JP2684068B2 - 積層フィルムコンデンサ - Google Patents
積層フィルムコンデンサInfo
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- JP2684068B2 JP2684068B2 JP63251559A JP25155988A JP2684068B2 JP 2684068 B2 JP2684068 B2 JP 2684068B2 JP 63251559 A JP63251559 A JP 63251559A JP 25155988 A JP25155988 A JP 25155988A JP 2684068 B2 JP2684068 B2 JP 2684068B2
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- Japan
- Prior art keywords
- film capacitor
- metallikon
- circuit connecting
- connecting portion
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、回路基板への取付部構造を改良した積層フ
ィルムコンデンサに関する。
ィルムコンデンサに関する。
（従来の技術） 近年、電子機器の著しい小形化指向の中で電子部品も
高密度実装化が要求され、従来の電子部品形状もチップ
化、面実装対応化が求められるようになっている。
高密度実装化が要求され、従来の電子部品形状もチップ
化、面実装対応化が求められるようになっている。
フィルムコンデンサにおける面実装化対応は、素子そ
のものが角形形状で面実装化に向いている積層フィルム
コンデンサにおいて進展が著しく、今後ますます需要拡
大の方向にある。
のものが角形形状で面実装化に向いている積層フィルム
コンデンサにおいて進展が著しく、今後ますます需要拡
大の方向にある。
積層フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルムを
大口径の巻心に巻回し、両端面にメタリコン電極を形成
した母素子を半径方向に切断し、第５図及び第６図に示
すように積層体９の蒸着電極12一端面が交互に露出され
た両端面にメタリコン電極10が形成された構造を有す
る。13は保護フィルム層、14は誘電体プラスチックフィ
ルムである。
大口径の巻心に巻回し、両端面にメタリコン電極を形成
した母素子を半径方向に切断し、第５図及び第６図に示
すように積層体９の蒸着電極12一端面が交互に露出され
た両端面にメタリコン電極10が形成された構造を有す
る。13は保護フィルム層、14は誘電体プラスチックフィ
ルムである。
前記構成の積層フィルムコンデンサの使用に当たって
は、前記メタリコン電極10にリード線を取付、必要に応
じて外装を施し、この引き出し端子を所定の回路に接続
する方法は言うまでもなく、面実装用として用いる場合
は第５図に示すように、例えばメタリコン電極10から引
き出した板状端子あるいはリード線11を面実装用に適し
たように折り曲げ加工し、この折り曲げ部15を回路基板
16に設けたパターン電極17に載せ、はんだ18によって接
続する。
は、前記メタリコン電極10にリード線を取付、必要に応
じて外装を施し、この引き出し端子を所定の回路に接続
する方法は言うまでもなく、面実装用として用いる場合
は第５図に示すように、例えばメタリコン電極10から引
き出した板状端子あるいはリード線11を面実装用に適し
たように折り曲げ加工し、この折り曲げ部15を回路基板
16に設けたパターン電極17に載せ、はんだ18によって接
続する。
この場合、板状端子11のメタリコン電極10への接続が
困難で強度が弱く、はんだ付け時に端子11が取れたり、
また端子強度を上げるようにすればtanδ特性に悪影響
を与えるなど、必ずしも有効な手段ではなかった。一
方、リード線を折曲げた場合には、リード線が丸形であ
るため実装時における安定性に問題があり、リード線を
複数使用するか、リード線の折曲げを複数にするなどの
手段を必要とする。
困難で強度が弱く、はんだ付け時に端子11が取れたり、
また端子強度を上げるようにすればtanδ特性に悪影響
を与えるなど、必ずしも有効な手段ではなかった。一
方、リード線を折曲げた場合には、リード線が丸形であ
るため実装時における安定性に問題があり、リード線を
複数使用するか、リード線の折曲げを複数にするなどの
手段を必要とする。
更にこれらの例では、積層フィルムコンデンサ形状そ
れ自体が面実装形という特徴を生かし切れず、ことさら
複雑な手段を要していた。
れ自体が面実装形という特徴を生かし切れず、ことさら
複雑な手段を要していた。
これらの会前例として、実開昭63−55527号公報のご
とく、フィルムコンデンサのメタリコン電極そのものを
取付部として用いる例が開示されているが、リード線あ
るいは板状端子の接続及び折り曲げの複雑性は改善され
るが、メタリコン電極のめっきという更に複雑な工程を
必要とし、めっき液の処理、めっき液のコンデンサ内浸
入による信頼性低下の要因をかかえる結果となってい
た。
とく、フィルムコンデンサのメタリコン電極そのものを
取付部として用いる例が開示されているが、リード線あ
るいは板状端子の接続及び折り曲げの複雑性は改善され
るが、メタリコン電極のめっきという更に複雑な工程を
必要とし、めっき液の処理、めっき液のコンデンサ内浸
入による信頼性低下の要因をかかえる結果となってい
た。
また、前記の例では、コンデンサの形状が大きくなる
とそれにつれて取付部も大きくなり、当該部分の熱容量
が大きくなって実装工程がより高温、長時間を必要と
し、実装上の不具合となっていた。
とそれにつれて取付部も大きくなり、当該部分の熱容量
が大きくなって実装工程がより高温、長時間を必要と
し、実装上の不具合となっていた。
（発明が解決しようとする課題） 以上のように、従来の積層フィルムコンデンサは、回
路基板への安定性に問題があると同時に端子接続時に特
性の劣化を与えるなど、また、メタリコン電極そのもの
を取付部としたものではめっきという煩雑な工程を必要
とし、形状の大きなものでは実装上、高温、長時間必要
とするなど種々改善が望まれていた。
路基板への安定性に問題があると同時に端子接続時に特
性の劣化を与えるなど、また、メタリコン電極そのもの
を取付部としたものではめっきという煩雑な工程を必要
とし、形状の大きなものでは実装上、高温、長時間必要
とするなど種々改善が望まれていた。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、簡単な
構造、容易な製造方法にて、高密度実装化に適し、かつ
実装作業の効率化に大きく寄与する積層フィルムコンデ
ンサを提供することを目的とするものである。
構造、容易な製造方法にて、高密度実装化に適し、かつ
実装作業の効率化に大きく寄与する積層フィルムコンデ
ンサを提供することを目的とするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の積層フィルムコンデンサは、蒸着電極を交互
に露出させた金属化誘電体フィルムと、この誘電体フィ
ルムの両面に配した保護フィルム層と、前記蒸着電極に
溶着させたメタリコン電極を両端面に具備した積層フィ
ルムコンデンサにおいて、前記メタリコン電極のそれぞ
れに１箇所以上の切り欠けを形成して実装面に対して垂
直に突出した回路接続部を構成したことを特徴とするも
のである。樹脂外装を行う場合は、メタリコン電極を形
成した後にエポキシ樹脂等を含浸し硬化させ、次いで回
路接続部の外装樹脂を研磨して除去しメタリコン電極の
金属面を露出させ、メタリコン電極のそれぞれに１箇所
以上の切り欠けを形成して実装面に対して垂直に突出し
た回路接続部を構成するものである。
に露出させた金属化誘電体フィルムと、この誘電体フィ
ルムの両面に配した保護フィルム層と、前記蒸着電極に
溶着させたメタリコン電極を両端面に具備した積層フィ
ルムコンデンサにおいて、前記メタリコン電極のそれぞ
れに１箇所以上の切り欠けを形成して実装面に対して垂
直に突出した回路接続部を構成したことを特徴とするも
のである。樹脂外装を行う場合は、メタリコン電極を形
成した後にエポキシ樹脂等を含浸し硬化させ、次いで回
路接続部の外装樹脂を研磨して除去しメタリコン電極の
金属面を露出させ、メタリコン電極のそれぞれに１箇所
以上の切り欠けを形成して実装面に対して垂直に突出し
た回路接続部を構成するものである。
そして、誘電体フィルムの両面に配した保護フィルム
を必要量だけ剥離して前記実装面に対して垂直に突出し
たメタリコン電極、すなわち回路接続部を形成したり、
又は、あらかじめ所定の厚さに形成した保護フィルム層
とともにメタリコン電極を切り欠き、その後残りの保護
フィルムを必要量だけ剥離して回路接続部を形成しても
よいものである。
を必要量だけ剥離して前記実装面に対して垂直に突出し
たメタリコン電極、すなわち回路接続部を形成したり、
又は、あらかじめ所定の厚さに形成した保護フィルム層
とともにメタリコン電極を切り欠き、その後残りの保護
フィルムを必要量だけ剥離して回路接続部を形成しても
よいものである。
（作用） 以上の構成からなる積層フィルムコンデンサは、リー
ド線、板状端子を取り付けるなどの煩雑な工程を経ずに
容易にフィルムコンデンサを得ることができ、また、積
層フィルムコンデンサのそれ自体が面実装に適する形状
をそのまま利用するため安定した実装状態を確保でき、
メタリコン電極の回路接続部が切り欠け部によって小さ
くされているためコンデンサ形状が大きいものでも回路
接続部の熱容量が小さく、通常行われているはんだ付け
条件でも容易に実装できる特徴を有するものである。
ド線、板状端子を取り付けるなどの煩雑な工程を経ずに
容易にフィルムコンデンサを得ることができ、また、積
層フィルムコンデンサのそれ自体が面実装に適する形状
をそのまま利用するため安定した実装状態を確保でき、
メタリコン電極の回路接続部が切り欠け部によって小さ
くされているためコンデンサ形状が大きいものでも回路
接続部の熱容量が小さく、通常行われているはんだ付け
条件でも容易に実装できる特徴を有するものである。
（実施例） 以下本発明の一実施例につき説明する。すなわち、保
護フィルム層５を約2mm厚まで大口径巻心に巻回し、そ
の上に一対の金属化フィルムを巻回し、更にその上に保
護フィルム５を巻回して両端面にメタリコン電極を施し
てなる母素子を半径方向に切断して、第１図に斜視図及
び第２図に断面図を示すような積層体からなるコンデン
サ素子３を得た。このコンデンサ素子３は誘電体フィル
ム４の蒸着電極４が交互に露出した両端面にそれぞれメ
タリコン電極１が形成されたもので、このコンデンサ素
子３を約400cpsのエポキシ樹脂に浸漬含浸硬化後、前記
メタリコン電極１の面、特に回路接続部６の面を研磨し
金属面を露出させた。
護フィルム層５を約2mm厚まで大口径巻心に巻回し、そ
の上に一対の金属化フィルムを巻回し、更にその上に保
護フィルム５を巻回して両端面にメタリコン電極を施し
てなる母素子を半径方向に切断して、第１図に斜視図及
び第２図に断面図を示すような積層体からなるコンデン
サ素子３を得た。このコンデンサ素子３は誘電体フィル
ム４の蒸着電極４が交互に露出した両端面にそれぞれメ
タリコン電極１が形成されたもので、このコンデンサ素
子３を約400cpsのエポキシ樹脂に浸漬含浸硬化後、前記
メタリコン電極１の面、特に回路接続部６の面を研磨し
金属面を露出させた。
次いで、回路基板に接する面の両端に1.5mmの回路接
続部６を残し、メタリコン電極１を1.5mm深さに切り欠
き、切り欠け部７を構成した。その後保護フィルム層５
を1.5mm剥離し、メタリコン電極１の回路接続部６が回
路基板に接する面より垂直に1.5mm突出した積層フィル
ムコンデンサを得た。
続部６を残し、メタリコン電極１を1.5mm深さに切り欠
き、切り欠け部７を構成した。その後保護フィルム層５
を1.5mm剥離し、メタリコン電極１の回路接続部６が回
路基板に接する面より垂直に1.5mm突出した積層フィル
ムコンデンサを得た。
以上の構成からなる積層フィルムコンデンサは、回路
基板に安定して取り付けることができ、また、回路接続
部６が小さいため熱容量も小さく、したがって、はんだ
付けが極めて容易である特徴を有する。実施例では260
℃で10sec以下の短時間でもリフローソルダリングが可
能であった。
基板に安定して取り付けることができ、また、回路接続
部６が小さいため熱容量も小さく、したがって、はんだ
付けが極めて容易である特徴を有する。実施例では260
℃で10sec以下の短時間でもリフローソルダリングが可
能であった。
上記実施例では、一面にのみ回路接続部を設けたもの
であるが、この例に限るものではなく、第３図のごとく
反対面にも回路接続部６を設けても良い。この場合、実
装面を一つに制限する必要はない。
であるが、この例に限るものではなく、第３図のごとく
反対面にも回路接続部６を設けても良い。この場合、実
装面を一つに制限する必要はない。
また、上記実施例では、一方のメタリコン電極１に１
箇所の切り欠けを形成して２箇所の回路接続部６を設け
た例について述べたが、第４図のごとく３箇所の切り欠
け部を形成して４箇所の回路接続部を設けるなど、２箇
所以上の切り欠けを形成した場合は、回路接続部の熱容
量が小さくなりはんだ付けがさらに容易となるので、は
んだ付け不良による実装ミスのチャンスが減る作用効果
がある。
箇所の切り欠けを形成して２箇所の回路接続部６を設け
た例について述べたが、第４図のごとく３箇所の切り欠
け部を形成して４箇所の回路接続部を設けるなど、２箇
所以上の切り欠けを形成した場合は、回路接続部の熱容
量が小さくなりはんだ付けがさらに容易となるので、は
んだ付け不良による実装ミスのチャンスが減る作用効果
がある。
［発明の効果］ 本発明によれば、回路基板への高密度実装化に適し、
実装作業の効率化及び信頼性に大きく寄与する実用性の
高い積層フィルムコンデンサを提供することができる。
実装作業の効率化及び信頼性に大きく寄与する実用性の
高い積層フィルムコンデンサを提供することができる。
第１図〜第４図は本発明の実施例を示したもので、第１
図は積層フィルムコンデンサの斜視図、第２図は第１図
Ａ−Ａ断面図、第３図及び第４図は積層フィルムコンデ
ンサの他の実施例をそれぞれ示す斜視図、第５図及び第
６図は従来例に係り、第５図は積層フィルムコンデンサ
の斜視図、第６図は第５図Ｂ−Ｂ断面図である。 １……メタリコン電極、２……蒸着電極 ３……積層コンデンサ素子、４……誘電体フィルム ５……保護フィルム層、６……回路接続部 ７……切り欠け部
図は積層フィルムコンデンサの斜視図、第２図は第１図
Ａ−Ａ断面図、第３図及び第４図は積層フィルムコンデ
ンサの他の実施例をそれぞれ示す斜視図、第５図及び第
６図は従来例に係り、第５図は積層フィルムコンデンサ
の斜視図、第６図は第５図Ｂ−Ｂ断面図である。 １……メタリコン電極、２……蒸着電極 ３……積層コンデンサ素子、４……誘電体フィルム ５……保護フィルム層、６……回路接続部 ７……切り欠け部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−133718（ＪＰ，Ａ) 実願 昭59−80601号（実開 昭60− 192431号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) 実願 昭60−180102号（実開 昭62− 89119号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】蒸着電極を交互に露出させた金属化誘電体
フィルムと、この誘電体フィルムの両面に配した保護フ
ィルム層と、前記誘電体フィルムの露出した蒸着電極に
溶着させたメタリコン電極を両端面に具備した積層フィ
ルムコンデンサにおいて、前記メタリコン電極のそれぞ
れに１箇所以上の切り欠けを形成して実装面に対して垂
直に突出した回路接続部を構成したことを特徴とする積
層フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】保護フィルム層を剥離して回路接続部を突
出させたことを特徴とする請求項（１）記載の積層フィ
ルムコンデンサ。 - 【請求項３】保護フィルム層がメタリコンとともに切り
欠かれて回路接続部を構成したことを特徴とする請求項
（１）記載の積層フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63251559A JP2684068B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 積層フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63251559A JP2684068B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 積層フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298114A JPH0298114A (ja) | 1990-04-10 |
| JP2684068B2 true JP2684068B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=17224618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63251559A Expired - Fee Related JP2684068B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 積層フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684068B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3342329A1 (de) * | 1983-11-23 | 1985-05-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer kondensator aus einem verfestigten stapel von aneinander geschichteten metallisierten dielektrikumslagen und verfahren zu seiner herstellung |
| JPS60192431U (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-20 | 富士通株式会社 | 積層コンデンサ |
| JPS6289119U (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-08 |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP63251559A patent/JP2684068B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0298114A (ja) | 1990-04-10 |
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