JPH0642346Y2 - リードフレーム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は半導体装置等に用いるリードフレーム、特に支
持板の両端から外部リードが導出されたリードフレーム
に関する。

従来の技術 第２図は樹脂封止型半導体装置用の従来のリードフレー
ム（１）の平面図を示す。実際のリードフレーム（１）
は支持板（２）が長手方向の略一直線上に16個配置され
た多素子取り用のリードフレームとなっており、第２図
は２個の支持板（２）（２）を含む部分のみを示す、リ
ードフレーム（１）の各支持板（２）の両端からは連結
外部リード（3a）が導出されている。また、各支持板
（２）の両端には非連結外部リード（3b）の内端部が隣
接する。連結外部リード（3a）と非連結外部リード（3
b）は並行に配置されており、以下、連結外部リード（3
a）と非連結外部リード（3b）を総称して外部リード
（３）と呼ぶ。支持板（２）は連結外部リード（3a）に
対してずれて連結されているが、これは各支持板（２）
の中心を一直線上に整列して配置するためである。この
配置により、ダイボンディング工程及びワイヤボンディ
ング工程を容易に行うことが可能となる。

連結外部リード（3a）及び非連結外部リード（3b）はそ
れぞれリードフレーム（１）の長さ方向に延在してい
る。外部リード（３）の導出側、即ち支持板（２）側に
はリードフレーム（１）の長さ方向に対し直角に延びる
第１の連結細条（４）が連結されている。第１の連結細
条（４）は全長にわたり均一の幅長で形成されている。

外部リード（３）の先端部には第２の連結細条（５）が
連結される。第２の連結細条（５）は第１の連結細条
（４）と並行に設けられており、第１の連結細条（４）
と同様に全長にわたり均一の幅長になっている。従っ
て、各支持板（２）の両側にはリードフレーム（１）の
長さ方向に直交する第１の連結細条（４）が設けられ、
第１の連結細条（４）の外側に第２の連結細条（５）が
設けられる。しかし、第２図のリードフレーム（１）は
隣合う支持板（２）（２）に対応する外部リード（３）
（３）が交互に配置されたいわゆるチドリ型リードフレ
ームである。このため、第２図の上側の支持板（２）に
対応する外部リード（３）の第１の連結細条（４）及び
第２の連結細条（５）はそれぞれ第２図の下側の支持板
（２）に対応する外部リード（３）の第２の連結細条
（５）及び第１の連結細条（４）となっている。従っ
て、以下、第１図の上側の支持板（２）を基準として説
明する。

支持板（２）の両端から導出された支持リード（11）の
端部はリードフレーム（１）の外周を囲む枠体（８）に
連結されており、枠体（８）の幅広部分にはガイド孔
（12）が設けられている。ガイド孔（12）にはリードフ
レーム（１）の搬送の際に図示しないガイドピンが挿入
される。

リードフレーム（１）は２素子分の外部リード（３）の
先端側が配置された領域（９）と１素子分の支持板
（２）とそれに対応する外部リード（３）の導出側が配
置された領域（10）との２つの領域が交互に組合わされ
たもので、領域（９）と（10）は第１の連結細条（４）
及び第２の連結細条（５）を狭んで繰返し配置されてい
る。領域（９）では隣合う支持板（２）に対応する外部
リード（３）が１本置きに反対方向に交互に配置されて
いる。このため、第２のリードフレーム（１）では外部
リード（３）の占有面積が減少し、リードフレーム１枚
当りの製品の取り数が増加できる。

リードフレーム（１）の支持板（２）には周知のダイボ
ンディング法により図示のように半導体チップ（６）が
固着される。また、非連結外部リード（3b）と半導体チ
ップ（６）の電極（図示せず）との間には、周知のワイ
ヤボンディング法によりリード細線（７）が接続され
る。本明細書では半導体チップ（６）及びリード細線
（７）を設けたリードフレーム（１）をリードフレーム
組立体（13）と呼ぶ。リードフレーム組立体（13）には
公知のトランスファモールド法により破線で示す樹脂封
止体（14）が形成され、樹脂封止型半導体装置が得られ
る。

考案が解決しようとする課題 ところで、リードフレーム（１）に半導体チップ（６）
を固着するダイボンディング工程及び半導体チップ
（６）の電極と非連結外部リード（３）ｂとをリード細
線（７）で接続するワイヤボンディング工程において、
リードフレーム（１）は高温に加熱される。通常、これ
らの加熱温度は工程により差はあるが250℃〜350℃に達
する。このため、リードフレーム（１）に熱膨張が生
じ、これに伴う反りが発生する。この反りはリードフレ
ーム（１）に歪として残存し、種々の工程に悪い影響を
与える。例えば、ワイヤボンディング工程では支持板
（２）及び非連結外部リード（3b）が反りによって載置
台から、浮き上がってしまい、リード細線（７）に圧着
力（超音波振動）が十分に加わらず、リード細線（７）
の接続が不完全となることがあった。リードフレーム
（１）の反りに反復加熱による熱的履歴及びリードフレ
ーム（１）を構成する素材等の種々の要因が複雑に錯綜
して発生するため、有効な反り防止手段を見出し得ない
のが実状であった。

上記の反りを除去する手段として、例えば特開昭54−14
674号公報に開示されるように、ダイボンディング部に
関与しない支持板の周辺部に複数の貫通孔を設けた構造
が公知である。しかし、支持板に貫通孔を単に形成して
も、十分な反り防止効果が得られなかった。逆に、上記
の方法では支持板の放熱に有効な実効面積が減少し放熱
性が低下する欠点があった。

そこで、本考案は上記問題を解決し、信頼性の高い電子
部品装置を製造できる反りの少ないリードフレームを提
供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本考案のリードフレームは、支持板と、該支持板の一方
の側及びこれに対向する他方の側のそれぞれにおいて前
記支持板から導出された連結外部リードと、前記支持板
に連結されずに前記連結外部リードに並行して配置され
た非連結外部リードと、前記連結外部リード及び非連結
外部リードを前記支持板に近い側において連結する第１
の連結細条と、前記連結外部リード及び非連結外部リー
ドを前記支持板から遠い側において連結する第２の連結
細条とを有する。前記一方の側及び他方の側における前
記第１及び第２の連結細条はいずれも前記連結外部リー
ドに連結された部分で幅狭部となっており、かつ、前記
非連結外部リードに連結された部分に前記幅狭部より相
対的に幅広の幅広部を有する。

作用 第１及び第２の連結細条に設けた幅狭部は、リードフレ
ームの加熱時又は搬送時に発生する変形及び熱膨張によ
る反りを吸収する作用を有する。第１及び第２の連結細
条に設けた幅広部は、リードフレームの強度を維持す
る。

実施例 以下、本考案の一実施例に係わる樹脂封止型半導体装置
用のリードフレーム（21）を第１図について説明する。
第１図では第２図と同一の箇所には同一符号を付し、説
明を省略する。本実施例のリードフレーム（21）は従来
例と同様に隣り合う支持板（２）に対応する２素子分の
外部リード（３）が１本置きに交互に配置された領域
（９）を有するチドリ型リードフレームである。従っ
て、第１図において、上側の支持板（２）に対応する第
１の連結細条（22）は下側の支持板（２）に対応する第
２の連結細条でもある。又、上側の支持板（２）に対応
する第２の連結細条（23）は下側の支持板（２）に対応
する第１の連結細条でもある。したがって、以下、第１
図の上側の支持板（２）を基準として説明する。

本実施例のリードフレーム（21）の従来例と異なる点
は、第１の連結細条（22）及び第２の連結細条（23）の
形状にある。即ち、第１の連結細条（22）は、幅狭部
（24）と幅広部（25）を有する。また、第２の連結細条
（23）は幅狭部（26）と幅広部（27）を有する。第１の
連結細条（22）は外部リード（３）の導出側を連結し、
隣り合う連結外部リード（3a）の間及び連結外部リード
（3a）と非連結外部リード（3b）との間で幅狭部（24）
となっており、隣り合う非連結外部リード（3b）の間で
幅広部（25）となっている。第２の連結細条（23）は外
部リード（３）の先端部を連結し、連結外部リード（3
a）と連結する部分が幅狭部（26）となっており、非連
結外部リード（3b）と連結する部分が幅広部（27）とな
っている。ただし、第２の連結細条（23）は隣に配置さ
れた支持板（第１図の下側の支持板）（２）の第１の連
結細条としても作用するため、非連結外部リード（3b）
のうち１本の先端部が第２の連結細条（23）の幅狭部
（26）に連結されている。図示の例では、幅狭部（24）
（26）の幅長は0.2mm、幅広部（25）（27）の幅長は0.8
mmである。

本実施例のリードフレーム（21）は次の効果を有する。

（１）連結外部リード（3a）に連結する幅狭部（24）
（26）は比較的小さな外力により変形するので、加熱時
に支持板（２）及び連結外部リード（3a）がリードフレ
ーム（21）の長さ方向に熱膨張しても幅狭部（24）（2
6）が容易に変形し、これらの熱膨張を吸収することが
できる。従って、リードフレーム（21）には問題になる
程の反りが生じない。このため、リードフレーム組立体
（28）を良好に形成でき、トランスファモールドも良好
に行える。従って、特性、信頼性ともに高水準の半導体
装置を提供することができる。また、第１の連結細条
（22）及び第２の連結細条（23）は幅広部（25）（27）
を有するので連結細条としての強度が問題になる程低下
ることはない。また、幅狭部（24）（26）は搬送時等に
生じる種々の外力も吸収する。従って、熱膨張以外に起
因する反りも有効に防止できる。

（２）第１の連結細条（22）の幅狭部（24）と幅広部
（25）の支持板（２）側の各端部が同一直線上に位置す
る。このため、封止樹脂部を形成するトランスファモー
ルド成形の際に、連結細条（22）の支持板（２）側の端
部が樹脂の流出を有効に抑止する。トランスファモール
ドでは連結細条（22）及び領域（９）を成形金型で挟持
し、領域（10）に流動化した封止樹脂を押圧注入して樹
脂封止体を形成する。従って、連結細条（22）の幅狭部
（24）を第２の連結細条（23）側に形成しても、上記
（１）の効果は同等に得られるが、幅狭部（24）と支持
板（２）との間隔が大きいと、樹脂バリが多く発生す
る。

（３）リードフレーム（21）を形成するためのプレス成
形工程においてプレス成形型の形状を一部のみ変更すれ
ば本考案を実施でき、その他の製造工程及び製造装置は
従来と同様であり変更を要しない。従って、低コストで
リードフレームの反りを防止できる。

変形例 本考案の上記実施例は変更が可能である。例えば、第１
図に示すリードフレーム21は長手方向に複数個の支持板
（２）を有しそれら支持板（２）に対応する外部リード
（３）が長手方向に延在する。上側の第１の支持板
（２）に対応する外部リード（３）は第１の支持板
（２）側で第１の連結細条（22）によって連結され、か
つ下側の第２の支持板（２）側で第２の連結細条（23）
によって連結される。第２の支持板（２）に対応する外
部リード（３）の先端側は第１の連結細条（22）に連結
され、第２の支持板（２）に対応する外部リード（３）
の導出側は第２の連結細条（23）に連結される。本考案
はこのようなチドリ型リードフレームに特に有効であ
る。しかし、上記のように隣り合う支持板に対応する外
部リードが交互に配置されたリードフレーム以外に適用
しても有効である。また、連結細条（22）（23）の幅狭
部（24）（26）の幅長を設計上種々の寸法に設定するこ
とが可能である。ただし、十分な反り防止効果をえるた
めには幅狭部（24）（26）の幅長は幅広部（25）（27）
の幅長の1/2〜1/4にするのが望ましい。しかし、トラン
スファモールド時の圧力等を考慮して0.2mm以上とする
のが良い。また、非連結外部リードに連結された幅広部
（25）（27）を部分的に幅狭部に変更してもよい。

効果 上述のように、本考案によれば反りの発生の少ないリー
ドフレームが得られる。従って、このリードフレームを
使用した電子部品の製造が容易になるとともに、高信頼
性の電子部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示すリードフレームの平面
図、第２図は従来のリードフレームの平面図を示す。 （２）……支持板、（3a）……連結外部リード、（3b）
……非連結外部リード、（21）……リードフレーム、
（22）……第１の連結細条、（23）……第２の連結細
条、（24）（26）……幅狭部、（25）（27）……幅広
部、

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】支持板と、該支持板の一方の側及びこれに
   対向する他方の側のそれぞれにおいて前記支持板から導
   出された連結外部リードと、前記支持板に連結されずに
   前記連結外部リードに並行して配置された非連結外部リ
   ードと、前記連結外部リード及び非連結外部リードを前
   記支持板に近い側において連結する第１の連結細条と、
   前記連結外部リード及び非連結外部リードを前記支持板
   から遠い側において連結する第２の連結細条とを有する
   リードフレームにおいて、前記一方の側及び他方の側に
   おける前記第１及び第２の連結細条はいずれも前記連結
   外部リードに連結された部分で幅狭部となっており、か
   つ前記非連結外部リードに連結された部分に前記幅狭部
   より相対的に幅広の幅広部を有することを特徴とするリ
   ードフレーム。