JPH0418450B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品本体の両端部から夫々リード
端子が引き出されてなるリード端子付き電子部品
の製造方法に関する。

（従来技術） 従来、例えば第６図に示すように、積層チツプ
コンデンサ等のチツプ状の電子部品本体１の両端
面に夫々形成された電極２および３に、各一端が
偏平状に形成されるとともに、図示しないプリン
ト基板に実装したときの位置決め用の突起４ｂが
形成された断面が円形のリード端子４，４の偏平
部分４ａ，４ａを半田付けし、電子部品本体１を
外装樹脂（図示せず。）により被覆してなる構成
を有するリード端子付きの電子部品の製造方法と
しては、例えば、次のような方法が周知である。

先ず、リール（図示せず。）に巻回された断面
が円形の銅等の材料からなるワイヤを引き出して
上記リード端子４のほぼ２倍の長さに切断し、リ
ールに巻回されて円弧状に湾曲している切断後の
ワイヤを直線状に伸線する。その後、第７図ａに
示すように、切断後の上記ワイヤ４′をＵ字状に
湾曲させ、この湾曲部分５より上記ワイヤ４′を
厚紙もしくは樹脂フイルム等からなる保持テープ
６に形成された２本のスリツト７，７′の一方７
に、保持テープ６の表側から裏側に挿入し、さら
に、上記スリツトの他方７′に、保持テープ６の
裏側から表側に挿入し、保持テープ６によりワイ
ヤ４′を保持する。次に、第７図ｂに示すように、
ワイヤ４′の両端部を成形して偏平部分４ａ，４
ａと位置決め用の突起４ｂ，４ｂとを形成し、上
記偏平部分４ａ，４ａの間に、矢印A₀で示すよ
うに、電子部品本体１を挿入し、第７図ｃに示す
ように、上記偏平部分４ａ，４ａの間に電子部品
本体１を保持する。この状態で電子部品本体１の
両端部に形成された電極２，３に上記偏平部分４
ａ，４ａを半田付けし、上記電子部品本体１を外
層樹脂（図示せず。）により外装した後あるいは
前に、第７図ｃにおいて一点鎖線l₀で示すワイヤ
４′の湾曲部分５の近くにてワイヤ４′を２本のリ
ード端子４，４に分離すれば、第６図のリード端
子付き電子部品を得ることができる。

ところで、上記のような横断面が円形のワイヤ
をリード端子４，４として使用する電子部品で
は、各リード端子４は断面が円形であるためにあ
らゆる方向に曲がる可能性がある。このため、電
子部品の製造過程等においてリード端子４，４に
曲がりや変形が生じ、電子部品の製造時に、リー
ド端子４，４の偏平部分４ａ，４ａの間に電子部
品本体１をうまく挿入して保持することがなくな
り、リード端子４，４の偏平部分４ａ，４ａを電
子部品本体１の電極２，３にうまく半田付けする
ことができなくなるといつた問題があつた。ま
た、上記電子部品の各リード端子４の製作には、
リールに巻回されて円弧状に湾曲している切断後
のワイヤ４′を直線状に伸線する工程や、ワイヤ
４′に偏平部分４ａ，４ａおよび位置決め用の突
起４ｂ，４ｂを形成する工程等、ワイヤ４′に対
する加工工程が多いという問題もあつた。

（発明の目的） 本発明の目的は、リード端子の製作が容易でリ
ード端子の曲がりや変形が少なく、製造が容易な
リード端子付き電子部品を提供することである。

（発明の構成） このため、本発明は、電子部品本体の対向する
両端面に夫々形成された電極にリード端子を夫々
導電的に接続してなるリード端子付き電子部品の
製造方法であつて、一定幅を有する金属板を用意
し、この金属板にその長手方向に一定間隔をおい
て両端部がほぼ三角形状となつた打抜き開口を形
成した後、上記金属板を各打抜き開口の中心を通
る線に沿つて切断して両端部に幅広部を有するリ
ード板を形成し、各リード板をそのほぼ中心部で
Ｕ字形状に湾曲させ、次いで各リード板をその湾
曲部分から保持テープの幅方向に間隔をおいて形
成された各々が大略上記リード板の両端の間隔に
等しい長さを有するスリツトに順次挿通して上記
各リード板を保持テープに保持し、各リード板の
両端の幅広部の間に上記電子部品本体を挿入して
挟持し、この状態で、上記電子部品本体の両端部
の電極に上記リード板の幅広部を半田付けし、次
いで上記リード板をそのＵ字形状の湾曲部で切断
して２本のリード端子に分離することを特徴とし
ている。

（発明の効果） 本発明によれば、リード端子は打抜きにより形
成することができるので、リールに巻回された断
面が円形のワイヤのように、カツト後の伸線工程
や各種の成形工程が不要となり、リード端子の製
造も容易になる。また、本発明によれば、リード
板をその中央部でＵ字形状に湾曲させてリード板
の両端部間に電子部品本体を挟持して仮固定し、
電子部品本体の電極にリード端子を半田付けして
いるので、電子部品本体の電極へのリード端子の
半田付けが簡単かつ容易に行うことができ、リー
ド板の両端の間隔を調整して電子部品本体の保持
力の調整も容易に行うことができる。

（実施例） 以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を
説明する。

本発明により建造されるリード端子付き電子部
品の一例を第１図に示す。

第１図に示すリード端子付き電子部品は、積層
コンデンサ１１を電子部品本体とするものであ
る。この積層コンデンサ１１は直方体形状を有
し、その両端部に夫々電極１２および１３が形成
されている。これら電極１２および１３には細幅
のリード端子１４，１４の一端に形成された幅広
部１４ａ，１４ａが夫々半田付けされている。各
リード端子１４の幅広部１４ａは、横幅W₁が積
層セラミツクコンデンサ１１の厚みにほぼ等し
く、長さl₁が積層セラミツクコンデンサ１１の幅
よりもやや大きい。

上記リード端子１４は、厚みが0.25mm程度の真
ちゆう、鉄、銅、燐青銅もしくな洋白等の良好な
導電性を有する金属からなる金属板２１（第５図
ａ参照）を上記のような形状に打抜くことにより
形成される。

上記積層セラミツクコンデンサ１１と、リード
端子１４，１４の幅広部１４ａ，１４ａとは、こ
れらの幅広部１４ａ，１４ａとリード端子１４，
１４との間に形成される段部１４ｂ，１４ｂを残
して絶縁性の樹脂１５により被覆される。

上記のような構成を有するリード端子付きコン
デンサでは、各リード端子１４は金属板の打抜き
により形成された一定の厚みを有する板状のもの
であるから、各リード端子１４はその厚み方向に
対して直角な方向に曲がり難いが、厚み方向には
曲げることができる。従つて、リード端子１４，
１４は、第２図に示すように、その厚み方向に曲
げることにより、第１図のリード端子付きコンデ
ンサを実装するプリント回路基板（図示せず。）
の端子孔の間隔に対応して、間隔Ｆを調整するこ
とができる。

また、上記各リード端子１４は、その幅広部１
４ａとの間に段部１４ｂを有し、この段部１４ｂ
は上記リード端子付きコンデンサをプリント回路
基板に実装したときに、このプリント回路基板に
当接し、上記リード端子付きコンデンサの位置決
め用として機能させることができる。なお、上記
段部１４ｂに幅広部１４ａからリード端子１４に
向かうテーパを持たせるようにすれば、上記リー
ド端子付きコンデンサをプリント回路基板に実装
するときに、端子孔にこのテーパ部分を圧入する
ことにより、上記リード端子付きコンデンサをプ
リント回路基板に仮固定することができる。

上記積層チツプコンデンサ１１の形状が小さ
く、リード端子１４，１４間の間隔Ｆが小さくな
り過ぎる場合は、たとえば第３図に示すように、
リード端子１４，１４は、予めその幅広部１４
ａ，１４ａにて２箇所で逆方向にほぼ直角に折曲
され、上記間隔Ｆが広げられる。

上記第１図および第３図の構造を有する積層チ
ツプコンデンサ１１に代えて、第４図に示すよう
に、円柱状や円筒状の電子部品本体１９の両端部
に夫々金属キヤツプ２０，２０を冠着してなるも
のであつてもよい。

次に、上記構造を有するリード端子付きコンデ
ンサの製造方法を説明する。

先ず、第５図ａに示すように、一定の幅w₁₁を
有する厚さt₁₁の帯状の金属板２１を用意する。
この金属板２１の材料としては、真ちゆう、鉄、
銅、燐青銅、もしくは洋白等の良好な導電性を有
する金属剤材料を使用することができる。金属板
２１の上記幅w₁₁および厚さt₁₁は、積層チツプコ
ンデンサ１１の寸法等に対応して、たとえば、
w₁₁＝84mm、t₁₁＝0.25mmに選択される。

上記金属板２１には、その長手方向に一定間隔
をおいて、両端部がいずれも三角形状となつた打
抜き開口２１ａ，２１ａ，……を打ち抜く。次い
で上記金属板２１は、第５図ａにおいて点線で示
す上記各打抜き開口２１ａの中心を通る線で切断
し、第５図ｂに示すように、両端部に幅広部１４
ａ，１４ａを有するリード板１４′を形成する。
このリード板１４′の各幅広部１４ａの幅w₁₂お
よばび長さl₁₁は、積層チツプコンデンサ１１の
両端面の寸法にほぼ等しく、たとえば、w₁₂＝１
mm、l₁₁＝４mmである。また、リード板１４′の幅
w₁₃はw₁₃＝0.5mmである。

上記リード板１４′は、第５図ｃに示すように、
その中央部にて、両端部の幅広部１４ａ，１４ａ
を対向させてＵ字状に湾曲させ、紙もしくは樹脂
等と材料から可撓性を有する材料からなる保持部
材としての保持テープ２２に保持させる。この保
持テープ２２による上記リード板１４′の保持は、
第７図ａにおいて説明したのと同様にして、保持
テープ２２に予め形成されたスリツトにより行な
われる。

すなわち、上記保持テープ２２には、その長手
方向に、一つのリード１４′に対して上記リード
板１４′の幅広部１４ａ，１４ａの間隔ｄにほぼ
等しい長さを有する２本のスリツト２３，２３′
が形成されている。リード板１４′は、その湾曲
部分１４ｃが上記スリツトの一方２３に保持テー
プ２２の表側から裏側に挿通され、その後、上記
スリツトの他方２３′に、保持テープ２２の裏側
がら表側に挿通されて保持テープ２２に保持され
る。

次に、リード板１４′の幅広部１４ａ，１４ａ
は、第５図ｄに示すように、積層チツプコンデン
サ１１の電極１２，１３が形成された端面間の寸
法に合わせて、その間隔が狭くなるように成形し
た後、その間に積層チツプコンデンサ１１を矢印
A₁₁で示すように挿入し、第５図ｅに示すよう
に、リード板１４′の幅広部１４ａ，１４ａの間
に上記積載層チツプコンデンサ１１を保持する。

この状態で、上記リード板１４′の幅広部１４
ａ，１４ａを予熱し、これら幅広部１４ａ，１４
ａを積層チツプコンデンサ１１の電極１２，１３
に半田付けする。

次いで、上記リード板１４′を第５図ｅに一点
鎖線l₁₂で示すように、その湾曲部１４ｃの近傍
にて切断して２本のリード端子１４，１４に分離
し、これら２本の端子１４，１４間の静電容量を
測定した後、上記積層チツプコンデンサ１１を絶
縁性の樹脂１５により外装し、上記リード端子１
４，１４を所定の位置で切断すれば、第３図にお
いて説明したがコンデンサを得ることができる。
第１図のコンデンサも同様の工程により製造する
ことができる。

上記のようにすれば、リード端子１４は、金属
板２１を単に打ち抜くだけで製作することがで
き、リード端子１４の製作が非常に容易になるう
えに、保持テープ２２を利用してリード端子付き
のコンデンサを、自動機械により連続的に製造す
ることができる。また、本発明において、リード
端子１４の半田付性、酸化防止性を向上するに
は、錫や半田メツキ膜を適宜施すようにすればよ
い。

なお、上記金属板２１に形成する打抜き開口２
１ａ，２１ａ，……は先端部が三角形状のものに
限らず、たとえば、長方形状のもの等であつても
よく、また、上記各打抜き開口２１ａの両端部に
夫々対向する切欠きを形成するようにしてもよ
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明により製造されるリード端子付
き電子部品の内部構造を示す一部破断斜視図、第
２図は第１図のリード端子付き電子部品のリード
端子間隔調整の説明図、第３図はいま一つのリー
ド端子付き電子部品の変形例の内部構造を示す一
部破断斜視図、第４図は円柱状の電子部品本体の
斜視図、第５図ａ、第５図ｂ、第５図ｃ、第５図
ｄおよび第５図ｅは夫々第１図および第３図のリ
ード端子付きコンデンサの製造方法の説明図、第
６図は従来方法により製造されるリード端子付き
コンデンサの斜視図、第７図ａ、第７図ｂおよび
第７図ｃは夫々第６図のリード端子付きコンデン
サの製造方法の説明図である。 １１……積層コンデンサ、１２，１３……電
極、１４……リード端子、１４ａ……幅広部、１
４ｂ……段部、２１……金属板、２１ａ……打抜
き開口。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子部品本体の対向する両端面に夫々形成さ
   れた電極にリード端子を夫々導電的に接続してな
   るリード端子付き電子部品の製造方法であつて、
   一定幅を有する金属板を用意し、この金属板にそ
   の長手方向に一定間隔をおいて両端部がほぼ三角
   形状となつた打抜き開口を形成した後、上記金属
   板を各打抜き開口の中心を通る線に沿つて切断し
   て両端部に幅広部を有するリード板を形成し、各
   リード板をそのほぼ中央部でＵ字形状に湾曲さ
   せ、次いで各リード板をその湾曲部分から保持テ
   ープの幅方向に間隔をおいて形成された各々が大
   略上記リード板の両端の間隔に等しい長さを有す
   るスリツトに順次挿通して上記各リード板を保持
   テープに保持し、各リード板の両端の幅広部の間
   に上記電子部品本体を挿入して挟持し、この状態
   で、上記電子部品本体の両端部電極に上記リード
   板の幅広部を半田付けし、次いで上記リード板を
   そのＵ字形状の湾曲部で切断して２本のリード端
   子に分離することを特徴とするリード端子付き電
   子部品の製造方法。