JP3117828B2 - 合成樹脂封止型電子部品及びそのリード端子の曲げ加工方法 - Google Patents

合成樹脂封止型電子部品及びそのリード端子の曲げ加工方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ等の要部
部分を合成樹脂製のモールド部にて封止（パッケージ）
する一方、このモールド部から突出する各リード端子を
その付け根部から前記モールド部に沿って折り曲げて成
る電子部品、及び、その各リード端子をモールド部に沿
って曲げ加工する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品は、図５及び図
６に示すように、半導体チップ等の要部部分を合成樹脂
製のモールド部１′にて封止し、この合成樹脂製モール
ド部１′から突出するリード端子２′，３′を、その付
け根部から前記モールド部１′に沿って折り曲げること
によって、各リード端子２′，３′を、プリント基板等
に対して半田付けするように構成している。
【０００３】また、従来、前記各リード端子２′，３′
を、その付け根部からモールド部１′に沿って曲げ加工
するに際しては、図７に示すように、先づ、各リード端
子２′，３′の先端を下向きに折り曲げたのち、各リー
ド端子２′，３′の全体を、矢印Ａ′で示すように、モ
ールド１′における下面に向かって折り曲げるようにし
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記電子部
品を、プリント基板等に対して半田付けにて実装するに
際しては、プリント基板等における電極パッドの表面
に、予め、クリーム半田を塗着したのち、電子部品を搭
載し、次いで、全体を加熱炉で半田の溶融点以上の温度
に加熱することにより、各リード端子２′，３′をプリ
ント基板における電極パッドに対して半田付けすること
が一般的に採用されているが、このクリーム半田による
半田付けに際しては、半田不足が発生し易く、各リード
端子２′，３′の側面における半田の盛り上がり（半田
フレット）が小さくなって、半田付けの強度が低いと言
う問題がある。
【０００５】また、前記従来における各リード端子
２′，３′の曲げ加工は、両リード端子２′，３′を、
当該リード端子２′，３′が突出するモールド部１′の
角を支点として、略直角に折り曲げるものであって、両
リード端子２′，３′の折り曲げ部には、大きい曲げス
トレスが掛かることになるから、この部分に、亀裂が多
発するばかりか、曲げ加工後における各リード端子
２′，３′の強度が低下し、しかも、前記モールド部
１′にリード端子の折り曲げに要する外力が直接作用す
ることにより、当該モールド部１′に欠け等の欠損が発
生すると言う問題を招来するのであった。
【０００６】本発明は、第１に、前者の問題を解消した
電子部品を提供することを技術的課題とするものであ
り、第２に、後者の問題を解消できる曲げ加工方法を提
供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、前
記前者の技術的課題を達成するために、半導体チップ等
の要部部分を合成樹脂製のモールド部にて封止する一
方、このモールド部から突出するリード端子をその付け
根部から前記モールド部に沿って折り曲げて成る電子部
品において、前記リード端子のモールド部に対する付け
根部における折り曲げ方向の内側に、半田線を挟持する
構成にした。
【０００８】また、本発明は、前記後者の技術的課題を
達成するために、半導体チップ等の要部部分を封止する
合成樹脂製モールド部から突出したリード端子の付け根
部に半田線を配設して、この状態で、前記リード端子
を、前記半田線を巻き込むように折り曲げすることにし
た。
【０００９】
【作 用】前者のように構成することにより、プリン
ト基板等に対する半田付けに際して、リード端子の付け
根部における折り曲げ方向の内側に挟持した半田線が溶
けて、リード端子とプリント基板等における電極パッド
との部分に供給されることになるから、半田不足が発生
することを確実に防止できる。
【００１０】一方、後者のように、リード端子を、その
付け根部に配設した半田線を巻き込むように折り曲げる
ことにより、リード端子の折り曲げ部には、半田線にて
小さな丸みが形成されることになるから、折り曲げ部に
おける曲げストレスを大幅に低減できる一方、リード端
子の折り曲げに際してモールド部に作用する外力を、前
記半田線にて確実に緩衝することができるのである。
【００１１】
【発明の効果】従って、本発明によると、プリント基板
等に対して半田付け性の優れた電子部品を提供すること
ができる。また、リード端子の曲げ加工に際して、その
折り曲げ部に亀裂が発生したり、モールド部に欠損が発
生したりすることを確実に低減できて、歩留り率を向上
でき、しかも、リード端子における折り曲げ後における
強度の低下を防止できる効果を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図４の図面
について説明する。この図において符号１は、半導体チ
ップ（図示せず）等の要部部分を封止（パッケージ）す
る合成樹脂製のモールドを、符号２，３は、前記モール
ド部１から突出するリード端子を各々示す。
【００１３】そして、前記両リード端子２，３のモール
ド１に対する付け根部の下面側に、半田線４，５を配設
する。次いで、前記両リード端子２，３の先端を、図３
に示すように、下向きに折り曲げたのち、両リード端子
２，３の全体を、矢印Ａで示すように、その付け根部に
配設した半田線４，５を巻き込むようにして、モールド
部１の下面側に折り曲げるのである。
【００１４】これにより、半田線４，５を、両リード端
子２，３における付け根部に挟持できる一方、両リード
端子２，３における折り曲げ部には、半田線４，５にて
小さな丸みが形成されることになるから、折り曲げ部に
おける曲げストレスを大幅に低減できる一方、両リード
端子２，３の折り曲げに際してモールド部１に作用する
外力を、前記半田線４，５にて確実に緩衝することがで
きるのである。
【００１５】なお、前記実施例は、モールド部における
一側面から一つのリード端子が突出する電子部品に適用
した場合を示したが、本発明は、これに限らず、モール
ド部における一側面から複数本のリード端子が突出する
電子部品に対しても同様に適用できることは言うまでも
ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例において電子部品の正面図であ
る。
【図２】図１の底面図である。
【図３】前記電子部品におけるリード端子を折り曲げて
いる状態を示す図である。
【図４】リード端子を折り曲げた後の電子部品を示す正
面図である。
【図５】従来における電子部品を示す正面図である。
【図６】図５の底面図である。
【図７】従来の電子部品におけるリード端子を折り曲げ
ている状態を示す図である。
【符号の説明】
１ モールド部 ２，３ リード端子 ４，５ 半田線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/48 H01L 23/50

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体チップ等の要部部分を合成樹脂製の
    モールド部にて封止する一方、このモールド部から突出
    するリード端子をその付け根部から前記モールド部に沿
    って折り曲げて成る電子部品において、前記リード端子
    のモールド部に対する付け根部における折り曲げ方向の
    内側に、半田線を挟持したことを特徴とする合成樹脂封
    止型電子部品。
  2. 【請求項２】半導体チップ等の要部部分を封止する合成
    樹脂製モールド部から突出したリード端子の付け根部に
    半田線を配設して、この状態で、前記リード端子を、前
    記半田線を巻き込むように折り曲げることを特徴とする
    合成樹脂封止型電子部品におけるリード端子の曲げ加工
    方法。
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