JPS6230307A - リード端子付き電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野 本発明は電子部品本体の両端部から夫々リード端子が引
き出されてなるリード端子付き電子部品に関する。

（従来技術） 従来、この種のリード端子付き電子部品としては、第７
図に示すように、積１ｉヂ・ソブコンデンザ成された電
極２および３に各一端が偏平状に形成された断面が円形
のリード端子４．４の偏平部分４ａ，４ａを半田付けし
、電子部品本体ｌを外装樹脂（図示口ず。）により被覆
したしのが知られている。上記各リード端子４には、こ
の電子部品をプリンｌ・回路基板（図示せず。）に実装
したときの位置決め用の突起４ｂか形成されている。

上記リード端子付き電子部品を製造ずろには、先ず、リ
ール（図示せず。）に巻回された断面が円形の銅等の材
料からなるワイヤを引き出して上記リード端子４のほほ
２倍の長さに切断し、リールに巻回されて円弧状に湾曲
している切断後のワイヤを直線状に伸線する。その後、
第８図（ａ）に示すように、切断後の上記ワイヤ４′を
Ｕ字状に湾曲させ、その湾曲部分５　、］：、り上記ワ
イヤ４′を厚紙らしくは樹脂フィルム等からなる保持テ
ープ６に形成された２本のスリット７．７゜の一方７に
、保持テープ６の表側から裏側に挿ノ＼し、さらに、−
Ｌ記スリットの他方７”に、保持＋−ブ６の裏側！＋＼
；　：Ｊ；／ｎｊｌ　ｒ一上市人１　　ｉ’！２＃Ａ−
Ｐ　−　−Ｉ　ｎ　＋−　、｝　ｉ）ｎ　Ｉセ，４′を
保持する。次に、第８図（ｂ）に示すように、ワイヤ４
′の両端部を成形して偏平部分４ａ、４ａと位置決め用
の突起４ｂ、４ｂとを形成し、上記偏平部分４ａ、４ａ
の間に、矢印Ａ。で示すように、電子部品本体ｌを挿入
し、第８図（Ｃ）に示すように、上記偏平部分４ａ、４
ａの間に電子部品本体１を保持する。この状態で電子部
品本体ｌの両端部に形成された電極２，３に上記偏平部
分４　ａ、　４　ａを半田付けし、上記電子部品本体ｌ
を外層樹脂（図示せず。）により外装した後あるいは前
に、第８図（Ｃ）において一点鎖線Ｑ。で示すワイヤ４
′の湾曲部分５に近くにてワイヤ４°を２本のリード端
子４．４に分離すれば、第７図のリード端子付き電子部
品を得ることができる。

ところで、上記のような横断面が円形のワイヤをリード
端子４．４として使用する電子部品では、各リード端子
４は断面が円形であるためにあらゆる方向に曲がる可能
性があり、電子部品の製造過程等においてリード端子４
．４に曲がりや変形が生じ、電子部品の製造時に、リー
ド端子４．４の偏平部分４ａ、４ａの間に電子部品本体
１をうまく挿入して保持することができなくなり、リー
ド端子４．４の偏平部分４ａ、４ａを電子部品本体ｌの
電極２．３にうまく半田付けすることができなくなると
いった問題があった。また、上記電子部品の各リード端
子４の製作には、リールに巻回されて円弧状に湾曲して
いる切断後のワイヤ４゛を直線状に伸線する工程や、ワ
イヤ４′に偏平部分４ａ。

４ａおよび位置決め用の突起４ｂ、４ｂを形成する工程
等、ワイヤ４゛に対する加工工程が多いという問題もあ
った。

（発明の目的） 本発明の目的は、リード端子の製作か容易でリード端子
の曲がりや変形が少なく、製造が容易なリード端子付き
電子部品を提供することである。

（発明の構成） このため、本発明は、一定の厚みを有する細幅部の一端
部に幅広部を有するリード端子が電子部品本体の対向す
る両端面に夫々形成された電極にその幅広部にて導電的
に接続されていることを特徴としている。すなわち、本
発明は、金属製の平板を所定の形状に打ち抜いた板状の
リード端子を電子部品本体の電極に導電的に接続したも
ので、リード端子は打抜きによリ一工程で必要な形状を
有するものを得ることができる。

（発明の効果） 本発明によれば、板状のリード端子を使用しているので
、リード端子はその厚み方向には曲げが容易であるが、
リード端子はその厚み方向に対して直角の方向には変形
し難く、電子部品をプリント回路基板に実装したときに
リード端子の曲げ方向を一定とすることができ、リード
端子間の間隔の調整も容易となる。また、リード端子は
打抜きにより形成することができるので、リールに巻回
された断面が円形のワイヤのように、カット後の伸線工
程や各種の成形工程が不要となり、リード端子の製造ら
容易になる。

（実施例） 以下、添付図面参照して本発明の詳細な説明第１図に示
すリード端子付き電子部品は、積層コンデンサ１１を電
子部品本体とするものである。

この積層コンデンサ１１は直方体形状を有し、その両端
部に夫々電極１２および１３が形成されている。これら
電極１２および１３には細幅のリード端子１４．１４の
一端に形成された幅広部１４ａ。

１４ａが夫々半田付けされている。各リード端子１４の
幅広部１４ａは、横幅Ｗ、が積層セラミックコンデンサ
ｌｌの厚みにほぼ等しく、長さ１２１が積層セラミック
コンデンザ１１の幅よりもやや大きい。

上記リード端子１４は、厚みが０．２５ｍｍ程度の真ち
ゅう、鉄、銅、燐青銅もしくは洋白等の良好な導電性を
有する金属からなる金属板（図示せず。）を上記のよう
な形状に打抜くことにより形成される。

上記積層セラミックコンデンサ１１と、リード端子１４
．Ｉ　４の幅広部１４ａ、ｆ４３とは、これら幅広部１
４ａ、１４ａとリード端子１４．１４との間樹脂Ｉ５に
より被覆される。

上記のような構成を有するリード端子付きコンデンサで
は、各リード端子１４は金属板の打抜きにより形成され
た一定の厚みを有する板状のものであるから、各リード
端子１４はその厚み方向に対して直角な方向には曲がり
難いが、厚み方向には曲げることができる。従って、リ
ード端子１４゜１４は、第２図に示すように、その厚み
方向に曲げることにより、第１図のリード端子付きコン
デンサを実装するプリント回路基板（図示せず。）の端
子孔の間隔に対応して、間隔Ｆを調整することができる
。

また、上記各リード端子１４は、その幅広部１４ａとの
間に段部１４ｂを有し、この段部１４ｂは上記リード端
子付きコンデンサをプリント回路基板に実装したときに
、このプリント回路基板に当接し、上記リード端子付き
コンデンサの位置決め用として機能させることができる
。なお、上記段部１４ｂに幅広部１４−ａからリード端
子１４に向かうテーパを持たせるようにすれば、上記リ
ード端子付きコンデンサをプリント回路基板に実装する
ときに、端子孔にこのテーパ部分を圧入することにより
、上記リード端子付きコンデンサをプリント回路基板に
仮固定ずろことができろ。

上記積層チップコンデンサＩＩの形状が小さく、リード
端子１．４　、１４間の間隔Ｆか小さくなり過ぎる場合
は、たとえば第３図に示すように、リート端子１４．１
４を予めその幅広部１４ａ、１４ａにて２箇所て逆方向
にほぼ直角に折曲し、上記間隔Ｆを広げるようにしても
よい。

上記第１図および第３図の実施例において、積層チップ
コンデンサ１１に代えて、第４図に示すように、円柱状
や円筒状の電子部品本体Ｉ９の両端部に夫々金属キャッ
プ２０．２０を冠着してなるものであってもよい。

次に、第１図および第３図のリード端子付きコンデンサ
の製造方法を説明する。

先ず、第５図（ａ）に示すように、はぼ一定幅を有する
帯状の共通支持部材１６の片側に先端部に幅広部１４ａ
を有する細幅のリード端子１４がほぼ等間隔に突出して
なるフレームリードＩ７を一対用意する。各フレームリ
ードＩ７は、厚みが０゜２５ｍｍ程度の真ちゅう、鉄、
銅、燐青銅もしくは洋白等の良好な導電性を有する金属
からなる金属板（図示せず。）を上記第５図（ａ）に示
すような形状に打抜くことにより形成される。

次いで、第５図（ｂ）に示すように、一対の上記フレー
ムリードＩ　７，１７を、一方のフレームリード１７の
リード端子１４．１４、・・・が他方のフレームリード
１７のリード端子１４．！４．・に夫々対向するように
、図示しない冶具等により平行に保持する。

」二足のように平行に保持された一対のフレームリード
１７．＋　７の対向するリード端子１４．１４の幅広部
＋４ａ、１４ａの間に、第５図（ｂ）において矢印Ａ１
で示すように、積層チップコンデンサＩＩを挿入し、こ
れら幅広部１４ａ、１４ａの間に」−記積層チップコン
デンザ１１を保持する。

この状態で、上記リード端子１４．１４の幅広４ａを積
層チップコンデンサ１１の電極１２．１３に半田付けす
る。

次いで、上記積層チップコンデンサＩＩを絶縁性の樹脂
１５により外装し、上記リード端子１４゜１４を第５図
（ａ）において一点鎖線Ｑ２で示す位置で切断すれば、
第１図において説明したコンデンサを得ることができる
。

なお、第５図（ａ）のフレームリード１７のリード端子
Ｉ４の幅広部１４ａに、第３図のリード端子付きコンデ
ンサのリード端子Ｉ４の幅広部１４ａのように、２段階
逆方向に直ｆｒ１に折曲しておけば、第３図において説
明したリード端子付きコンデンサを得ることができる。

また、上記のように、リード端子１４　、１　＝１を切
断せずに、第５図（ａ）において一点鎖線Ｑ３Ｕ４て示
ずように、リード端子１４の長辺に沿って、フレームリ
ード１７の共通支持部材１６を切断するようにしてもよ
い。

」二足のようにすれば、リート端子１４は、金属−ド１
７を適当な位置で切断することにより製作することがで
きるので、リード端子Ｉ４の製作が非常に容易になるう
えに、リード端子１４．１４を冶具等により平行に保持
することにより、保持テープ６を使用することなく、自
動機械によりコンデンサを連続的に製造することができ
る。

次に、第１図および第３図のリード端子付きコンデンサ
のいま一つの製造方法を説明する。

先ず、第６図（ａ）に示すように、一定の幅Ｗ、を有す
る厚さｊｚの帯状の金属板２１を用意する。

この金属板２１の材料としては、真ちゅう、鉄、銅、燐
青銅、もしくは洋白等の良好な導電性を有する金属材料
を使用することができる。金属板２１の上記幅Ｗ１１お
よび厚さＬ＋＋は、積層デツプコンデンサ１１の寸法等
に対応して、たとえば、ｌ１ｌ−８４ｍｍ、　ｔ＋＋＝
　０　、　２５ｍｍに選択される。

上記金属板２１には、その長手方向に一定間隔をおいて
、両端部がいずれも三角形状となった打抜き開口２１ａ
、２１ａ、・・・を打ち抜く。次いで上記金属板２Ｉは
、第６図（ａ）において点線で示す上記各打抜き開口２
１ａの中心を通る線で切断し、第６図（ｂ）に示すよう
に、両端部に幅広部１４ａ。

１４ａを有するリード板＋４’を形成する。このリード
板１４°の各幅広一部１４ａの幅ＷＩ２および長さρ、
１は、積層チップコンデンサ１１の両端面の寸法にほぼ
等しく、たとえば、ＷＩ２＝　１　ｍＬ　Ｑｘ＝　４　
ｍｍである。また、リード板１４°の幅Ｌ３は、ｗ、３
＝０．５ｍｍである。

上記リード板１４’は、第６図（Ｃ）に示すように、そ
の中央部にて、両端部の幅広部１４ａ、１４ａを対向さ
せてＵ字状に湾曲させ、紙もしくは樹脂等の材料からな
る可撓性を有する材料からなる保持部材としての保持テ
ープ２２に保持させる。この保持テープ２２による上記
リード板１４’の保持は、第８図（ａ）において説明し
たのと同様にして、保持テープ２２に予め形成されたス
リットにより行なわれる。

すなわち、上記保持テープ２２には、その長手方向に、
一つのリード１４’に対して上記リード板１４°の幅広
部１４ａ、１４ａの間隔ｄにほぼ等しい長さを有する２
本のスリット２３．２３’が形成されている。リード板
１４′は、その湾曲部分１４Ｃが上記スリットの一方２
３に保持テープ２２の表側から裏側に挿通され、その後
、上記スリットの他方２３°に、保持テープ２２の裏側
から表側に挿通されて保持テープ２２に保持される。

次に、リード板１４’の幅広部１４ａ、１４ａは、第６
図（ｄ）に示すように、積層チップコンデンサ１１の７
［極１２，１３が形成された端面間の寸法に合わせて、
その間隔が狭くなるように成形した後、その間に積層チ
ップコンデンサ１１を矢印Ａ１、で示すように挿入し、
第６図（ｅ）に示すように、リード板１４°の幅広部１
４ａ、１４ａの間に上記積層デツプコンデンサＩ■を保
持する。

この状態で、上記リード板１４’の幅広部１４ａ。

１４ａを予熱し、これら幅広部１４ａ、１４ａを積層ヂ
ップコンデンザ１１の電極１２．１３に半田付けする。

次いで、上記リード板１４°を、第６図（ｅ）に−にて
切断して２本のリード端子１４．１４に分離し、これら
２本の端子１４．１４間の静電容量を測定した後、上記
積層チップコンデンサ１１を絶縁性の樹脂１５により外
装し、上記リード端子夏４．１４を所定の位置で切断す
れば、第３図において説明したコンデンサをうろことが
できる。第１図のコンデンサも同様の工程により製造す
ることができる。

上記のようにすれば、リード端子１４は、金属板２１を
単に打ち抜くだけて製作することができ、リード端子１
４の製作が非常に容易になるうえに、保持テープ２２を
利用してリード端子付きのコンデンサを、自動機械によ
り連続的に製造することができる。また、本発明におい
て、リード端子１４の半田付性、酸化防止性を向上する
には、錫や半田メッキ膜を適宜施すようにすればよい。

なお、上記金属板２１に形成する打抜き開口２１’ａ、
　２　＋　ａ、・・は先端部が三角形状のものに限らず
、たとえば、長方形状のもの等であってもよく、まずろ
切欠きを形成するようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリード端子付き電子部品の内部構
造を示す一部破断斜視図、 第２図は第１図のリード端子付き電子部品のリート端子
間隔調整の説明図、 第３図は第１図のリード端子付き電子部品の変形例の内
部構造を示す一部破断斜視図、第４図は円柱状の電子部
品本体の斜視図、第５図（ａ）、第５図（ｂ）、第６図
（ａ）、第６図（ｂ）。 第６図（Ｃ）、第６図（ｄ）および第６図（ｅ）は夫々
第１図および第３図のリード端子付きコンデンサの製造
方法の説明図、 第７図は従来のリード端子付きコンデンサの斜視図、 第８図（ａ）、第８図（ｂ）および第８図（ｃ）は夫々
第７図のリード端子付きコンデンサの製造方法の説明図
である。 ＋１・・・積層コンデンサ１．１２．１３・・・電極、
１４・・リード端子、　　１４ａ・・・幅広部、１４ｂ
・１析部。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　　　弁理士　　青　山　葆はが２名、ロ　　ぐ ぐ　　− 第４図 娼６図 （ｂ） 第７弱

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品本体の対向する両端面に夫々形成された
   電極にリード端子が夫々導電的に接続されてなる電子部
   品であって、上記リード端子は一定の厚みを有する細幅
   部の一端部に幅広部を有しており、この幅広部が電子部
   品本体の上記電極に導電的に接続されていることを特徴
   とするリード端子付き電子部品。