JP2788480B2 - 乾式低インダクタンスコンデンサ - Google Patents
乾式低インダクタンスコンデンサInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は乾式低インダクタンスコンデンサに関するもの
である。
である。
従来の技術 スイッチング素子の高周波化に伴ない、該スイッチン
グ素子を保護するスナバー用コンデンサの性能として如
何に内部インダクタンスを小さくするかが重要な要素で
あるとともに、セットの小形化によりコンデンサそのも
のも小形軽量化が重要な要素となってきた。
グ素子を保護するスナバー用コンデンサの性能として如
何に内部インダクタンスを小さくするかが重要な要素で
あるとともに、セットの小形化によりコンデンサそのも
のも小形軽量化が重要な要素となってきた。
ところでスイッチング素子を保護するスナバー用コン
デンサとしての従来の乾式コンデンサは、第９図に示す
ように両端の電極導出部にリード線22を接続したコンデ
ンサ素子21を樹脂ケース23Aに収納し、該樹脂ケース23A
に熱硬化性樹脂24を充填したもの、また第10図に示すよ
うに両端の電極導出部にリード線22を接続したコンデン
サ素子21を金属ケース23Bに収納し、該金属ケース23Bに
熱硬化性樹脂、ワックスなどの固形剤24を充填したもの
である。
デンサとしての従来の乾式コンデンサは、第９図に示す
ように両端の電極導出部にリード線22を接続したコンデ
ンサ素子21を樹脂ケース23Aに収納し、該樹脂ケース23A
に熱硬化性樹脂24を充填したもの、また第10図に示すよ
うに両端の電極導出部にリード線22を接続したコンデン
サ素子21を金属ケース23Bに収納し、該金属ケース23Bに
熱硬化性樹脂、ワックスなどの固形剤24を充填したもの
である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記第９図および第10図に示す構造の
乾式コンデンサは、リード線22、22間の間隔が広いため
に内部インダクタンスが大きく、しかもコンデンサの体
積も大きく、上記スイッチング素子を保護するスナバー
用コンデンサとして適しない欠点があった。
乾式コンデンサは、リード線22、22間の間隔が広いため
に内部インダクタンスが大きく、しかもコンデンサの体
積も大きく、上記スイッチング素子を保護するスナバー
用コンデンサとして適しない欠点があった。
問題点を解決するための手段 本発明は上記の欠点を除去した乾式低インダクタンス
コンデンサを提供しようとするものである。
コンデンサを提供しようとするものである。
すなわち、両端面に電極導出部を形成したコンデンサ
素子と、該コンデンサ素子を嵌入しその電極導出部の一
端と接続する箇所に少なくとも１個の穴または切欠きを
設けた 字形電極端子板と、上記コンデンサ素子の電極導出部の
他端と接続する箇所に少なくとも１個の穴または切欠き
を設けたＬ字形電極端子板と上記 字形電極端子板とＬ字形電極端子板の近傍対向間に介挿
せしめる絶縁フイルムと、上記 字形電極端子板内に充填し加熱硬化させて上記コンデン
サ素子を被覆外装する樹脂層とを備え、上記 字形電極端子板、絶縁フイルム、Ｌ字形電極端子板の外
部電極端子板接続穴または切欠きの大きさをそれぞれ異
ならしめたことを特徴とする乾式低インダクタンスコン
デンサである。
素子と、該コンデンサ素子を嵌入しその電極導出部の一
端と接続する箇所に少なくとも１個の穴または切欠きを
設けた 字形電極端子板と、上記コンデンサ素子の電極導出部の
他端と接続する箇所に少なくとも１個の穴または切欠き
を設けたＬ字形電極端子板と上記 字形電極端子板とＬ字形電極端子板の近傍対向間に介挿
せしめる絶縁フイルムと、上記 字形電極端子板内に充填し加熱硬化させて上記コンデン
サ素子を被覆外装する樹脂層とを備え、上記 字形電極端子板、絶縁フイルム、Ｌ字形電極端子板の外
部電極端子板接続穴または切欠きの大きさをそれぞれ異
ならしめたことを特徴とする乾式低インダクタンスコン
デンサである。
作用 コンデンサ素子の電極導出部に接続した 字形電極端子板とＬ字形電極端子板を薄い絶縁フイルム
を介挿して近接対向させて外部に引出すため、両電極端
子板間に発生する磁束が打消されてコンデンサを低イン
ダクタンス化することができ、しかも 字形電極端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構
成するために熱放散効果が良好であるとともに樹脂外装
部分が少なくなるので小形化できる。
を介挿して近接対向させて外部に引出すため、両電極端
子板間に発生する磁束が打消されてコンデンサを低イン
ダクタンス化することができ、しかも 字形電極端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構
成するために熱放散効果が良好であるとともに樹脂外装
部分が少なくなるので小形化できる。
実施例 以下、本発明の乾式低インダクタンスコンデンサを第
１図〜第８図に示す実施例について説明する。
１図〜第８図に示す実施例について説明する。
第１図は乾式低インダクタンスコンデンサの正断面
図、第２図は同コンデンサの横断面図、第３図は第１図
に示すコンデンサの左側面図、第４図は第１図に示すコ
ンデンサの右側面図、第５図は乾式低インダクタンスコ
ンデンサの外部電極端子板接続部の拡大断面図、第６図
は、乾式低インダクタンスコンデンサを形成する 字形電極端子板の斜視図、第７図は乾式低インダクタン
スコンデンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視図、第
８図は乾式低インダクタンスコンデンサの樹脂外装工程
の説明図である。
図、第２図は同コンデンサの横断面図、第３図は第１図
に示すコンデンサの左側面図、第４図は第１図に示すコ
ンデンサの右側面図、第５図は乾式低インダクタンスコ
ンデンサの外部電極端子板接続部の拡大断面図、第６図
は、乾式低インダクタンスコンデンサを形成する 字形電極端子板の斜視図、第７図は乾式低インダクタン
スコンデンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視図、第
８図は乾式低インダクタンスコンデンサの樹脂外装工程
の説明図である。
１は第１図および第２図に示すように金属化フイルム
を積層巻回し、偏平状に形成して両端面にメタリコンな
どの電極導出部1a、1bを設けたコンデンサ素子、２は第
６図に示すように上記コンデンサ素子１の電極導出部1a
と接続する箇所に穴2aを設けるとともに外部と接続する
箇所に外部電極端子板接続穴2bを設けた 字形電極端子板、３は第７図に示すように上記コンデン
サ素子１の電極導出部1bと接続する箇所に切欠き3aを設
けるとともに外部と接続する箇所に外部電極端子板接続
穴3bを設けたＬ字形電極端子板である。
を積層巻回し、偏平状に形成して両端面にメタリコンな
どの電極導出部1a、1bを設けたコンデンサ素子、２は第
６図に示すように上記コンデンサ素子１の電極導出部1a
と接続する箇所に穴2aを設けるとともに外部と接続する
箇所に外部電極端子板接続穴2bを設けた 字形電極端子板、３は第７図に示すように上記コンデン
サ素子１の電極導出部1bと接続する箇所に切欠き3aを設
けるとともに外部と接続する箇所に外部電極端子板接続
穴3bを設けたＬ字形電極端子板である。
字形電極端子板２にコンデンサ素子１を嵌入して電極導
出部1aと穴2aを半田付4aして、上記コンデンサ素子１と 字形電極端子板２を接続する。次にＬ字形電極端子板３
を上記コンデンサ素子１の端面に当接して電極導出部1b
と切欠き3aを半田付4bして、上記コンデンサ素子１とＬ
字形電極端子板３を接続する。上記 字形電極端子板２とＬ字形電極端子板３が近接対向する
間に穴5aを設けた0.1mm厚の絶縁フィルム５を介挿し
て、第５図に示すように 字形電極端子板２とＬ字形電極端子板３に外方より穴7
a,8aを設けた外部電極端子板7,8を当接して締付ボルト
９を穴7a,3b,5a,2b,8aを貫通して締付ナット10と螺合し
て締付ける。このようにして組立たコンデンサは、第８
図に示すように複数個並べて両端とコンデンサ相互間に
シリコンゴムパッキング板11を配置して、 字形電極端子板２の対向する開口部に当接して両端から
締付け、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹
脂を充填して所定温度で所定時間加熱して硬化させて樹
脂層６を成形し、コンデンサ素子１を被覆外装する。そ
の後シリコンゴムパッキング板11を除去すれば、第１図
および第２図に示す乾式低インダクタンスコンデンサを
製作することができた。
出部1aと穴2aを半田付4aして、上記コンデンサ素子１と 字形電極端子板２を接続する。次にＬ字形電極端子板３
を上記コンデンサ素子１の端面に当接して電極導出部1b
と切欠き3aを半田付4bして、上記コンデンサ素子１とＬ
字形電極端子板３を接続する。上記 字形電極端子板２とＬ字形電極端子板３が近接対向する
間に穴5aを設けた0.1mm厚の絶縁フィルム５を介挿し
て、第５図に示すように 字形電極端子板２とＬ字形電極端子板３に外方より穴7
a,8aを設けた外部電極端子板7,8を当接して締付ボルト
９を穴7a,3b,5a,2b,8aを貫通して締付ナット10と螺合し
て締付ける。このようにして組立たコンデンサは、第８
図に示すように複数個並べて両端とコンデンサ相互間に
シリコンゴムパッキング板11を配置して、 字形電極端子板２の対向する開口部に当接して両端から
締付け、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹
脂を充填して所定温度で所定時間加熱して硬化させて樹
脂層６を成形し、コンデンサ素子１を被覆外装する。そ
の後シリコンゴムパッキング板11を除去すれば、第１図
および第２図に示す乾式低インダクタンスコンデンサを
製作することができた。
本発明の乾式低インダクタンスコンデンサは、上記し
たようにコンデンサ素子の電極導出部に接続した 字形電極端子板とＬ字形電極端子板との間に薄い絶縁フ
ィルムを介挿して近接対向させて外部に引き出すため、
両電極端子板間に発生する磁束が互いに打消されて上記
コンデンサを低インダクタンス化することができる。そ
して 字形電極端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構
成するために熱放散効果が良好であるとともに樹脂外装
部分が少なくなるので小形化できる。第１図、第２図お
よび第５図に示すように外部電極端子板7,8と接続する
本発明の乾式低インダクタンスコンデンサの 字形電極端子板２に設けた外部電極端子板接続穴2b、Ｌ
字形電極端子板３に設けた外部電極端子板接続穴3bおよ
び絶縁フィルム５の穴5aの大きさはそれぞれ異ならしめ
て、上記端子板2,3の間の絶縁を保持する構造にした。
たようにコンデンサ素子の電極導出部に接続した 字形電極端子板とＬ字形電極端子板との間に薄い絶縁フ
ィルムを介挿して近接対向させて外部に引き出すため、
両電極端子板間に発生する磁束が互いに打消されて上記
コンデンサを低インダクタンス化することができる。そ
して 字形電極端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構
成するために熱放散効果が良好であるとともに樹脂外装
部分が少なくなるので小形化できる。第１図、第２図お
よび第５図に示すように外部電極端子板7,8と接続する
本発明の乾式低インダクタンスコンデンサの 字形電極端子板２に設けた外部電極端子板接続穴2b、Ｌ
字形電極端子板３に設けた外部電極端子板接続穴3bおよ
び絶縁フィルム５の穴5aの大きさはそれぞれ異ならしめ
て、上記端子板2,3の間の絶縁を保持する構造にした。
上記実施例の 字形電極端子板２およびＬ字形電極端子板３は銅板に半
田メッキ、ニッケルメッキ、錫メッキしたものを用い
た。
田メッキ、ニッケルメッキ、錫メッキしたものを用い
た。
上記実施例では金属化フィルムを用いて巻回したコン
デンサ素子の両端面にメタリコンにより電極導出部を形
成した場合について示したが、メタリコンの代りに導電
性塗料を用いてもよく、また非金属化フィルムとアルミ
ニウム箔などの電極箔とを積層し多数のリード線を挿入
して巻回したコンデンサ素子、あるいは電極箔を非金属
化フィルムの端面よりはみ出させて無誘電巻（放熱巻）
構造としたコンデンサ素子で、上記リード板およびはみ
出し電極箔を電極導出部とし、これを 字形電極端子板ならびにＬ字形電極端子板に接続しても
よい。
デンサ素子の両端面にメタリコンにより電極導出部を形
成した場合について示したが、メタリコンの代りに導電
性塗料を用いてもよく、また非金属化フィルムとアルミ
ニウム箔などの電極箔とを積層し多数のリード線を挿入
して巻回したコンデンサ素子、あるいは電極箔を非金属
化フィルムの端面よりはみ出させて無誘電巻（放熱巻）
構造としたコンデンサ素子で、上記リード板およびはみ
出し電極箔を電極導出部とし、これを 字形電極端子板ならびにＬ字形電極端子板に接続しても
よい。
上記実施例では 字形電極端子板、Ｌ字形電極端子板とコンデンサ素子の
電極導出部を半田付によって接続した場合を示したが半
田付の代りにクリーム半田付方式や導電性接着剤の塗付
や溶接などで接続してもよい。またコンデンサ素子の電
極導出部と接続する 字形電極端子板、Ｌ字形電極端子板の穴の形状は丸穴、
長穴、その他の形状でもよい。また 字形電極端子板およびＬ字形電極端子板の外部電極端子
板接続穴、絶縁フィルムの穴は切欠きでもよい。
電極導出部を半田付によって接続した場合を示したが半
田付の代りにクリーム半田付方式や導電性接着剤の塗付
や溶接などで接続してもよい。またコンデンサ素子の電
極導出部と接続する 字形電極端子板、Ｌ字形電極端子板の穴の形状は丸穴、
長穴、その他の形状でもよい。また 字形電極端子板およびＬ字形電極端子板の外部電極端子
板接続穴、絶縁フィルムの穴は切欠きでもよい。
上記実施例ではコンデンサ素子の形成が偏平状の場合
について示したが、円筒状でもよい。
について示したが、円筒状でもよい。
次に具体的実施例として、定格静電容量10μＦ、定格
電圧350VDCの本発明の乾式低インダクタンスコンデンサ
と従来の乾式インダクタンスコンデンサについて、体積
比、インダクタンスおよび温度上昇を比較したのでその
結果を下表に示す。
電圧350VDCの本発明の乾式低インダクタンスコンデンサ
と従来の乾式インダクタンスコンデンサについて、体積
比、インダクタンスおよび温度上昇を比較したのでその
結果を下表に示す。
試料数は５個で、その平均値である。
発明の効果 本発明の乾式低インダクタンスコンデンサは、 字形電極端子板とＬ字形電極端子板を薄い絶縁フイルム
を介挿して近接対向させて外部に引出すため、上記電極
端子板間の磁束が打消されるので、コンデンサのインダ
クタンスを大幅に低減することができ、しかも 字形電極端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構
成するために熱放散効果が良好で温度上昇が小さく、樹
脂外装部分が少なくなるので小形軽量化できるなどの効
果があり、工業的ならびに実用的価値大である。
を介挿して近接対向させて外部に引出すため、上記電極
端子板間の磁束が打消されるので、コンデンサのインダ
クタンスを大幅に低減することができ、しかも 字形電極端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構
成するために熱放散効果が良好で温度上昇が小さく、樹
脂外装部分が少なくなるので小形軽量化できるなどの効
果があり、工業的ならびに実用的価値大である。
第１図は本発明の乾式低インダクタンスコンデンサの正
断面図、第２図は本発明の乾式低インダクタンスコンデ
ンサの横断面図、第３図は第１図に示すコンデンサの左
側面図、第４図は第１図に示すコンデンサの右側面図、
第５図は本発明の乾式低インダクタンスコンデンサの外
部電極端子板接続部の拡大断面図、第６図は本発明の低
インダクタンスコンデンサを形成する 字形電極端子板の斜視図、第７図は本発明の乾式低イン
ダクタンスコンデンサを形成するＬ字形電極端子板の斜
視図、第８図は本発明の乾式低インダクタンスコンデン
サの樹脂外装工程の説明図、第９図は従来の樹脂ケース
入乾式コンデンサの断面図、第10図は従来の金属ケース
入乾式コンデンサの断面図である。 1:コンデンサ素子、1a、1b:電極導出部 2a:穴 2b:外部電極端子板接続穴 3:L字形電極端子板、3a:切欠き 3b:外部電極端子板接続穴 4a、4b:半田付部、5:絶縁フイルム 5a:穴、6:樹脂層、７、8:外部電極端子板 7a、8a:穴、9:締付ボルト 10:締付ナット、11:シリコンゴムパッキング板
断面図、第２図は本発明の乾式低インダクタンスコンデ
ンサの横断面図、第３図は第１図に示すコンデンサの左
側面図、第４図は第１図に示すコンデンサの右側面図、
第５図は本発明の乾式低インダクタンスコンデンサの外
部電極端子板接続部の拡大断面図、第６図は本発明の低
インダクタンスコンデンサを形成する 字形電極端子板の斜視図、第７図は本発明の乾式低イン
ダクタンスコンデンサを形成するＬ字形電極端子板の斜
視図、第８図は本発明の乾式低インダクタンスコンデン
サの樹脂外装工程の説明図、第９図は従来の樹脂ケース
入乾式コンデンサの断面図、第10図は従来の金属ケース
入乾式コンデンサの断面図である。 1:コンデンサ素子、1a、1b:電極導出部 2a:穴 2b:外部電極端子板接続穴 3:L字形電極端子板、3a:切欠き 3b:外部電極端子板接続穴 4a、4b:半田付部、5:絶縁フイルム 5a:穴、6:樹脂層、７、8:外部電極端子板 7a、8a:穴、9:締付ボルト 10:締付ナット、11:シリコンゴムパッキング板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 山崎 慎一 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/228 H01G 2/00
Claims (1)
- 【請求項１】両端面に電極導出部を形成したコンデンサ
素子と、該コンデンサ素子を嵌入しその電極導出部の一
端と接続する箇所に少なくとも１個の穴または切欠きを
設けた 字形電極端子板と、上記コンデンサ素子の電極導出部の
他端と接続する箇所に少なくとも１個の穴または切欠き
を設けたＬ字形電極端子板と、上記 字形電極端子板とＬ字形電極端子板の近接対向間に介挿
せしめる絶縁フィルムと、 字形電極端子板内に充填し、加熱硬化させて上記コンデ
ンサ素子を被覆外装する樹脂層とを備え、上記 字形電極端子板、絶縁フイルム、Ｌ字形電極端子板の外
部電極端子板接続穴または切欠きの大きさをそれぞれ異
ならしめたことを特徴とする乾式低インダクタンスコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12096589A JP2788480B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 乾式低インダクタンスコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12096589A JP2788480B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 乾式低インダクタンスコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299208A JPH02299208A (ja) | 1990-12-11 |
| JP2788480B2 true JP2788480B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=14799392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12096589A Expired - Fee Related JP2788480B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 乾式低インダクタンスコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788480B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4136149B2 (ja) * | 1999-01-19 | 2008-08-20 | ニチコン株式会社 | 乾式金属化フィルムコンデンサ |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP12096589A patent/JP2788480B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH02299208A (ja) | 1990-12-11 |
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|---|---|---|---|
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