JP4449999B2 - 電子部品及びその実装構造並びにインバータ装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品及びその実装構造並びにインバータ装置に関する。

従来から、対向する一対の主面を有する略円柱形状の素体と、素体の各主面にそれぞれ形成された一対の電極と、各電極にそれぞれ接続された一対のリード線とを備えるコンデンサが知られている。
実開平２−９２９１６号公報

現在、液晶パネルは、液晶ディスプレイや液晶テレビ等に広範囲に使用されている。近年においては、液晶パネルの大型化が急速に進んでおり、それに伴い液晶パネルのバックライトとして用いられる冷陰極管の数も増加してきている。これらの冷陰極管は、それぞれインバータ装置と接続され、インバータ装置によって点灯及び消灯が制御されている。

冷陰極管は、一般に負の電流−電圧特性を示す。そのため、インバータ装置には、冷陰極管の負特性を調整する目的で、インバータ装置を構成する回路基板にコンデンサ（バラストコンデンサ）が実装されているものがある。ところが、例えば特許文献１に記載されたような従来のコンデンサを回路基板に実装する際には、回路基板のパッドにコンデンサのリード線の先端部をあてがい、リード線の先端部を回路基板にはんだ付けするという工程を、１つ１つのコンデンサについて人間が手作業で行っているのが現状であり、コンデンサの実装に要する手間、時間、コスト等が非常に大きくなっているという問題があった。そこで、より簡便な実装を実現するため、実装の自動化が可能となる面実装型のコンデンサの出現が要望されている。

しかしながら、上記のような従来のコンデンサにおいては、素体が略円柱形状を呈しており、素体の主面に形成された電極にリード線が接続されていた。そのため、従来のコンデンサには平坦な面が存在しておらず、従来のコンデンサを面実装しようとした場合には、回路基板にコンデンサを載置したときにがたつきが発生して位置ずれが生じてしまい、コンデンサを回路基板の所望の位置に載置することができなかった。また、従来のコンデンサには平坦な面が存在していないので、電子部品の面実装を行うための実装機を用いて面実装しようとしても、実装機の吸着ノズルによってコンデンサを吸着し難く、実装の自動化が困難なものであった。

そこで、本発明は、回路基板への面実装を簡便に行うことが可能な電子部品及びその実装構造並びにインバータ装置を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、互いに対向する第１主面及び第２主面と、第１主面と第２主面とを連結するように延びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有する素体と、素体の第１主面に配置された第１電極と、素体の第２主面に配置されると共に第１電極と対向する第２電極と、第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体と、第１引き出し導体と電気的に接続された第１リード線と、第２引き出し導体と電気的に接続された第２リード線とを備え、第１引き出し導体は、第１側面に配置された第１部分を有しており、該第１部分と第１リード線とが接続されることにより第１リード線と電気的に接続され、第２引き出し導体は、第２側面に配置された第１部分を有しており、該第１部分と第２リード線とが接続されることにより第２リード線と電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明に係る電子部品では、第１リード線が第１側面に配置された第１引き出し導体の第１部分と接続され、第２リード線が第２側面に配置された第２引き出し導体の第１部分と接続されている。そのため、素体の第１主面側及び第２主面側に第１及び第２リード線が存在することはなく、電子部品の外表面のうち第１主面に対応する領域及び第２主面に対応する領域は、比較的平坦な状態となる。その結果、従来の電子部品の実装機を用いて面実装することができるので、回路基板への面実装を簡便に行うことが可能となる。

好ましくは、少なくとも素体、第１電極及び第２電極を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体を更に備えており、第１リード線は、第１引き出し導体の第１部分と接続された第１部分と、該第１部分から伸びる第２部分を有し、第２リード線は、第２引き出し導体の第１部分と接続された第１部分と、該第１部分から伸びる第２部分を有し、第１リード線及び第２リード線の各第２部分の少なくとも一部が、第１主面側に位置する外装体の外表面を含む仮想平面上に位置している。この場合、電子部品が回路基板に実装されると、外装体の外表面と、第１リード線及び第２リード線の各第２部分の少なくとも一部とが回路基板に接触するようになる。その結果、電子部品の回路基板への実装の際にがたつきが発生しないので、回路基板の所望の位置への載置が可能となると共に、確実に面実装することが可能となる。

好ましくは、第１リード線及び第２リード線の各第２部分の上記少なくとも一部が、扁平形状を呈している。この場合、第１リード線及び第２リード線の各第２部分の上記少なくとも一部が扁平になっていない場合と比較して、第１リード線及び第２リード線の各第２部分の上記少なくとも一部と回路基板との接触面積が増大する。その結果、第１リード線及び第２リード線の各第２部分の上記少なくとも一部と回路基板の信号電極とをそれぞれはんだ付けしたときの第１リード線及び第２リード線と回路基板との接合強度を大きくすることが可能となる。

好ましくは、第１リード線は、第１引き出し導体の第１部分と接続された第１部分と、その第１部分から伸びる第２部分を有し、第２リード線は、第２引き出し導体の第１部分と接続された第１部分と、その第１部分から伸びる第２部分を有しており、第１リード線及び第２リード線の各第２部分は、第１リード線及び第２リード線の各第１部分側に折り曲げられている。この場合、電子部品の実装面積が小さくなる。その結果、回路基板において電子部品を含む各種の電子部品の実装密度を向上させることが可能となる。

好ましくは、第１リード線は、第１引き出し導体の第１部分と接続された第１部分を有し、第２リード線は、第２引き出し導体の第１部分と接続された第１部分を有しており、素体と第１リード線及び第２リード線の各第１部分とは、嵌合されている。この場合、第１主面及び第２主面の対向方向と交差する方向において、第１リード線及び第２リード線によって素体を確実に保持することが可能となる。そのため、例えばフローはんだ付け法によって第１リード線の第１部分と第１引き出し導体の第１部分、及び、第２リード線の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とをそれぞれはんだ付けする際に素体がはんだから外力を受けた場合でも、素体が第１リード線及び第２リード線から外れ難くなる。

より好ましくは、第１側面及び第２側面は、突出及び／又は窪んだ領域を有する形状を呈しており、第１リード線の第１部分は、第１側面に対応する形状に屈曲されると共に、第１引き出し導体の第１部分を介して第１側面と係合しており、第２リード線の第１部分は、第２側面に対応する形状に屈曲されると共に、第２引き出し導体の第１部分を介して第２側面と係合している。この場合、素体と第１リード線及び第２リード線の各第１部分とを嵌合するための構成を確実に実現することができる。

好ましくは、第１引き出し導体は、該第１引き出し導体の第１部分と第１電極とを電気的に接続するように第１主面に配置された第２部分を有し、第２引き出し導体は、該第２引き出し導体の第１部分と第２電極とを電気的に接続するように第２主面に配置された第２部分を有しており、第１電極及び第１引き出し導体の第２部分を覆うように第１主面に配置される部分、並びに、第２電極及び第２引き出し導体の第２部分を覆うように第２主面に配置される部分を少なくとも有する第１絶縁膜を更に備える。この場合、第１リード線の第１部分と第１引き出し導体の第１部分、及び、第２リード線の第１部分と第２引き出し導体の第１部分とをそれぞれはんだ付けする際、第１絶縁膜により、第１引き出し導体及び第２引き出し導体の第１部分に付着したはんだが第１側面及び第２側面から第１主面及び第２主面に回り込み難くなる。その結果、電子部品の外表面のうち第１主面に対応する領域及び第２主面に対応する領域において平坦な状態を維持することが可能となる。

より好ましくは、耐熱性を有し、素体、第１絶縁膜、第１引き出し導体の第１部分、第２引き出し導体の第１部分、第１リード線の第１部分、及び第２リード線の第１部分を覆うように配置された第２絶縁膜を更に備える。この場合、第２絶縁膜と素体とが接触している部分が互いに密着すると共に、第２絶縁膜を更に覆うように外装体を形成したときに外装体が第２絶縁膜と密着することとなる。そのため、外部から熱（例えばリフローはんだ付け法によって電子部品を回路基板に実装する際の熱）が与えられたときでも、第２絶縁膜が素体から剥がれ難くなり、外装体が第２絶縁膜から剥がれ難くなる。その結果、耐電圧性能を確保しつつ、マイグレーション現象の発生を防止することが可能となる。

好ましくは、第１引き出し導体は、第１電極から引き出されると共に第１引き出し導体の第１部分に至るように第１主面に配置された第２部分を有し、第２引き出し導体は、第２電極から引き出されると共に第２引き出し導体の第１部分に至るように第２主面に配置された第２部分を有しており、第１引き出し導体の第２部分と第２引き出し導体の第２部分とは、第１主面及び第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、第２引き出し導体の第２部分が第２電極から引き出されている位置は、第１引き出し導体の第２部分が第１電極から引き出されている位置からの直線距離が最も遠くなる位置に設定されている。この場合、第１引き出し導体と第２引き出し導体との間隔が大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。

好ましくは、素体は、第１主面と第２主面とを連結するように延びると共に互いに対向する第３側面及び第４側面を有し、第１引き出し導体は、第１電極から引き出されると共に第１引き出し導体の第１部分に至るように第１主面に配置された第２部分を有し、第２引き出し導体は、第２電極から引き出されると共に第２引き出し導体の第１部分に至るように第２主面に配置された第２部分を有し、第１引き出し導体の第２部分と第２引き出し導体の第２部分とは、第１主面及び第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、第１引き出し導体の第２部分は、第１電極から第３側面の方向に向けて伸びており、第２引き出し導体の第２部分は、第２電極から第４側面の方向に向けて伸びている。この場合、第１引き出し導体と第２引き出し導体との間隔がより一層大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧がより一層大きくなり、耐電圧を更に向上させることが可能となる。

好ましくは、素体には、第１主面における第１電極と第２側面との間の領域及び第２主面における第２電極と第１側面との間の領域に、窪み部及び／又は突出部が設けられている。この場合、第１電極と第２引き出し導体の第１部分との沿面距離及び第２電極と第１引き出し導体の第１部分との沿面距離が大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。

好ましくは、第１電極及び第２電極が丸みを帯びた形状を呈している。第１電極及び第２電極に角部が存在している場合、角部に局所的な電界集中が生じやすい。これに対して、第１電極及び第２電極が丸みを帯びた形状を呈していると、上述した電解集中の発生が抑制される。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。

一方、本発明に係る電子部品の実装構造は、請求項２又は３に記載された電子部品と、実装面に第１信号電極及び第２信号電極が形成された回路基板とを備え、電子部品の第１リード線が第１信号電極に接続され、電子部品の第２リード線が第２信号電極に接続されており、第１主面側における外装体の外表面が回路基板に接触していることを特徴とする。

また、本発明に係るインバータ装置は、上記いずれかの電子部品を備えることを特徴とする。

本発明によれば、回路基板への面実装を簡便に行うことが可能な電子部品及びその実装構造並びにインバータ装置を提供することができる。

本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
まず、図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る面実装型電子部品１の構造について説明する。図１は、（ａ）が第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図であり、（ｂ）が第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である。図２は、図１（ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。第１実施形態に係る面実装型電子部品１は、本発明を面実装型コンデンサに適用したものである。

面実装型電子部品１は、図１に示されるように、誘電体素体（誘電特性を有する素体）１２と、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、一対のリード線２６，２８と、アンダーコート３０と、外装体３２とを備えている。

誘電体素体１２は、図１及び図２に示されるように、略直方体形状を呈しており、互いに対向する主面１２ａ，１２ｂと、互いに対向する側面１２ｃ，１２ｄと、互いに対向する側面１２ｅ，１２ｆとを有する。側面１２ｃ，１２ｄは、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｅ，１２ｆを連結するように延びており、側面１２ｅ，１２ｆは、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｃ，１２ｄを連結するように延びている。誘電体素体１２は、例えばチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに希土類元素を添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。

誘電体素体１２は、側面１２ｃに、誘電体素体１２の外方に向けて突出すると共に主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延在する突部１２Ａを有している。これにより、側面１２ｃは、突出した領域を有する形状を呈することとなる。誘電体素体１２は、側面１２ｄに、誘電体素体１２の外方に向けて突出すると共に主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延びる突部１２Ｂを有している。これにより、側面１２ｄは、突出した領域を有する形状を呈することとなる。

誘電体素体１２上には、電極１４，１６及び引き出し導体１８，２０が配置されている。電極１４は、主面１２ａに配置されており、電極１６は、主面１２ｂに配置されている。引き出し導体１８は、主面１２ａ及び側面１２ｄにわたって配置されており、電極１４と電気的に接続されている。引き出し導体２０は、主面１２ｂ及び側面１２ｃにわたって配置されており、電極１６と電気的に接続されている。

電極１４，１６は、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て互いに重なり合っている部分１４ａ，１６ａを有している。電極１４，１６の重なり合っている部分１４ａ，１６ａの対向面積と、電極１４と電極１６との間隔（すなわち、誘電体素体１２の厚み）によって、面実装型電子部品１のコンデンサとしての静電容量が規定される。

引き出し導体１８は、電極１４における側面１２ｄ寄りの部分から引き出されるように伸びている。電極１４は、引き出し導体１８が引き出されていない側の部分（側面１２ｃ寄りの部分）において略半円形状を呈しており、引き出し導体１８が引き出されている側の部分（側面１２ｄ寄りの部分）において引き出し導体１８に向かうに従って幅が狭くなっている。本実施形態では、電極１４と引き出し導体１８とは、一体的に形成されている。

引き出し導体２０は、電極１６における側面１２ｃ寄りの部分から引き出されるように伸びている。電極１６は、引き出し導体２０が引き出されていない側の部分（側面１２ｄ寄りの部分）において略半円形状を呈しており、引き出し導体２０が引き出されている側の部分（側面１２ｃ寄りの部分）において引き出し導体２０に向かうに従って幅が狭くなっている。本実施形態では、電極１６と引き出し導体２０とは、一体的に形成されている。

引き出し導体１８は、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂを有している。第１部分１８ａは、側面１２ｄ（突部１２Ｂ）に配置されている。第１部分１８ａは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延びている。第２部分１８ｂは、第１部分１８ａと電極１４とを電気的に接続するように、すなわち電極１４から引き出されると共に第１部分１８ａに至るように、主面１２ａに配置されている。本実施形態では、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂは一体的に形成されている。

引き出し導体２０は、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂを有している。第１部分２０ａは、側面１２ｃ（突部２０Ａ）に配置されている。第１部分２０ａは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延びている。第２部分２０ｂは、第１部分２０ａと電極１６とを電気的に接続するように、すなわち電極１６から引き出されると共に第１部分２０ａに至るように、主面１２ｂに配置されている。本実施形態では、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂは一体的に形成されている。

引き出し導体１８，２０の各第２部分１８ｂ，２０ｂは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見たときに、電極１４，１６を基準にして互いに反対方向に延びており、互いに対向しないものとなっている。引き出し導体２０の第２部分２０ｂが電極１６から引き出されている位置は、第１引き出し導体１８の第２部分１８ｂが電極１４から引き出されている位置からの直線距離が最も遠くなる位置に設定されている。

主面１２ａには、電極１４及び引き出し導体１８の第２部分１８ｂの大部分を覆うように、ソルダーレジスト２２が配置されている。主面１２ｂには、電極１６及び引き出し導体２０の第２部分２０ｂの大部分を覆うように、ソルダーレジスト２４が配置されている。ソルダーレジスト２２，２４は、耐熱性を有する絶縁材料であり、電極１４，１６及び引き出し導体１８，２０の第２部分１８ｂ，２０ｂへのはんだの付着を防止すると共に耐湿性及び耐絶縁性を維持するために設けられる。

リード線２６は、第１部分２６ａ及び第２部分２６ｂを有している。第１部分２６ａは、誘電体素体１２の側面１２ｃの形状（突出した領域を有する形状）に対応する形状（略Ｃ字形状）に屈曲されている。誘電体素体１２と第１部分２６ａとは嵌合されており、第１部分２６ａは、引き出し導体２０の第１部分２０ｂを介した状態で誘電体素体１２の側面１２ｃと係合されている。第１部分２６ａは、引き出し導体２０の第１部分２０ａと図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード線２６は、引き出し導体２０と電気的且つ物理的に接続されることとなる。第１部分２６ａは、引き出し導体２０との接地面積の向上のために、平板状となっている。

第２部分２６ｂは、第１部分２６ａから側面１２ｅ，１２ｆの対向方向で且つ誘電体素体１２から離れる方向に伸びている。第２部分２６ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向から見て、主面１２ａ，１２ｂの対向方向のうち主面１２ａから主面１２ｂに向かう方向に屈曲されている。これにより、第２部分２６ｂの少なくとも一部（本実施形態においては、第２部分２６ｂのうち第１部分２６ａとは離れた側の端部）が、外装体３２の外表面のうち主面１２ｂ側に位置する外表面３２ａ（以下、外装体３２の外表面３２ａという）を含む仮想平面Ｓ上に位置することとなる。

第２部分２６ｂの上記端部は、後述する回路基板１００に形成された信号電極１０２（図３参照）との接地面積の向上のために、主面１２ａ，１２ｂと略平行な平坦面２６ｃを有する平板状、すなわち扁平形状を呈している。したがって、第２部分２６ｂの平坦面２６ｃと外装体３２の外表面３２ａとが同一の仮想平面Ｓに含まれることとなる。

リード線２８は、第１部分２８ａ及び第２部分２８ｂを有している。第１部分２８ａは、誘電体素体１２の側面１２ｄの形状（突出した領域を有する形状）に対応する形状（略Ｃ字形状）に屈曲されている。誘電体素体１２と第１部分２８ａとは嵌合されており、第１部分２８ａは、引き出し導体１８の第１部分１８ｂを介した状態で誘電体素体１２の側面１２ｄと係合されている。第１部分２８ａは、引き出し導体１８の第１部分１８ａと図示しないはんだによって接続されている。これにより、リード線２８は、引き出し導体１８と電気的且つ物理的に接続されることとなる。第１部分２８ａは、引き出し導体１８との接地面積の向上のために、平板状となっている。

第２部分２８ｂは、第１部分２８ａから側面１２ｅ，１２ｆの対向方向で且つ誘電体素体１２から離れる方向に伸びている。第２部分２８ｂは、側面１２ｃ，１２ｄの対向方向から見て、主面１２ａ，１２ｂの対向方向のうち主面１２ａから主面１２ｂに向かう方向に屈曲されている。これにより、第２部分２８ｂの少なくとも一部（本実施形態においては、第２部分２８ｂのうち第１部分２８ａとは離れた側の端部）が、外装体３２の外表面３２ａを含む仮想平面Ｓ上に位置することとなる。

第２部分２８ｂの上記端部は、後述する回路基板１００に形成された信号電極１０４（図３参照）との接地面積の向上のために、主面１２ａ，１２ｂと略平行な平坦面２８ｃを有する平板状、すなわち扁平形状を呈している。したがって、第２部分２８ｂの平坦面２８ｃと外装体３２の外表面３２ａとが同一の仮想平面Ｓに含まれることとなる。

アンダーコート３０は、誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、リード線２６の第１部分２６ａ及びリード線２８の第１部分２８ａを覆うように配置されている。アンダーコート３０は、耐熱性を有する絶縁材料からなる。外装体３２は、アンダーコート３０によって覆われた誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、リード線２６の第１部分２６ａ及びリード線２８の第１部分２８ａを更に覆うように配置されている。外装体３２は、耐熱性を有する絶縁材料からなる。

続いて、図３を参照して、上記の構成を有する面実装型電子部品１と回路基板１００との実装構造について説明する。図３は、第１実施形態に係る面実装型電子部品が回路基板に接続された様子を示す図である。

回路基板１００は、その表面に信号電極１０２，１０４をはじめとする多数の信号電極及び接地電極等（図示せず）によって配線がなされたいわゆるプリント基板であって、面実装型電子部品１と共にインバータ装置１５０の一部を構成している。面実装型電子部品１は、リード線２６の第２部分２６ｂと回路基板１００の信号電極１０２とがはんだ１０６によって接続され、リード線２８の第２部分２８ｂと回路基板１００の信号電極１０４とがはんだ１０８によって接続されることで、回路基板１００に実装される。このとき、リード線２６の第２部分２６ｂの平坦面２６ｃ、リード線２８の第２部分２８ｂの平坦面２８ｃ及び外装体３２の外表面３２ａが同一の仮想平面Ｓに含まれるように、リード線２６の第２部分２６ｂ及びリード線２８の第２部分２８ｂが屈曲されているので、面実装型電子部品１が回路基板１００に実装されたときには、外装体３２の外表面３２ａが回路基板１００に接触することとなる。なお、面実装型電子部品１の回路基板１００へのはんだ付けは、例えばリフローはんだ付け法によって行うことができる。

次に、図４及び図５を参照して、面実装型電子部品１の製造方法について説明する。図４は、第１実施形態に係る面実装型電子部品の製造工程を説明するためのフローチャートである。図５は、面実装型電子部品の製造工程の各工程を説明するための図である。なお、図４に示されるフローチャートでは、ステップをＳと略記している。

まず、ステップ１０１では、誘電体素体１２の原料となる誘電体素体材料を製作する。具体的には、誘電体素体材料は、主成分として例えばＴｉ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｎｄ、Ｌａ等に副成分として他の希土類元素を添加した原料を混練し、所定の温度にて仮焼きを行い、仮焼き後の原料を粉砕及び造粒することで得られる。

続いて、ステップ１０２では、ステップ１０１で得られた誘電体素体材料を所望の形状にプレス成型する。具体的には、プレス成型によって、主面１２ａ，１２ｂ及び側面１２ｃ〜１２ｆとなる各面を有する略直方体形状であって、突部１２Ａ，１２Ｂを有するように、すなわち側面１２ｃ，１２ｄが上述した突出した領域を有する形状となるような成型体を得る。

続いて、ステップ１０３では、ステップ１０２で得られた成型体を所定温度（例えば、１１００℃〜１５００℃程度）にて焼成し、誘電体素体１２を得る（図５（ａ）参照）。

続いて、ステップ１０４では、電極１４，１６及び引き出し導体１８，２０を形成する（図５（ｂ）参照）。ここでは、まず、電極１４となる導電性ペーストを主面１２ａにスクリーン印刷すると共に、引き出し導体１８となる導電性ペーストを主面１２ａから側面１２ｄに垂らすようにスクリーン印刷する。また、電極１６となる導電性ペーストを主面１２ｂにスクリーン印刷すると共に、引き出し導体２０となる導電性ペーストを主面１２ｂから側面１２ｃに垂らすようにスクリーン印刷する。そして、スクリーン印刷された導電性ペーストを所定温度（例えば、約８００℃程度）にて焼付けを行う。導電性ペーストには、金属粉末（例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等）に、有機バインダ及び有機溶剤等を混合したものが用いられる。なお、側面１２ｄ，１２ｃへの導電性ペーストのスクリーン印刷は、上記のように主面１２ａ，１２ｂへの導電性ペーストのスクリーン印刷と同時でなく、別々に行ってもよい。

続いて、ステップ１０５では、ソルダーレジスト２２，２４を形成する（図５（ｃ）参照）。ここでは、まず、電極１４及び引き出し導体１８の第２部分１８ｂの大部分を覆うと共に、電極１６及び引き出し導体２０の第２部分２０ｂの大部分を覆うように、ソルダーレジスト２２，２４となるソルダーレジストペーストを主面１２ａ及び主面１２ｂに印刷形成する。そして、印刷形成されたソルダーレジストペーストを所定温度（例えば、１００℃〜１６０℃程度）にて加熱処理（キュアリング）する。ソルダーレジストペーストには、エポキシ系塗料又はフェノール系樹脂等が用いられる。

続いて、ステップ１０６では、図５（ｄ）に示されるように、引き出し導体１８，２０にリード線２６，２８となるリード線部材３４をはんだ付けし、固定する。ここでは、ソルダーレジスト２２，２４が形成された誘電体素体１２をリード線２６，２８となるリード線部材３４によって挟持し、リード線部材３４と、引き出し導体１８の第１部分１８ａ及び引き出し導体２０の第１部分２０ａとを例えばフローはんだ法によってはんだ付けする。リード線部材３４の両端部３４ａは、引き出し導体１８，２０との接地面積の向上のためにそれぞれ平板状とされており、側面１２ｃ及び側面１２ｄに対応する形状となるようにそれぞれ屈曲されたものとなっている。また、リード線部材３４の中央部３４ｂは、略半円弧状に屈曲され、両端部３４ａが互いに近づく方向に押圧力を発生させて誘電体素体１２を挟持することができるようになっている。

続いて、ステップ１０７では、アンダーコート３０を形成する（図１参照）。ここでは、まず、アンダーコート３０となるアンダーコート材料を、誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４及びリード線部材３４の両端部３４ａを覆うように塗布する。そして、塗布されたアンダーコート材料を所定温度（例えば、１１０℃〜１６０℃程度）にて焼き付ける。アンダーコート材料としては、例えばエポキシフェノール樹脂やワニスを用いることができる。

続いて、ステップ１０８では、外装体３２を形成する（図１参照）。ここでは、まず、外装体３２となる外装体材料を、アンダーコート３０によって覆われた誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４及びリード線部材３４の両端部３４ａを更に覆うように塗布する。そして、塗布された外装体材料を所定温度（例えば、１３０℃〜１７０℃程度）にて焼き付ける。この外装体材料としては、例えばエポキシ粉体塗料を用いることができる。

続いて、ステップ１０９では、一対のリード線２６，２８を成形する。ここでは、リード線部材３４の中央部３４ｂ側を切断して、一対のリード線２６，２８とする。そして、プレス加工により、リード線２６，２８の第２部分２６ｂ，２８ｂを、平坦面２６ｃ，２８ｃを有する平板状とすると共に誘電体素体１２の側面１２ｂ側に向けて屈曲して、リード線２６，２８の成形を行う。このとき、平坦面２６ｃ，２８ｃと外装体３２の外表面３２ａとが、同一の仮想平面Ｓに含まれるようにしている。以上の工程により、面実装型電子部品１が製造されることとなる。

以上のように、第１実施形態では、主面１２ａに電極１４が配置され、主面１２ｂに電極１６が配置され、側面１２ｄに引き出し導体１８の第１部分１８ａが配置され、側面１２ｃに引き出し導体２０の第１部分２０ａが配置されている。また、第１実施形態では、リード線２６の第１部分２６ａが引き出し導体２０の第１部分２０ａと接続され、リード線２８の第１部分２８ａが引き出し導体１８の第１部分１８ａと接続されている。そのため、誘電体素体１２の主面１２ａ，１２ｂ側にリード線２６，２８が存在することはなく、面実装型電子部品１（外装体３２）の外表面のうち主面１２ａ，１２ｂに対応する領域は、比較的平坦な状態となる。その結果、従来の電子部品の実装機を用いて面実装型電子部品１を面実装することができるので、面実装型電子部品１の回路基板１００への面実装を簡便に行うことが可能となる。

第１実施形態では、リード線２６，２８の各第２部分２６ｂ，２８ｂの端部（平坦面２６ｃ）が、外装体３２の外表面３２ａを含む仮想平面Ｓ上に位置している。そのため、面実装型電子部品１が回路基板１００に実装されると、外装体３２の外表面３２ａとリード線２６，２８の第２部分２６ｂ，２８ｂの一部とが回路基板１００に接触するようになる。その結果、面実装型電子部品１の回路基板１００への実装の際にがたつきが発生しないので、回路基板１００の所望の位置への載置が可能となると共に、確実に面実装型電子部品１を面実装することが可能となる。

第１実施形態では、リード線２６，２８の第２部分２６ｂ，２８ｂの端部が、平坦面２６ｃ，２８ｃを有する平板状となっている。そのため、第２部分２６ｂ，２８ｂの端部が平板状でない場合（例えば、丸棒状の場合）と比較して、リード線２６，２８の第２部分２６ｂ，２８ｂの一部と回路基板１００との接触面積が増大する。その結果、リード線２６，２８と回路基板１００の信号電極１０２，１０４とをはんだ付けしたときのリード線２６，２８と回路基板１００との接合強度を大きくすることが可能となる。

第１実施形態では、誘電体素体１２とリード線２６，２８の各第１部分２６ａ，２８ａとは、嵌合されている。そのため、主面１２ａ，１２ｂの対向方向と交差する方向において、リード線２６，２８によって誘電体素体１２を確実に保持することが可能となる。この結果、例えばフローはんだ付け法によってリード線２６の第１部分２６ａと引き出し導体２０の第１部分２０ａ、及び、リード線２８の第１部分２８ａと引き出し導体１８の第１部分１８ａとをそれぞれはんだ付けする際に誘電体素体１２がはんだから外力を受けた場合でも、誘電体素体１２がリード線２６，２８から外れ難くなっている。

第１実施形態では、側面１２ｃ，１２ｄは、突出した領域を有する形状を呈している。リード線２６の第１部分２６ａは、側面１２ｃに対応する形状に屈曲されると共に、側面１２と係合している。リード線２８の第１部分２８ａは、側面１２ｄに対応する形状に屈曲されると共に、側面１２ｄと係合している。これにより、誘電体素体１２とリード線２６，２８の各第１部分２６ａ，２８ａとを嵌合するための構成を確実に実現することができる。

第１実施形態では、面実装型電子部品１は、ソルダーレジスト２２，２４を備えている。そのため、リード線２６の第１部分２６ａと引き出し導体２０の第１部分２０ａ、及び、リード線２８の第１部分２８ａと引き出し導体１８の第１部分１８ａとをそれぞれはんだ付けする際、ソルダーレジスト２２，２４により、引き出し導体１８の第１部分１８ａ及び引き出し導体２０の第１部分２０ａに付着したはんだが側面１２ｃ，１２ｄ側から主面１２ａ，１２ｂに回り込み難くなる。その結果、面実装型電子部品１（外装体３２）の外表面のうち主面１２ａ，１２ｂに対応する領域において平坦な状態を維持することが可能となる。

第１実施形態では、面実装型電子部品１は、アンダーコート３０を備えている。そのため、アンダーコート３０と誘電体素体１２とが接触している部分が互いに密着すると共に、アンダーコート３０を更に覆うように形成される外装体３２がアンダーコート３０と密着するので、アンダーコート３０が誘電体素体１２から剥がれ難くなり、外装体３２がアンダーコート３０から剥がれ難くなる。その結果、耐電圧性能を確保しつつ、マイグレーション現象の発生を防止することが可能となる。

第１実施形態では、引き出し導体１８の第２部分１８ｂと引き出し導体２０の第２部分２０ｂとは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て互いに対向していない。また、引き出し導体２０の第２部分２０ｂが電極１６から引き出されている位置は、引き出し導体１８の第２部分１８ｂが電極１４から引き出されている位置からの直線距離が最も遠くなる位置に設定されている。そのため、引き出し導体１８と引き出し導体２０との間隔が大きくなっている。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。

第１実施形態では、電極１４が引き出し導体１８と一体的に形成されていない側において略半円形状を呈しており、電極１６が引き出し導体２０と一体的に形成されていない側において略半円形状を呈しており、電極１４，１６が丸みを帯びた形状となっている。そのため、電界集中が抑制され、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。

（第２実施形態）
続いて、図６を参照して、第２実施形態に係る面実装型電子部品２について説明する。図６は、（ａ）が第２実施形態に係る面実装型電子部品の誘電体素体を主面側から見た透視図であり、（ｂ）が（ａ）におけるＶＩｂ−ＶＩｂ線断面図である。以下では、第１実施形態に係る面実装型電子部品１との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

面実装型電子部品２は、図６に示されるように、誘電体素体１２と、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、一対のリード線２６，２８と、アンダーコート３０と、外装体３２とを備えている。

誘電体素体１２は、互いに対向する主面１２ａ，１２ｂと、互いに対向する側面１２ｃ，１２ｄと、互いに対向する側面１２ｅ，１２ｆとを有する。誘電体素体１２は、側面１２ｃに、誘電体素体１２の外方に向けて突出すると共に主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延在する突部１２Ａを有している。誘電体素体１２は、側面１２ｄに、誘電体素体１２の外方に向けて突出すると共に主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延びる突部１２Ｂを有している。

誘電体素体１２は、主面１２ａ側に、側面１２ｅ，１２ｆの対向方向に延びる一対の溝部４０Ａ，４０Ｂを有している。誘電体素体１２は、主面１２ｂ側に、側面１２ｅ，１２ｆの対向方向に延びる一対の溝部４０Ｃ，４０Ｄを有している。

誘電体素体１２上には、電極１４，１６及び引き出し導体１８，２０が配置されている。電極１４は、主面１２ａに配置されており、電極１６は、主面１２ｂに配置されている。引き出し導体１８は、主面１２ａ及び側面１２ｄにわたって配置されており、電極１４と電気的に接続されている。引き出し導体２０は、主面１２ｂ及び側面１２ｃにわたって配置されており、電極１６と電気的に接続されている。

電極１４は、略円形状を呈しており、溝部４０Ａ，４０Ｂの間に位置している。電極１６は、略円形状を呈しており、溝部４０Ｃ，４０Ｄの間に位置している。電極１４，１６は、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て互いに重なり合っている。引き出し導体１８は、電極１４（電極１４における側面１２ｆ寄りの部分）から引き出されるように伸びている。引き出し導体２０は、電極１６（電極１６における側面１２ｅ寄りの部分）から引き出されるように伸びている。引き出し導体１８が電極１４から引き出される位置と引き出し導体２０が電極１６から引き出される位置とは、電極１４，１６の対向方向から見たときに電極１４，１６の中心を挟んで互いに対向する位置に設定されている。本実施形態では、電極１４，１６と対応する引き出し導体１８，２０とは、一体的に形成されている。

引き出し導体１８は、第１部分１８ａ及び第２部分１８ｂ〜１８ｅを有している。第１部分１８ａは、側面１２ｄ（突部１２Ｂ）に配置されている。第１部分１８ａは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第２部分１８ｂ〜１８ｅは、第１部分１８ａと電極１４とを電気的に接続するように、主面１２ａに配置されている。本実施形態では、第１及び第２部分１８ａ〜１８ｅは一体的に形成されている。

第２部分１８ｂは、その一端が電極１４と接続されており、電極１４から側面１２ｆに向けて延びている。第２部分１８ｃは、その一端が第２部分１８ｂの他端と接続されており、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第２部分１８ｂの他端から側面１２ｄに向けて伸びている。第２部分１８ｄは、その一端が第２部分１８ｃの他端と接続されており、第２部分１８ｃの他端から突部１２Ｂに向けて伸びている。第２部分１８ｄは、その一端が第２部分１８ｄの他端と接続されており、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第２部分１８ｄの他端から突部１２Ｂに向けて伸びている。第１部分１８ａは、その一端が第２部分１８ｅの他端と接続されている。すなわち、引き出し導体１８は、溝部４０Ｂを迂回すると共に、主面１２ａから側面１２ｄに回り込むように配置されている。

引き出し導体２０は、第１部分２０ａ及び第２部分２０ｂ〜２０ｅを有している。第１部分２０ａは、側面１２ｃ（突部１２Ａ）に配置されている。第１部分２０ａは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向に伸びている。第２部分２０ｂ〜２０ｅは、第１部分２０ａと電極１６とを電気的に接続するように、主面１２ｂに配置されている。本実施形態では、第１及び第２部分２０ａ〜２０ｅは一体的に形成されている。

第２部分２０ｂは、その一端が電極１６と接続されており、電極１６から側面１２ｅに向けて延びている。第２部分２０ｃは、その一端が第２部分２０ｂの他端と接続されており、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第２部分２０ｂの他端から側面１２ｃに向けて伸びている。第２部分２０ｄは、その一端が第２部分２０ｃの他端と接続されており、第２部分２０ｃの他端から突部１２Ａに向けて伸びている。第２部分２０ｅは、その一端が第２部分２０ｄの他端と接続されており、側面１２ｅ，１２ｆと略平行となるように第２部分２０ｄの他端から突部１２Ａに向けて伸びている。第１部分２０ａは、その一端が第２部分２０ｅの他端と接続されている。すなわち、引き出し導体２０は、溝部４０Ｃを迂回すると共に、主面１２ｂから側面１２ｃに回り込むように配置されている。

リード線２６の第１部分２６ａは、引き出し導体２０の第１部分２０ａと図示しないはんだによって電気的且つ物理的に接続されている。リード線２８の第１部分２８ａは、引き出し導体１８の第１部分１８ａと図示しないはんだによって電気的且つ物理的に接続されている

ソルダーレジスト２２は、電極１４及び引き出し導体１８の第２部分１８ｂ〜１８ｄを覆うように配置されている。ソルダーレジスト２４は、電極１６及び引き出し導体２０の第２部分２０ｂ〜２０ｄを覆うように配置されている。アンダーコート３０は、誘電体素体１２、電極１４，１６、引き出し導体１８，２０、ソルダーレジスト２２，２４、リード線２６の第１部分２６ａ及びリード線２８の第１部分２８ａを覆うように配置されている。

以上のように、第２実施形態では、主面１２ａに電極１４が配置され、主面１２ｂに電極１６が配置され、側面１２ｄに引き出し導体１８の第１部分１８ａが配置され、側面１２ｃに引き出し導体２０の第１部分２０ａが配置されている。また、第２実施形態では、リード線２６の第１部分２６ａが引き出し導体２０の第１部分２０ａと接続され、リード線２８の第１部分２８ａが引き出し導体１８の第１部分１８ａと接続されている。そのため、誘電体素体１２の主面１２ａ，１２ｂ側にリード線２６，２８が存在することはなく、面実装型電子部品２（外装体３２）の外表面のうち主面１２ａ，１２ｂに対応する領域は、比較的平坦な状態となる。その結果、従来の電子部品の実装機を用いて面実装型電子部品２を面実装することができるので、面実装型電子部品２の回路基板１００への面実装を簡便に行うことが可能となる。

第２実施形態では、引き出し導体１８が電極１４から引き出される位置と引き出し導体２０が電極１６から引き出される位置とが、電極１４，１６の対向方向から見たときに電極１４，１６の中心を挟んで互いに対向する位置に設定されている。そして、引き出し導体１８が、溝部４０Ｂを迂回すると共に、主面１２ａから側面１２ｃに回り込むように配置されており、引き出し導体２０が、溝部４０Ｃを迂回すると共に、主面１２ｂから側面１２ｃに回り込むように配置されている。そのため、
引き出し導体１８と引き出し導体２０との間隔が大きくなっている。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。

第２実施形態では、溝部４０Ａ，４０Ｂの間に位置するように略円形状の電極１４が主面１２ａに配置されており、溝部４０Ｃ，４０Ｄの間に位置するように略円形状の電極１６が主面１２ｂに配置されている。すなわち、溝部４０Ａが電極１４と側面１２ｃとの間に配置され、溝部４０Ｄが電極１６と側面１２ｄとの間に配置されている。そのため、電極１４と引き出し導体２０のうち側面１２ｃに形成されている部分との沿面距離、及び、電極１６と引き出し導体１８のうち側面１２ｄに形成されている部分との沿面距離が大きくなる。その結果、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。

第２実施形態では、電極１４，１６が略円形状を呈している。そのため、電界集中が抑制され、絶縁破壊電圧が大きくなり、耐電圧を向上させることが可能となる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、図７に示される面実装型電子部品３のように、リード線２６，２８の第２部分２６ｂ，２８ｂが第１部分２６ａ，２８ａ側に折り曲げられたものであってもよい。このようにすると、面実装型電子部品３の実装面積が小さくなる。その結果、回路基板１００において面実装型電子部品３を含む各種の電子部品の実装密度を向上させることが可能となる。

誘電体素体１２とリード線２６，２８の第１部分２６ａ，２８ａとを嵌合する構成は、第１及び第２実施形態に示された構成に限られない。例えば、図８に示される面実装型電子部品４のように、リード線２６の第１部分２６ａが引き出し導体２０の第１部分２０ａを介して誘電体素体１２の側面１２ｃと係合され、リード線２８の第１部分２８ａが引き出し導体１８の第１部分１８ａを介して誘電体素体１２の側面１２ｄと係合されてもよい。すなわち、誘電体素体１２は、側面１２ｃに、誘電体素体１２の内方に向けて窪むと共に主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延在する窪み部４２Ａを有している。これにより、側面１２ｃは、窪んだ領域を有する形状を呈することとなる。また、誘電体素体１２は、側面１２ｄに、誘電体素体１２の内方に向けて窪むと共に主面１２ａ，１２ｂの対向方向に延在する窪み部４２Ｂを有している。これにより、側面１２ｄは、窪んだ領域を有する形状を呈することとなる。リード線２６の第１部分２６ａは、側面１２ｃに対応する形状（略Ｃ字形状）に屈曲されている。リード線２８の第１部分２８ａは、側面１２ｄに対応する形状（略Ｃ字形状）に屈曲されている。

また、図９に示される面実装型電子部品５のように、リード線２６の第１部分２６ａが引き出し導体２０の第１部分２０ａを介して誘電体素体１２の側面１２ｃと係合され、リード線２８の第１部分２８ａが引き出し導体１８の第１部分１８ａを介して誘電体素体１２の側面１２ｄと係合されてもよい。すなわち、誘電体素体１２は、側面１２ｃに、誘電体素体１２の内方に向けて略円筒面状に窪むと共に側面１２ｅ，１２ｆの対向方向に延在する溝部５２Ａを有している。これにより、側面１２ｃは、窪んだ領域を有する形状を呈することとなる。誘電体素体１２は、側面１２ｄに、誘電体素体５１２の内方に向けて略円筒面状に窪むと共に側面１２ｅ，１２ｆの対向方向に延在する溝部５２Ｂを有している。これにより、側面１２ｄは、窪んだ領域を有する形状を呈することとなる。リード線２６の第１部分２６ａは、溝部５２Ａの内面に対応する形状（略丸棒状）となっている。リード線２８の第１部分２８ａは、溝部５２Ｂの内面に対応する形状（略丸棒状）となっている。

第２実施形態において、引き出し導体１８の第２部分１８ｃが側面１２ｅ，１２ｆと略平行となっており、引き出し導体２０の第２部分２０ｃが側面１２ｅ，１２ｆと略平行となっているが、これに限られない。引き出し導体１８が溝部４０Ｂを迂回するように電極１４から側面１２ｄにかけて形成されており、引き出し導体２０が溝部４０Ｃを迂回するように電極１６から側面１２ｃにかけて形成されていれば、引き出し導体１８，２０の形状は特に限定されない。

第２実施形態において、誘電体素体１２は、溝部４０Ａ〜４０Ｄを有しているが、これに限られることなく、突部を有していてもよく、突部と溝部とを組み合わせて有していてもよい。

また、第１及び第２実施形態では本発明を面実装型コンデンサに適用したが、面実装型バリスタに適用してもよい。この場合、面実装型バリスタは、誘電体素体１２の代わりに、バリスタ素体を備えることとなる。バリスタ素体は、誘電特性を有すると共に電圧非直線特性（バリスタ特性）を有し、バリスタ材料（ＺｎＯを主成分とし、副成分として希土類元素又はＢｉ等を含む）からなる。

第１及び第２実施形態では、誘電体素体１２の主面１２ａにソルダーレジスト２２が配置され、誘電体素体１２の主面１２ｂにソルダーレジスト２４が配置されていたが、これに限られない。すなわち、電極１４及び引き出し導体１８の第２部分１８ｂの大部分を覆うように主面１２ａに配置される部分、並びに、電極１６及び引き出し導体２０の第２部分２０ｂの大部分を覆うように主面１２ｂに配置される部分を少なくとも有していれば、誘電体素体１２の外表面を１周するように一つのソルダーレジストが配置されたものであってもよい。また、ソルダーレジスト２２，２４を主面１２ａ，１２ｂに配置しなくてもよい。

（ａ）は第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の主面側から見た透視図であり、（ｂ）は第１実施形態に係る面実装型電子部品を誘電体素体の側面側から見た透視図である 図１（ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。 第１実施形態に係る面実装型電子部品が回路基板に接続された様子を示す図である。 第１実施形態に係る面実装型電子部品の製造工程を説明するためのフローチャートである。 面実装型電子部品の製造工程の各工程を説明するための図である。 （ａ）は第２実施形態に係る面実装型電子部品の誘電体素体を主面側から見た透視図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＶＩｂ−ＶＩｂ線断面図である。 第３実施形態に係る面実装型電子部品が回路基板に接続された様子を示す図である。 第４実施形態に係る面実装型電子部品を示す図である。 第５実施形態に係る面実装型電子部品を示す図である。

符号の説明

１〜５…面実装型電子部品、１２…誘電体素体、１２ａ，１２ｂ…主面、１２ｃ〜１２ｆ…側面、１２Ａ，１２Ｂ…突部、１４，１６…電極、１８，２０…引き出し導体、２２，２４…ソルダーレジスト、２６，２８…リード線、３０…アンダーコート、３２…外装体、４０Ａ〜４０Ｄ…溝部、４２Ａ，４２Ｂ…窪み部、５２Ａ，５２Ｂ…溝部、１００…回路基板、１５０…インバータ装置、Ｓ…仮想平面。

Claims (16)

1. 互いに対向する第１主面及び第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように延びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、誘電特性を有する素体と、
   前記素体の前記第１主面に配置された第１電極と、
   前記素体の前記第２主面に配置されると共に前記第１電極と対向する第２電極と、
   前記第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、
   前記第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体と、
   前記第１引き出し導体と電気的に接続された第１リード線と、
   前記第２引き出し導体と電気的に接続された第２リード線とを備え、
   前記第１引き出し導体は、前記第１側面に配置された第１部分を有しており、該第１部分と前記第１リード線とが接続されることにより前記第１リード線と電気的に接続され、
   前記第２引き出し導体は、前記第２側面に配置された第１部分を有しており、該第１部分と前記第２リード線とが接続されることにより前記第２リード線と電気的に接続され、
   前記第１リード線は、前記第１引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分を有し、
   前記第２リード線は、前記第２引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分を有しており、
   前記素体と前記第１リード線及び前記第２リード線の前記各第１部分とは、嵌合されていることを特徴とする電子部品。
2. 前記第１側面及び前記第２側面は、突出及び／又は窪んだ領域を有する形状を呈しており、
   前記第１リード線の前記第１部分は、前記第１側面に対応する形状に屈曲されると共に、前記第１引き出し導体の前記第１部分を介して前記第１側面と係合しており、
   前記第２リード線の前記第１部分は、前記第２側面に対応する形状に屈曲されると共に、前記第２引き出し導体の前記第１部分を介して前記第２側面と係合していることを特徴とする請求項１に記載された電子部品。
3. 少なくとも前記素体、前記第１電極及び前記第２電極を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体を更に備えており、
   前記第１リード線は、前記第１リード線の前記第１部分から伸びる第２部分を有し、
   前記第２リード線は、前記第２リード線の前記第１部分から伸びる第２部分を有し、
   前記第１リード線及び前記第２リード線の前記各第２部分の少なくとも一部が、前記第１主面側に位置する前記外装体の外表面を含む仮想平面上に位置していることを特徴とする請求項１又は２に記載された電子部品。
4. 前記第１リード線及び前記第２リード線の前記各第２部分の前記少なくとも一部が、扁平形状を呈していることを特徴とする請求項３に記載された電子部品。
5. 前記第１リード線は、前記第１リード線の前記第１部分から伸びる第２部分を有し、
   前記第２リード線は、前記第２リード線の前記第１部分から伸びる第２部分を有しており、
   前記第１リード線及び前記第２リード線の前記各第２部分は、前記第１リード線及び前記第２リード線の前記各第１部分側に折り曲げられていることを特徴とする請求項１又は２に記載された電子部品。
6. 互いに対向する第１主面及び第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように延びると共に互いに対向する第１側面及び第２側面とを有し、誘電特性を有する素体と、
   前記素体の前記第１主面に配置された第１電極と、
   前記素体の前記第２主面に配置されると共に前記第１電極と対向する第２電極と、
   前記第１電極と電気的に接続された第１引き出し導体と、
   前記第２電極と電気的に接続された第２引き出し導体と、
   前記第１引き出し導体と電気的に接続された第１リード線と、
   前記第２引き出し導体と電気的に接続された第２リード線とを備え、
   前記第１引き出し導体は、前記第１側面に配置された第１部分を有しており、該第１部分と前記第１リード線とが接続されることにより前記第１リード線と電気的に接続され、
   前記第２引き出し導体は、前記第２側面に配置された第１部分を有しており、該第１部分と前記第２リード線とが接続されることにより前記第２リード線と電気的に接続されており、
   前記素体には、前記第１主面における前記第１電極と前記第２側面との間の領域及び前記第２主面における前記第２電極と前記第１側面との間の領域に、窪み部及び／又は突出部が設けられていることを特徴とする電子部品。
7. 少なくとも前記素体、前記第１電極及び前記第２電極を覆うように配置された、電気絶縁性を有する外装体を更に備えており、
   前記第１リード線は、前記第１引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分と、該第１部分から伸びる第２部分を有し、
   前記第２リード線は、前記第２引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分と、該第１部分から伸びる第２部分を有し、
   前記第１リード線及び前記第２リード線の前記各第２部分の少なくとも一部が、前記第１主面側に位置する前記外装体の外表面を含む仮想平面上に位置していることを特徴とする請求項６に記載された電子部品。
8. 前記第１リード線及び前記第２リード線の前記各第２部分の前記少なくとも一部が、扁平形状を呈していることを特徴とする請求項７に記載された電子部品。
9. 前記第１リード線は、前記第１引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分と、該第１部分から伸びる第２部分を有し、
   前記第２リード線は、前記第２引き出し導体の前記第１部分と接続された第１部分と、該第１部分から伸びる第２部分を有しており、
   前記第１リード線及び前記第２リード線の前記各第２部分は、前記第１リード線及び前記第２リード線の前記各第１部分側に折り曲げられていることを特徴とする請求項６に記載された電子部品。
10. 前記第１引き出し導体は、該第１引き出し導体の前記第１部分と前記第１電極とを電気的に接続するように前記第１主面に配置された第２部分を有し、
    前記第２引き出し導体は、該第２引き出し導体の前記第１部分と前記第２電極とを電気的に接続するように前記第２主面に配置された第２部分を有しており、
    前記第１電極及び前記第１引き出し導体の前記第２部分を覆うように前記第１主面に配置される部分、並びに、前記第２電極及び前記第２引き出し導体の前記第２部分を覆うように前記第２主面に配置される部分を少なくとも有する第１絶縁膜を更に備えることを特徴とする請求項１又は６に記載された電子部品。
11. 耐熱性を有し、前記素体、前記第１絶縁膜、前記第１引き出し導体の前記第１部分、前記第２引き出し導体の前記第１部分、前記第１リード線の前記第１部分、及び前記第２リード線の前記第１部分を覆うように配置された第２絶縁膜を更に備えることを特徴とする請求項１０に記載された電子部品。
12. 前記第１引き出し導体は、前記第１電極から引き出されると共に前記第１引き出し導体の前記第１部分に至るように前記第１主面に配置された第２部分を有し、
    前記第２引き出し導体は、前記第２電極から引き出されると共に前記第２引き出し導体の前記第１部分に至るように前記第２主面に配置された第２部分を有しており、
    前記第１引き出し導体の前記第２部分と前記第２引き出し導体の前記第２部分とは、前記第１主面及び前記第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、
    前記第２引き出し導体の前記第２部分が前記第２電極から引き出されている位置は、前記第１引き出し導体の前記第２部分が前記第１電極から引き出されている位置からの直線距離が最も遠くなる位置に設定されていることを特徴とする請求項１又は６に記載された電子部品。
13. 前記素体は、前記第１主面と前記第２主面とを連結するように延びると共に互いに対向する第３側面及び第４側面を有し、
    前記第１引き出し導体は、前記第１電極から引き出されると共に前記第１引き出し導体の前記第１部分に至るように前記第１主面に配置された第２部分を有し、
    前記第２引き出し導体は、前記第２電極から引き出されると共に前記第２引き出し導体の前記第１部分に至るように前記第２主面に配置された第２部分を有し、
    前記第１引き出し導体の前記第２部分と前記第２引き出し導体の前記第２部分とは、前記第１主面及び前記第２主面の対向方向から見て互いに対向しておらず、
    前記第１引き出し導体の前記第２部分は、前記第１電極から前記第３側面の方向に向けて伸びており、
    前記第２引き出し導体の前記第２部分は、前記第２電極から前記第４側面の方向に向けて伸びていることを特徴とする請求項１又は６に記載された電子部品。
14. 前記第１電極及び前記第２電極が丸みを帯びた形状を呈していることを特徴とする請求項１又は６に記載された電子部品。
15. 請求項３又は４に記載された電子部品と、
    実装面に第１信号電極及び第２信号電極が形成された回路基板とを備え、
    前記電子部品の前記第１リード線が前記第１信号電極に接続され、
    前記電子部品の前記第２リード線が前記第２信号電極に接続されており、
    前記第１主面側における前記外装体の外表面が前記回路基板に接触していることを特徴とする電子部品の実装構造。
16. 請求項１〜１４のいずれか一項に記載された電子部品を備えることを特徴とするインバータ装置。

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