JP3675260B2 - リード付き電子部品 - Google Patents

リード付き電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP3675260B2
JP3675260B2 JP32301099A JP32301099A JP3675260B2 JP 3675260 B2 JP3675260 B2 JP 3675260B2 JP 32301099 A JP32301099 A JP 32301099A JP 32301099 A JP32301099 A JP 32301099A JP 3675260 B2 JP3675260 B2 JP 3675260B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
lead
lead terminal
piezoelectric resonator
piezoelectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP32301099A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001143959A (ja
Inventor
知樹 新鞍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP32301099A priority Critical patent/JP3675260B2/ja
Priority to DE60032857T priority patent/DE60032857D1/de
Priority to EP00123883A priority patent/EP1100195B1/en
Priority to US09/706,604 priority patent/US6310758B1/en
Priority to CNB001339532A priority patent/CN1156862C/zh
Publication of JP2001143959A publication Critical patent/JP2001143959A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3675260B2 publication Critical patent/JP3675260B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0504Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
    • H03H9/0528Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばエネルギー閉じ込め型の圧電共振子に接合されかつ該圧電共振子を保持するためのリード端子を用いたリード付き電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、圧電共振子などの電子部品素子に接合されるリード端子として、U字状カップ部を有するリード端子が用いられている(例えば、特開昭63−67908号など)。
【0003】
図6に、U字状カップ部を有するリード端子を示す。図6に示すリード端子51,52は、直線状のリード端子本体51a,52aの一方端側に、略U字状カップ部51b,51cを連ねた形状を有する。リード端子本体51a,52aは細長い板状の部材からなる。また、U字状カップ部51b,52bは、それぞれ、一対の係止部51b1 ,51b2 ,52b1 ,52b2 を各一端側で連結した構造を有する。
【0004】
上記リード端子51,52は、平板状の金属部材を打ち抜き、一端側において折り曲げ加工を施すことによりU字状カップ部51b,52bを形成することにより得られている。
【0005】
図6に示した一対のリード端子51,52を用いることにより、図7(a)に横断面図で示すように、圧電共振子53をU字状カップ部51b,52b間に挿入し、保持することができる。すなわち、圧電共振子53の一方端部がU字状カップ部51bに挿入され、半田によりU字状カップ部51bが圧電共振子53の一方の電極に電気的に接続される。同様に、U字状カップ部52bに圧電共振子53の他方端部が挿入され、圧電共振子53の他方の電極がU字状カップ部52bに電気的に接続される。
【0006】
従って、一対のリード端子51,52を利用することにより、圧電共振子53を確実に保持し、かつ圧電共振子53の電極とリード端子51,52との電気的接続をも図り得る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図7(a)及び(b)に示すように、厚みの薄い圧電共振子53と、厚みの厚い圧電共振子54を用いた場合、一対のリード端子51b,52b間のピッチが変動せざるを得なかった。すなわち、リード端子51,52間のピッチが圧電共振子53,54などの厚みにより変動するため、リード端子51,52を結ぶ方向における圧電共振子53,54の寸法を補正しなければ、リード端子51,52間のピッチを一定にすることができなかった。従って、圧電共振子53を製造するにあたり、リード端子51,52間の位置に合わせて、マザーの圧電板から圧電共振子53あるいは圧電共振子54を切り出さねばならなかった。そのため、基板の使用効率が悪く、工程が煩雑であるばかりでなく、コストが高くつくという問題があった。
【0008】
加えて、圧電共振子53,54の厚み方向両側に係止部51b1 ,51b2 ,52b1 ,52b2 が存在するため、得られる圧電共振部品の圧電共振子53,54の厚み方向寸法が大きくならざるを得ず、小型化の妨げとなっていた。
【0009】
他方、圧電共振子などの様々な電子部品素子に接合されるリード端子として、端面が円形の、すなわち丸棒状の線材も多く用いられている(例えば、特開平7−291344号公報、特開平6−251905号公報など)。
【0010】
もっとも、丸棒状の線材では中間位置に屈曲部を設けたものなど、様々な形状のものが提案されているものの、U字状カップ部のような電子部品素子を保持し得るものは知られていない。
【0011】
本発明の目的は、複数のリード端子間に電子部品素子を保持しかつ電子部品に接合されるのに用いられるリード端子であって、電子部品素子の厚みの如何に関わらず複数のリード端子間のピッチを一定にすることができ、かつ電子部品素子の厚み方向寸法の低減を図り得るリード端子が用いられたリード付き電子部品を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の広い局面によれば、一対のリード端子と、該一対のリード端子により保持されている電子部品素子とを備えるリード付き電子部品であって、一対のリード端子が、略直線状のリード端子本体と、リード端子本体の一端側に連ねられた略L字状端部とをそれぞれ有し、前記略L字状端部が、一対のリード端子本体を含む平面と略同一平面内に位置しており、かつリード端子本体と略直交する方向に折り曲げられて形成されており、その上に略板状の電子部品素子の底面が載置される第1の辺と、第1の辺の先端側でリード端子本体を含む平面に略直交する方向に折り曲げられて形成されている第2の辺とを有し、一対のリード端子の前記第2の辺間で前記電子部品素子の側面が狭持されていることを特徴とする、リード付き電子部品が提供される。
【0013】
また、本発明の特定の局面では、前記第2の辺の長さが、リード端子の接合される電子部品素子の第2の辺に沿う方向の寸法よりも0.2〜0.9mm長くされる。
【0014】
本発明のさらに他の特定の局面では、前記リード端子本体の長さ方向に延びる電子部品素子寸法よりも、前記リード端子本体の長さが長く、電子部品素子のリード端子本体長さ方向に延びる部分が全長にわたりリード端子により保持されるように構成されている。
【0016】
本発明に係るリード付き電子部品の特定の局面では、上記電子部品素子として圧電共振子が用いられる。この場合、本発明の特定の局面では、上記圧電共振子は、矩形板状の圧電基板を有する。
【0017】
また、本発明のさらに特定された局面では、前記圧電共振子が、矩形板状の圧電基板の厚み縦振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子が用いられる。
【0018】
本発明に係るリード付き電子部品のさらに特定の局面では、前記一対のリード端子の電子部品素子が取り付けられている側とは反対側に取り付けられているコンデンサ素子がさらに備えられる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【0020】
図1は、本発明の一実施例で用いられるリード端子を説明するための斜視図である。本実施例では、図1に示した複数のリード端子を用いて、リード付き圧電部品を構成される。
【0021】
図1に示すように、本発明の一実施例で用いられる一対のリード端子1,2が所定距離を隔てて配置される。また、リード端子1,2間に丸棒状の線材を折り曲げ加工することにより形成されたリード端子3が配置される。
【0022】
リード端子1,2は、丸棒状の金属線を折り曲げ加工することにより形成されている。
リード端子1,2は、それぞれ、直線状に延びるリード端子本体1a,2aを有する。リード端子本体1a,2aの一方端には、略L字状端部1b,2bが形成されている。略L字状端部1b,2bは、リード端子本体1a,2aの延びる方向と直交する断面で見た場合、略L字状の形状を有する。この場合、リード端子本体1a,2aの先端をリード端子本体1a,2aと略直交する方向に折り曲げることにより、略L字状端部1b,2bの第1の辺1b1 ,2b1 が形成されている。第1の辺1b1 ,2b1 は、リード端子本体1a,2aと同一平面上に存在する。第1の辺1b1 ,2b1 と、リード端子本体1a,2aとのなす角度は、特に限定されないが、好ましくは85〜90°の範囲とされる。90°よりも大きいと、電子部品の低背化に反することとなり、85°よりも小さくすることは加工上困難である。
【0023】
第1の辺1b1 ,2b1 の先端で上方に線材が折り曲げられて、第2の辺1b2 ,2b2 が構成されている。第2の辺1b2 ,2b2 は、リード端子本体1a,2aが含まれる平面と略直交する方向に延ばされている。
【0024】
なお、第1の辺1b1 ,2b1 と、第2の辺1b2 ,2b2 とのなす内角は、略L字状を形成する限り特に限定されるわけではないが、好ましくは85〜90°の範囲とされる。
【0025】
リード端子本体1a,2aには、下面、すなわち第2の辺1b2 ,2b2 が延びる方向とは反対側の面に凹部1c,2cが形成されている。凹部1c,2cは、リード端子本体1a,2aの一部を押圧加工することにより形成されている。従って、結果として、上面側にも凹部1d,2dが形成されている。もっとも、上面側の凹部1d,2dは、必ずしも必要ではない。
【0026】
凹部1c,2cは、後述するコンデンサ基板を接合した際の厚みを低減するために設けられている。
リード端子本体1a,2aの他方端部側には、折り曲げ部1e,2eが形成されており、折り曲げ部1e,2eの先端でさらに折り曲げられ、リード端子本体1a,2aと平行に延びる引き出し部1f,2f が形成されている。折り曲げ部1e,2eは、プリント回路基板などに挿入する際に、プリント回路基板との接合部分からの外力がリード端子本体1a,2a側に伝達するのを緩和するために設けられている。
【0027】
同様に、リード端子3においても、リード端子本体3aの先端とは反対側の端部に折り曲げ部3bが形成されており、折り曲げ部3bのリード端子本体3aとは反対側の端部から、引き出し部3cがリード端子本体3aと平行に延ばされている。
【0028】
本実施例では、図2に示すように、上記リード端子1,2により、圧電共振子4が保持される。圧電共振子4は、矩形板状の圧電基板5の両主面に励振電極6(下面側の励振電極は図示されず)を形成した構造を有する。上面5aの励振電極6は、引き出し電極7を介して端子電極8に電極的に接続されている。端子電極8は、端面5dと上面5aとのなす端縁に沿うように、さらに端面5dに至るように形成されている。この端子電極8が、半田(図示せず)などの導電性接合剤により、リード端子2の略L字状端部2bに接合される。
【0029】
また、下面の励振電極にも、同様に引き出し電極及び端子電極が連ねられている。下面に形成されている端子電極は、端面5cと下面5bとのなす端縁に至るように、さらに端面5cにも至るように形成されている。そして、リード端子1の略L字状端部1bに同じく導電性接合剤を用いて接合されている。
【0030】
ところで、上記圧電共振子4をリード端子1,2間に保持し、接合するに際しては、リード端子1,2を所定のピッチで配置し、その間に圧電共振子4を挿入する。この場合、略L字状端部1b,2bの第1の辺1b1 ,2b1 と、第2の辺1b2 ,2b2 とのなす内角が85〜90°の範囲とされているので、第1の辺1b1 ,2b1 の上面を圧電共振子4の下面に接触させ、第2の辺1b2 , 2b2 の内面を圧電共振子4の端面5d,5cに接触させる。このようにして、圧電共振子4がリード端子1,2間に確実に保持される(図5(a)参照)。
【0031】
また、図5(b)に示すように、圧電共振子4の圧電基板5Aが薄い場合であっても、リード端子1,2間に同様にして保持することができ、この場合、リード端子1,2間のピッチを変更せずともよい。すなわち、略L字状端部1b,2bを利用して圧電共振子4を保持するものであるため、圧電共振子の厚みが変更した場合であっても、リード端子1,2間のピッチを変更する必要はない。
【0032】
図2に戻り、リード端子1,2の圧電共振子4が取り付けられる側とは反対側の面、すなわち下面には、コンデンサ9が取り付けられる。コンデンサ9は、図3に示すように、矩形板状の誘電体基板9aを有する。誘電体基板9aはチタン酸バリウムなどの適宜の誘電体セラミックスを用いて構成することができる。誘電体基板9cの上面には、所定のギャップを隔てて、一対の容量電極9b,9cが形成されている。誘電体基板9cの下面には、中央に容量電極9dが形成されている。容量電極9dは、誘電体基板9cを介して、容量電極9d及び容量電極9cに重なり合うように形成されている。従って、容量電極9b〜9dを端子とする3端子型のコンデンサが構成されている。
【0033】
図2に戻り、コンデンサ9では、誘電体基板9aの上面が、リード端子1,2の凹部1c,2cに嵌まり合うように取り付けられる。この場合、容量電極9b,9cが、半田などの導電性接合剤により、リード端子1,2の凹部1c,2cに電気的に接続される。
【0034】
また、リード端子3のリード端子本体3aは、容量電極9dに半田などの導電性接合剤を用いて接合される。
従って、図2に示すリード付き圧電部品10では、エネルギー閉じ込め型の圧電共振子4と、3端子型のコンデンサ9とにより、負荷容量内蔵型圧電発振子が構成される。
【0035】
上記のようにリード端子1,2には、リード端子本体1a,2aにおいて下面に凹部1c,2cが形成されているので、コンデンサ9を取り付けた状態において、凹部1c,2cが形成されている分だけ、厚み方向寸法を小さくすることができる。
【0036】
圧電共振子4のリード端子本体1a,2aの長さ方向に延びる寸法は、リード端子本体1a,2aの長さ方向寸法よりも短くされている。従って、圧電共振子4は、リード端子本体1a,2aに確実に接触される。好ましくは、第2の辺1b2 ,2b2 の内面の長さ、すなわち第1の辺1b1 ,2b1 の上面から第2の辺1b2 ,2b2 の先端までの高さ方向寸法が、圧電共振子4の厚み方向寸法よりも0.2〜0.9mm程度長くされる。それによって、圧電共振子4を、略L字状端部1b,2b間に、より安定に保持することができ、かつリード端子1,2との固着強度が高められる。
【0037】
この寸法が0.2mmよりも短い場合には、圧電共振子4を導電性接合層剤を介してリード端子1,2に接合した場合、導電性接合剤の厚みにもよるが、圧電共振子4の上面が略L字状端部1b,2bの上端よりも上方に突出することがあり、リード付き圧電部品の厚み方向寸法が大きくなることがある。また、上記寸法が0.9mmを超えて長い場合には、やはり、第2の辺1b2 ,2b2 の上方突出量が大きくなり、リード付き圧電部品の厚み方向寸法が大きくなることがある。
【0038】
本実施例では、上記のように、略L字状端部1b,2bにより圧電共振子4が保持され、かつ略L字状端部1b,2bに接合されている。従って、上記のようにリード付き圧電部品の厚み方向寸法を小さくすることができる。さらに、保持するにあたり、リード端子本体1a,2aが直線状であるため、圧電共振子4を安定に保持することができる。
【0039】
なお、上記リード付き圧電部品10は、端子引き出し部1f,2f,3cを除いた残り部分が、通常、外装樹脂により被覆される。図4に、このような樹脂外装が施された実施例のリード付き圧電部品の断面図を示す。図4から明らかなように、圧電共振子4の振動を妨げないための空間Aを確保しつつ、外装樹脂層11が形成されている。
【0040】
上記外装樹脂層11を構成する材料については、エポキシ樹脂などの適宜の樹脂材料を用いることかできる。
なお、本実施例では、リード端子1,2のリード端子本体1a,2a、折り曲げ部1e,2e及び引き出し部1f,2fは、断面が円形の線材で構成されていたが、断面が矩形の線材で構成されていてもよい。
【0041】
さらに、本実施例ではコンデンサ基板9を取り付けるために凹部1c,2cが形成されてたが、凹部1c,2cは必ずしも必須ではない。
また、リード端子3のリード端子本体3aの上面にも、同様に凹部を形成し、それによってコンデンサ9を取り付けた際の厚み方向寸法をより一層低減してもよい。
【0042】
さらに、本実施例では、電子部品素子として厚み縦振動モードを利用した圧電共振子4を示したが、厚み滑りモードなどの他の振動モードを利用した圧電共振子を用いることもできる。さらに、圧電共振子に限定されず、圧電フィルタ素子などを用いてもよい。のみならず、電子部品素子として、圧電素子に限らず、コンデンサ、サーミスタ、バリスタなどの様々な電子部品素子を用いてもよく、電子部品素子についても特に限定されるものではない。
【0043】
【発明の効果】
本発明に係るリード付き電子部品では、電子部品素子を保持しかつ電気的に接続される部分の端部に上記略L字状端部が形成されており、略L字状端部の第1,第2の辺で電子部品素子が保持されるように構成されているので、電子部品素子の厚み方向寸法、すなわち第2の辺の長さ方向寸法が変更された場合であっても、一対のリード端子間のピッチを変更する必要がない。従って、様々な厚みの電子部品素子を取り付けるに際し、製造工程の簡略化、電子部品素子を得るための基板の使用効率の向上延いてはコストの低減を図ることが可能となる。従って、本発明に係る一対のリード端子の略L字状端部において、各略L字状端部の第1,第2の2辺に接触するようにして電子部品素子が保持されているので、リード付き電子部品において厚み方向寸法を小さくすることができるとともに、電子部品素子の厚みが変更された場合であっても、一対のリード端子間のピッチを変更する必要はない。従って、リード付き電子部品の生産性を高めることができ、リード付き電子部品のコストを低減することが可能となる。
【0044】
また、リード端子本体が第1の辺と同一平面上にあり、従って電子部品素子を安定にリード端子本体及び第1の辺上に載置することができるので、それによっても電子部品全体の厚み方向寸法、すなわち第2の辺の延びる方向の寸法を小さくすることができ、より小型のリード付き電子部品を構成することができる。
【0045】
第1,第2の辺の内角が85〜90°の範囲にある場合には、第1の辺及び第2の辺により、電子部品素子の端面と下面とを確実に保持することができ、より一層電子部品素子が安定に保持され、かつ厚み方向寸法が小さい小型のリード付き電子部品を提供することが可能となる。
【0046】
第2の辺の長さが、リード端子の接合される電子部品素子の第2の辺に沿う方向の寸法より0.2〜0.9mm長くされている場合には、半田などの導電性接合剤を用いて接合した場合の固着強度を高めることができるとともに、厚み方向寸法が小さいリード付き圧電部品を提供することができる。
【0047】
リード端子本体の長さ方向に延びる電子部品素子寸法よりも、リード端子本体の長さが長く、電子部品素子のリード端子本体長さ方向に延びる部分が全長にわたりリード端子本体により保持されるように構成されている場合には、リード端子本体を利用して電子部品素子を安定に保持することができる。
【0048】
電子部品素子として圧電共振子が用いられる場合には、厚み方向寸法が小さく、かつ製造に際しての複数のリード端子間のピッチの変更を必要としない、リード付き圧電共振部品を提供することができる。
【0050】
上記電子部品素子として、圧電共振子を用いた場合には、本発明に従って、厚み方向寸法が小さくかつ安価なリード付き圧電共振部品を提供することができる。
【0051】
圧電共振子は、矩形板状の圧電基板を有する場合、該圧電基板の端面及び下面において、略L字状端部の第1の辺及び第2の辺に接触するようにして圧電共振子が保持されるので、圧電共振子が確実に保持されたリード付き圧電共振部品を提供することができる。
【0052】
上記圧電共振子は、矩形板状の圧電基板の厚み縦振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子である場合、本発明に従って、小型であり、生産性に優れ、安価なリード付き圧電共振部品を提供することができる。
【0053】
一対のリード端子の電子部品素子が取り付けられている側とは反対側に取り付けられているコンデンサ素子をさらに備える場合には、本発明に従って、厚み方向寸法が小さく、かつ生産性に優れた負荷容量内蔵型圧電発振子を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例で用いられるリード端子を説明するための部分切欠斜視図。
【図2】 本発明の一実施例で用いられるリード付き圧電部品を説明するための略図的部分切欠斜視図。
【図3】 本発明の一実施例で用いられるリード付き圧電部品において取り付けられるコンデンサを説明するための斜視図。
【図4】 本発明の一実施例で用いられるリード付き圧電部品において、樹脂外装が施されている状態を示す断面図。
【図5】 (a)及び(b)は、本発明の一実施例において、取り付けられる電子部品素子としての圧電共振子の厚みが異なる場合のリード端子とのピッチが変動しないことを説明するための各断面図。
【図6】 従来のリード端子を説明するための斜視図。
【図7】 (a)及び(b)は、それぞれ、図6に示したカップ状リード端子を用いた場合の問題点を説明するための各断面図。
【符号の説明】
1,2…リード端子
1a,2a…リード端子本体
1b,2b…略L字状端部
1b1 ,2b1 …第1の辺
1b2 ,2b2 …第2の辺
1c,2c…凹部
3…リード端子
4…圧電共振子
5…圧電基板
5a…上面
5b…下面
5c,5d…端面
6…励振電極
7…引き出し電極
8…端子電極
9…コンデンサ
9a…誘電体基板
9b〜9b…容量電極
10…リード付き圧電共振部品
11…外装樹脂

Claims (8)

  1. 一対のリード端子と、該一対のリード端子により保持されている電子部品素子とを備えるリード付き電子部品であって、
    一対のリード端子が、略直線状のリード端子本体と、リード端子本体の一端側に連ねられた略L字状端部とをそれぞれ有し、
    前記略L字状端部が、一対のリード端子本体を含む平面と略同一平面内に位置しており、かつリード端子本体と略直交する方向に折り曲げられて形成されており、その上に略板状の電子部品素子の底面が載置される第1の辺と、第1の辺の先端側でリード端子本体を含む平面に略直交する方向に折り曲げられて形成されている第2の辺とを有し、一対のリード端子の前記第2の辺間で前記電子部品素子の側面が狭持されていることを特徴とする、リード付き電子部品。
  2. 前記第1,第2の辺の内角が85〜90°の範囲にある、請求項1に記載のリード付き電子部品
  3. 前記第2の辺の長さが、リード端子の接合される電子部品素子の第2の辺に沿う方向の寸法よりも0.2〜0.9mm長い、請求項1または2に記載のリード付き電子部品
  4. 前記リード端子本体の長さ方向に延びる電子部品素子寸法よりも、前記リード端子本体の長さが長く、電子部品素子のリード端子本体長さ方向に延びる部分が全長にわたりリード端子により保持されるように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載のリード付き電子部品
  5. 前記電子部品素子が圧電共振子である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のリード付き電子部品
  6. 前記圧電共振子が、矩形板状の圧電基板を有する、請求項5に記載のリード付き電子部品。
  7. 前記圧電共振子が、矩形板状の圧電基板の厚み縦振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子である、請求項に記載のリード付き電子部品。
  8. 前記一対のリード端子の電子部品素子が取り付けられている側とは反対側に取り付けられているコンデンサ素子をさらに備えることを特徴とする、請求項6または7に記載のリード付き電子部品。
JP32301099A 1999-11-12 1999-11-12 リード付き電子部品 Expired - Fee Related JP3675260B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32301099A JP3675260B2 (ja) 1999-11-12 1999-11-12 リード付き電子部品
DE60032857T DE60032857D1 (de) 1999-11-12 2000-11-02 Anschlussklemme und elektronisches Bauteil mit dieser Anschlussklemme
EP00123883A EP1100195B1 (en) 1999-11-12 2000-11-02 Lead terminal and electronic component including lead terminal
US09/706,604 US6310758B1 (en) 1999-11-12 2000-11-06 Lead terminal and electronic component including lead terminal
CNB001339532A CN1156862C (zh) 1999-11-12 2000-11-13 引线端子和包含引线端子的电子部件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32301099A JP3675260B2 (ja) 1999-11-12 1999-11-12 リード付き電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001143959A JP2001143959A (ja) 2001-05-25
JP3675260B2 true JP3675260B2 (ja) 2005-07-27

Family

ID=18150134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32301099A Expired - Fee Related JP3675260B2 (ja) 1999-11-12 1999-11-12 リード付き電子部品

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6310758B1 (ja)
EP (1) EP1100195B1 (ja)
JP (1) JP3675260B2 (ja)
CN (1) CN1156862C (ja)
DE (1) DE60032857D1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4552520B2 (ja) * 2004-06-03 2010-09-29 パナソニック株式会社 電子部品
US20080036556A1 (en) * 2006-08-10 2008-02-14 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for installing a feed through filter
JP4449999B2 (ja) * 2007-03-12 2010-04-14 Tdk株式会社 電子部品及びその実装構造並びにインバータ装置
US9105405B2 (en) * 2012-09-28 2015-08-11 Tdk Corporation Ceramic electronic component with metal terminals
CN109926517B (zh) * 2019-03-21 2024-03-26 成都凯天电子股份有限公司 径向电容器成型方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4598972A (en) * 1982-07-28 1986-07-08 Motorola, Inc. High density electrical lead
USH498H (en) * 1984-08-31 1988-07-05 Electronic component including soldered electrical leads
JPS6367908A (ja) 1986-09-10 1988-03-26 Murata Mfg Co Ltd 2端子形圧電共振素子を有する電子部品
JPH088131B2 (ja) * 1989-08-25 1996-01-29 矢崎総業株式会社 可撓端子付フィルタコネクタ
US5345136A (en) * 1991-03-18 1994-09-06 Murata Manufacturing Co. Ltd. Composite type piezoelectric component
US5212345A (en) * 1992-01-24 1993-05-18 Pulse Engineering, Inc. Self leaded surface mounted coplanar header
JP3117828B2 (ja) * 1992-12-28 2000-12-18 ローム株式会社 合成樹脂封止型電子部品及びそのリード端子の曲げ加工方法
JPH06251905A (ja) 1993-02-25 1994-09-09 Ooizumi Seisakusho:Kk ガラス封入型サーミスタ
JP3132287B2 (ja) 1994-04-27 2001-02-05 株式会社村田製作所 電子部品用端子連及びその製造装置
US5910879A (en) * 1996-06-27 1999-06-08 Herbert; Edward 3- and 4-terminal capacitors with "Faraday-shielded" connections
JP3013794B2 (ja) * 1996-12-10 2000-02-28 富士電機株式会社 半導体装置
JP3262007B2 (ja) * 1997-01-10 2002-03-04 株式会社村田製作所 エネルギー閉じ込め型厚みすべり共振子およびこの共振子を用いた電子部品
US6224388B1 (en) * 1999-12-06 2001-05-01 Ericsson Inc. In-board connector

Also Published As

Publication number Publication date
CN1300133A (zh) 2001-06-20
US6310758B1 (en) 2001-10-30
DE60032857D1 (de) 2007-02-22
CN1156862C (zh) 2004-07-07
EP1100195A2 (en) 2001-05-16
EP1100195A3 (en) 2003-07-16
EP1100195B1 (en) 2007-01-10
JP2001143959A (ja) 2001-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20000071447A (ko) 압전 진동 소자 및 압전 공진 부품
JPS60124108A (ja) 圧電共振子および圧電共振部品
JP3675260B2 (ja) リード付き電子部品
JP3446705B2 (ja) 圧電共振子
US6784598B2 (en) Electronic component and method for forming substrate electrode of the same
US6806626B2 (en) Electronic component
JP5032036B2 (ja) 複合電子部品
JPH052011B2 (ja)
US6307305B1 (en) Piezoelectric component with leads
US6315577B1 (en) Electronic component with lead and lead terminal
US6747392B1 (en) Chip electronic components and mounting structure for the same
EP0874456A1 (en) Piezoelectric resonator and electronic component using the same
JP4360534B2 (ja) リード端子、レゾネータ及び電子部品連
JPS6367908A (ja) 2端子形圧電共振素子を有する電子部品
JP3446591B2 (ja) 圧電共振子
JPH08204496A (ja) 圧電振動部品
JP4650298B2 (ja) 複合電子部品
JPH0619210Y2 (ja) 回路素子
JP2007235481A (ja) 圧電振動子の容器
JPH06252683A (ja) 電子部品
JP2000269768A (ja) 圧電共振部品
JP2981910B2 (ja) 樹脂封止型圧電共振子の製造方法
JP2002217058A (ja) コンデンサ装置およびコンデンサモジュール
JP2001127577A (ja) 圧電振動部品
JP2000114913A (ja) レゾネ―タ装置、圧電共振装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041004

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041019

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050412

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050425

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3675260

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120513

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120513

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130513

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130513

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees