JPS5976414A - 磁器コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 この発明は、磁器コンデンサの製造方法に関する。

背景技術 従来、磁器コンデンサは例えは記１図（イ）〜（へ）に
示すように、円盤状をなすセラミック基板からなるコン
デンサペレット１の表裏にメタライズ層３゜４を形成す
る一方、バ坏性を有１゛るクリップリード５な用意しく
第１図（イ））、先す、クリップリード５の両端をペレ
ット１の表裏から挾み付は固定する（第１図（ロ））。

次いで、ペレットｌのメタライズ層３，４にクリップリ
ード５の両端部を半田付固定する（Ｍ１図（ハ））。そ
の後、クリップＩＪ−ド５が固定されたペレット１の外
周にこれを囲うように樹脂前からなる外装２を施す（第
１図に））。

次℃・で、クリップリード５のペレットｌから突出する
リード部分を所定の長さに切断した仮、そのリード６．
６にキンク加エフを施す（第１図（＝１１　。

（ハ））。このように形成されて（・た。どのように形
成された磁器コンデンサをプリントａ板に実装する場合
Ｋ、その素子を基板面まで挿入すると、半田伺は面との
距離が保てずかつ、その熱容量も小さいものであるため
、半田による熱により素子が損傷したり、外装樹脂の部
分にクラックが生じたりあるいはリードを伝って半田（
ツは時の半田が素子の位１山′まで這も・上ったりする
問題が発生ずる。

これを解消するために、従来の製造方法にお（・では、
リード部分の所定位置にキンク加工などの整形を施し、
基板にリードを挿入１〜だ際、素子が基板面から所定高
さ浮上した位１軒に位置決め保持されるようになし、素
子の耐熱性を補償しその保謳を図るようにして℃・た。

しかしながら、従来の製造方法は、各コンデンサ毎に１
個ずつ単体で製作するものであり、しかもそのリード部
分に別途にキンク加工などの整形を施す工程を行わなけ
ればならす、そのため工程数が多くなりラインコストが
嵩むとともに、量産性に欠ける欠点を有し又いた。しか
も、上記のようにキンク加工などを施した場合、リード
長さが長くなり、リードインダクタンスが上昇するため
高周波領域での実効容量が減少し、したがって高周波特
性が低下する久１点も発明の開示 したがってこの発明は、量産性に適するとともに、高周
波特性を損うことな（その補償を十分になし得る磁器コ
ンデンサの製造方法を提供することを目的と１゛る。

史に、この発明は半田付は時の耐熱性および機才戒的強
度の向上を図った磁器コンデンサを製造し得る製造方法
を提供することを目的としてし・る。

以上の目的を達成するためにこの発明は、所要数のリー
ドを有する２枚のり−トフレームの互に対向する一対の
リードの先端接合部を複数（１ｍ配列されたコンデンサ
ベレットの夫々を挾んでその表裏に形成したメタライズ
層に接合固足させる第１の工程と、上記接合されたベレ
ットを被包するように樹脂等からなる外装を施ず第２の
工程と、上記リードフレームの上記ペレットから突出す
るリード部分を所定長さに切断する第３の工程とにより
構成される。更に、この発明は、」二り己リードの先端
に上記メタライズ層と接合されるやや幅広の接合７４を
形成し、この接合片の突出基端側な上記外装樹脂から所
定長さで突出させるようにした点に特徴を有する。

この発明に係る製造方法によれば、従来のような半田耐
熱性を得るためのキンク加工などの整形工程が不要とな
り工程数が削減され、ラインコストの低減を図ることが
でき、しかも、同一工程で同時に複数の磁器コンデンサ
が得られるため、量産性が向上するとともに、生産効率
が従来の製造方法に比べて大幅に向上する。

更に、製造された磁器コンデンサの全体のリード長さを
従来に比して短くすることが用油となり、そのためリー
ドインダクタンスを所定値以内に保持させることができ
る。したがって、尚周波領域での実効容量も従来のよ５
に減少することなく所定値に保持させることができ、尚
周波船性を同上させることができる。

しかも、従来のクリップリードのような丸形のリードを
用いるのではなく、やや幅広角形状のリードフレームを
用いてリードが構成されるため、全体の熱容量が大きく
なり、基板に半田付は固定する際の半Ｈ」耐熱性が同上
し、かつその機械的強度も従来方法により製作されたコ
ンデンサに比べて向上する。

発明を実施するための最良の形態 以下、この発明の一実施例を図面を参照しつつ詳細に説
明する。

第２図は本発明方法が適用されるコンチン、ザベレソト
、このペレットに一体に糾合され接合されるリードフレ
ーム・の−例を示している。ベレット１０は、セラミッ
ク基板により円（餅状に形成され、その表裏両面にメタ
ライズ層１１　、１２が設けられている。一方、リード
フレーム２０は、Ｐｈｒ袈数の゛リード２１　・・が所
定間隔お℃・て配列され、かつこれらリード２１・・の
一端をスプール２２によって一体に連結支持した稿造を
凋している。リード２１はやや幅広の平板角形状をなし
ており、その先端に上記メタライズ層１１又は１２と接
合される接合片２８がｎ１定暢で両側方に拡開して設け
られている。

リードフレーム２０はペレット１０を両面から挟み付け
るように２枚で構成される。

次に、第３図は以上のようなペレット１０とリードフレ
ーム２０を用い″′Ｃ磁器コンデンサを製造する場合の
工程）−序の一例を示している。

■　先ず、複数の、つまり上記リード２１の本数に対応
する数のペレット１０を水平にかつ所定間隔おいて配列
保持する。一方、リードフレーム２０の接合片２３には
、所寮知の半田ペーストが塗布されその接合面に半田層
２４が形成される。

この半田ペーストの塗布は、例えは接合片２３を半田ペ
ーストを収容する半田槽内に浸漬することによって行わ
れる。

次いで、接合片２３がメタライズ層１１又は１２と対向
するように２枚のリードフレーム２０　、２０をペレッ
ト１０を両面からサンドウィッチ状に挾む如く設置する
。これにより、接合片２３に塗布された半田層２４が半
田ペーストの粘着力によりメタライズ層１１　、１２と
“なじみ″、この接合片２８　、２８がベレット１００
両面にこれを挾み付けるように仮接合される（第３図（
イ））。このとき、図に示す如く接合片２８のリード２
１からの突出基端側かペレット１００周面から所定長さ
で突出される。

■　その後、２枚のリードフレームのスプール２２　、
２２間を溶接等により固着し、メタライズ層１１　、１
２に接合片２８　、２３が完全に固定されるまでの間、
該接合片がメタライズ層から剥離などしないようにして
おく（第３図（ロ））。なお、これに賛えて、治具等を
用いて両スプール間を固定しておくようにしても良い。

この場合、接合片２８　、２８の先端がメタライズ層１
１　、１２から浮上がらな（・ように、両スプールの間
にペレット１０の厚さよりもやや厚さが薄し・スペーサ
等を介在させて同定することが望ましい。

■　次いで、ペレット１０とリードフレーム２０゜２０
との接合部を適宜の加熱手段に用（・て加熱処理すると
、メタライズ層１１　、１２と接合片２３　、２３との
間が強固に半田付は固定される。かく又ペレット１０つ
両ｉＫ一対のリードフレーム２０　、２０が、そのリー
ド２１　、２１との間に所定間隔のクリヤランスを鳴し
て一体に接合固定される。なお、上記半田ペーストに替
えて接合片２３に予め予備半ＩＢを施し、この予備半田
によってこの接合片をメタライズ層に同定するようにし
てもよい。

■　ペレット１０とリードフレーム２０　、２０　トが
固定された後、次工程でペレットｌＯを完全に被包する
よ５にその外周に樹脂からなる外被層２５が外装される
（第３図（ハ））。この外装は、例えば樹脂が充填され
た樹脂槽中にベレツ）１０を浸漬することによって行わ
れる。すなわち、第４図に示すようにベルトコンベヤ（
図示せず）によって移動される枠状の支持体８．０の両
側に左右一対のスリン）８１，３２・・・・・を長手方
間に沿って複数１同所に形成し、この一対のスリン）８
１．８２間にリードフレーム２０，２０のスプール２２
．２２の両端をペレット１０を下向ぎにし、かつベルト
コンベヤを横切るように嵌挿支持する。そして、これを
ベルトコンベヤのｓ動に伴って図外の樹脂槽の位ｔ＃　
Ｋ　移送し、ここでペレツ）１０を該樹脂槽中に浸漬さ
せる。かくて、第３図（ハ）に示すように各ペレツ）１
０・・・・・の外周に外被層２５が外装される。

このとき同時に外被層２５に印届］Ｉ等により各種識別
記号などが捺印される。この場合、図に示す如く接合片
２３のペレット１０の周面から突出する部分の基端部が
外装樹脂である外被層２５から更に所定長さで突出し、
この突出部分に余剰部２８０が形成される。

なお、ペレッ）１０に樹脂により外装を施す手段として
は、樹脂槽中にペレットをＹシ漬させるものの他、ペレ
ット１０を予め予備加熱しておきこれに粉体を拡散刊層
させる、（・わゆる粉体塗装か掲けられろ。

■　次に、切断工程で各リード２１・・・がＨｒ定の長
さに切断され切揃えられる。この場合、本実施例方法に
よると、谷リード２１・・・がスプール２２゜２２によ
って一体に支持され、この支持されたり−ド２１・・・
を一括して切断することが可能となるため、従来の方法
のような１個ｆｇ　Ｋ切０１するものに比べて切断作栗
が迅速かつ効率良く行え、かつその長さも正確な長さに
統一して切揃えることができる。

かくしてリード２１・・・がｒ９［定長さに切揃えられ
ると、第３図に）に示すように所定形状の磁器コンデン
サ１００か形成される。

そして、これをプリント基板に実装するには、第５図に
示すように基板２６の挿入孔２６０にそのリード２１．
２１を上記接合片２３０余剰部２３００下端縁が基板面
に当接係止されるまで挿入１．、次いでその層面突出部
分を半田ディツプ等により銅箔パターンのランドに半田
付は固定ずれはよい。

これによると、接合ｇ２８の余剰部下端縁と基板面との
当接係止により挿入方向への位隨決めがなされるととも
に、この位１自決めにより、コンデンサ素子が基板から
月１定尚さで浮上した位１−にキンク加工などの歪形を
施すことな（保持される。したがって、従来方法のよ５
なキンク加工などの整形工程が不憾となる。又、これに
より、リード２１゜２１０長さも短くすることができる
。

第６図、第７図は本笑施例方法により形成される磁器コ
ンデンサの他の例を夫々示して（・る。

第６図に示ずものは、一方のリードフレームのり一ド４
１か接合片４０の一方端に、又、他方のリードフレーム
のり一ド４３か接合片４２の他方端に互に偏って設けら
れ、両リード４１．４８間に幅方向のクリヤランスたけ
でなく、幅方向の隙間が所定間隔で形成されている。

又、第７図に示ずものは、外装樹脂から突出するリード
５０．５０が、先ず外方にＬ状に折曲され、次（・で下
回きにＬ状に折曲された形状に突出形成されており、両
リードｌ’＋ｉｌにやや広めのクリヤランスが形１反さ
れ（いる。これによると、これらのコンデンサ１０１，
１０２．’ｉｊ基板に実装する際、谷リードの半田伺は
固定が、間隔の狭さのために互に重なり合いンヨートす
る、などのことがなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（へ）は従来の”Ｊ！　遣方法を示す夫
々斜視図、第２図は本発明方法が適用されるコンデンサ
ペレットとこのペレットに一体に組合されるリードフレ
ーム、の−例を示す斜視図、第８図（イ）〜に）は本発
明方法を実施する際の具体的な工程順序の一例を示す夫
々斜視図、第４図は同製造方法を実施する際に用し・ら
れるコンデンサ支持体の斜視図、第５図は本発明方法で
製作された磁気コンデンサのフリント基板への取付状態
を示す部分断匍図、第６図、第７図は同コンデンサの他
の例を示す正面１メ１と１１ＩＩ面図である。 ２ｔ、４】、、４ｓ、ｓｏ・・・・・リード、２０・・
・・・・・・・・ＩＪ　−トフレーム、２３・・・・・
・・・・・接合部（片）、１０・・・・・・・・・・コ
ンデンサベレット、１１．１２・・・・・・　メタライ
ズ層、２５・・・・・・・・・・外被層（外装樹脂）。 第５図 第６図 第７図 ８３−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要数のリードを有する２枚のリードフレームの
   互に対向する一対のリードの先端接合部を複数個配列さ
   れたコンデンサペレットの夫々を挾んでその表裏に形成
   したメタライズ層に接合固定させる第１の工程と、前記
   接合されたペレットを彼包するように樹脂等からなる外
   装を施す第２の工程と、前記リードフレームの前記ペレ
   ットから突出するリード部分を所定の長さに切断する第
   ３の工程とから成る磁器コンデンサの製造方法。
2. （２）　　前記リードの先端に前記メタライズ層と接合
   されるやや幅広の接合片を形成し、この接合片の基端側
   を前記外装樹脂から所定長さで突出させるようにして成
   る特許請求の範囲第１項に記載の製造方法。