JPH02299208A - 乾式低インダクタンスコンデンサ - Google Patents
乾式低インダクタンスコンデンサInfo
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- JPH02299208A JPH02299208A JP12096589A JP12096589A JPH02299208A JP H02299208 A JPH02299208 A JP H02299208A JP 12096589 A JP12096589 A JP 12096589A JP 12096589 A JP12096589 A JP 12096589A JP H02299208 A JPH02299208 A JP H02299208A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は乾式低インダクタンスコンデンサに関するもの
である。
である。
従来の技術
スイッチング素子の高周波化に伴ない、該スイッチング
素子を保護するスナバ−用コンデンサの性能として如何
に内部インダクタンスを小さくするかが１要な要素であ
るとともに、セットの小形化によりコンデンサそのもの
も小形軽量化が重要な要素となってきた。
素子を保護するスナバ−用コンデンサの性能として如何
に内部インダクタンスを小さくするかが１要な要素であ
るとともに、セットの小形化によりコンデンサそのもの
も小形軽量化が重要な要素となってきた。
ところでスイッチング素子を保護するスナバ−用コンデ
ンサとしての従来の乾式コンデンサは、第９図に示すよ
うに両端の電極導出部にリード線２２を接続したコンデ
ンサ素子２１を樹脂ケース２３Ａに収納し、該樹脂ケー
ス２３Ａに熱硬化性樹脂２４を充填したもの、また第１
０図に示すように両端の電極導出部にリード線２２を接
続したコンデンサ素子２１を金属ケース２３Ｂに収納し
、該金属ケース２３Ｂに熱硬化性樹脂、ワックスなどの
固形剤２４を充填したものである。
ンサとしての従来の乾式コンデンサは、第９図に示すよ
うに両端の電極導出部にリード線２２を接続したコンデ
ンサ素子２１を樹脂ケース２３Ａに収納し、該樹脂ケー
ス２３Ａに熱硬化性樹脂２４を充填したもの、また第１
０図に示すように両端の電極導出部にリード線２２を接
続したコンデンサ素子２１を金属ケース２３Ｂに収納し
、該金属ケース２３Ｂに熱硬化性樹脂、ワックスなどの
固形剤２４を充填したものである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記第９図および第１０図に示す構造の
乾式コンデンサは、リード線２２．２２間の間隔が広い
ために内部インダクタンスが大きく、しかもコンデンサ
の体積も大きく、上記スイッチング素子を保護するスナ
バ−用コンデンサとして適しない欠点があった。
乾式コンデンサは、リード線２２．２２間の間隔が広い
ために内部インダクタンスが大きく、しかもコンデンサ
の体積も大きく、上記スイッチング素子を保護するスナ
バ−用コンデンサとして適しない欠点があった。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の欠点を除去した乾式低インダクタンスコ
ンデンサを提供しようとするものである。
ンデンサを提供しようとするものである。
すなわち、両端面に電極導出部を形成したコンデンサ素
子と、該コンデンサ素子を嵌入しその電極導出部の一端
と接続する箇所に少なくとも１個の穴または切欠きを設
けたし字形電極端子板と、上記コンデンサ素子の電極導
出部の他端と接続する箇所に少なくとも１個の穴または
切欠きを設けたＬ字形電極端子板と上記し字形電極端子
板とＬ字形電極端子板の近接対向間に介挿せしめる絶縁
フィルムと、上記り字形電極端子板内に充填し加熱硬化
させて上記コンデンサ素子を被覆外装する樹脂層とを備
え、上記り字形電極端子板、絶縁フィルム、Ｌ字形電極
端子板の外部電極端子板接続穴または切欠きの大きさを
それぞれ異ならしめたことを特徴とする乾式低インダク
タンスコンデンサである。
子と、該コンデンサ素子を嵌入しその電極導出部の一端
と接続する箇所に少なくとも１個の穴または切欠きを設
けたし字形電極端子板と、上記コンデンサ素子の電極導
出部の他端と接続する箇所に少なくとも１個の穴または
切欠きを設けたＬ字形電極端子板と上記し字形電極端子
板とＬ字形電極端子板の近接対向間に介挿せしめる絶縁
フィルムと、上記り字形電極端子板内に充填し加熱硬化
させて上記コンデンサ素子を被覆外装する樹脂層とを備
え、上記り字形電極端子板、絶縁フィルム、Ｌ字形電極
端子板の外部電極端子板接続穴または切欠きの大きさを
それぞれ異ならしめたことを特徴とする乾式低インダク
タンスコンデンサである。
作用
コンデンサ素子の電極導出部に接続したし字形電極端子
板とＬ字形電極端子板を薄い絶縁フィルムを介挿して近
接対向させて外部に引出すため、両電極端子板間に発生
する磁束が打消されてコンデンサを低インダクタンス化
することができ、しかもし字形電極端子板そのものがコ
ンデンサの外装の一部を構成するために熱放散効果が良
好であるとともに樹脂外装部分が少なくなるので小形化
できる。
板とＬ字形電極端子板を薄い絶縁フィルムを介挿して近
接対向させて外部に引出すため、両電極端子板間に発生
する磁束が打消されてコンデンサを低インダクタンス化
することができ、しかもし字形電極端子板そのものがコ
ンデンサの外装の一部を構成するために熱放散効果が良
好であるとともに樹脂外装部分が少なくなるので小形化
できる。
実施例
以下、本発明の乾式低インダクタンスコンデンサを第１
図〜第８図に示す実施例について説明する。
図〜第８図に示す実施例について説明する。
第１図は乾式低インダクタンスコンデンサの正断面図、
第２図は同コンデンサの横断面図、第３図は第１図に示
すコンデンサの左側面図、第４図は第１図に示すコンデ
ンサの右側面図、第５図は乾式低インダクタンスコンデ
ンサの外部電極端子板接続部の拡大断面図、第６図は、
乾式低インダクタンスコンデンサを形成するし字形電極
端子板の斜視図、第７図は乾式低インダクタンスコンデ
ンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視図、第８図は乾
式低インダクタンスコンデンサの樹脂外装工程の説明口
である。
第２図は同コンデンサの横断面図、第３図は第１図に示
すコンデンサの左側面図、第４図は第１図に示すコンデ
ンサの右側面図、第５図は乾式低インダクタンスコンデ
ンサの外部電極端子板接続部の拡大断面図、第６図は、
乾式低インダクタンスコンデンサを形成するし字形電極
端子板の斜視図、第７図は乾式低インダクタンスコンデ
ンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視図、第８図は乾
式低インダクタンスコンデンサの樹脂外装工程の説明口
である。
１は第１図および第２図に示すように金属化フィルムを
積層巻回し、偏平状に形成して両端面にメタリコンなど
の電極導出部１ａ、ｌｂを設けたコンデンサ素子、２は
第６図に示すように上記コンデンサ素子１の電極導出部
１ａと接続する箇所に穴２ａを設けるとともに外部と接
続する箇所に外部電極端子板接続穴２ｂを設けたし字形
電極端子板、３は第７図に示すように上記コンデンサ素
子１の電極導出部１ｂと接続する箇所に切欠き３ａを設
けるとともに外部と接続する箇所に外部電極端子板接続
穴３ｂを設けたＬ字形電極端子板である。
積層巻回し、偏平状に形成して両端面にメタリコンなど
の電極導出部１ａ、ｌｂを設けたコンデンサ素子、２は
第６図に示すように上記コンデンサ素子１の電極導出部
１ａと接続する箇所に穴２ａを設けるとともに外部と接
続する箇所に外部電極端子板接続穴２ｂを設けたし字形
電極端子板、３は第７図に示すように上記コンデンサ素
子１の電極導出部１ｂと接続する箇所に切欠き３ａを設
けるとともに外部と接続する箇所に外部電極端子板接続
穴３ｂを設けたＬ字形電極端子板である。
し字形電極端子板２にコンデンサ素子１を嵌入して電極
導出部１ａと穴２ａを半田付４ａｌ、て、上記コンデン
サ素子１とし字形電極端子板２を接続する。次に１字形
電極端子板３を上記コンデンサ素子１の端面に当接して
電極導出部１ｂと切欠き３ａを半田付４ｂして、上記コ
ンデンサ素子１と１字形電極端子板３を接続する。上記
り字形電極端子板２と１字形電極端子板３が近接対向す
る間に穴５ａを設けた０、１ａ厚の絶縁フィルム５を介
挿して、第５図に示すように１字形電極端子板２と１字
形電極端子板３に外方より穴７ａ、８ａを設けた外部電
極端子板７，８を当接して締付ボルト９を穴７ａ＋
３ｂ＋ ５ａ、２ｂ＋ ８ａを貫通して締付ナツト
１０と螺合して締付ける。このようにして組立だコンデ
ンサは、第８図に示すように複数個並べて両端とコンデ
ンサ相互間にシリコンゴムバッキング板１１を配置して
、し字形電極端子板２の対向する開口部に当接して両端
から締付け、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化
性樹脂を充填して所定温度で所定時間加熱して硬化させ
て樹脂層６を成形し、コンデンサ素子１を被覆外装する
。その後シリコンゴムバッキング板１１を除去すれば、
第１図および第２図に示す乾式低インダクタンスコンデ
ンサを製作することができた。
導出部１ａと穴２ａを半田付４ａｌ、て、上記コンデン
サ素子１とし字形電極端子板２を接続する。次に１字形
電極端子板３を上記コンデンサ素子１の端面に当接して
電極導出部１ｂと切欠き３ａを半田付４ｂして、上記コ
ンデンサ素子１と１字形電極端子板３を接続する。上記
り字形電極端子板２と１字形電極端子板３が近接対向す
る間に穴５ａを設けた０、１ａ厚の絶縁フィルム５を介
挿して、第５図に示すように１字形電極端子板２と１字
形電極端子板３に外方より穴７ａ、８ａを設けた外部電
極端子板７，８を当接して締付ボルト９を穴７ａ＋
３ｂ＋ ５ａ、２ｂ＋ ８ａを貫通して締付ナツト
１０と螺合して締付ける。このようにして組立だコンデ
ンサは、第８図に示すように複数個並べて両端とコンデ
ンサ相互間にシリコンゴムバッキング板１１を配置して
、し字形電極端子板２の対向する開口部に当接して両端
から締付け、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化
性樹脂を充填して所定温度で所定時間加熱して硬化させ
て樹脂層６を成形し、コンデンサ素子１を被覆外装する
。その後シリコンゴムバッキング板１１を除去すれば、
第１図および第２図に示す乾式低インダクタンスコンデ
ンサを製作することができた。
本発明の乾式低インダクタンスコンデンサは、上記した
ようにコンデンサ素子の電極導出部に接続したＬ字形電
極端子板とＬ字形電極端子板との間に１い絶縁フィルム
を介挿して近接対向させて外部に引き出すため、両電極
端子板間に発生する磁束が互いに打消されて上記コンデ
ンサを低インダクタンス化することができる。そしてし
字形電極端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構
成するために熱放散効果が良好であるとともに樹脂外装
部分が少なくなるので小形化できる。 第１図、第２図
および第５図に示すように外部電極端子板７．８と接続
する本発明の乾式低インダクタンスコンデンサのし字形
電極端子板２に設けた外部電極端子板接続穴２ｂ％Ｌ字
形電極端子板３に設けた外部電極端子板接続穴３ｂおよ
び絶縁フィルム５の穴５ａの大きさはそれぞれ異ならし
めて、上記端子板２．３の間の絶縁を保持する＋ｍ造に
した。
ようにコンデンサ素子の電極導出部に接続したＬ字形電
極端子板とＬ字形電極端子板との間に１い絶縁フィルム
を介挿して近接対向させて外部に引き出すため、両電極
端子板間に発生する磁束が互いに打消されて上記コンデ
ンサを低インダクタンス化することができる。そしてし
字形電極端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構
成するために熱放散効果が良好であるとともに樹脂外装
部分が少なくなるので小形化できる。 第１図、第２図
および第５図に示すように外部電極端子板７．８と接続
する本発明の乾式低インダクタンスコンデンサのし字形
電極端子板２に設けた外部電極端子板接続穴２ｂ％Ｌ字
形電極端子板３に設けた外部電極端子板接続穴３ｂおよ
び絶縁フィルム５の穴５ａの大きさはそれぞれ異ならし
めて、上記端子板２．３の間の絶縁を保持する＋ｍ造に
した。
上記実施例のし字形電極端子板２および１字形電極端子
板３は銅板に半田メッキ、ニッケルメッキ、錫メッキし
たものを用いた。
板３は銅板に半田メッキ、ニッケルメッキ、錫メッキし
たものを用いた。
上記実施例では金属化フィルムを用いて巻回したコンデ
ンサ素子の両端面にメタリコンにより電極導出部を形成
した場合について示したが、メタリコンの代りに導電性
塗料を用いてもよく、また非金属化フィルムとアルミニ
ウム箔などの電極箔とを積層し多数のリード線を挿入し
て巻回したコンデンサ素子、あるいは電極箔を非金属化
フィルムの端面よりはみ出させて無誘導巻（放熱巻）構
造としたコンデンサ素子で、上記リード板およびはみ出
し電極箔を電極導出部とし、これをし字形電極端子板な
らびにＬ字形電極端子板に接続してもよい。
ンサ素子の両端面にメタリコンにより電極導出部を形成
した場合について示したが、メタリコンの代りに導電性
塗料を用いてもよく、また非金属化フィルムとアルミニ
ウム箔などの電極箔とを積層し多数のリード線を挿入し
て巻回したコンデンサ素子、あるいは電極箔を非金属化
フィルムの端面よりはみ出させて無誘導巻（放熱巻）構
造としたコンデンサ素子で、上記リード板およびはみ出
し電極箔を電極導出部とし、これをし字形電極端子板な
らびにＬ字形電極端子板に接続してもよい。
上記実施例ではし字形電極端子板、Ｌ字形電極端子板と
コンデンサ素子の電極導出部を半田付によって接続した
場合を示したが半田付の代りにクリーム半田付方式や導
電性接着剤の塗付や溶接などで接続してもよい。またコ
ンデンサ素子の電極導出部と接続するＬ字形電極端子板
、Ｌ字形電極端子板の穴の形状は丸穴、長大、その他の
形状でもよい。またＬ字形電極端子板およびＬ字形電極
端子板の外部電極端子板接続穴、絶縁フィルムの穴は切
欠きでもよい。
コンデンサ素子の電極導出部を半田付によって接続した
場合を示したが半田付の代りにクリーム半田付方式や導
電性接着剤の塗付や溶接などで接続してもよい。またコ
ンデンサ素子の電極導出部と接続するＬ字形電極端子板
、Ｌ字形電極端子板の穴の形状は丸穴、長大、その他の
形状でもよい。またＬ字形電極端子板およびＬ字形電極
端子板の外部電極端子板接続穴、絶縁フィルムの穴は切
欠きでもよい。
上記実施例ではコンデンサ素子の形成が偏平状の場合に
ついて示したが、円筒状でもよい。
ついて示したが、円筒状でもよい。
次に具体的実施例として、定格静電容量１０μＦ。
定格電圧３５０Ｖ ＯＣの本発明の乾式低インダクタン
スコンデンサと従来の乾式インダクタンスコンデンサに
ついて、体積比、インダクタンスおよび温度上昇を比較
したのでその結果を下表に示す。
スコンデンサと従来の乾式インダクタンスコンデンサに
ついて、体積比、インダクタンスおよび温度上昇を比較
したのでその結果を下表に示す。
試料数は５個で、その平均値である。
−３′。
発明の効果
本発明の乾式低インダクタンスコンデンサは、Ｌ字形電
極端子板とＬ字形電極端子板を薄い絶縁フィルムを介挿
して近接対向させて外部に引出すため、上記電極端子板
間の磁束が打消されるので、コンデンサのインダクタン
スを大幅に低減することができ、しかもし字形電極端子
板そのものがコンデンサの外装の一部を構成するために
熱放散効果が良好で温度上昇が小さく、讐肘脂外装部分
が少なくなるので小形軽】化できるなどの効果があり、
工業的ならびに実用的価値大である。
極端子板とＬ字形電極端子板を薄い絶縁フィルムを介挿
して近接対向させて外部に引出すため、上記電極端子板
間の磁束が打消されるので、コンデンサのインダクタン
スを大幅に低減することができ、しかもし字形電極端子
板そのものがコンデンサの外装の一部を構成するために
熱放散効果が良好で温度上昇が小さく、讐肘脂外装部分
が少なくなるので小形軽】化できるなどの効果があり、
工業的ならびに実用的価値大である。
第１図は本発明の乾式低インダクタンスコンデンサの正
断面図、第２図は本発明の乾式低インダクタンスコンデ
ンサの横断面図、第３図は第１図に示すコンデンサの左
側面図、第４図は第１図に示すコンデンサの右側面図、
第５図は本発明の乾式低インダクタンスコンデンサの外
部電極端子板接続部の拡大断面図、第６図は本発明の低
インダクタンスコンデンサを形成するし字形電極端子板
の斜視図、第７図は本発明の乾式低インダクタンスコン
デンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視図、第８図は
本発明の乾式低インダクタンスコンデンサの樹脂外装工
程の説明図、第９図は従来の樹脂ケース人乾式コンデン
サの断面図、第１０図は従来の金属ケース人乾式コンデ
ンサの断面図である。 １：コンデンサ素子 １ａ、１ｂ：電極導出部２：１１
字形電極端子板 ２ａ：穴 ２ｂ：外部電極端子板接続穴 ３：Ｌ字形電極端子板 ３ａ：切欠き ３ｂ＝外部電極端子板接続穴
断面図、第２図は本発明の乾式低インダクタンスコンデ
ンサの横断面図、第３図は第１図に示すコンデンサの左
側面図、第４図は第１図に示すコンデンサの右側面図、
第５図は本発明の乾式低インダクタンスコンデンサの外
部電極端子板接続部の拡大断面図、第６図は本発明の低
インダクタンスコンデンサを形成するし字形電極端子板
の斜視図、第７図は本発明の乾式低インダクタンスコン
デンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視図、第８図は
本発明の乾式低インダクタンスコンデンサの樹脂外装工
程の説明図、第９図は従来の樹脂ケース人乾式コンデン
サの断面図、第１０図は従来の金属ケース人乾式コンデ
ンサの断面図である。 １：コンデンサ素子 １ａ、１ｂ：電極導出部２：１１
字形電極端子板 ２ａ：穴 ２ｂ：外部電極端子板接続穴 ３：Ｌ字形電極端子板 ３ａ：切欠き ３ｂ＝外部電極端子板接続穴
Claims (1)
- 両端面に電極導出部を形成したコンデンサ素子と、該コ
ンデンサ素子を嵌入しその電極導出部の一端と接続する
箇所に少なくとも１個の穴または切欠きを設けた■字形
電極端子板と、上記コンデンサ素子の電極導出部の他端
と接続する箇所に少なくとも１個の穴または切欠きを設
けたＬ字形電極端子板と、上記■字形電極端子板とＬ字
形電極端子板の近接対向間に介挿せしめる絶縁フィルム
と、■字形電極端子板内に充填し、加熱硬化させて上記
コンデンサ素子を被覆外装する樹脂層とを備え、上記■
字形電極端子板、絶縁フィルム、Ｌ字形電極端子板の外
部電極端子板接続穴または切欠きの大きさをそれぞれ異
ならしめたことを特徴とする乾式低インダクタンスコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12096589A JP2788480B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 乾式低インダクタンスコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12096589A JP2788480B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 乾式低インダクタンスコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299208A true JPH02299208A (ja) | 1990-12-11 |
| JP2788480B2 JP2788480B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=14799392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12096589A Expired - Fee Related JP2788480B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 乾式低インダクタンスコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788480B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208359A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Nichicon Corp | 乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP12096589A patent/JP2788480B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208359A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Nichicon Corp | 乾式金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2788480B2 (ja) | 1998-08-20 |
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