JP3132287B2 - 電子部品用端子連及びその製造装置 - Google Patents
電子部品用端子連及びその製造装置Info
- Publication number
- JP3132287B2 JP3132287B2 JP06089730A JP8973094A JP3132287B2 JP 3132287 B2 JP3132287 B2 JP 3132287B2 JP 06089730 A JP06089730 A JP 06089730A JP 8973094 A JP8973094 A JP 8973094A JP 3132287 B2 JP3132287 B2 JP 3132287B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- metal
- metal plate
- series
- liner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/002—Resistance welding; Severing by resistance heating specially adapted for particular articles or work
- B23K11/004—Welding of a small piece to a large or broad piece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass for holding or positioning work
- B23K37/0426—Fixtures for other work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/38—Conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Packages (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード端子付きの電子
部品を構成する際に必要となる電子部品用端子連及びそ
の製造装置に関する。
部品を構成する際に必要となる電子部品用端子連及びそ
の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電共振子などのような電子部品のうち
にはリード端子付きといわれるものがあり、これらリー
ド端子付きの電子部品は部品自動挿入機を利用したうえ
で配線基板に対して挿入されたリード端子が半田付けさ
れることによって配線基板上に実装されるようになって
いる。そして、リード端子付きの電子部品を構成するに
際しては、リード端子となる多数本の金属端子が並列状
として設けられた電子部品用端子連（以下、端子連とい
う）を用いることが行われており、このような端子連と
しては、図７で示すような構成とされてフープ端子連と
いわれるものや図８で示すような構成とされたうえでテ
ーピング端子連といわれるものなどが一般的である。
にはリード端子付きといわれるものがあり、これらリー
ド端子付きの電子部品は部品自動挿入機を利用したうえ
で配線基板に対して挿入されたリード端子が半田付けさ
れることによって配線基板上に実装されるようになって
いる。そして、リード端子付きの電子部品を構成するに
際しては、リード端子となる多数本の金属端子が並列状
として設けられた電子部品用端子連（以下、端子連とい
う）を用いることが行われており、このような端子連と
しては、図７で示すような構成とされてフープ端子連と
いわれるものや図８で示すような構成とされたうえでテ
ーピング端子連といわれるものなどが一般的である。
【０００３】すなわち、この際におけるフープ端子連は
板厚の薄い１枚の金属板を打ち抜き加工することによっ
て製造されたものであり、所定幅を有する帯状の金属板
であるライナー（フープ）１１と、このライナー１１の
側面から所定間隔を空けながら延出されたうえでライナ
ー１１の側方に向かって突出した多数本の金属端子１２
とから構成されている。また、テーピング端子連は、金
属板や厚紙などを用いて作製されたライナー１４の表面
上に金属端子１５を並列配置したものであり、断面形状
が円形などとされた金属端子１５は粘着テープ１６など
を用いたうえでライナー１４上に固定されている。
板厚の薄い１枚の金属板を打ち抜き加工することによっ
て製造されたものであり、所定幅を有する帯状の金属板
であるライナー（フープ）１１と、このライナー１１の
側面から所定間隔を空けながら延出されたうえでライナ
ー１１の側方に向かって突出した多数本の金属端子１２
とから構成されている。また、テーピング端子連は、金
属板や厚紙などを用いて作製されたライナー１４の表面
上に金属端子１５を並列配置したものであり、断面形状
が円形などとされた金属端子１５は粘着テープ１６など
を用いたうえでライナー１４上に固定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７で
示したフープ端子連では、ライナー１１及び金属端子１
２を打ち抜いた後における金属板の残余部分が廃材とな
ることから、材料コストが高くつくことになってしま
う。また、このフープ端子連を用いて構成された電子部
品においては、金属端子１２の板厚が薄いために、部品
自動挿入機によって電子部品のリード端子である金属端
子１２を配線基板に挿入する際の失敗が生じたり、配線
基板の裏面側にまで突出した金属端子１２の不要な先端
部を切除及び折り曲げる際の失敗が発生し易いという不
都合もあった。なお、このような不都合を回避するため
には、予め金属端子１２を丸めて円筒状としておくなど
の手立てを採用することが考えられるのであるが、この
ようにした場合には追加加工が必要となる結果、加工コ
ストの上昇を招くことになってしまう。
示したフープ端子連では、ライナー１１及び金属端子１
２を打ち抜いた後における金属板の残余部分が廃材とな
ることから、材料コストが高くつくことになってしま
う。また、このフープ端子連を用いて構成された電子部
品においては、金属端子１２の板厚が薄いために、部品
自動挿入機によって電子部品のリード端子である金属端
子１２を配線基板に挿入する際の失敗が生じたり、配線
基板の裏面側にまで突出した金属端子１２の不要な先端
部を切除及び折り曲げる際の失敗が発生し易いという不
都合もあった。なお、このような不都合を回避するため
には、予め金属端子１２を丸めて円筒状としておくなど
の手立てを採用することが考えられるのであるが、この
ようにした場合には追加加工が必要となる結果、加工コ
ストの上昇を招くことになってしまう。
【０００５】一方、図８で示す構成とされたテーピング
端子連では、部品点数及び組み立ての手間が増えること
になり、引っ張りや捩れなどに対する機械的強度が低下
して不安定なものとなるばかりか、粘着テープ１６など
の幅寸法に対応した長さ分だけ金属端子１５の全長が長
くなるため、材料コストが高くつくことになってしま
う。また、製品の組み立て時においてテーピング端子連
に対して熱が加わる場合には、ライナー１４や粘着テー
プ１６もが耐熱性を有している必要があることになる結
果、これらの材料コストも高くなるという不都合が生じ
ていた。
端子連では、部品点数及び組み立ての手間が増えること
になり、引っ張りや捩れなどに対する機械的強度が低下
して不安定なものとなるばかりか、粘着テープ１６など
の幅寸法に対応した長さ分だけ金属端子１５の全長が長
くなるため、材料コストが高くつくことになってしま
う。また、製品の組み立て時においてテーピング端子連
に対して熱が加わる場合には、ライナー１４や粘着テー
プ１６もが耐熱性を有している必要があることになる結
果、これらの材料コストも高くなるという不都合が生じ
ていた。
【０００６】本発明は、これらの不都合を解消すべく創
案されたものであって、材料コスト及び加工コストや組
み立て手間の低減を図るとともに、機械的強度の向上を
図ることができ、部品自動挿入機における失敗を引き起
こす恐れのない端子連及びその製造装置の提供を目的と
している。
案されたものであって、材料コスト及び加工コストや組
み立て手間の低減を図るとともに、機械的強度の向上を
図ることができ、部品自動挿入機における失敗を引き起
こす恐れのない端子連及びその製造装置の提供を目的と
している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる端子連
は、ライナーとなる帯状の金属板と、この金属板の側方
に向かって突出する棒状の金属端子とを備えたものであ
り、上記目的を達成するため、金属端子は任意の断面形
状を有し、かつ、その基端部の端面が金属板に対して抵
抗溶接されたものとなっている。そして、本発明にかか
る端子連の製造装置は、帯状の金属板と棒状の金属端子
とを抵抗溶接で接合するものであり、金属端子の基端部
近くに存在する所定長さ部位をその側面方向から挟持す
る電極ホルダを具備している。
は、ライナーとなる帯状の金属板と、この金属板の側方
に向かって突出する棒状の金属端子とを備えたものであ
り、上記目的を達成するため、金属端子は任意の断面形
状を有し、かつ、その基端部の端面が金属板に対して抵
抗溶接されたものとなっている。そして、本発明にかか
る端子連の製造装置は、帯状の金属板と棒状の金属端子
とを抵抗溶接で接合するものであり、金属端子の基端部
近くに存在する所定長さ部位をその側面方向から挟持す
る電極ホルダを具備している。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、本発明にかかる端子連が金
属板及び金属端子の抵抗溶接によって一体化されたもの
であるから、その製造に際して廃材が発生することはな
く、また、部品点数が少なくて組み立ての手間も少ない
ことになるばかりか、機械的強度に優れたものとなる。
また、本発明の製造装置は金属端子の所定長さ部位を挟
持する電極ホルダを具備しており、この電極ホルダと金
属端子とは面接触することになっているため、これら両
者の接触面積は拡がっている。さらには、金属端子の基
端部の端面を金属板に溶接するので、金属端子に設けら
れためっき層の影響を受けることなく、金属端子を金属
板に溶接することができる。
属板及び金属端子の抵抗溶接によって一体化されたもの
であるから、その製造に際して廃材が発生することはな
く、また、部品点数が少なくて組み立ての手間も少ない
ことになるばかりか、機械的強度に優れたものとなる。
また、本発明の製造装置は金属端子の所定長さ部位を挟
持する電極ホルダを具備しており、この電極ホルダと金
属端子とは面接触することになっているため、これら両
者の接触面積は拡がっている。さらには、金属端子の基
端部の端面を金属板に溶接するので、金属端子に設けら
れためっき層の影響を受けることなく、金属端子を金属
板に溶接することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１０】図１は本実施例にかかる端子連の構成を簡
略化して示す斜視図、図２ないし図４のそれぞれは端子
連の変形例を示す斜視図であり、図５は本実施例にかか
る製造装置の電極ホルダを簡略化して示す説明図、図７
は電極ホルダの変形例を示す説明図である。
略化して示す斜視図、図２ないし図４のそれぞれは端子
連の変形例を示す斜視図であり、図５は本実施例にかか
る製造装置の電極ホルダを簡略化して示す説明図、図７
は電極ホルダの変形例を示す説明図である。
【００１１】本実施例にかかる端子連は圧電共振子など
のようなリード端子付きの電子部品を構成する際に用い
られるものであり、従来例におけるライナーと同様の帯
状となった金属板（以下、ライナーという）１と、この
ライナー１の一方側の側面１ａ上に揃って並列配置され
たうえでリード端子となる多数本の金属端子２とを備え
ている。すなわち、図１で示した端子連は、板厚の薄い
帯状のライナー１と、このライナー１の側方に向かって
突出する棒状の金属端子２とから構成されており、金属
端子２はライナー１の板厚よりも径寸法の大きい円形断
面形状を有し、かつ、その基端部の端面が金属板１の側
面１ａに対して直接的に当て付けられたうえで抵抗溶接
されたものとなっている。なお、図１中の符号３はライ
ナー１を搬送するための開孔を示しており、これらの開
孔３はライナー１の長手方向に沿う等間隔位置ごとに形
成されている。
のようなリード端子付きの電子部品を構成する際に用い
られるものであり、従来例におけるライナーと同様の帯
状となった金属板（以下、ライナーという）１と、この
ライナー１の一方側の側面１ａ上に揃って並列配置され
たうえでリード端子となる多数本の金属端子２とを備え
ている。すなわち、図１で示した端子連は、板厚の薄い
帯状のライナー１と、このライナー１の側方に向かって
突出する棒状の金属端子２とから構成されており、金属
端子２はライナー１の板厚よりも径寸法の大きい円形断
面形状を有し、かつ、その基端部の端面が金属板１の側
面１ａに対して直接的に当て付けられたうえで抵抗溶接
されたものとなっている。なお、図１中の符号３はライ
ナー１を搬送するための開孔を示しており、これらの開
孔３はライナー１の長手方向に沿う等間隔位置ごとに形
成されている。
【００１２】そして、この端子連を構成する金属端子２
のそれぞれは、ライナー１とは別体である長尺状の棒材
を所定長さごとに切断することによって作製されてお
り、その基端部の端面がライナー１の側面１ａに対して
一体に接合されるものとなっている。なお、これら金属
端子２となる棒材の外周面には半田などのメッキ層が全
面にわたって形成されているのが一般的であるが、金属
端子２の基端部端面をライナー１の側面１ａに対して抵
抗溶接する場合にはメッキ層の存在による不都合が生じ
ないことになる。また、この際、金属端子２の断面形状
が円形ではなくて角形などのような任意の断面形状であ
ってもよく、また、バネ性を付与するなどの必要上、金
属端子２が屈曲させられていてもよいことは勿論であ
る。
のそれぞれは、ライナー１とは別体である長尺状の棒材
を所定長さごとに切断することによって作製されてお
り、その基端部の端面がライナー１の側面１ａに対して
一体に接合されるものとなっている。なお、これら金属
端子２となる棒材の外周面には半田などのメッキ層が全
面にわたって形成されているのが一般的であるが、金属
端子２の基端部端面をライナー１の側面１ａに対して抵
抗溶接する場合にはメッキ層の存在による不都合が生じ
ないことになる。また、この際、金属端子２の断面形状
が円形ではなくて角形などのような任意の断面形状であ
ってもよく、また、バネ性を付与するなどの必要上、金
属端子２が屈曲させられていてもよいことは勿論であ
る。
【００１３】ところで、図１で示す端子連においては、
金属端子２の基端部の端面をライナー１の側面１ａに対
して抵抗溶接するとしているが、このような構成に限ら
れることはなく、図２ないし図４それぞれの変形例で示
すような構成とされていてもよい。すなわち、図２で示
す構成とされた端子連は、基端部の端面がライナー１の
表面１ｂに対して抵抗溶接され、かつ、ライナー１の表
面１ｂと平行する方向に沿って屈曲された金属端子２を
備えている。また、図３で示す端子連におけるライナー
１の側面１ａには、この側面１ａから延出されたうえで
ライナー１の表面１ｂと直交する方向に沿って屈曲され
た溶接用舌片４が形成されており、金属端子２は基端部
の端面が溶接用舌片４の表面に対して抵抗溶接されたも
のとなっている。そして、これらの構成を採用した場合
には、金属端子２における基端部の端面がライナー１に
対して全面的に当て付けられているため、抵抗溶接の効
率向上が図れるという利点がある。
金属端子２の基端部の端面をライナー１の側面１ａに対
して抵抗溶接するとしているが、このような構成に限ら
れることはなく、図２ないし図４それぞれの変形例で示
すような構成とされていてもよい。すなわち、図２で示
す構成とされた端子連は、基端部の端面がライナー１の
表面１ｂに対して抵抗溶接され、かつ、ライナー１の表
面１ｂと平行する方向に沿って屈曲された金属端子２を
備えている。また、図３で示す端子連におけるライナー
１の側面１ａには、この側面１ａから延出されたうえで
ライナー１の表面１ｂと直交する方向に沿って屈曲され
た溶接用舌片４が形成されており、金属端子２は基端部
の端面が溶接用舌片４の表面に対して抵抗溶接されたも
のとなっている。そして、これらの構成を採用した場合
には、金属端子２における基端部の端面がライナー１に
対して全面的に当て付けられているため、抵抗溶接の効
率向上が図れるという利点がある。
【００１４】
【００１５】つぎに、本実施例にかかる端子連の製造装
置を図４に基づいて説明する。
置を図４に基づいて説明する。
【００１６】この製造装置は帯状のライナー１と棒状の
金属端子２とを抵抗溶接で接合することによって本実施
例で示した各種の端子連を製造する際に使用されるもの
であり、金属端子２の基端部近くに存在する所定長さ部
位２ａをその側面方向から挟持する金属端子２用の電極
ホルダ５を具備している。そして、この電極ホルダ５は
分離可能な上側電極５ａと下側電極５ｂとによって金属
端子２の所定長さ部位２ａを挟持したうえで金属端子２
の基端部端面をライナー１に向かって押し付ける構成と
されており、図５で示すように、電極ホルダ５を構成す
る上側電極５ａ及び下側電極５ｂそれぞれの挟持面５ｃ
には金属端子２の所定長さ部位２ａが嵌まり込む形状の
凹溝６が形成されている。なお、図５における凹溝６の
形状は金属端子２の屈曲部と対応させられたものとなっ
ているが、金属端子２が直線形状である場合における凹
溝６は同様の直線形状となる。
金属端子２とを抵抗溶接で接合することによって本実施
例で示した各種の端子連を製造する際に使用されるもの
であり、金属端子２の基端部近くに存在する所定長さ部
位２ａをその側面方向から挟持する金属端子２用の電極
ホルダ５を具備している。そして、この電極ホルダ５は
分離可能な上側電極５ａと下側電極５ｂとによって金属
端子２の所定長さ部位２ａを挟持したうえで金属端子２
の基端部端面をライナー１に向かって押し付ける構成と
されており、図５で示すように、電極ホルダ５を構成す
る上側電極５ａ及び下側電極５ｂそれぞれの挟持面５ｃ
には金属端子２の所定長さ部位２ａが嵌まり込む形状の
凹溝６が形成されている。なお、図５における凹溝６の
形状は金属端子２の屈曲部と対応させられたものとなっ
ているが、金属端子２が直線形状である場合における凹
溝６は同様の直線形状となる。
【００１７】一方、この電極ホルダ５とライナー１との
間には溶接用電源７が直列接続されており、この溶接用
電源７から電極ホルダ５及びライナー１のそれぞれに対
しては電流が流し込まれるようになっている。なお、図
４では溶接用電源７をライナー１に対して直接的に接続
しているが、電極ホルダ５と同様の構成とされたライナ
ー１用の電極ホルダ（図示していない）を用意し、この
電極ホルダに溶接用電源７を接続しておいてもよい。ま
た、この際における電極ホルダ５が図４で示すような構
成である必然性はなく、例えば、図６で示すような電極
ホルダ８、すなわち、金属端子２が挿通しうる貫通孔９
が形成された下側電極８ａと、この下側電極８ａ内に差
し込まれたうえで金属端子２を挟持する上側電極８ｂと
からなる電極ホルダ８を用いることも可能である。
間には溶接用電源７が直列接続されており、この溶接用
電源７から電極ホルダ５及びライナー１のそれぞれに対
しては電流が流し込まれるようになっている。なお、図
４では溶接用電源７をライナー１に対して直接的に接続
しているが、電極ホルダ５と同様の構成とされたライナ
ー１用の電極ホルダ（図示していない）を用意し、この
電極ホルダに溶接用電源７を接続しておいてもよい。ま
た、この際における電極ホルダ５が図４で示すような構
成である必然性はなく、例えば、図６で示すような電極
ホルダ８、すなわち、金属端子２が挿通しうる貫通孔９
が形成された下側電極８ａと、この下側電極８ａ内に差
し込まれたうえで金属端子２を挟持する上側電極８ｂと
からなる電極ホルダ８を用いることも可能である。
【００１８】さらに、この電極ホルダ５を具備してなる
製造装置を使用したうえで端子連を製造するに際して
は、電極ホルダ５によって金属端子２の所定長さ部位２
ａを挟持し、かつ、この金属端子２に対して電流を流し
ながら金属端子２の基端部端面をライナー１の側面１ａ
や表面１ｂなどに対して圧力を加えつつ押し付けること
が行われる。そして、このようにすると、溶接用電源７
からの電流が流れているライナー１と金属端子２の基端
部端面との間で抵抗熱が発生し、抵抗熱によってライナ
ー１と金属端子２とが接合される結果、ライナー１に対
しては金属端子２が抵抗溶接で一体化されたことにな
る。
製造装置を使用したうえで端子連を製造するに際して
は、電極ホルダ５によって金属端子２の所定長さ部位２
ａを挟持し、かつ、この金属端子２に対して電流を流し
ながら金属端子２の基端部端面をライナー１の側面１ａ
や表面１ｂなどに対して圧力を加えつつ押し付けること
が行われる。そして、このようにすると、溶接用電源７
からの電流が流れているライナー１と金属端子２の基端
部端面との間で抵抗熱が発生し、抵抗熱によってライナ
ー１と金属端子２とが接合される結果、ライナー１に対
しては金属端子２が抵抗溶接で一体化されたことにな
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる端
子連は、任意の断面形状を有する金属端子の基端部を帯
状のライナーに抵抗溶接して構成されたものであるか
ら、その製造時に廃材が発生したり金属端子が余分に長
くなったりすることは起こらず、また、部品点数も少な
くて済むことになる結果、材料コスト及び加工コストの
低減のみならず、組み立て手間の低減をも図ることがで
きる。そして、端子連全体の機械的強度とともに、任意
の断面形状を有する金属端子そのものの機械的強度も向
上しているため、部品自動挿入機における失敗を引き起
こす恐れがなくなるという効果も得られる。さらには、
金属端子の基端部の端面を金属板に溶接するので、金属
端子に設けられためっき層の影響を受けることなく金属
端子を金属板に溶接することができる、という効果も得
られる。
子連は、任意の断面形状を有する金属端子の基端部を帯
状のライナーに抵抗溶接して構成されたものであるか
ら、その製造時に廃材が発生したり金属端子が余分に長
くなったりすることは起こらず、また、部品点数も少な
くて済むことになる結果、材料コスト及び加工コストの
低減のみならず、組み立て手間の低減をも図ることがで
きる。そして、端子連全体の機械的強度とともに、任意
の断面形状を有する金属端子そのものの機械的強度も向
上しているため、部品自動挿入機における失敗を引き起
こす恐れがなくなるという効果も得られる。さらには、
金属端子の基端部の端面を金属板に溶接するので、金属
端子に設けられためっき層の影響を受けることなく金属
端子を金属板に溶接することができる、という効果も得
られる。
【００２０】さらにまた、本発明にかかる端子連の製造
装置によれば、金属端子の所定長さ部位を挟持する電極
ホルダを具備しており、この電極ホルダと金属端子との
接触面積が拡がることとなっているために、ライナーに
対する金属端子の抵抗溶接を容易かつ確実に行えるとい
う効果が得られる。
装置によれば、金属端子の所定長さ部位を挟持する電極
ホルダを具備しており、この電極ホルダと金属端子との
接触面積が拡がることとなっているために、ライナーに
対する金属端子の抵抗溶接を容易かつ確実に行えるとい
う効果が得られる。
【図１】本実施例にかかる端子連の構成を簡略化して示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】端子連の変形例を示す斜視図である。
【図３】端子連の変形例を示す斜視図である。
【図４】本実施例にかかる製造装置の電極ホルダを簡略
化して示す説明図である。
化して示す説明図である。
【図５】電極ホルダの挟持面を示す説明図である。
【図６】電極ホルダの変形例を示す説明図である。
【図７】従来例にかかるフープ端子連を簡略化して示す
斜視図である。
斜視図である。
【図８】従来例にかかるテーピング端子連を簡略化して
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１ ライナー（金属板） ２ 金属端子 ２ａ 所定長さ部位 ５ 電極ホルダ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−213169（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65D 73/02 H05K 13/02
Claims (6)
- 【請求項１】 帯状の金属板（１）と、この金属板
（１）の側方に向かって突出する棒状の金属端子（２）
とからなる電子部品用端子連であって、 金属端子（２）は任意の断面形状を有し、かつ、その基
端部の端面が金属板（１）に対して抵抗溶接されたもの
であることを特徴とする電子部品用端子連。 - 【請求項２】 金属端子（２）は、その基端部の端面が
金属板（１）の側面（１ａ）に対して抵抗溶接されたも
のであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用
端子連。 - 【請求項３】 金属端子（２）は、その基端部の端面が
金属板（１）の表面（１ｂ）に対して抵抗溶接され、か
つ、金属板（１）の表面（１ｂ）と平行する方向に沿っ
て屈曲されたものであることを特徴とする請求項１に記
載の電子部品用端子連。 - 【請求項４】 金属板（１）の側面（１ａ）には、この
側面（１ａ）から延出されたうえで金属板（１）の表面
（１ｂ）と直交する方向に沿って屈曲された溶接用舌片
（４）が形成されており、 金属端子（２）は、その基端部の端面が溶接用舌片
（４）の表面に対して抵抗溶接されたものであることを
特徴とする請求項１に記載の電子部品用端子連。 - 【請求項５】 帯状の金属板（１）と棒状の金属端子
（２）とを抵抗溶接で接合する電子部品用端子連の製造
装置であって、 金属端子（２）の基端部近くに存在する所定長さ部位
（２ａ）をその側面方向から挟持する電極ホルダ（５）
を具備していることを特徴とする電子部品用端子連の製
造装置。 - 【請求項６】 金属端子（２）の所定長さ部位（２ａ）
を挟持する電極ホルダ（５）の挟持面（５ｃ）には、所
定長さ部位（２ａ）が嵌まり込む凹溝（６）が形成され
ていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品用端
子連の製造装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06089730A JP3132287B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 電子部品用端子連及びその製造装置 |
| TW084103931A TW274172B (ja) | 1994-04-27 | 1995-04-21 | |
| KR1019950010035A KR100280301B1 (ko) | 1994-04-27 | 1995-04-27 | 전자부품용 단자프레임과 그 제조장치, 접합장치와 그 접합방법 |
| MYPI95001105A MY114270A (en) | 1994-04-27 | 1995-04-27 | Terminal frame used to manufacture electronic devices and manufacturing system of terminal frames |
| CN95104739A CN1055606C (zh) | 1994-04-27 | 1995-04-27 | 电子零件的端子连接件 |
| US08/739,280 US5859400A (en) | 1994-04-27 | 1996-10-29 | Terminal frame used to manufacture electronic devices and manufacturing system of terminal frames |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06089730A JP3132287B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 電子部品用端子連及びその製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07291344A JPH07291344A (ja) | 1995-11-07 |
| JP3132287B2 true JP3132287B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=13978886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06089730A Expired - Lifetime JP3132287B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 電子部品用端子連及びその製造装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5859400A (ja) |
| JP (1) | JP3132287B2 (ja) |
| KR (1) | KR100280301B1 (ja) |
| CN (1) | CN1055606C (ja) |
| MY (1) | MY114270A (ja) |
| TW (1) | TW274172B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3675260B2 (ja) | 1999-11-12 | 2005-07-27 | 株式会社村田製作所 | リード付き電子部品 |
| JP4187066B2 (ja) | 2003-01-27 | 2008-11-26 | 株式会社村田製作所 | 抵抗溶接方法、装置、および電子部品の製造方法 |
| CN101471525B (zh) * | 2007-12-29 | 2011-03-23 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 端子料带及其制造方法 |
| US9908197B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-03-06 | Automated Industrial Machinery, Inc. | Wire butt welder with adjustable alignment |
| TWI501710B (zh) * | 2013-03-19 | 2015-09-21 | Usun Technology Co Ltd | Terminal bending method and device thereof |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE277864C (ja) * | 1912-06-04 | |||
| FR1492275A (fr) * | 1966-07-07 | 1967-08-18 | Radiotechnique Coprim Rtc | Procédé permettant de relier un microcircuit à des dispositifs électriques extérieurs |
| US3751624A (en) * | 1972-06-29 | 1973-08-07 | Ibm | Butt brazing apparatus and method |
| US3912900A (en) * | 1972-08-29 | 1975-10-14 | California Inst Of Techn | Method for feeding wire for welding |
| JPS57121886A (en) * | 1981-01-23 | 1982-07-29 | Toshiba Corp | Method and device for welding of very thin wire |
| US4465913A (en) * | 1981-10-06 | 1984-08-14 | Augat Inc. | Parallel gap welder |
| JPS6316632A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-23 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2836110B2 (ja) * | 1989-08-16 | 1998-12-14 | 松下電器産業株式会社 | 抵抗器のリード線溶接方法 |
| JP3074808B2 (ja) * | 1991-06-29 | 2000-08-07 | スズキ株式会社 | エバポシステム |
| JPH05326341A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Nec Toyama Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0645409A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Rohm Co Ltd | ワイヤーボンディング方法及びその装置 |
-
1994
- 1994-04-27 JP JP06089730A patent/JP3132287B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-04-21 TW TW084103931A patent/TW274172B/zh not_active IP Right Cessation
- 1995-04-27 KR KR1019950010035A patent/KR100280301B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1995-04-27 MY MYPI95001105A patent/MY114270A/en unknown
- 1995-04-27 CN CN95104739A patent/CN1055606C/zh not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-10-29 US US08/739,280 patent/US5859400A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950030417A (ko) | 1995-11-24 |
| JPH07291344A (ja) | 1995-11-07 |
| MY114270A (en) | 2002-09-30 |
| CN1120800A (zh) | 1996-04-17 |
| CN1055606C (zh) | 2000-08-16 |
| US5859400A (en) | 1999-01-12 |
| TW274172B (ja) | 1996-04-11 |
| KR100280301B1 (ko) | 2001-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7974077B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP3132287B2 (ja) | 電子部品用端子連及びその製造装置 | |
| JPH0151064B2 (ja) | ||
| JPH09102342A (ja) | 面実装型同軸コネクタ及び該面実装型同軸コネクタの製造方法 | |
| JP3994282B2 (ja) | 雄側端子金具の製造方法 | |
| JPH0950830A (ja) | ターミナルとリード線の接合部構造及びターミナルとリード線の接合方法 | |
| JP3100081B2 (ja) | 電気素子のリ―ド線接続装置 | |
| JPH0629160A (ja) | チップ形アルミ電解コンデンサ | |
| JP4729211B2 (ja) | 表面実装用抵抗器及びその製造方法 | |
| JP2530273Y2 (ja) | リードフレーム | |
| JP3563197B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3563202B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0622978Y2 (ja) | 銀ろう付きリードピン | |
| JP4229222B2 (ja) | テーピング接続端子 | |
| JPS59191360A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP3565990B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS6230307A (ja) | リード端子付き電子部品の製造方法 | |
| JPH09246099A (ja) | 電子部品 | |
| JP2001148440A (ja) | 電子部品の製造方法及びその製造装置 | |
| JPH0528019U (ja) | テーピング用電子部品 | |
| JPH0613793A (ja) | 電子部品連とその製造方法 | |
| JPS631518Y2 (ja) | ||
| JPS6344971Y2 (ja) | ||
| JPH0346812A (ja) | 弾性表面波フィルタ | |
| JP2007096209A (ja) | ビーズインダクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071124 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081124 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091124 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131124 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |