架的散热能力。

综上所述，本实用新型的TOLL封装引线框架通过于所述封装引线框架结构中设置有11个结构单元，每个结构单元中设置有2个封装条，每个封装条中设置有6个封装单元，即132个封装单元在TOLL封装引线框架内呈6行22列矩阵式排布，提升了框架材料的利用率，降低了成本，相比于传统的2排与4排框架结构，TOLL封装引线框架的封装密度高，大大提升了封装效率；通过于单元基岛上设置T型锁扣，T型锁扣可以将裸露在外的单元基岛锁固在塑封体内，有效防止单元基岛脱落，增加了TOLL封装元件的可靠性；通过于引脚中设置预压冲孔，在后续对TOLL封装引线框架进行切筋加工时，可有效减少刀具磨损，且在后续进行锡焊时，能够增加焊锡回流到引脚内，增加了TOLL封装引线框架焊接的可靠性；通过于单元基岛背面设置面积大于8.1mm×6.95mm的散热片，极大的提升了TOLL封装引线框架的散热能力。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种TOLL封装引线框架，其特征在于，包括：

多个沿X轴方向排列的结构单元，包括多个沿X轴方向并排设置的封装条，所述结构单元中相邻所述封装条之间设有注塑流道，所述封装条中包括多个沿Y轴方向排列设置的封装单元，所述封装单元包括单元基岛与引脚，沿Y轴方向相邻的所述封装单元中的所述引脚方向相反，X轴方向与Y轴方向互相垂直；

T型锁扣，设置于所述单元基岛上；

多个预压冲孔，设置于所述引脚中。

2.根据权利要求1所述的TOLL封装引线框架，其特征在于：所述单元基岛表面四周设置有多个凹槽。

3.根据权利要求2所述的TOLL封装引线框架，其特征在于：所述凹槽的形状包括V型。

4.根据权利要求1所述的TOLL封装引线框架，其特征在于：所述TOLL封装引线框架中设置有11个所述结构单元，每个所述结构单元中设置有2个所述封装条，每个所述封装条中设置有6个所述封装单元，所述封装单元在所述TOLL封装引线框架内呈6行22列矩阵式排布。

5.根据权利要求1所述的TOLL封装引线框架，其特征在于：所述TOLL封装引线框架的长度范围为299.200±0.080mm，宽度范围为83.000±0.080mm。

6.根据权利要求1所述的TOLL封装引线框架，其特征在于：所述结构单元沿X轴方向相邻的两个所述封装单元之间的步距范围为13.800±0.030mm。

7.根据权利要求1所述的TOLL封装引线框架，其特征在于：相邻两个所述结构单元之间的步距范围为27.200±0.030mm。

8.根据权利要求1所述的TOLL封装引线框架，其特征在于：所述单元基岛背面设置有散热片。

9.根据权利要求8所述的TOLL封装引线框架，其特征在于：所述散热片的面积大于8.1mm×6.95mm。

10.根据权利要求1所述的TOLL封装引线框架，其特征在于：所述TOLL封装引线框架中还设有中筋，所述中筋位于沿Y轴方向设置的相邻的所述引脚之间。